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Mid TG S1000H de alto desempenho
S1000H otimizado para maior desempenho em comparação com termoplásticos convencionais em placa de circuito impresso. É um versátil, de altíssimo desempenho formulado especificamente para aplicações de engenharia que requerem alta rigidez e tenacidade em temperaturas elevadas e estabilidade.
Quando estiver procurando pelo S1000H, você vai querer encontrar o melhor lugar para comprá-lo, que é o PCBTok. Dessa forma, você sabe que o preço é justo e a qualidade é alta. Ligue e pergunte na PCBTok agora.
Garantindo a Qualidade e Durabilidade do S1000H | PCBTok
A PCBTok é uma fabricante líder de S1000H na China. Fornecemos aos nossos clientes S1000H de alta qualidade a preços baixos. Ao comprar conosco, você tem a garantia de que seu S1000H chegará rapidamente , dentro do prazo e pronto para uso em seu produto.
Estamos empenhados em fornecer aos nossos clientes o melhor serviço possível. É por isso que vamos além das práticas tradicionais de fabricação quando se trata de garantir a qualidade e durabilidade do nosso S1000H.
Como um dos fornecedores de PCB mais confiáveis do mundo, a PCBTok se dedica a garantir que todos os nossos produtos estejam de acordo com os padrões, e é por isso que nos esforçamos tanto para criar nosso S1000H. S1000H é fabricado com durabilidade em mente. Queremos que você possa confiar nele por muitos anos.
S1000H Por tipo de tecido de vidro
O tipo de tecido de vidro com 73-78% de teor de resina, espessura curada de 0.050 mm a 0.063 mm e espessura padrão de 1.260 m × 150 m pode suportar muito calor quando exposto a altas temperaturas.
Um S1000H de alta qualidade com tipo de vidro 1080/1078. Este S1000H tem um teor de resina de 65-70%, uma espessura curada de 0.072 mm -0.087 mm e um tamanho de folha padrão de 1.260 m × 300 m da placa de circuito impresso.
O S1000H com tipo de tecido de vidro 2313 é um vidro reforçado termicamente com 57% de teor de resina e uma espessura média de 0.100 mm. O comprimento deste produto é de 1.260 metros × 300 metros como medida padrão.
S1000H tem 2116 tipos de tecido de vidro com 55-58% de teor de resina, 0.120 mm - 0.130 mm de espessura curada e uma espessura padrão de 1.260 m × 300 m, proporcionando isolamento térmico homogêneo.
O tecido de vidro 2313 é um grau transparente de nosso S1000H projetado com tecido de vidro de alta resistência, com um teor de resina de 48% em volume. A espessura curada deste tecido de vidro é de 0.160 mm.
S1000H com tipo de tecido de vidro 7628 com 46% a 52% de teor de resina, espessura curada de 0.225 mm e espessura padrão de 1.260 m × 150 m é especialmente projetado para alta relação resistência / peso, aplicações de baixa e alta temperatura.
Introdução completa ao S1000H
A placa de epóxi S1000H é livre de chumbo, compatível com a norma anti-CAF, possui baixa absorção de água e apresenta excelente confiabilidade térmica e de componentes through-hole . É adequada para uso em instrumentos, computadores e eletrônicos de consumo (NB), eletrônica automotiva , fontes de alimentação e aplicações industriais.
As placas S1000H são projetadas para atender às demandas das aplicações atuais de alta confiabilidade. O S1000H fornece uma baixa constante dielétrica e alta rigidez dielétrica que ajuda a garantir a operação confiável do circuito sob estresse de alta tensão ou na presença de ambientes de alta temperatura. Esta placa tem soldabilidade superior e boas propriedades mecânicas. Como resultado, oferece excelente resistência à absorção de umidade, bem como boa estabilidade térmica sob exposição prolongada a temperaturas elevadas.
FR-4 S1000H compatível sem chumbo
A placa de circuito impresso FR-4 S1000H compatível sem chumbo é uma alternativa de alta qualidade ao FR-4. O uso de chumbo em eletrônicos tem sido amplamente debatido há algum tempo, e muitas pessoas estão pressionando para que ele seja removido dos produtos. Por esta razão, existem muitas alternativas para os PCBs FR-4 baseados em chumbo que podem ser usados em seu lugar.
Uma dessas opções é a placa de circuito impresso FR-4 S1000H compatível com chumbo. Este tipo de PCB tem características semelhantes às placas FR-4 tradicionais, mas são feitas sem o uso de chumbo ou qualquer outro metal pesado. Isso os torna a escolha ideal para quem deseja garantir que seus produtos não prejudiquem o meio ambiente ou a saúde humana quando forem descartados no final de sua vida útil.
