Introdução
Ao trabalhar com eletrônicos, é crucial entender as distinções entre SMD, THT e SMT. Dispositivo de montagem em superfície, tecnologia through-hole e tecnologia de montagem em superfície são as três abreviações que você verá com mais frequência ao fazer referência a componentes em suas placas de circuito.
Vamos dar uma olhada em cada uma dessas abreviações para que você possa entender melhor o que elas significam e como elas podem impactar seu trabalho. Cada um desses métodos de anexar arquivos eletrônicos componentes tem suas próprias vantagens e desvantagens.
Enquanto SMT é uma excelente escolha para produtos de alta confiabilidade, SMD e THT continuam sendo opções viáveis para muitas aplicações. Essas tecnologias são semelhantes no sentido de que ambas usam condutores para entrar em contato eletricamente com os componentes. As duas principais diferenças entre os dois processos envolvem como os condutores são conectados aos dispositivos e quão pequenos são os próprios dispositivos.
SMD, THT e SMT
Definição de SMD, THT e SMT
SMD, THT e SMT são as três principais tecnologias para montagem de componentes eletrônicos em uma placa de circuito impresso que usa um circuito integrado.
Aqui estão as diferenças e definições de SMD, THT e SMD:
SMD
O que é SMD?
Dispositivos de montagem em superfície (SMDs) foram desenvolvidos para facilitar a montagem de eletrônicos pelos fabricantes, permitindo que sejam colocados em um local mais acessível.
Ele possui minúsculos componentes eletrônicos que podem ser soldados diretamente a um PCB e geralmente possuem uma pequena almofada de metal na parte inferior para contato com a placa de circuito. Eles não são inseridos em soquetes como através do orifício componentes. Alguns SMDs têm fios que se estendem além de seus corpos, enquanto outros têm fios alinhados com seus corpos.
THT
O que é THT?
Nesse processo, os componentes são colocados em orifícios no PCB e, em seguida, os fios são soldados aos pads na parte inferior da placa. Essa técnica é usada ao criar PCBs de pequeno a médio porte com menos de 100 componentes.
Through-the-Hole é um processo de fabricação usado por muitos fabricantes. É uma ótima alternativa para fabricação de montagem em superfície, que normalmente é usada para PCBs menores com poucos detalhes.
SMT
O que é SMT?
Este é um método de soldagem de componentes eletrônicos em placas de circuito. O processo SMT envolve colocar os componentes em uma placa com seus terminais para fora, aplicar pasta de solda nos terminais e aquecê-los com um ferro de solda.
O SMT é usado para facilitar a produção em massa de seus produtos pelos fabricantes. Em vez de ter que construir um circuito inteiro em uma única placa, eles podem simplesmente conectar todos os componentes com pequenos chips montados na superfície da placa.
Qual é a diferença entre SMD, THT e SMT?
Quando você está trabalhando na construção de um dispositivo eletrônico, é importante saber o que é cada um dos componentes e como os Componentes de montagem em superfície (SMD), a tecnologia de furos (THT) e a tecnologia de montagem em superfície (SMT) se comparam.
THT x SMT
Comparando THT vs SMT
A principal diferença entre essas duas técnicas é que o THT exige que você solde os orifícios da placa, enquanto o SMT coloca os componentes diretamente na placa. superfície de sua placa.
O SMT tem uma taxa de falha muito menor do que o THT porque não usa terminais e, portanto, não possui pontos onde a solda possa se soltar.
O SMT tem uma densidade maior que o THT, o que significa que você pode encaixar mais componentes em um espaço menor. Isso significa que você pode obter mais de uma determinada quantidade de material em termos de desempenho, mas também torna mais difícil para iniciantes que não estão familiarizados com o funcionamento dos SMTs.
SMD x THT
Comparando SMD vs THT
SMDs são frequentemente usados em eletrônicos de consumo, como televisores e computadores, mas também podem ser encontrados em industrial equipamento, médico dispositivos e outros produtos eletrônicos. Por serem tão pequenos, os SMDs não ocupam muito espaço em um PCB, o que significa que podem ser colocados próximos uns dos outros sem aumentar o tamanho do produto como um todo.
THT significa tecnologia through-hole e refere-se a um estilo de montagem de um IC em uma PCB que exige que os condutores sejam inseridos nos orifícios da placa. Os condutores podem então ser soldados no lugar, formando uma conexão elétrica entre o chip e o PCB. Esse estilo de montagem permite que os fabricantes criem ICs maiores do que poderiam com a tecnologia SMD.
