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PCBTok | Prime enterrado via PCB para toda a indústria
Os PCBs Enterrados Vias são usados em diversos setores, como automotivo, eletroeletrônicos, equipamentos médicos, aeroespacial e de defesa etc. Os PCBs são fabricados com matérias-primas da melhor qualidade e tecnologia avançada. Oferecemos uma ampla gama de produtos personalizados a preços acessíveis.
- Sem quantidade mínima de pedido para seu novo pedido
- Todas as placas de circuito impresso atendem ao IPC Classe 2 ou 3
- Os arquivos recebem uma revisão completa do CAM antes da fabricação
- Aceite auditoria e inspeção de fábrica de terceiros antes de iniciar nossos negócios
Top-Grade do PCBTok enterrado via PCB
Na PCBTok, adoramos PCBs. Nós os amamos tanto, na verdade, que queremos que você os ame também. Então aqui está o negócio: se você estiver procurando por um PCB de vias enterradas que seja tão durável e confiável quanto bonito, não procure mais. Nossos PCBs de vias enterradas de alto nível atenderão ou excederão todas as suas expectativas de durabilidade e confiabilidade - e faremos isso com estilo!
Enterrado através de meios que você pode ver a conexão entre dois pontos através de um buraco na placa, mas não é acessível do lado de fora. Essa é uma maneira comum de conectar sinais em várias camadas de PCBs. É útil ter vias enterradas quando você precisa conectar dois pontos que estão em diferentes camadas da sua placa, mas deseja manter essas conexões ocultas da vista.
PCBTok fornece PCBs de baixo custo, alta qualidade e bom atendimento ao cliente. Nossos produtos são feitos de materiais que são duráveis e duradouros. Temos uma equipe de especialistas que trabalharão com você para garantir que você obtenha exatamente o que deseja de nossa empresa.
Enterrado via PCB por tipo
A via enterrada percorre toda a espessura do PCB ShengYi, permitindo que você conecte duas camadas da placa de circuito impresso sem ter que executar um traço em ambos os lados.
NanYa Buried Vias PCB é uma nova tecnologia que permite a inserção de vias condutoras através da placa sem a necessidade de solda passante.
Os PCBs Buried Vias permitem frequências mais altas do que as placas FR4 tradicionais porque fornecem maior isolamento entre os traços e os planos de aterramento em um PCB FR4.
Isola Buried Vias PCB é uma placa de circuito impresso revolucionária que permite enterrar vias na placa Isola, permitindo criar projetos mais eficientes e obter melhor desempenho dos dispositivos.
O Nelco Buried Vias PCB pode ser usado para várias aplicações, incluindo aplicações digitais de alta velocidade, MEMS e dissipadores de calor. Uma ótima solução para criar uma placa de circuito confiável e durável.
Proporcionando a você a melhor qualidade e durabilidade possíveis. Arlon é conhecido por sua alta qualidade, o que significa que você pode usá-lo para qualquer projeto sem se preocupar com a longevidade do seu produto.
Enterrado via PCB por camada (5)
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O PCB de vias enterradas de 4 camadas tem um design robusto que atende aos padrões, garantindo que ele resista aos ambientes mais adversos
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6 Layer Buried Vias PCB é uma solução de alta qualidade e custo-benefício para as necessidades do seu produto e pode ser usada em todos os tipos de indústrias.
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PCB para circuitos de alta frequência. 8 camadas enterradas via PCB tem uma alta indutância, o que reduz a impedância e fornece sinais de baixo ruído.
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O PCB de vias enterradas de 10 camadas é composto por dez camadas, e cada camada tem um orifício no centro para conexão com outras camadas.
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PCB de 12 vias enterradas de camada é um tipo de PCB com 12 camadas. Tem as vantagens de densidade, tamanho pequeno e alta precisão, embora o PCB seja complexo.
Enterrado via PCB por tipo (5)
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Com o Protótipo de Vias Enterradas, sua placa será roteada com vias enterradas, então não há necessidade de se preocupar com quaisquer vestígios não roteados.
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As placas de circuito impresso enterradas via Quick Turn são usadas na indústria eletrônica para tornar mais fácil para as empresas colocarem seus produtos no mercado.
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O High Power Buried Vias PCB permite que você use capacitores, resistores e outros componentes mais avançados do que nunca.
