Faça avanços usando RF PCB por PCBTok

Hoje em dia, os negócios se movem em um ritmo vertiginoso.

  • Respondemos rapidamente a quaisquer perguntas sobre PCBs e outros PCBs multicamadas de alto desempenho.
  • Se você precisar de uma cotação rápida para outro dispositivo RF PCB, você obterá um em questão de minutos.
  • Nossa equipe de vendas recebeu treinamento extensivo, também em inglês.
  • Você também vai gostar das nossas alternativas de pagamento e acessibilidade.

Permaneceremos sempre acessíveis para a opção RF PCB para você.

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Colocando suas necessidades de PCB de RF em primeiro lugar

Como seu produtor de PCBs, fornecemos uma solução completa e abrangente para PCBs de RF.

Também podemos servir como seu EMS, fornecendo produtos de qualidade A-plus ao menor preço possível.

Esta linha RF PCB é uma linha de produtos especiais—

Só liberamos os itens depois que os testes, inspeções de instalação e padrões de segurança de roteamento de PCB forem concluídos.

Priorizamos seus requisitos de PCB de RF.

Nós nunca o venderemos a descoberto.

Saiba Mais

RF PCB por recurso

PCB RF de micro-ondas

Nosso PCB multicamada é projetado para durar e é ideal para antenas de comunicação de nível comercial. Espera-se que a integridade do sinal seja boa.

PCB RF de alta velocidade

Envie-nos o seu PCB de alta velocidade e aceleraremos o processo. Este tipo de PCB é uma combinação ideal para montagem de PCB de montagem em superfície (SMT), que fornecemos.

PCB RF de alta frequência

PCBs de alta frequência estão disponíveis em uma ampla variedade de designs e tamanhos. Constantes dielétricas mais baixas podem e devem ser obtidas para um desempenho ideal.

PCB RF HDI

O HDI PCB é necessário para aplicações como equipamentos audiovisuais de operação comercial. Em todas as circunstâncias, isso é especialmente verdadeiro para computadores.

PCB multicamada RF

Nossa especialidade é criar PCBs multicamadas de longa duração. Para uma fabricação suave, usamos laminados de alto desempenho e excelentes materiais pré-impregnados.

PCB de RF de controle de impedância

Com nosso PCB de controle de impedância, podemos garantir que o controle de impedância seja feito. Certamente, isso é necessário para produtos de alta frequência.

RF PCB Por Material (5)

  • PCB Rogers RF

    Os PCBs Rogers não podem falhar; verificações de qualidade periódicas são realizadas, como é quando se utiliza para aplicações de RF de satélite.

  • PCB RF Taconic

    Taconic PCB é um dos PCBs mais duráveis ​​disponíveis. Os produtos tacônicos são usados ​​em PCBs necessários em indústrias pesadas relacionadas a TI.

  • PCB RF Arlon

    A Arlon PCB é especializada em aplicações de radar e antena, que é a principal razão pela qual usamos RF PCB em primeiro lugar.

  • PCB Tg 170 RF

    Tg 170 PCB é um PCB Tg de gama média. Alguns deles fazem uso de materiais Isola como FR408 ou TU-662 da Taiwan Union.

  • PCB PTFE RF

    PCBs PTFE são tipicamente compostos de resina sintética. É mais comumente empregado em aplicativos móveis.

RF PCB por função (6)

Nunca troque suas necessidades de PCB de RF

Com nossa fabricação de PCB RF e serviço de PCBA, ajudamos você a obter uma vantagem competitiva.

Uma solução de PCB de giro rápido é fornecida para clientes com pressa para agilizar o processo de lançamento do produto.

Aceitamos RF PCB protótipo bem como outros tipos de prototipagem de PCB.

Garantimos que temos matéria-prima suficiente disponível para atender seus pedidos.

Nunca troque suas necessidades de PCB de RF
Fabricamos todas as possibilidades de PCB RF

Fabricamos todas as possibilidades de PCB RF

Por favor, pergunte sobre quaisquer idéias de PCB RF que você pensar!