Comparando SMD x SMT
SMD refere-se a um tipo de componente eletrônico que foi montado diretamente em um PCB usando solda. Em comparação, SMT refere-se à tecnologia ou método de colocação dos SMDs.
SMD = componentes usados. SMT = tecnologia usada para colocar os componentes.
O método SMT é frequentemente utilizado para a fabricação de grandes quantidades de circuitos eletrônicos ou quando é necessário que as próprias placas sejam planas, finas e leves.
Tipos de componentes SMD para SMT
Existem vários tipos diferentes de componentes SMD que podem ser usados na tecnologia de montagem em superfície (SMT), incluindo resistores, capacitores, indutores, diodos, transistores e muito mais. Esses componentes podem ser usados para criar uma variedade de dispositivos, como microfones, caixas de som, sensor, suprimentos de energia, e muito mais.
Transistores Contornos Pequenos
Transistores Contornos Pequenos
Baixo consumo de energia Semicondutor dispositivos com três ou quatro terminais. Esses transistores são usados em muitos produtos eletrônicos e microeletrônicos. Eles são feitos para caber em pequenos espaços e são ideais para uso em dispositivos eletrônicos portáteis e em miniatura.
Circuito Integrado de Contorno Pequeno
Feito de uma única peça de plástico moldado e inclui ligações na parte inferior da embalagem. Os condutores fazem parte do circuito e permitem uma fácil conexão com outros componentes em um sistema eletrônico.
O Circuito Integrado Small Outline é projetado para montagem em superfície em placas de circuito impresso. A montagem em superfície permite um empacotamento mais denso e reduz o custo em comparação com outros métodos, como a montagem através de orifícios, em que os fios devem ser soldados aos pinos dos ICs.
Porta-chips com chumbo de plástico
Porta-chips com chumbo de plástico
O tipo mais comum de encapsulamento de circuito integrado. Esses dispositivos de plástico podem ser usados para segurar silício e cerâmico componentes semicondutores. Eles são usados em uma ampla gama de aplicações, incluindo computadores, equipamentos de telecomunicações e dispositivos médicos.
Pacotes pequenos de esboço J
J-Packages são um tipo de pacote de circuito integrado moldado em plástico montado em superfície com derivações em forma de J. Eles têm várias vantagens sobre outros pacotes, incluindo o fato de poderem ser soldados manualmente e seus terminais não serem conectados entre si até que o chip seja inserido em uma placa de circuito. Isso os torna ideais para uso em aplicações onde o espaço é escasso, como telefones ou computadores.
Pacotes SMD de passo fino
Os pacotes de montagem em superfície de passo fino são pequenos e facilmente produzidos em massa. Eles são usados em muitas aplicações e são populares devido ao seu pequeno tamanho, baixo custo e facilidade de uso. Os pacotes SMD de passo fino têm um espaçamento menor do que outros tipos de pacotes de montagem em superfície, o que os torna ideais para interconexões de alta densidade, como as encontradas em placas de circuito impresso.
Matriz de grade de bolas
Matriz de grade de bolas
Um Ball Grid Array (BGA) é um tipo de embalagem de montagem em superfície (SMT) usado em microeletrônica. UMA BGAAs esferas de solda são dispostas em um padrão quadrado ou retangular na parte inferior do IC e seus terminais são montados na parte superior da embalagem do IC. Para instalá-lo, o dispositivo é colocado de cabeça para baixo com as almofadas voltadas para cima e, em seguida, aquecido para derreter as esferas de solda que o prendem ao seu substrato.
Vantagens do SMT
SMT é uma forma amplamente utilizada de tecnologia de montagem em superfície que possui uma ampla variedade de aplicações, embora seja mais comumente usada em produtos eletrônicos produzidos em massa. Como os componentes SMT são mais complexos do que os de passagem, pode ser difícil encontrar um fornecedor que possa fornecer os componentes de que você precisa. Abaixo estão algumas vantagens do SMT.
Projeto de PCB menor
O SMT tem um design de PCB menor, que permite dispositivos eletrônicos mais compactos, como celulares or digital câmeras. Também reduz a quantidade de espaço necessária para os componentes na placa e permite encaixar mais componentes em uma determinada área do que seria possível com um orifício passante.
Desempenho Mecânico Aprimorado
As vantagens do SMT são inúmeras. Por um lado, melhorou o desempenho mecânico. Isso ocorre porque as peças são soldadas diretamente na superfície da placa, em vez de serem montadas por baixo, como na colocação convencional de componentes.
