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PCBTok: A fonte de referência para substrato de PCB de alta qualidade
Os melhores substratos de PCB podem ser difíceis de encontrar, especialmente quando você precisa de placas de alta qualidade rapidamente. O PCBTok torna mais fácil do que nunca obter as placas de que você precisa com sua ampla seleção de PCBs de alta qualidade que funcionam com praticamente qualquer necessidade eletrônica - de engenheiros profissionais a amadores e todos os demais.
- Serviço rápido 24h para seu protótipo de PCB
- Sem quantidade mínima de pedido para seu novo pedido
- Mais de 500 trabalhadores em nossas instalações
- Aceite auditoria e inspeção de fábrica de terceiros antes de iniciar nossos negócios
Substratos de PCB Prime de PCBTok
Para qualquer necessidade eletrônica, o substrato PCB é essencial para fazer sua própria placa de circuito. A PCBTok é uma empresa com sede na China que fornece placas de circuito impresso de qualidade desde 2010.
A tecnologia e o processo proprietários da PCBTok proporcionam desempenho superior em uma variedade de aplicações, incluindo comunicações, medicina , automação industrial e sistemas aeroespaciais.
Se você está procurando um de seus produtos personalizáveis ou precisa de um substrato específico para imprimir seus próprios circuitos, esses caras têm o que você precisa.
Oferecemos algumas linhas de produtos diferentes, dependendo do tipo de placas de circuito que você está fabricando e de quantas você precisa.
Substratos de alta qualidade são a especialidade da PCBTok, então sinta-se à vontade para entrar em contato conosco se precisar de ajuda com qualquer coisa! Entre em contato com eles se tiver dúvidas ou quiser obter um orçamento!
Substrato de PCB por Recurso
Material compósito de papel impregnado com resina fenólica-formaldeído plastificada . Este compósito de papel e polímero oferece todos os benefícios desejados a um preço acessível!
O FR-4 fornece isolamento excepcional, tornando-o ideal para equipamentos eletrônicos, mas também pode ser aplicado a quase tudo onde é necessária resistência à umidade ou mudanças ambientais.
Funciona em conjunto com uma variedade de opções. Um aspecto crítico é que este substrato de PCB de RF determina propriedades essenciais, como condutividade térmica e blindagem contra interferência eletromagnética .
As propriedades do substrato CEM PCB são de baixo custo, boa estabilidade térmica e rigidez, excelente adesão a superfícies metálicas e capacidade de resistência ao isolamento.
Com politetrafluoretileno que transmite sinais de 5GHz e superiores. O PTFE é resistente a produtos químicos corrosivos, possui baixas propriedades de liberação de gases e não absorve umidade.
Plásticos sintéticos com estabilidade em altas temperaturas e características de resistência exclusivas, tornando-o útil para projetos que envolvem temperaturas extremas ou outras condições difíceis
Substrato PCB por Material (6)
Tem uma tremenda resistência ao rasgo e é para produtos frágeis com substratos finos ou quebradiços. O PCB de vidro não tecido fortalece a superfície criando uma camada lisa, plana e flexível.
Feito de folhas finas ou esteiras de tecido de fibra de vidro, que são tecidas em conjunto com máquinas especiais para formar um material resistente, mas flexível. Pode ser usado sozinho como reforço para componentes de fibra de vidro.
A folha de cobre é aplicada diretamente no topo de um substrato de processo especial conhecido como substrato cerâmico. Pode melhorar a condutividade térmica, resistência, durabilidade e desempenho de blindagem eletromagnética.
O substrato FR-4 PCB de alto desempenho é feito de material base feito de resina epóxi retardante de chama e composto de tecido de vidro para melhor desempenho dos dispositivos.
A Rogers oferece uma ampla variedade de opções de substrato para atender às suas necessidades específicas, desde materiais com constante dielétrica ultra-alta a substratos quimicamente resistentes usados em uma variedade de aplicações.
A condutividade térmica proporcionada pelo núcleo de alumínio nas placas de circuito impresso permite maior densidade de componentes, parâmetros de operação mais estáveis, maior segurança operacional e menor taxa de falhas.
Substrato PCB por Tipo (5)
O substrato é o material base sobre o qual componentes eletrônicos como resistores, capacitores, indutores, conectores de circuitos integrados etc.
O substrato Flex PCB é normalmente usado para projetos em que tamanho e peso são fatores críticos ou onde você pode não conhecer a forma final até mais tarde no processo de projeto.
Rigid-flex tem as seguintes vantagens. Permite melhor acesso a espaços confinados. Perfil baixo para aplicações de ajuste mais apertado. Reduz o peso e o volume em comparação com PCBs rígidos
O substrato de PCBs de um lado é usado para prototipagem, teste de circuitos antes da produção em massa, substituições rápidas de peças defeituosas e economia nos custos de material.
Roteamento muito melhor, que geralmente é muito útil em muitos produtos eletrônicos. Os circuitos de um lado da placa podem se conectar aos do outro por meio de furos nele.
A vantagem do PCBTok: Por que nosso substrato de PCB é a melhor escolha para seus eletrônicos
Para muitos projetos eletrônicos, o PCB é um dos componentes mais importantes de todo o projeto. Um substrato de PCB confiável pode significar toda a diferença entre criar um novo dispositivo incrível e ter todo o seu projeto um fracasso caro!
