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Excelentes Propriedades Mecânicas e Elétricas | Rogers 6002 PCBTok
Com a PCB Rogers 6002 da PCBTok, você pode produzir materiais de circuito de alta qualidade que atendem às demandas de projetos de alta confiabilidade em nosso mundo atual. Este é o primeiro laminado com baixa constante dielétrica (Dk) que possui excelentes propriedades mecânicas e elétricas necessárias para construir estruturas de micro-ondas.
- Produtos finais e placas de circuito confiáveis.
- Sem quantidade mínima de pedido para seu novo pedido
- Aceita avaliação de terceiros em nosso processo de fabricação.
- Fornece atualização contínua em seus pedidos.
- Placas de circuito protótipo grátis antes de sua produção em massa
Notáveis PCBs Rogers 6002 de PCBTok
Os laminados Rogers 6002 são conhecidos por produzir estruturas de micro-ondas que são eletricamente estáveis e mecanicamente confiáveis. Esses laminados foram introduzidos e isso mudou o que os engenheiros de micro-ondas usavam para os materiais das placas de circuito.
Com o Rogers 6002, você pode projetar uma placa de circuito com circuitos de alta frequência e saber que ela não se deformará ou derreterá em altas temperaturas. O mesmo pode ser dito para tensões mecânicas também. Este é um grande negócio para os engenheiros que desejam construir um produto que dure ao longo do tempo sem ter que se preocupar em substituir peças a cada poucos meses porque falharam devido ao desgaste.
Se você está procurando um material que dê a seus projetos a melhor chance de sucesso, é hora de começar a usar os laminados Rogers 6002. Esses laminados de PCB são conhecidos por produzir estruturas de micro-ondas que são eletricamente estáveis e mecanicamente confiáveis.
Rogers 6002 PCB por tipo
A placa de circuito impresso Rogers 6002 de face única é a opção mais simples e de baixo custo. Esses tipos de placa possuem apenas uma única camada de substrato base . Isso significa que não há trilhas na parte de trás da placa.
Os PCBs Rogers 6002 de dupla face possuem uma camada de isolante em ambos os lados da placa. Eles são usados para proteger contra interferência elétrica, fornecer uma base estável para os componentes e melhorar o desempenho elétrico.
Multilayer PCB Rogers 6002 tem mais de duas camadas condutoras de material, todos os PCBs multicamadas devem ter pelo menos três camadas de material condutor que estão enterradas no centro do material.
As placas PCB de micro-ondas Rogers 6002 oferecem os benefícios de tamanho menor, menor peso e maior confiabilidade em relação aos equipamentos tradicionais de tubo a vácuo. Usado em aplicações como radar, telecomunicações e microscopia eletrônica.
Uma PCI Rígida Rogers 6002 é adequada para aplicações que exigem um nível maior de rigidez, como placas de circuito de passagem e placas de máquina. Os PCBs rígidos Rogers 6002 são comumente usados em aplicações industriais
Os circuitos impressos de alta frequência, como o nome sugere, são considerados de alta frequência. Eles oferecem taxas de fluxo de sinal mais rápidas e uma faixa de frequência para aplicações industriais, como distribuição de energia.
Rogers 6002 PCB por espessura (6)
5mil de espessura é a espessura mais comum da placa de circuito impresso Rogers 6002. Placas mais grossas geralmente significam mais camadas e espaçamento mais próximo, enquanto placas mais finas têm menos camadas e espaços mais amplos entre os traços.
10mil Espessura de Rogers 6002 é recomendado para todos os tipos de aplicações. Alta resistência térmica e química, excelente rigidez, estabilidade dimensional e seu ponto de fusão é maior que o material de solda.
20mil de espessura, Rogers 6002 é a melhor escolha para alta potência e dissipação de calor. Possui excelente condutividade térmica e propriedades de isolamento elétrico para que não haja problemas com seu desempenho.
Com uma espessura de 30 mils, o Rogers 6002 é um material robusto e confiável. Possui alta condutividade térmica e é resistente à chama, tornando-o uma escolha ideal para aplicações industriais onde podem surgir problemas relacionados ao calor.