Nossa equipe de vendas está sempre feliz em ajudá-lo com seus PCBs personalizados.

Porque apreciamos o seu tempo, monitorizamos o seu horário de trabalho local.

Fornecemos cotações com base no seu prazo e cronograma.

Somos treinados para falar em inglês, bem como em outras importantes línguas europeias.

Garantimos um PCB RF de alta qualidade, com baixo custo.

Fazendo produtos PCB de RF corretamente

Consideramos ajudá-lo com os requisitos de design de PCB de RF como nosso trabalho.

Podemos agilizar seu pedido de PCB RF após recebermos seu arquivo Gerber.

No entanto, agradecemos também os seus pedidos de assistência no design de PCB.

Por favor, entre em contato conosco e designaremos engenheiros de PCB qualificados para ajudá-lo.

Por favor, entre em contato conosco Contacte-nos se você precisar de outras consultas de engenharia reversa RF PCB.

Nós estamos aqui para ajudar.

Fazendo produtos PCB de RF corretamente

Experiência em PCB de RF multicamada

Experiência em PCB de RF multicamada
Experiência 2 de PCB de RF multicamada

PCBTok é bem conhecido por sua competência em RF PCB.

Como profissional, você tem as habilidades necessárias para projetar sua PCB desde o início.

No entanto, se você precisar de mais assistência profissional para realizar suas ideias direcionadas, estamos aqui para ajudá-lo em todas as etapas do caminho.

Nunca atrapalharemos seus objetivos originais de PCB de RF.

Acompanharemos seu sucesso nos objetivos de negócios da PCB.

Fabricação de PCB RF

Definindo seu plano de sucesso de RF PCB

Entendemos que o custo de um PCB de RF aumenta à medida que a condutividade térmica aumenta.

Nossos produtos têm uma vida útil mais longa devido ao nosso Controle de Qualidade credenciado pela ISO.

Projetamos para evitar que sua peça OEM RF PCB se degrade.

Mas garantimos que nosso preço é o mais baixo—

Mesmo que o produto seja produzido em massa.

Componentes sofisticados podem ser montados

Em PCBs de RF, é possível montar componentes sofisticados de PCB.

Esses PCBs são utilizados principalmente em amplificadores, telecomunicações (nível industrial), aplicativos de rede e outros aplicativos semelhantes.

Você também deve ter em mente que o design RF PCB é restritivo:

Na medida em que exige conhecimento de design linear, que também deve ser, ao mesmo tempo, passivo. Por essas considerações, você deseja um fabricante competente como o PCBTok.

Aplicações de PCB RF OEM e ODM

RF PCB para conectividade com a Internet

Fornecemos RF PCB para conectividade com a Internet para fornecer comunicação on-line ininterrupta e de alta velocidade.

PCB RF para aplicações espaciais e de satélite

A resistência térmica é particularmente significativa em PCB de RF para aplicações espaciais e de satélite porque o calor é intenso no espaço sideral.

PCB RF para aplicações de transmissão usando microondas

Um exemplo de PCB RF para aplicações de transmissão usando micro-ondas é a comunicação ponto a ponto. Existem muitos outros, como militar aplicações, espectroscopia e assim por diante.

PCB RF para Uso Comercial

RF PCB para uso comercial refere-se às onipresentes etiquetas RF que podem ser vistas em tudo, desde roupas a sapatos e caixas de alimentos frescos.

PCB RF para GPS e Navegação

Satélites GPS que emitem sinais permitem GPS e navegação RF PCB. Isso agora é um requisito para viajar entre os locais.

Faixa de PCB RF 2
Produtos RF PCB vencedores

Quando você compra o RF PCB da PCBTok, você pode ter certeza—

Agora você está recebendo placas de alta qualidade que atenderão às suas necessidades.

