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Apresentando o TG150 resistente a queimaduras da PCBTok
TG150 é uma temperatura de transição vítrea resistente ao calor de 150 ℃ (de acordo com DSC), com baixa expansão do eixo Z. Possui excelente resistência ao calor e é adequado para montagem sem chumbo, atendendo às especificações IPC-4101B/124.
A PCBTok é um dos fabricantes de TG150 mais confiáveis da China. Além de oferecer aos clientes preços baixos, também oferecemos serviços de entrega rápida para garantir que seus pedidos sejam entregues o mais rápido possível.
PCBTok Premium Grade TG150
O TG150 da PCBTok possui alta delaminação térmica, tornando-o a escolha perfeita para montagem sem chumbo. Também possui excelente resistência ao calor, tornando-o ideal para ambientes de alta temperatura.
Esta placa possui uma baixa expansão do eixo Z, o que a torna adequada para uso em uma ampla variedade de aplicações. Sua especificação IPC-4101B/124 é aplicável, bem como suas propriedades dicy e sem filler.
O TG150 do PCBTok é uma excelente escolha para qualquer aplicação em que seja necessária uma resistência a altas temperaturas.
A PCBTok fabrica PCBs há mais de 12 anos e trabalha com o TG150. Sabemos o quanto é importante para você obter seu TG150 de um fornecedor confiável, por isso estamos aqui para ajudar.
TG150 Por Materiais
Projetado especialmente para o S1000H, FR4.0 compatível com chumbo tem excelente confiabilidade térmica e baixo eixo Z CTE, o que pode fazer o dispositivo funcionar com alto desempenho e confiabilidade.
O TG150 com material KB-6165F é adequado para processos de montagem eletrônica sem chumbo, onde são necessários alta confiabilidade e desempenho repetível, capaz de suportar ciclos de refluxo sem chumbo.
O VT-441 com TG150 é um sem halogênio, midTg FR4. O VT-441 consiste em sistemas de cura fenólica que são altamente confiáveis e termicamente estáveis devido à sua alta constante dielétrica e resistividade de volume.
O IS400 é um sistema patenteado de resina resistente à temperatura com um TG150. A formulação fornece alto teor de resina epóxi e excelente resistência ao empate. Para aplicações que requerem alta temperatura ou flexibilidade.
placas de alta frequência do tipo Rogers TG150 PCB são feitos de matérias-primas fabricadas com resina epóxi combinada com TG150, tornando-a diferente das placas PCB comuns.
cerâmicoPolitetrafluoretileno preenchido e materiais reforçados com fibra de vidro com TG150. Vantagens de resistência a altas temperaturas, alta resistência mecânica e resistência ao impacto.
TG150 Introdução completa
Os PCBs TG150 são construídos a partir de um tipo único de material que lhes permite resistir a condições de calor. O termo “TG” frequentemente conota a temperatura de transição vítrea, que descreve a transformação reversível gradual de material amorfo sob a aplicação de temperaturas maiores do que o previsto, de uma condição forte e “vítrea” para uma condição emborrachada e viscosa.
Enquanto o TG freqüentemente acaba sendo menor que o ponto de fusão do estado material cristalino associado. Um tipo comum de vidro material de temperatura de transição é um material resistente a queimaduras que derrete ou distorce em uma certa faixa de temperaturas. Um PCB TG150 é classificado como médio TG material.
O que é TG?
A temperatura de transição vítrea (Tg) é a temperatura na qual uma substância muda de um sólido rígido que se assemelha ao vidro para um compósito de borracha mais maleável. Em um equipamento sofisticado chamado Calorímetro de Varredura Diferencial (DSC), a Tg é frequentemente medida.
Ao verificar a Tg, você deve aquecer sua amostra e ver como ela responde em várias temperaturas. Se for um líquido abaixo da Tg, aquecê-lo fará com que comece a engrossar e, finalmente, solidifique. Se você resfriar alguma coisa, o mesmo fenômeno acontece ao contrário: o líquido volta a ser sólido em sua Tg e depois retorna à forma líquida quando ainda está mais frio.
Critérios de pedido para um TG150
Para fazer um pedido de um TG150, você precisará converter seu projeto de PCB e esquemas no formato de arquivo Gerber apropriado. Em seguida, acesse o site oficial da empresa e envie o arquivo Gerber pelo canal estipulado. Este processo é simples e direto, mas se você tiver alguma dúvida, sempre haverá alguém disponível para respondê-la!
Depois de enviar seus dados, você receberá ajuda com respostas imediatas por e-mail, cotações oportunas e receberá os produtos PCB em um prazo decente. Você nunca terá problemas inconvenientes com o PCBTok; se surgir algum, basta apresentar um inquérito e resolvê-lo imediatamente!
TG150 de alto nível da PCBTok
A PCBTok é líder global na indústria de fabricação de PCB. Estamos empenhados em fornecer aos nossos clientes produtos e serviços de alta qualidade a preços competitivos.