PCBs são um componente crucial da eletrônica moderna, e um bom design é crucial para uma fabricação eficiente. Mas, às vezes, um circuito pode superaquecer ou funcionar mal devido ao substrato ou materiais de PCB ruins. Você pode pensar que seu design será eficaz, mas não saberá até testá-lo.
Aqui na PCBTok, trabalhamos duro para garantir que nossas placas de circuito impresso (PCBs) tenham os melhores substratos de PCB que foram testados por profissionais experientes com foco na eficiência - e nosso preço acessível nos permite fornecer essas placas a baixo custo e ainda transformar um lucro.
O substrato de PCB do PCBTok na fabricação de seus PCBs
Com tantos fabricantes de PCB para escolher, é difícil encontrar um que seja confiável, confiável e que possa fornecer placas de circuito impresso de alta qualidade.
Mas não se preocupe! Com o PCBTok, você pode ter certeza de que suas necessidades eletrônicas serão atendidas.
A tecnologia e o processo proprietários da PCBTok oferecem desempenho superior em uma variedade de aplicações. A PCBTok também fornece serviços de design eletrônico para ajudar os clientes a tirar suas ideias de produtos do papel e colocá-las em produção de forma rápida e eficiente – independentemente de quererem construir apenas uma ou milhões de unidades.
Características dos substratos PCB do PCBTok
Os substratos PCB da PCBTok apresentam uma variedade de benefícios que os tornam ideais para qualquer projeto, incluindo propriedades isolantes resistentes e consistência perfeita.
Isso significa que os PCBs permanecem consistentemente rígidos ao longo do tempo, não importa quantas vezes sejam manuseados ou movidos.
Além disso, cada substrato de PCB é hermeticamente selado para evitar a oxidação, o que aumenta sua vida útil ao evitar a corrosão nas conexões e outros pontos fracos.
Com essas características em mente, é fácil ver por que as placas de qualidade da PCBTok são preferidas em tantos setores!
Escolha o substrato de PCB correto na criação de seus PCBs
Um dos aspectos mais importantes do seu PCB é o substrato. Apenas algumas empresas na China produzem esse tipo de substrato e muito poucos usuários sabem que ele possui esse tipo de qualidade e aplicabilidade.
A PCBTok já produziu um milhão de metros quadrados, que podem ser utilizados em diversos setores, como casas inteligentes, IoT, dispositivos vestíveis , eletrônicos de consumo, etc.
Estes são apenas alguns exemplos do que podemos oferecer aos nossos clientes porque eles não estão limitados a um material; eles fornecem uma grande variedade!
Isso realmente permite que eles se expandam para novas indústrias. Se você procura placas de qualidade, não há lugar melhor do que PCBTok!
Fabricação de substrato de PCB
A PCBTok oferece não apenas o substrato básico, que é o PCB FR4 padrão . Você pode escolher plástico, vidro e até borracha!
Apenas não negligencie sua escolha de substrato – isso pode ter um efeito drástico na qualidade do seu produto final.
Por exemplo, em eletrônicos como alto-falantes, escolher plástico em vez de vidro tem suas vantagens e desvantagens.
O plástico, sendo flexível e leve, é uma solução ideal para produtos como painéis solares ou outros produtos que precisam suportar pressões externas ou vibrações.
No entanto, se o design não exigir flexibilidade, o vidro seria melhor.
O PCBTok usa três métodos diferentes para garantir que todos os substratos de PCB possam ser usados de forma eficaz e segura em qualquer projeto de eletrônica.
- Cada lote de substrato é testado e aprovado antes de ser enviado aos clientes para garantir que seja confiável
- Uma variedade de testes deve ser aprovada antes de enviar um lote dos fornecedores da PCBTok, incluindo verificações de valores específicos de radiação, espessura, emissões e muito mais
- Testes finais que são realizados ao embalar cada pedido para garantir a consistência da qualidade.
Nosso departamento de controle de qualidade garante apenas PCB da mais alta qualidade, inspecionando cada lote com inspeções em todas as etapas da produção para que os consumidores obtenham PCBs de qualidade.
Detalhes da produção de substrato de PCB como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- Métodos de Envio
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Padrão | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) | 0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W | 1mil Desvio do Mestre A / W | ||||||
| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre | ||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove para rastrear | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações internacionais. É muito conveniente para realizar transferências.
Transferência bancária: Para pagar por transferência bancária utilizando sua conta bancária, você precisa ir à agência bancária mais próxima com as informações da transferência. Seu pagamento será concluído em 3 a 5 dias úteis após a finalização da transferência.
PayPal: Pague de forma fácil, rápida e segura com o PayPal. Muitos outros cartões de crédito e débito também são aceitos via PayPal.
Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Substrato da placa de circuito impresso (PCB): O substrato de uma placa de circuito impresso determina sua resistência e flexibilidade. Além disso, o substrato é revestido com uma camada de cobre, que é um bom condutor de eletricidade. A máscara de solda é outro componente da PCB. Ao isolar os componentes da PCB de outros materiais condutores, essa camada evita pontes de solda. Diversos fabricantes de PCBs oferecem uma variedade de substratos resistentes ao calor para diversas aplicações.