Alterar idioma
TG170 produzido com eficiência pela PCBTok
Os materiais sólidos dos PCBs se transformam em uma substância semelhante à borracha em alta temperatura para a transição vítrea conhecida como FR4 TG170.
A PCBTok oferece vendas, suporte técnico e de engenharia 7/24. Além disso, não exigimos uma quantidade mínima de pedido para novas compras.
Além disso, temos mais de 500 funcionários trabalhando em nossa fábrica e nossas placas estão em conformidade com IPC Classe 2 ou 3. Também possuímos certificação UL nos Estados Unidos e Canadá.
Entre em contato com a PCBTok imediatamente para saber mais sobre nossas ofertas atuais mais recentes!
Comprometidos em fornecer o TG170 superior
Nós estabelecemos nossa reputação por mais de uma década, fornecendo apenas a melhor qualidade de produtos e excelente serviço aos nossos consumidores em todo o mundo.
Durante esse período, produzimos apenas produtos TG170 de qualidade premium que podem tolerar quase todas as finalidades e aplicações desejadas.
Além disso, realizamos vários testes e inspeções minuciosamente para garantir que a qualidade e o desempenho do nosso TG170 não sejam comprometidos.
Não toleramos mediocridade no PCBTok; almejamos a perfeição.
Por favor, escreva-nos se tiver alguma dúvida ou preocupação em relação aos nossos serviços. Nossa equipe experiente atenderá suas dúvidas com prazer e prontidão.
TG170 por recurso
O PCB S1000-2 em que incorporamos particularmente este material possui alta resistência ao calor, baixa absorção de água, excepcional desempenho anti-CAF e excelente através do orifício confiabilidade; assim, ideal para automotivo eletrônicos.
O PCB IT180 no qual integramos particularmente este material é altamente compatível com um processo de montagem sem chumbo; portanto, pode ser uma solução ecológica para suas operações. É multifuncional e pode ser implantado para diferentes finalidades.
O PCB de Cobre Pesado no qual incorporamos particularmente este material tem excepcional resistência térmica e capacidade de carga de corrente. Além disso, as substâncias específicas utilizadas nele representam excelentes propriedades mecânicas.
O Isola 370HR PCB no qual integramos particularmente este material oferece um coeficiente reduzido de expansão térmica (CTE) e excelente desempenho térmico. Devido aos seus inúmeros benefícios, ultrapassou a PCB FR4 capacidades.
O FR408HR PCB no qual incorporamos particularmente este material pode ser encontrado com frequência em aeroespaço e defesa, industrial e instrumentação, e médico devido à sua expansão aprimorada do eixo z, menor perda e capacidade térmica.
O High TG PCB ao qual integramos particularmente este material está entre as placas populares preferidas no mercado devido à sua excelente resistência à umidade, calor e produtos químicos. Além disso, tem melhor estabilidade em ambientes extremos.
O que é o material TG170 em PCB?
Em geral, um material TG170 é considerado na categoria High TG; ele pode suportar aproximadamente 170°C de temperatura. Assim, requer um laminado que tenha uma temperatura mais alta. No entanto, requer cuidado adequado ao conduzir a laminação.
Se o procedimento adequado não for realizado durante o processo de laminação, isso poderá comprometer a qualidade da placa, incluindo amolecimento, derretimento e deformação.
Além disso, um ponto TG mais alto indica desempenho PCB superior contra estresse de umidade, resistência ao calor e resistência química. Assim, proporcionando melhor estabilidade.
A produção de placas para equipamentos de telecomunicações, computadores, instrumentos industriais e aparelhos de precisão é dominada principalmente pelo material TG170.
Por favor, avise-nos para pegar nosso TG170 a uma taxa fenomenal!
Características do TG170
Abaixo estão algumas das características notáveis de um material TG170:
- Excelentes propriedades para delaminação térmica – Pode suportar temperaturas extremamente altas devido às suas excelentes ligações laminadas.
- Ecológico – Sua montagem dispensa a presença de chumbo, reduzindo assim a ocorrência de poluição ambiental.
- Resistência ao Calor – Em situações em que haja a necessidade de submeter o material da prancha a condições extremas, ela não sofrerá nenhum dano. No entanto, não deve exceder sua limitação de temperatura de 170°C.
- Propriedades anti-CAF – Auxilia na prevenção de danos que poderiam resultar da oxidação.
Propriedades Gerais do TG170 PCB
Todos os PCBs com TG 170 possuem características específicas que especificam suas circunstâncias operacionais. Assim, os recursos significativos que você precisa avaliar estão listados abaixo.
- Propriedades Físicas e Mecânicas – Deve ter resistência ao descascamento de 1.25 a 1.30 kgf/cm, resistência ao arco de 125 seg e resistência à flexão de 589 a 456 N/mm2.