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Usado em linhas de energia, linhas telefônicas aéreas e linhas de transmissão de alta tensão. Isola os traços de cobre do potencial de terra.
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Elimina a necessidade de vias de passagem usando vias enterradas para conectar peças sem expô-las ao mundo exterior.
Benefícios do Buried Vias PCB
PCBTok pode oferecer suporte online 24h para você. Quando você tiver alguma dúvida relacionada ao PCB, sinta-se à vontade para entrar em contato.
PCBTok pode construir seus protótipos de PCB rapidamente. Também fornecemos produção 24 horas para PCBs de giro rápido em nossas instalações.
Muitas vezes enviamos mercadorias por despachantes internacionais como UPS, DHL e FedEx. Se forem urgentes, utilizamos o serviço expresso prioritário.
PCBTok passou ISO9001 e 14001, e também possui certificações UL nos EUA e Canadá. Seguimos rigorosamente os padrões IPC classe 2 ou classe 3 para nossos produtos.
PCBTok enterrado por meio de serviços de PCB
Oferecemos serviços PCBTok Buried Vias PCB, que são usados para conectar uma camada de uma placa de circuito a outra camada. Essas vias permitem que você roteie os sinais de um lado para o outro da sua placa sem ter que se preocupar em executar fios ou traços separados.
Quando dizemos vias enterradas, estamos falando dos pequenos pontos de conexão que permitem conectar seus componentes e fazer a mágica acontecer. Você sabe, aqueles pequenos orifícios no meio da sua placa que agem como o caminho para sua corrente elétrica? Essas são vias enterradas.
Usamos a mais recente tecnologia para fabricar essas vias, incluindo nosso próprio centro de usinagem a laser interno. Nossa capacidade de usinar nossas próprias vias significa que podemos fornecer produtos da mais alta qualidade a um preço competitivo.
Entre em contato conosco hoje para saber mais sobre nossos produtos e serviços.
Processo de fabricação de PCBs enterrados por meio de PCBTok
Nosso processo de fabricação de PCB de vias enterradas é projetado para garantir que a qualidade de seus PCBs seja a melhor possível.
Começamos com nossos equipamentos de última geração, que combinam a mais recente tecnologia com nossos anos de experiência no setor. Isso significa que você obtém um resultado final de alta qualidade desde o início.
Então usamos apenas os melhores materiais: placas de cobre feito de cobre puro (não apenas banhado) e vias banhadas a ouro para garantir que eles possam suportar até mesmo as condições mais difíceis. Também usamos um material de solda especial que nos permite manter os custos baixos e ainda fornecer qualidade superior. Por fim, testamos cada placa após a produção antes de enviá-las para que você possa ter certeza de que seu produto durará por muitos anos!
Verificação de qualidade de PCB enterrada via PCB do PCBTok
Na PCBTok, estamos comprometidos em fornecer produtos e serviços da melhor qualidade.
Seguimos rigorosas medidas de controle de qualidade que garantem que seus produtos atendam ao mais alto padrão - desde matérias-primas até produtos acabados.
Uma de nossas verificações de qualidade mais importantes é em vias enterradas, que usamos como um indicador de que você ficará satisfeito com seu pedido.
Inspecionamos cada placa quanto a qualquer dano que impeça que ela seja fabricada corretamente. Se houver algum dano, a placa é rejeitada e enviada de volta à nossa fabricação para reparo.
Verificamos se há vias ausentes ou desconectadas enviando uma corrente elétrica através de cada uma para garantir que conduza eletricidade corretamente ou se há alguma interrupção no circuito elétrico causada por uma via quebrada ou conexão ruim entre duas camadas diferentes uma sobre a outra .
PCB enterrado confiável do PCBTok para qualquer aplicação
Vias enterradas são uma maneira confiável e econômica de conectar diferentes camadas do seu PCB. Isso é especialmente verdadeiro quando você precisa conectar duas ou mais camadas que não estão diretamente acima ou abaixo uma da outra.
O problema com vias enterradas é que elas são difíceis de trabalhar e podem consumir muito tempo. Eles também exigem equipamentos e materiais especiais para acertar. Mas com o PCBTok, você pode garantir que suas vias enterradas sejam feitas corretamente todas as vezes, para que você não precise se preocupar com nenhum dos aborrecimentos que as acompanham.
Oferecemos produtos de alta qualidade a preços acessíveis para que você possa tirar o máximo proveito do seu PCB sem ter que gastar muito dinheiro com isso.