Detalhes da produção de RF PCB como acompanhamento

NÃO item Especificação técnica
Padrão Avançado
1 Contagem de Camadas Camadas 1-20 22-40 camada
2 Material base KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX)
3 Tipo PCB PCB rígido/FPC/Flex-Rígido Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill.
4 Tipo de laminação Cego&enterrado por tipo Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação
PCB HDI 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento
5 Espessura terminada da placa 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 Espessura Mínima do Núcleo 0.15mm (6mil) 0.1mm (4mil)
7 Espessura de cobre Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ
8 Parede PTH 20um (0.8mil) 25um (1mil)
9 Tamanho máximo da placa 500 * 600 mm (19 "* 23") 1100 * 500 mm (43 "* 19")
10 Buraco Tamanho mínimo de perfuração a laser 4 mil 4 mil
Tamanho máximo de perfuração a laser 6 mil 6 mil
Proporção máxima para placa de furo 10:1(diâmetro do furo>8mil) 20:1
Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre)
Proporção máxima para profundidade mecânica-
placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego)
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil)
Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) 8 mil 8 mil
Espaço mínimo entre a parede do furo e
condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação)
Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor 6 mil 5 mil
Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente 10 mil 10 mil
Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb)
Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH 8 mil 8 mil
Tolerância da localização do furo ± 2mil ± 2mil
Tolerância NPTH ± 2mil ± 2mil
Tolerância de furos de ajuste de pressão ± 2mil ± 2mil
Tolerância de profundidade do escareador ± 6mil ± 6mil
Tolerância do tamanho do furo escareado ± 6mil ± 6mil
11 Almofada (anel) Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser)
Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas 16mil (perfurações de 8mil) 16mil (perfurações de 8mil)
Tamanho mínimo da almofada BGA HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi
Tolerância do tamanho da almofada (BGA) ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil)
12 Largura/Espaço Camada Interna 1/2OZ: 3/3mil 1/2OZ: 3/3mil
1oz: 3/4mil 1oz: 3/4mil
2oz: 4/5.5mil 2oz: 4/5mil
3oz: 5/8mil 3oz: 5/8mil
4oz: 6/11mil 4oz: 6/11mil
5oz: 7/14mil 5oz: 7/13.5mil
6oz: 8/16mil 6oz: 8/15mil
7oz: 9/19mil 7oz: 9/18mil
8oz: 10/22mil 8oz: 10/21mil
9oz: 11/25mil 9oz: 11/24mil
10oz: 12/28mil 10oz: 12/27mil
Camada Externa 1/3OZ: 3.5/4mil 1/3OZ: 3/3mil
1/2OZ: 3.9/4.5mil 1/2OZ: 3.5/3.5mil
1oz: 4.8/5mil 1oz: 4.5/5mil
1.43OZ(positivo): 4.5/7 1.43OZ(positivo): 4.5/6
1.43OZ(negativo):5/8 1.43OZ(negativo):5/7
2oz: 6/8mil 2oz: 6/7mil
3oz: 6/12mil 3oz: 6/10mil
4oz: 7.5/15mil 4oz: 7.5/13mil
5oz: 9/18mil 5oz: 9/16mil
6oz: 10/21mil 6oz: 10/19mil
7oz: 11/25mil 7oz: 11/22mil
8oz: 12/29mil 8oz: 12/26mil
9oz: 13/33mil 9oz: 13/30mil
10oz: 14/38mil 10oz: 14/35mil
13 Tolerância dimensão Posição do furo 0.08 (3 mils)
Largura do condutor (W) 20% de desvio do mestre
A / W
1mil Desvio do Mestre
A / W
Dimensão contorno 0.15 mm (6 mils) 0.10 mm (4 mils)
Condutores e Esboço
(C-O)
0.15 mm (6 mils) 0.13 mm (5 mils)
Deformar e torcer 0.75% 0.50%
14 máscara de solda Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) 35.4 mil 35.4 mil
Cor da máscara de solda Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante
Cor da serigrafia Branco, preto, azul, amarelo
Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio 197 mil 197 mil
Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina  4-25.4mil  4-25.4mil
Proporção máxima para via preenchida com placa de resina 8:1 12:1
Largura mínima da ponte de máscara de solda Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre)
Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin : 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros
cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre
Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre)
Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre)
Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre)
15 Tratamento da superfície chumbo Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro
Com chumbo HASL liderado
Proporção da tela 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Tamanho máximo finalizado HASL Chumbo 22″*39″;HASL Sem chumbo 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Ouro duro 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″;Lata de imersão 16″*21″;Imersão prata 16″*18″;OSP 24″*40″;
Tamanho mínimo acabado HASL Chumbo 5″*6″;HASL Sem chumbo 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;Immersion silver 2″*4″;OSP 2″*2″;
Espessura de PCB Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm
Max alto para dedo de ouro 1.5inch
Espaço mínimo entre os dedos de ouro 6 mil
Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro 7.5 mil
16 Corte em V Tamanho do Painel 500mm X 622mm (máx.) 500mm X 800mm (máx.)
Espessura da placa 0.50 mm (20mil) min. 0.30 mm (12mil) min.
Espessura restante 1/3 da espessura da placa 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil)
Tolerância ±0.13 mm (5mil) ±0.1 mm (4mil)
Largura da ranhura 0.50 mm (20mil) máx. 0.38 mm (15mil) máx.
sulco para sulco 20 mm (787mil) min. 10 mm (394mil) min.
Groove para rastrear 0.45 mm (18mil) min. 0.38 mm (15mil) min.
17 Slot Tamanho do slot tol.L≥2W Ranhura PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) Ranhura PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) Ranhura NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05 (2mil)
18 Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) 0.15mm (6mil) 0.10mm (4mil)
1.61-6.50 (Diâmetro do furo) 0.15mm (6mil) 0.13mm (5mil)
19 Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) Orifício PTH: 0.13 mm (5mil)
Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil)
20 Ferramenta de registro de transferência de imagem Padrão de circuito vs. furo de índice 0.10(4mil) 0.08(3mil)
Padrão de circuito vs.2º furo 0.15(6mil) 0.10(4mil)
21 Tolerância de registro de imagem de frente/verso 0.075mm (3mil) 0.05mm (2mil)
22 Multicamadas Registro incorreto de camada 4 camadas: 0.15 mm (6 mil) máx. 4 camadas: 0.10 mm (4mil) máx.
6 camadas: 0.20 mm (8 mil) máx. 6 camadas: 0.13 mm (5mil) máx.
8 camadas: 0.25 mm (10 mil) máx. 8 camadas: 0.15 mm (6mil) máx.
Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna 0.225mm (9mil) 0.15mm (6mil)
Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna 0.38mm (15mil) 0.225mm (9mil)
Min. espessura da placa 4 camadas: 0.30 mm (12mil) 4 camadas: 0.20 mm (8mil)
6 camadas: 0.60 mm (24mil) 6 camadas: 0.50 mm (20mil)
8 camadas: 1.0 mm (40mil) 8 camadas: 0.75 mm (30mil)
Tolerância de espessura da placa 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil)
6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil)
8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil)
23 Resistência de isolamento 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ)
24 Condutividade <50Ω (típico: 25Ω)
25 tensão de ensaio 250V
26 Controle de impedância ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm)

