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Substrato de nitreto de silício avançado da PCBTok
O nitreto de silício, também chamado Si3N4, é um composto químico feito de silício e nitrogênio. Possui grande estabilidade térmica, baixa porosidade e resistência hidrolítica, tornando-se um excelente para placas de circuito impresso.
PCBTok é um dos fabricantes mais confiáveis de placas PCB de substrato de nitreto de silício. Por mais de dez anos, PCBTok tem fornecido mais de 1 clientes em toda a Ásia, Europa e América.
Propriedades Térmicas, Mecânicas e Elétricas do Substrato de Nitreto de Silício
As propriedades térmicas, mecânicas e elétricas dos substratos de nitreto de silício são importantes para o desenvolvimento de dispositivos eletrônicos. O nitreto de silício tem um alto coeficiente de expansão térmica (CTE), o que significa que se expande e se contrai a uma taxa mais alta do que outras cerâmicas.
O nitreto de silício também possui um baixo coeficiente de expansão térmica em comparação com outros materiais. Isso significa que o nitreto de silício não se deformará quando submetido a altas temperaturas e tensões. O nitreto de silício também é muito resistente à corrosão em altas temperaturas.
PCBTok é o fabricante mais confiável de Substrato de Nitreto de Silício. Temos uma equipe de engenheiros profissionais que se dedicam a fornecer o melhor produto. Deixe-nos saber suas necessidades e nós fabricaremos os produtos para você.
PCB de substrato de nitreto de silício por espessura
O Substrato de Nitreto de Silício com 0.1mm de espessura possui baixa condutividade térmica. É extremamente duro e quimicamente durável e possui resistência química a ácidos e álcoois para maior estabilidade do dispositivo.
Usado na indústria de semicondutores, microeletrônica e outras aplicações industriais onde sua alta densidade planar, excelente resistência à corrosão e coeficiente de expansão térmica ultra-baixo.
Apresenta um revestimento low-k e são compatíveis com uma ampla gama de dispositivos eletrônicos. Uma espessura de 0.385 mm torna esses substratos adequados para quase qualquer aplicação, desde alta classe acessórios para eletrônicos de consumo.
O substrato de nitreto de silício com 0.5 mm de espessura é muito forte, mecanicamente muito resistente e durável. Possui uma boa característica de condutividade térmica que garante seu bom desempenho em faixas de temperatura.
O substrato de nitreto de silício com 0.635mm de espessura é um excelente material para realizar estudos de calor e outras análises térmicas devido à sua alta condutividade térmica, baixo coeficiente de expansão térmica.
Substrato de Nitreto de Silício com 1.0mm de espessura. Pode ser usado sob alta temperatura, alta voltagem e campo elétrico baixo. Tem boa estabilidade química, resistência à radiação e desempenho de isolamento de densidade de fluxo magnético.
Guia Completo para Substrato de Nitreto de Silício (Si3N4)
O substrato de nitreto de silício (Si3N4) é o material mais comum usado na fabricação de placas de circuito impresso. A principal razão para isso é que ele não é condutor e tem uma alta condutividade térmica. Isso significa que ele pode ser usado como substrato para construir vários tipos de circuitos ligado sem causar qualquer interferência no seu desempenho.
Além disso, os substratos de nitreto de silício também são conhecidos por suas propriedades de alta resistência e dureza que os tornam ideais para uso em aplicações industriais onde eles precisam suportar altos níveis de pressão ou estresse.
A principal função do substrato é fornecer uma estabilidade superfície para montagem de componentes eletrônicos e outros componentes necessários para o funcionamento do PCB. O substrato pode ser feito de diferentes materiais, como vidro, alumina, poliimida e assim por diante. O nitreto de silício tem muitas vantagens sobre outros substratos e, portanto, é amplamente utilizado na fabricação de PCB.
Características e características do substrato de nitreto de silício
Uma das características mais importantes dos materiais de substrato de nitreto de silício é sua capacidade de suportar altas temperaturas sem alterar sua forma física ou estrutura. Isso os torna perfeitos para uso em ambientes onde as altas temperaturas são comuns, como em ambientes industriais ou em dispositivos eletrônicos que requerem calor para funcionar corretamente.
Outra grande característica desses substratos de nitreto de silício é sua baixa densidade e natureza leve, o que permite que eles sejam facilmente manuseados pelos trabalhadores sem causar desconforto ou fadiga ao carregar cargas pesadas durante todo o dia (como ao trabalhar em uma fábrica de eletrônicos). Isso também significa que eles podem ser facilmente transportados de um lugar para outro sem exigir muito esforço por parte de quem é responsável por garantir que tudo permaneça seguro durante o trânsito.
Substrato de nitreto de silício para melhor desempenho
O nitreto de silício é um material duro que pode ser usado como substrato para placas de circuito impresso. Quando usado como substrato, proporciona excelente estabilidade térmica e melhor desempenho elétrico. Isso o torna a escolha ideal para dispositivos que exigem operação em alta temperatura e/ou transmissão de sinal em alta velocidade.