Enterrado Via Fabricação de PCB
As vias enterradas são uma parte essencial de qualquer PCB, mas podem ser difíceis de trabalhar. É por isso que estamos aqui - para garantir que você obtenha o melhor PCB de vias enterradas da PCBTok!
Temos uma equipe de profissionais qualificados que conhecem os meandros da PCB de vias enterradas. Sabemos o que é preciso para produzir um produto que durará por muitos anos e sempre funcionará exatamente como esperado.
E estamos prontos para ajudá-lo a descobrir o que podemos fazer pelo seu projeto! Ligue para nós hoje ou envie-nos um e-mail e seja cotado em nosso site.
Nossa equipe de designers e engenheiros de PCB está sempre trabalhando para garantir que nossos produtos atendam aos mais altos padrões.
Nosso PCB de Vias Enterradas atende aos Padrões IPC. Temos uma gama completa de recursos para todas as suas necessidades de PCB, desde prototipagem simples até execuções completas de produção.
O IPC vem definindo os padrões da indústria há mais de 70 anos. Esses padrões são usados por empresas de todo o mundo como um guia para a criação de produtos de qualidade. Eles são projetados para garantir que o produto final seja seguro e confiável, além de ser acessível.
OEM e ODM enterrados por meio de aplicativos de PCB
O PCB Buried Vias para Teclado Sem Fio é a melhor maneira de aumentar sua velocidade de digitação, evitar o risco de interferência sem fio e aproveitar a conveniência de um sem fio teclado.
Um PCB de Vias Enterradas para Smart Phone Tracker é uma placa de circuito que inclui pelo menos uma via enterrada. Uma via enterrada é uma via que é colocada dentro do substrato da placa de circuito usado para conectar traços em diferentes camadas.
Vias enterradas podem ser usadas em muitas situações, mas são especialmente importantes em aplicações de tecnologia médica porque permitem maior flexibilidade e durabilidade. Tenha sempre acesso a equipamentos em funcionamento.
Vias enterradas são ideais para militar usam porque permitem que os engenheiros criem circuitos que podem suportar até as condições mais severas sem serem danificados ou falharem.
Nossos PCBs Buried Vias fornecem uma conexão mais rápida e confiável do que nunca. O novo design permite uma melhor intensidade de sinal, o que significa que você poderá transmitir e receber dados rapidamente.
Detalhes de produção de PCB enterrado Vias como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- método de envio
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Standard | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) |
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W |
1mil Desvio do Mestre A / W |
||||||
| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | ranhura | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.
Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.
Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.
Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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O melhor guia de perguntas frequentes para a fabricação de PCBs de vias enterradas é um recurso abrangente para quem procura um fabricante experiente de PCBs de vias enterradas. Vias enterradas são um recurso comum em placas de circuito, mas nem todos os fabricantes têm o conhecimento para projetá-las corretamente. Além disso, vias enterradas podem ter um impacto no rendimento da placa e na integridade do sinal. Portanto, selecionar um enterrado via fabricante de PCB é fundamental para o sucesso do seu projeto.
Existem dois tipos de vias: vias enterradas e vias vias cegas. Vias enterradas são orifícios condutores localizados abaixo a camada de PCB. Essas vias economizam espaço sem afetar os componentes ou alinhamentos da superfície. O primeiro é frequentemente usado para BGA componentes para reduzir cortes curtos de sinal. Por outro lado, os furos enterrados são menos comuns e mais difíceis de projetar do que os furos cegos.
Antes de começar a fazer furos em um PCB, você deve primeiro entender o relação de aspecto. Esta é a razão entre a profundidade do furo e seu diâmetro. Essa proporção deve ser em torno de três para um, mas uma placa padrão tem apenas 0.062 polegadas de espessura. Como em qualquer outro buraco enterrado, o tamanho da placa deve ser considerado. Um orifício de passagem de 0.006 polegadas caberá em uma placa de 0.062 polegadas.
Um passo crítico em um projeto de PCB de alta velocidade é a seleção do projeto de PCB Buried Vias. Os furos passantes são o componente mais importante do circuito e os furos enterrados devem ser considerados. Eles são usados para isolar componentes na placa de circuito impresso. Esses furos são críticos para a operação de alta velocidade componentes eletrônicos. Eles também reduzem o custo total do PCB.