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PCBTok - Seu parceiro na fabricação de blindagens via PCB que duram
PCBTok é um serviço de fabricação de PCB especializado na fabricação de PCBs de vias cegas de qualquer quantidade. Temos orgulho em fabricar os melhores PCBs com vias cegas que duram anos em ambientes hostis.
- 100% teste E e inspeção AOI
- Serviço rápido 24h para seu protótipo de PCB
- Oferecer relatório COC, micro-seção e amostra de solda para seu pedido
- Certificado com UL nos EUA e Canadá
O domínio da PCBTok em conhecer as necessidades cegas da indústria por meio de PCB
PCBTok tem um domínio dos cegos através de uma tecnologia sem paralelo na indústria. PCBTok tornou sua tecnologia avançada e líder em comparação com outras empresas de fabricação de PCB. Isso só pode ser feito por alguém que tenha experiência no setor e que trabalhe com pedidos diariamente. PCBTok tem domínio em conhecer as necessidades de PCB de vias cegas da indústria e pode entregar o produto que os clientes não podem encontrar em nenhum outro lugar.
Para atender a demanda dos clientes, a PCB Tok deve fornecer a mais recente tecnologia e prazo de entrega. Então PCBTok acumulou os melhores engenheiros com rica experiência na indústria de PCB para projetar e testar uma série de blinds via PCBs para você.
As vias cegas são muito comuns em PCBs, mas muitas vezes não são dominadas ou compreendidas por projetistas ou fabricantes. Felizmente, o PCBTok pode resolver seus problemas cegos e fabricá-los como um profissional!
Blind Vias PCB Por Tipo
Tem sido amplamente utilizado nos setores de produtos de consumo e telecomunicações há mais de 10 anos, e agora está ganhando popularidade em outros setores, como médico, automotivo & industrial.
Especialmente projetado com a finalidade de reduzir a área do furo na placa de circuito impresso. Ele pode ser usado em uma ampla gama de aplicações, como computador, comunicações, medição e fonte de energia.
As camadas internas devem ter furos ou outros recursos adicionados sem expor as camadas internas. Ótima maneira de reduzir o custo de fabricação e aumentar sua eficiência de fabricação.
Vias cegas flexíveis para montagem de componentes de montagem em superfície em um flexível substrato. É uma ótima maneira de montar componentes que não podem ser montados em PCBs rígidos
Excelente escolha para substituir o furo de passagem convencional anterior. Ele pode evitar possíveis problemas de curto-circuito causados por dois ou mais fios paralelos em contato através de orifícios.
Sistema de PCB flexível multicamadas de alto desempenho que combina as melhores características das tecnologias de PCB rígida e flexível. Fornece todas as vantagens dos PCBs rígidos com a flexibilidade.
Blind Vias PCB por Tipos (5)
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Tented Blind Vias PCB é um novo design no campo da indústria de PCB. Ele utiliza uma tecnologia exclusiva de empilhamento Via, fornecendo uma solução incomum e criativa para aterramento de interconexão de alta densidade.
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Ótimo para uso em qualquer aplicação que exija uma maneira simples e eficaz de rotear a fiação entre as camadas do PCB. Esta é uma solução fácil para o projetista de circuitos que precisa de uma maneira eficiente de rotear sua fiação.
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PCB mais avançado do que as vias não preenchidas tradicionais, pois ambas fornecem uma conexão (ou caminhos) de uma camada para a próxima, no entanto, as vias tradicionais são abertas no final, enquanto as vias preenchidas são fechadas no final.
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Usado para conectar dois componentes em uma placa de circuito sem a necessidade de um orifício de passagem. A via pad é coberta com um plugue, que é aterrado e evita que o sinal escape pelo orifício da via na placa de circuito.
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Usado para fazer conexões elétricas entre duas ou mais camadas de um placa de circuito impresso multicamadas. O design de PCB de Vias Cegas com Tampa é o melhor para aplicações de RF porque aumenta a condutividade.
Blind Vias PCB por Processo (5)
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O PCB de Vias Cegas Fotodefinido é um método de produção de vias cegas sem a necessidade de um estêncil. O foto resiste é aplicado em toda a prancha e exposto com luz UV.
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Reduza o custo de um Montagem PCB é usando vias cegas de profundidade controlada. Pode ser usado para rotear sinais de um camada para outro.