O desempenho mecânico aprimorado do SMT permite que os componentes sejam fabricados com altíssima precisão. Os componentes também são menos propensos a falhar por causa de sua maior resistência e durabilidade.
Densidades mais altas
SMT tem densidades mais altas do que outros montagem métodos. Isso significa que você pode encaixar mais componentes em um espaço menor. Também permite um controle mais preciso sobre a distância entre os componentes e o posicionamento relativo de cada componente.
Montagem mais rápida
Uma das maiores vantagens do SMT é que ele tem um processo de montagem mais rápido. Isso ocorre porque você não precisa soldar cada componente individualmente e colocá-los na placa um de cada vez. Em vez disso, você pode usar uma máquina pick-and-place ou uma máquina de solda automatizada para colocar automaticamente todos os componentes em seu PCB.
SMT Baixos Custos de Fabricação
Baixos custos de fabricação
O custo de fabricação do SMT é menor do que o de outros processos de fabricação eletrônica. A diferença de custo entre os dois métodos se deve ao fato de que na fabricação tradicional de PCBs os componentes são soldados manualmente na placa, enquanto na montagem SMT os componentes são inseridos na placa com uma máquina.
Vantagens do THT
A tecnologia through-hole é um processo mais maduro, confiável e econômico para a maioria dos eletrônicos. No entanto, existem muitas outras vantagens do THT além do baixo custo. Neste post, analisaremos as vantagens do THT para fabricação e montagem de eletrônicos.
Ligação mecânica mais forte
Existem muitas vantagens no THT, mas uma das mais importantes é que ele possui uma ligação mecânica mais forte que o SMT. No THT, há uma forte força intermolecular ativada termicamente entre a solda e o substrato. Isso significa que, uma vez que a solda derreta e flua, ela permanecerá no lugar até que esfrie novamente.
Resistência ao Desgaste
THT tem resistência ao desgaste, o que é uma grande vantagem para o uso de THT. O PCB não enferruja nem corrói, portanto pode ser usado em muitos ambientes diferentes sem se preocupar com danos. Isso o torna ideal para uso em ambientes hostis onde outros PCBs podem falhar.
Prototipagem THT PCB
Ideal para prototipagem rápida
THT é ideal para prototipagem rápida. Isso se deve à sua simplicidade e rapidez. THT tem a vantagem de ser capaz de produzir um protótipo em um curto período de tempo, permitindo iterações mais rápidas e rápido desenvolvimento. Além disso, os materiais usados no THT são relativamente baratos e fáceis de adquirir.
Coisas a considerar na fabricação de SMD, THT ou SMT
No mundo da fabricação de eletrônicos, há muitas opções diferentes a serem consideradas. Existem vários tipos de componentes, cada um com suas vantagens e desvantagens. Ao escolher qual tipo de componente usar em seu produto, vários fatores devem ser considerados.
O primeiro fator é o custo. Os componentes mais caros são mais confiáveis e têm vida útil mais longa do que os mais baratos, mas também exigem mais espaço dentro do produto e custam mais dinheiro para serem fabricados. Se você precisa de algo que dure muito tempo e seja confiável, este pode ser o caminho a percorrer.
Outro fator é o tamanho e a forma. Os componentes menores tendem a ser mais eficientes na transferência de calor de um lugar para outro, mas não podem ser usados tão facilmente se você quiser fazer algo grande o suficiente para uso humano. Eles também ocupam mais espaço dentro de seus produtos do que os maiores.
O terceiro fator é a confiabilidade. Os componentes mais confiáveis tendem não apenas a durar mais do que outros, mas também funcionam melhor sob estresse ou em altas temperaturas ou pressões (se aplicável). Eles geralmente são feitos de materiais mais fortes que também não quebram tão facilmente com o tempo!
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Conclusão
Em geral, as três tecnologias possuem suas próprias diferenças e são utilizadas em diferentes aplicações. Todos eles podem ser aplicáveis à sua aplicação, mas a escolha do melhor pode depender de vários fatores. Um deles é o custo – que nem sempre é um fator fácil de quantificar. Compreender o processo de cada método de soldagem pode ajudá-lo a determinar se é o certo para você. No final do dia, desde que seu projeto seja concluído conforme desejado. Lembre-se de que, independentemente da tecnologia que você escolher, PCBTok é em quem confiar!