A espessura de 60 milésimos de polegada (mil) da placa de circuito impresso Rogers 6002 a torna ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo produtos de energia, iluminação, acústica e muito mais. É adequada tanto para máquinas de montagem automática quanto para soldagem manual.
Rogers 6002 com 120 mils e é usado para aplicações externas. Os PCBs Rogers 6002 incluem folha de cobre, uma camada de barreira de difusão e um laminado de resina fenólica para fornecer excelentes propriedades térmicas e elétricas.
Rogers 6002 por recurso (6)
Nossa placa de circuito impresso Rogers 6002 Plated Through Hole é projetada e fabricada com materiais da mais alta qualidade e é perfeita para projetos que exigem fabricação simples.
O CAF Resistant Rogers 6002 para transmissão de sinal de alta velocidade segura e confiável. O caminho do sinal é feito de cobre, que possui excelente condutividade elétrica e térmica.
Low Loss Rogers 6002 para uma banda de ondas milimétricas típica de banda larga. Para comunicações sem fio de curto alcance, links de comunicação por micro-ondas e ondas milimétricas.
UL 94 V-0 Rogers 6002 é classificado como um material resistente a chamas, utilizado em aplicações de alta temperatura onde há necessidade de controle através de uma superfície não combustível.
O PCB de controle de impedância Rogers 6002 ajuda a controlar a impedância do produto. Ele ajuda a proteger o sistema contra surtos, sobretensão e corrente de subtensão.
As características de desempenho do amplificador de radiofrequência Rogers 6002 são modificadas por componentes eletrônicos como resistores, capacitores, indutores e diodos antiparalelos.
PCB Rogers 6002 finamente fabricado | PCBTok
Os PCBs Rogers 6002 finamente fabricados são projetados para atender às necessidades de seu projeto e de seus clientes. Temos muito orgulho da qualidade de nossos serviços e temos orgulho de fornecer aos nossos clientes o melhor serviço de fabricação de PCB disponível.
Com nossos equipamentos de última geração e funcionários altamente qualificados, podemos fabricar qualquer tipo de PCB, incluindo placas de linha fina e dupla face. Nossos PCBs Rogers 6002 são feitos de materiais de alta qualidade que garantem durabilidade e longevidade. Também oferecemos recursos opcionais, como acabamentos com chumbo, máscaras de solda, serigrafia, chapeamento e muito mais!
Entendemos que cada projeto é diferente, por isso trabalharemos em estreita colaboração com você para garantir que cada cliente receba exatamente o que precisa a um preço acessível.
Processo de Design e Fabricação de Rogers 6002 PCB | PCBTok
O processo de fabricação de uma placa de circuito impresso é um aspecto crítico que pode fazer ou quebrar a qualidade do seu produto final. É importante entender como o processo funciona e quais áreas precisam de mais atenção.
Criar um esquema eletrônico ou diagrama de circuito que descreve como todos os componentes estão conectados na placa. O projeto também deve incluir informações sobre quaisquer requisitos especiais, como se eles precisam ser posicionados próximos uns dos outros ou mantidos separados devido a preocupações com descargas eletrostáticas (ESD).
Um projetista profissional pode auxiliar nesse processo criando esquemas usando softwares como o Eagle Cadsoft Eagle, que oferece recursos de desenho 2D e 3D para a criação de placas multicamadas com layouts complexos. No entanto, se você busca algo mais simples, existem diversas ferramentas online disponíveis em empresas como [nome do site]. Essas ferramentas permitem que usuários com pouca experiência em projetos eletrônicos criem layouts simples sem grandes dificuldades!
O PCB Rogers 6002 mais confiável da indústria da PCBTok
O Rogers 6002 é o material de PCB mais confiável do setor, e o PCBTok oferece cobertura para você.
É utilizado em uma ampla gama de aplicações, desde eletrônicos de consumo até transmissão e distribuição de energia. É uma ótima opção para circuitos de alta potência e alta frequência, pois possui uma tensão de ruptura superior à de outros materiais , o que significa que pode suportar mais energia antes de falhar. Também oferece excelente condutividade térmica, tornando-o uma boa escolha para circuitos de alta potência sujeitos a altas temperaturas.