S1000H Melhor Confiabilidade Térmica
A confiabilidade térmica é uma parte importante do processo de projeto e fabricação de placas de circuito impresso. O padrão S1000H define os requisitos para PCBs usados em muitas aplicações. Esses requisitos abordam os aspectos térmicos mais importantes dos PCBs, como resistência térmica e estabilidade de ciclagem térmica.
A placa de circuito impresso S1000H foi otimizada para alta densidade de potência, o que significa que ela suporta cargas de energia maiores do que outras placas. Isso é especialmente importante ao trabalhar com eletrônicos de alta potência, como laptops e servidores. O resultado é uma solução poderosa e confiável que protegerá seus componentes eletrônicos contra danos causados por superaquecimento.
PCBTok | Shengyi Mid TG S1000H
A PCBTok fabrica a placa de circuito impresso Mid TG S1000H, feita de materiais avançados, e foi projetada com a tecnologia mais avançada.
O PCBTok usa materiais avançados para garantir que o S1000H dure muito e seja usado em muitos ambientes diferentes. O S1000H da PCBTok também tem uma taxa de falha muito baixa, o que significa que seu produto funcionará conforme planejado sem problemas.
O S1000H é feito de uma combinação de cobre e outros metais, o que o torna extremamente durável e resistente à corrosão. Isso significa que você não precisa se preocupar com a quebra do produto com o tempo ou após ser exposto a condições climáticas adversas, como chuva ou neve, por um longo período de tempo.
S1000H Fabricação
O S1000H é um PCB sem chumbo amplamente utilizado na indústria automotiva. Com seu desempenho confiável e longa vida útil, esta placa tornou-se o projeto de placa de circuito impresso mais utilizado no mundo.
Além de seu excelente desempenho anticorrosivo, esta placa também oferece desempenho anti-CAF confiável por meio de sua alta resistência à corrosão e à sulfetação.
Possui desempenho IST confiável, evitando a formação de rachaduras nas juntas de solda durante condições adversas, como temperaturas altas e baixas.
A baixa capacidade de absorção de água do S1000H é um fator importante a ser considerado ao escolher esta opção. A baixa capacidade de absorção de água é uma característica chave do S1000H que o torna superior a outras opções no mercado.
A principal razão pela qual esta é uma característica importante é porque significa que a placa não será afetada pela umidade, o que pode causar danos. Isso significa que, mesmo que seu produto se molhe, ele ainda poderá funcionar corretamente e você não terá que se preocupar em substituir peças ou mesmo substituir placas inteiras.
Aplicações OEM e ODM S1000H
O S1000H é um componente comum na fabricação de computadores . Ele é usado para diversas finalidades, mas principalmente para conectar a CPU do sistema à sua memória e dispositivos de armazenamento.
Projetado para instrumentos de fabricação. É utilizado na produção de dispositivos que medem, monitoram e controlam processos físicos como pressão, tensão , vazão, temperatura, etc.
Projetado para ser usado com unidades de controle eletrônico relacionadas à segurança, responsáveis pelo controle de várias funções em carros e caminhões. O S1000H se aplica a funções relacionadas à segurança de um carro.
Projetada como uma alternativa às placas de circuito impresso tradicionais, a placa S1000H apresenta substrato de fibra de vidro e vidro , tornando-a mais durável e menos dispendiosa do que as placas de circuito impresso tradicionais.
O S1000H apresenta alta confiabilidade, excelente resistência ao calor e boa soldabilidade. Pode ser utilizado na fabricação de fontes de alimentação , bem como em outros produtos industriais.
Detalhes da produção do S1000H como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- Método de Envio:
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Padrão | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) | 0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W | 1mil Desvio do Mestre A / W | ||||||
| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre | ||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove para rastrear | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações internacionais. É muito conveniente para realizar transferências.
Transferência bancária: Para pagar por transferência bancária utilizando sua conta bancária, você precisa ir à agência bancária mais próxima com as informações da transferência. Seu pagamento será concluído em 3 a 5 dias úteis após a finalização da transferência.
PayPal: Pague de forma fácil, rápida e segura com o PayPal. Muitos outros cartões de crédito e débito também são aceitos via PayPal.
Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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A diferença entre S1000H e S1000-2 é a temperatura de transição vítrea, quando a placa de circuito impresso passa de um sólido semelhante ao vidro para um material emborrachado mais maleável.
O S1000-2 possui baixo CTE (coeficiente de expansão térmica), alta TG ( temperatura de transição vítrea) e excelente resistência térmica, sendo perfeito para PCBs de alta relação de aspecto e com muitas camadas. Sua excelente resistência térmica o torna ideal para uso em ambientes agressivos.
Por outro lado, o S1000H é um material de alto desempenho com TG intermediário , livre de chumbo e com boa confiabilidade comprovada no teste CAF de 8 litros. Este material tem sido escolhido por muitos clientes devido ao seu excelente desempenho tanto no processamento quanto na qualidade do produto, com uma ampla gama de aplicações.