Nossa empresa está em operação desde 2010 e concluímos com sucesso milhares de pedidos para clientes em todo o mundo. Nossa principal competência reside em nossa capacidade de fornecer retorno rápido vezes e atendimento ao cliente confiável.
O TG150 é um produto de alto nível. Seu TG150 pode ser feito por nossa empresa PCBTok. Nossa empresa produz produtos de alta qualidade desde 2010 e temos uma reputação muito boa no mercado. Somos um parceiro confiável para nossos clientes que depositam sua confiança em nós.
Fabricação TG150
Ao comparar TG170 e TG150, temos que basear nossa análise em Tg, ou a temperatura de transição vítrea de cada laminado. Esta é a temperatura na qual o material laminado perde suas propriedades passando de um estado vítreo para um estado emborrachado.
Como regra geral, quanto maior a Tg, mais estável é o material durante o processo de fabricação e montagem da PCB. Além disso, quanto maior o Tg, mais caro será. Em conclusão, o TG170 é melhor que o TG150, pois possui valores de Tg mais altos que o tornam mais estável que o TG150. O TG170 é inevitavelmente mais caro que o TG150.
O recurso anti-CAF do TG150 evita a corrosão, mantendo um ambiente alcalino em todos os momentos dentro do conjunto PCB, evitando a formação de sais condutores que podem causar falhas CAF.
Falhas de CAF podem ocorrer quando a umidade entra no Montagem PCB, causando corrosão das conexões elétricas que levam a curtos-circuitos.
O TG150 é projetado com um processo de prevenção de corrosão patenteado que oferece desempenho superior em ambientes sensíveis à umidade em relação a outros produtos no mercado hoje.
Aplicações OEM & ODM TG150
Computação placa de circuito impresso com tg150 é um dos melhores produtos de nossa fabricação. É muito popular e de alta qualidade no mercado.
As placas de circuito impresso TG150 para notebooks são produzidas com corte a laser de última geração e perfuração máquinas, tornando-as incrivelmente confiáveis.
TG150 para automotivo a eletrônica é o material mais preferido para fazer PCB robusto para requisitos de projetos complexos.
O TG150 é feito para os mais exigentes incorporado formulários. É ideal para todos os tipos de eletrônicos domésticos, automação de fábrica, etc.
Usado em condicionadores de ar para melhorar a eficiência e reduzir os custos de operação. Feito de placas laminadas de carbono, resina e fibra de vidro.
Detalhes da produção do TG150 como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- Método de Envio:
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Standard | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) |
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W |
1mil Desvio do Mestre A / W |
||||||
| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | Um CAC | Um CAC | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove para rastrear | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.
Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.
Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.
Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Baixo Z-CTE significa simplesmente que a resina é impedida de se mover no eixo xy pela menor taxa de expansão do laminado de vidro, portanto, ela deve se expandir no z. As placas de circuito impresso TG150 possuem baixo z-CTE.
Isso é especialmente importante para placas de circuito multicamadas porque suas camadas são empilhadas umas sobre as outras. Quando a placa é aquecida, ela se expande uniformemente em todas as camadas. Se não houvesse restrições, cada camada se expandiria em uma taxa diferente, causando deformações e fraturas por estresse.
Para evitar esse problema, é importante usar materiais como TG150 com valores baixos de Z-CTE ao projetar placas de circuito multicamadas.
O TG150 é uma graxa térmica de alto desempenho que pode suportar temperaturas extremas. Com um ponto de fusão de 150°C, pode ser usado para aplicações com altas flutuações de temperatura e altas exigências de dissipação de calor.
O TG150 da PCBTok é um produto confiável para aplicações sensíveis ao calor. Possui excelente condutividade térmica, o que significa que transferirá calor de forma rápida e eficiente sem queda excessiva de temperatura.
O TG150 pode ser usado em ambientes de alta temperatura e pode suportar temperaturas de até 150°C. Também é altamente resistente à corrosão, o que o torna perfeito para uso em ambientes marinhos ou outros locais onde há produtos químicos agressivos presentes.
O material TG150 preenchido com baixo halogênio é uma alternativa de baixo custo e alta confiabilidade ao dielétrico FR4 tradicional. É ideal para uso em aplicações de alta temperatura, como as que envolvem gerenciamento térmico ou fornecimento de energia. Sua resistência à corrosão e oxidação o torna uma excelente escolha para aeroespaço e aplicações automotivas também.
TG150 é um enchimento com baixo teor de halogênio resina epóxi com boas propriedades retardadoras de chama. Ele pode ser usado como uma alternativa ao FR-4 se você estiver procurando por uma opção de custo mais baixo com propriedades semelhantes. Este material também é atóxico e resistente a produtos químicos, tornando-o adequado para aplicações onde possa haver contato com líquidos ou gases que possam causar corrosão ou danos às partes metálicas.