Além disso, possui uma baixa constante dielétrica, o que significa que requer menos voltagem para atingir o mesmo efeito que outros materiais. Portanto, se você está procurando uma alternativa ao FR4 ou a outras opções disponíveis, o Rogers 6002 é um ótimo ponto de partida!
Transmissão de sinal mais rápida de Rogers 6002 PCB
O PCB Rogers 6002 possui uma camada de cobre que é normalmente usada para transmissão de sinal, bem como para fornecer energia aos componentes do PCB. A camada de cobre possui uma série de camadas diferentes que compõem sua composição, mas começa com um top coat que oferece proteção contra oxidação e corrosão. Este revestimento superior é seguido pelo recozimento, que é feito para garantir que não se formem rachaduras no cobre durante o processo de fabricação.
A etapa final na fabricação da camada de cobre da placa de circuito impresso Rogers 6002 é a galvanização. A galvanização consiste em depositar uma fina camada de níquel sobre o cobre recozido e, em seguida, cobri-la com outra camada de níquel. Isso ajuda a prevenir a oxidação durante a fabricação e também melhora a transmissão de sinais, permitindo que os sinais se propaguem entre os pontos mais rapidamente do que antes!
Fabricação de PCB Rogers 6002
A placa de circuito impresso Rogers 6002 possui baixa constante dielétrica, o que significa que é um bom material para uso em circuitos de alta frequência.
A constante dielétrica é definida como a razão entre o campo de deslocamento elétrico e a intensidade do campo elétrico no vácuo. É uma medida da capacidade de um material de armazenar energia elétrica como potencial (tensão) e transportá-la como corrente, ou vice-versa. Uma constante dielétrica alta indica que um material terá baixas perdas, o que o torna ideal para uso em aplicações de alta frequência.
Além de ser ideal para uso em aplicações de alta frequência, a Rogers 6002 PCB também é fabricada com processos automatizados.
A tangente de baixa perda é uma medida de quanto a impedância de um material muda à medida que sua frequência aumenta.
Quanto menor a tangente de perda, menos mudança de impedância ocorre em uma ampla faixa de frequências. O PCB Rogers 6002 tem uma tangente de baixa perda, o que significa que você pode usá-lo para aplicações de micro-ondas sem se preocupar com mudanças de impedância em seu projeto de circuito.
O PCB Rogers 6002 tem um nível muito baixo de atenuação para ondas eletromagnéticas de alta frequência. Isso é importante porque permite um alto grau de integridade do sinal e degradação mínima do sinal em longas distâncias.
Aplicações de PCB OEM e ODM Rogers 6002
O Rogers 6002 PCB é uma antena Phased Array desbalanceada de camada única ou multicamada altamente eficiente. Projetado para aplicações com restrições de tamanho apertado, ele pode ser usado em aplicações onde matrizes em fase maiores são impraticáveis.
A placa de circuito impresso Rogers 6002 é a melhor escolha para sistemas de radar . Ela permite que seu projeto ofereça a proteção adequada, minimizando peso e tamanho, aumentando a resistência do material e eliminando componentes desnecessários.
Antenas GPS de montagem em painel de alta qualidade, baixo perfil, compactas e econômicas. As placas de circuito impresso Rogers 6002 para antenas de Sistema de Posicionamento Global são projetadas para atender aos requisitos mais exigentes de suas aplicações de alta potência.
A placa de circuito impresso Rogers 6002 para backplanes de potência é um chip de montagem em superfície que oferece uma solução simples para a crescente necessidade de backplanes de alta densidade de potência, leves e de baixo custo. Ela também possui classificação de inflamabilidade UL 94 V-0, o que a torna altamente durável.
A placa de circuito impresso Rogers 6002 é um dispositivo em escala de chip que incorpora nossa tecnologia mais recente para fornecer soluções sem fio de alto desempenho e alta integração para redes de formação de feixe com velocidade e precisão.
Detalhes da produção do Rogers 6002 PCB como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- Método de Envio:
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Padrão | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) | 0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W | 1mil Desvio do Mestre A / W | ||||||
| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre | ||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove para rastrear | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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4 FedEx
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5. Ar, Mar / Ar e Mar
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Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações internacionais. É muito conveniente para realizar transferências.
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