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Usado para melhorar a integridade do sinal de links de transmissão de dados digitais de alta velocidade, manter o desempenho da transmissão.
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Através do processo de perfuração a laser, as vias cegas são criadas por perfuração um furo no local desejado na parte traseira do substrato PCB usando uma máquina a laser.
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Os PCBs Blind Vias perfurados manualmente são extremamente populares. Nossas PCBs de vias cegas perfuradas manualmente são de alta qualidade e feitas de acordo com suas especificações exatas
Benefícios do Blind Vias PCB
PCBTok pode oferecer suporte online 24h para você. Quando você tiver alguma dúvida relacionada ao PCB, sinta-se à vontade para entrar em contato.
PCBTok pode construir seus protótipos de PCB rapidamente. Também fornecemos produção 24 horas para PCBs de giro rápido em nossas instalações.
Muitas vezes enviamos mercadorias por despachantes internacionais como UPS, DHL e FedEx. Se forem urgentes, utilizamos o serviço expresso prioritário.
PCBTok passou ISO9001 e 14001, e também possui certificações UL nos EUA e Canadá. Seguimos rigorosamente os padrões IPC classe 2 ou classe 3 para nossos produtos.
Credibilidade do PCBTok na fabricação cega por meio de PCB
PCBTok é a melhor escolha para todas as suas vias cegas Fabricação de PCB necessidades.
Estamos no ramo de fabricação de PCBs de vias cegas desde 2010 e produzimos produtos de alta qualidade o tempo todo. Acreditamos que nossa credibilidade é o que nos diferencia de outras empresas. Para manter nossa credibilidade, empregamos um rigoroso processo de controle de qualidade que garante que cada lote de PCBs de vias cegas atenda aos mais altos padrões. Também estamos comprometidos em fornecer aos nossos clientes um excelente atendimento e suporte técnico, então se você precisar de ajuda com alguma coisa, estamos aqui para você!
Sabemos o que você vai precisar, quanto tempo vai levar para fazermos isso e quanto vai custar. Você obterá exatamente o que deseja e precisa a um preço que não quebrará seu orçamento.
Absolute Quick Turn Blind do PCBTok via PCB
O PCB Blind Vias da PCBTok é uma solução rápida e confiável para suas necessidades de PCB.
Nossas vias cegas são projetadas para fornecer a você o melhor desempenho possível, com a tempo de giro mais rápido disponíveis no mercado hoje. Nossas vias cegas são feitas internamente e temos um forte compromisso com o controle de qualidade.
Nossas vias cegas são feitas usando apenas materiais e equipamentos de primeira linha, garantindo que seu produto seja durável e confiável.
Nossos PCBs Blind Vias vêm em uma variedade de tamanhos, variando de furos de 0.8 mm a 1.6 mm para fácil integração em seu projeto.
PCB Blind Vias PCBok pode ajudar seu negócio
A PCBTok possui uma ampla gama de blinds via PCBs para o seu negócio. Blind via PCB é uma parte importante do processo de fabricação de PCB. Ele permite que você conecte duas camadas diferentes de sua placa de circuito sem ter que fazer um furo na placa ou usar um componente de passagem. As vias cegas têm muitas aplicações em vários setores e também são usadas em muitos tipos diferentes de dispositivos eletrônicos, como computadores, telefones celulares e sistemas automotivos.
Para criar uma via cega em sua placa de circuito, você precisará usar uma ferramenta especial chamada furadeira a laser. Esta máquina usa feixes de laser de alta potência para queimar através do camadas de cobre de sua placa para que o metal possa ser colocado entre eles para fins de condutividade.
Dispositivos pendentes com PCB Blind Vias PCBok
PCBTok é um fabricante líder de PCBs de vias cegas. Estamos orgulhosos de poder oferecer uma seleção tão ampla de dispositivos e componentes excepcionais, bem como produtos da mais alta qualidade disponíveis no mercado hoje.
Aqui estão apenas algumas das muitas vantagens que nossos PCBs de vias cegas oferecem:
- Materiais e componentes de alta qualidade: Nossos PCBs de vias cegas são feitos usando apenas materiais de alta qualidade e componentes. Isso garante que seu dispositivo dure mais e tenha um desempenho melhor do que outras opções.