- Propriedades Térmicas – Necessita ter uma TG valor de 170°C, uma taxa de inflamabilidade de VO sob UL-94, e uma Expansão Térmica de Baixo Coeficiente nos Eixos Z e Z/Y.
- Propriedades elétricas - Deve possuir um valor de resistência de superfície de 1.0 × 107, resistência de volume de 1.0 × 109, ruptura dielétrica de 70 kV, constante dielétrica de 4.5, resistência dielétrica de 44 kV/mm e valor de tangente de perda de 0.018.
Aproveite o TG170 de excelente qualidade da PCBTok
PCBTok é um fabricante do TG170 que possui ampla experiência e conhecimento no setor. Oferecemos uma ampla gama de serviços, independentemente da complexidade.
Somos a solução ideal para as especificações do TG170; temos uma boa fonte de componentes que se aplicam a vários propósitos e aplicações.
Além disso, não entregamos produtos que não tenham passado por uma produção minuciosa e avaliação rigorosa; queremos garantir que apenas itens excelentes sejam servidos aos nossos consumidores. Além disso, garantimos a total satisfação do cliente.
Em última análise, somos capazes de atender às suas pranchas desejadas no prazo a um preço acessível, sem sacrificar a qualidade dos produtos.
Faça seu pedido TG170 hoje com PCBTok!
Fabricação TG170
Na produção de PCBs, vários materiais são essenciais. Existem alguns materiais específicos para selecionar para produzir PCBs TG170 de qualidade.
Um dos elementos críticos incluídos em sua produção é o N4000-6 e o N4000-11. Além disso, implantamos especificamente o tipo de material MCL-E-679 nele.
Além dos componentes de produção mencionados, temos FR406, FR408, IS410 e Isola 370HR, que são cruciais para serem integrados.
Por fim, incluímos a incorporação de S1170 e S1000-2 em seu processo construtivo; pode contribuir significativamente para o desempenho geral.
Obtenha as melhores ofertas no seu TG170 encomendando-nos!
Várias aplicações diferentes precisam de altas temperaturas para funcionar corretamente. Devemos levar em consideração a utilização do TG170 em tais operações.
Assim, gostaríamos de discutir outros benefícios que você pode desfrutar em um TG170. Uma de suas principais vantagens é sua maior estabilidade, que pode ser suficiente para qualquer operação.
Em segundo lugar, tem dissipação de calor excepcional, reduzindo assim a ocorrência de cargas de calor. Então, tem excelente confiabilidade de isolamento.
Em última análise, possui excelente processabilidade; pode ser simples e fácil de produzir devido à sua tolerância à temperatura ideal de construção.
Por favor, não hesite em se comunicar conosco se tiver alguma dúvida.
Aplicações OEM & ODM TG170
Hoje em dia, mesmo em ambientes extremos, os avanços tecnológicos sobrecarregam muito os computadores; assim, requer um material que possa ser suficiente.
Quase toda infraestrutura de comunicação está sujeita a condições extremas; a incorporação deste material melhorará a funcionalidade do equipamento.
Este material específico pode suportar condições ambientais de 170°C, o que ajudará a resistir à temperatura elevada em condições de trabalho.
Uma vez que este material específico provou ser estável durante a aplicação, eles são amplamente preferidos em tecnologias industriais para este recurso.
Uma das vantagens da utilização deste material específico é o seu maior isolamento, sendo utilizado em aparelhos médicos onde é essencial.
Detalhes da produção do TG170 como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- método de envio
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Standard | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) |
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W |
1mil Desvio do Mestre A / W |
||||||
| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | ranhura | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.
Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.
Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.
Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produtos relacionados
Em essência, você ficará perplexo com os termos TG150 PCB e TG170 PCB se não estiver envolvido no setor de fabricação de PCB. Em relação aos materiais FR4, o TG padrão está entre 130°C e 140°C, enquanto o TG moderado excede 150°C.
Por outro lado, TG alto pode atingir temperaturas de 170°C ou mais, como 180°C. No processo de fabricação, o PCB deve ser resistente a chamas, mas é ainda mais importante garantir a estabilidade da composição da placa (x, y, z).
Normalmente, um TG maior é preferível. No entanto, se o valor de TG for muito alto, isso tornará a usinagem extra complexa e aumentará o custo de produção e montagem.
A temperatura operacional deve ser considerada ao utilizar material PCB de 150 ou 170 TG. O material TG 150 pode ser usado para PCBs se a temperatura for inferior a 130°C ou 140°C; no entanto, 170°C deve ser escolhido se a temperatura operacional estiver em torno de 150°C.
Consulte-nos imediatamente para aconselhamento se não tiver certeza do material a selecionar.