Substratos de nitreto de silício são comumente usados no processo de fabricação de placas de circuito impresso. Eles fornecem excelente estabilidade térmica e desempenho elétrico aprimorado, tornando-os a escolha ideal para operação em alta temperatura ou transmissão de sinal de alta velocidade.
Substrato de nitreto de silício testado e testado da PCBTok
PCBTok é um fabricante e fornecedor profissional de substrato de nitreto de silício. Nós fornecemos o substrato de nitreto de silício de melhor qualidade com preço competitivo, bom serviço e entrega rápida.
Estamos empenhados em fornecer aos clientes produtos e serviços de alta qualidade a preços competitivos. Temos trabalhado duro para estabelecer um relacionamento de cooperação de longo prazo com nossos clientes.
Acreditamos que podemos criar valor juntos por meio de nosso compromisso com a qualidade e excelência, bem como nossa capacidade de ouvir atentamente as necessidades dos clientes.
Se você estiver interessado em algum dos nossos produtos de substrato de nitreto de silício ou quiser discutir um pedido personalizado, não hesite em nos contatar.
Fabricação de substrato de nitreto de silício
A confiabilidade do substrato de nitreto de silício na fabricação de placas de circuito impresso é um dos fatores mais importantes na determinação da qualidade do produto. A resistência dos substratos de nitreto de silício a várias condições ambientais, sua alta resistência e dureza, baixo coeficiente de expansão térmica, resistência a altas temperaturas os tornam um dos materiais mais populares para a fabricação de placas de circuito impresso.
Os substratos de nitreto de silício são usados para a fabricação de placas de circuito impresso, bem como para outras aplicações onde é necessário usar um material forte e resistente ao calor que não requer processamento térmico. O substrato de nitreto de silício é amplamente utilizado na fabricação de equipamentos eletrônicos: computadores, telefones celulares, satélites etc.
O substrato de nitreto de silício é um cerâmico material que tem muitas vantagens sobre outros substratos. Uma das vantagens mais importantes é que possui uma alta condutividade térmica, o que significa que pode dissipar o calor melhor do que outros materiais, como vidro ou dióxido de silício. Isso permite temperaturas mais altas durante o processamento, o que pode reduzir o tempo necessário para fabricar placas de circuito impresso.
Outra vantagem é que o nitreto de silício possui uma dureza maior que outras cerâmicas, o que a torna mais durável. Isso significa que há menos risco de danos durante o manuseio ou transporte, o que reduz ainda mais os custos e aumenta a eficiência. Além disso, o nitreto de silício possui boa resistência química e excelente resistência ao choque térmico.
Detalhes da produção de substrato de nitreto de silício como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- Método de Envio:
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Standard | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) |
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W |
1mil Desvio do Mestre A / W |
||||||
| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | Um CAC | Um CAC | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove para rastrear | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.
Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.
Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.
Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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O nitreto de silício é um material cerâmico que possui excelentes propriedades térmicas. Ele pode suportar altas temperaturas e tem um coeficiente de expansão térmica muito baixo, o que significa que não se expande ou se contrai com as mudanças de temperatura. O nitreto de silício é frequentemente usado como substrato para circuitos integrados, porque é resistente à corrosão, oxidação e produtos químicos. Também é usado em Semicondutor fabricação como isolante ou como parte do processo de colagem de wafer.
O substrato de nitreto de silício é um material cerâmico projetado para uso como material de gerenciamento térmico. Este material possui alta condutividade térmica e baixa expansão térmica, tornando-o adequado para uso em dispositivos semicondutores de alta potência.
O nitreto de silício tem um alto ponto de fusão e é eletricamente não condutor e quimicamente inerte, tornando-o um excelente isolante para aplicações elétricas.
Os substratos de nitreto de silício têm uma baixa constante dielétrica, o que os torna ideais para uso em aplicações de alta frequência tais como circuitos de microondas, circuitos de radiofrequência, e dispositivos MEMS. Substratos de nitreto de silício também são usados na indústria eletrônica para formar sensor e transdutores, bem como para fazer dispositivos semicondutores, como diodos, transistores e circuitos integrados.
A propriedade mecânica dos substratos de nitreto de silício é importante por várias razões. Possui resistência, dureza e rigidez superiores em comparação com o carboneto de silício e materiais similares. Isso o torna ideal para uso em aplicações onde são necessários componentes de alta resistência, como em aeroespaço ou aplicações de defesa onde grandes quantidades de força são exercidas sobre as peças que estão sendo usinadas ou fabricadas.
As propriedades mecânicas de substratos de nitreto de silício têm sido estudadas extensivamente, e os resultados indicam que o nitreto de silício é um material forte e duro com alto módulo de Young e limite elástico.