- Vias cegas: Somos especializados em vias cegas. Você pode usá-los como placas independentes ou combiná-los com outras peças para criar dispositivos ainda mais complexos.
- Baixo custo: Você pode começar com um de nossos PCBs de vias cegas por menos de $ 100! Compare isso com outros produtos no mercado hoje - garantimos que os nossos economizarão muito dinheiro!
Fabricação de placas de circuito impresso cegas
Com anos de experiência em projetar e fabricar PCBs, acumulamos recursos técnicos abundantes e talentos profissionais para fornecer aos clientes produtos de qualidade e excelente serviço.
Além disso, montamos uma linha de produção eficiente com equipamentos avançados, como máquina a laser automática, máquina de perfuração CNC, máquina de laminação automática, máquina de perfuração automática e máquina de solda automática, etc.
Estamos comprometidos em fornecer a você PCBs de vias enterradas testadas e de qualidade a um preço acessível. Toda a nossa equipe se dedica a fornecer o melhor atendimento ao cliente possível para que você possa ter confiança em sua compra.
As vias cegas não são apenas orifícios perfurados na placa de circuito, mas são orifícios perfurados na placa de circuito e preenchidos com solda. Este processo pode ser usado para conectar duas camadas da placa de circuito em um ângulo.
A solda é derretida e deixada esfriar, criando uma conexão sólida entre as camadas. Este tipo de conexão é mais seguro do que soldar diretamente nos traços de cobre.
Ele também permite um projeto mais flexível porque você pode usar tamanhos de furos maiores do que seria possível com componentes de furos passantes comuns. Isso pode melhorar a confiabilidade dos dispositivos eletrônicos e reduzir os custos de manutenção e reparo.
Aplicações de PCB cegas para OEM e ODM
Usado em médico equipamentos porque permitem que o fabricante reduza custos e aumente a confiabilidade usando menos componentes, enquanto ainda oferece flexibilidade suficiente no projeto.
Eles são usados em industrial aplicativos de controle para fornecer conectividade entre camadas de PCB sem usar um rastreamento.
No mundo da militar tecnologia, existem muitos processos que exigem um alto nível de precisão e exatidão. É essencial que esses processos sejam realizados com o máximo cuidado.
PCB de vias cegas para dispositivos inteligentes são usados no processo de fabricação de dispositivos inteligentes. Eles são colocados na parte superior do PCB e não são visíveis a olho nu.
Solução perfeita para seus PCBs de telecomunicações. As vias cegas permitem rotear sinais em torno de obstáculos, como outros componentes, sem ter que criar uma nova conexão através da placa.
Detalhes de produção do Blind Vias PCB como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- método de envio
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Standard | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) |
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W |
1mil Desvio do Mestre A / W |
||||||
| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove para rastrear | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.
Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.
Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.
Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Primeiro, você pode estar curioso sobre como funcionam as vias cegas. O conceito é semelhante ao de um PCB padrão. As vias cegas são furos de placa formados pela perfuração através da camada central central e da camada superficial. Essas camadas são então empilhadas usando material pré-impregnado. As vias cegas têm muitas aplicações. Este guia explicará os princípios básicos das vias cegas e como elas funcionam.
Enquanto as vias cegas são usadas para conectar Camadas de PCB, vias enterradas são mais comuns. Eles fornecem melhor transferência de energia e densidade de camada, mas têm um impacto negativo na qualidade do sinal. Como os buracos enterrados são menos visíveis, os designers podem tornar as placas menores e mais leves. Dispositivos médicos, tablets e celulares são exemplos de produtos que utilizam buracos enterrados. O manual de perguntas frequentes final
O tamanho de qualquer furo passante deve ser cuidadosamente considerado. Um furo acabado de 10 mil é considerado uma via “média”, mas vias menores podem ser especificadas. Se você não tiver certeza do tamanho que precisa, consulte seu fornecedor de PCB. Existem diretrizes ou especificações para ambos os tipos de vias. Você também pode discutir o empilhamento adequado da placa com base na tecnologia.
Furos cegos são geralmente criados por furos em uma camada do PCB. Este processo de furação é semelhante ao processo de furação para furos passantes, mas utiliza furação mecânica que interfere nas características da placa subjacente. Por outro lado, a perfuração a laser de furos cegos passa pela camada externa. A camada externa do PCB não é chapeada ou gravada durante o processo de perfuração.