A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.

1 DHL

A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.

DHL

2.UPS

A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.

UPS

3. TNT

A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.

TNT

4 FedEx

A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.

FedEx

5. Ar, Mar / Ar e Mar

Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.

Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.

Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:

Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.

Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.

Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.

Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Quick Quote
  • “O PCBTok respondeu rapidamente à minha pergunta e conseguiu acomodar minha solicitação de prototipagem de PCB no mesmo dia. A equipe respondeu rapidamente à minha pergunta e me forneceu um orçamento rápido, o que nos ajudou a decidir contratá-los porque o preço parecia razoável. Muito competente, altamente recomendado e com preços razoáveis. Muito obrigado."

    Ishmael Garg, engenheiro de design de PCB de Orlando, Flórida, Estados Unidos
  • “Profissional e fácil de trabalhar. Como resultado, a estratégia original foi seguida à risca. Meu projeto RF PCB foi executado na perfeição. Recomendamos o PCBTok e os usaremos para todas as nossas futuras necessidades terceirizadas de PCB OEM. Eles são os únicos especialistas que estão dispostos a trabalhar com minha agitada agenda de trabalho. Isso significa muito para mim e minha empresa.”

    Rémi Faver, Supervisor de Logística da França
  • “Esta empresa significa muito para mim. Continuaremos procurando por você quando precisarmos de um bom PCB novamente. Em preparação para futuras tarefas de PCB e fiação. Quando solicitei explicações detalhadas, eles me forneceram vídeos das coisas precisas. Eles eram bastante conhecedores e o que mais me impressionou foi que eles se esforçaram para se oferecer para falar com fornecedores de componentes competentes para minha ideia de construção de PCB.”

    Eric Tschiggerl, engenheiro de layout de PCB da Áustria

RF PCB – O guia definitivo de perguntas frequentes

Se você é novo no campo de RF PCB, pode estar se perguntando por onde começar. Se esta é a primeira vez que você trabalha em um circuito como este, o Ultimate FAQ Guide será seu melhor recurso. Com tantas perguntas, pode ser difícil saber por onde começar. No entanto, com a experiência da PCBTok em atendimento técnico ao cliente, você poderá tomar as melhores decisões para suas necessidades específicas.

Ao projetar um PCB de RF, você precisa saber como criar um design multicamada. Isso ocorre porque os materiais utilizados para as camadas devem atender a especificações rigorosas, incluindo propriedades elétricas e térmicas. Esta não é a única consideração. Você também deve considerar o custo e a facilidade de fabricação. Então, quais materiais você deve trazer? Aqui estão algumas dicas.

A camada de aterramento é uma parte importante do projeto RF PCB. A força do campo eletromagnético é determinada pelo espaço ao redor do alinhamento. A presença de condutores ao redor da interconexão ajuda a definir o caminho de retorno do sinal. Portanto, o espaçamento do orifício superior deve ser maior que um vigésimo do comprimento de onda do sinal. Por exemplo, se você planeja usar um projeto de camada única para RF, certifique-se de que a camada de terra esteja próxima ao alinhamento.

Outro requisito para o projeto de PCB de RF é que as linhas de transmissão tenham impedância controlada. A impedância característica de um PCB é determinada pelo tipo e espessura do dielétrico. A impedância característica é geralmente entre 50 e 75 ohms. Os fios de fita são normalmente usados ​​para a camada interna. Laminados pré-impregnados são usados ​​para as camadas externas. Um guia de ondas coplanar é a maneira mais eficiente de obter o máximo de isolamento.

O que é um PCB de RF?

Ao projetar uma placa, tanto o tamanho da placa de RF quanto a densidade de seus componentes devem ser considerados. Por exemplo, os valores de CTE de PCBs de RF multicamadas irão variar porque as camadas inferiores crescerão mais rapidamente do que as camadas superiores. Isso terá um impacto nos problemas de alinhamento. Ou você pode escolher um material de baixo CTE que possa suportar as tensões físicas de montagem e perfuração.

O projeto e o layout de PCBs de RF requerem conhecimento de domínio específico e ampla experiência em fabricação de PCBs. Projeto, montagem, segurança e Fabricação de PCB orientações são fornecidas. Também inclui o envolvimento de fornecedores de montagem de PCB, o que é necessário para lançar PCBs de RF de alto desempenho. Atendimento técnico ao cliente, fabricação de PCB RF e design são áreas de especialização dos autores. Como tal, ele é um ativo inestimável para quem deseja projetar, construir ou fabricar PCBs de RF.

PCB Rogers RF

PCB Rogers RF

O projeto de PCBs de RF é mais complexo do que circuitos analógicos ou digitais típicos. Como os circuitos de RF usam sinais analógicos de alta frequência, eles são suscetíveis aos efeitos do ruído. Portanto, os PCBs de RF devem seguir diretrizes rígidas, que incluem minimizar a interferência de alta frequência. O material do substrato também é importante porque afeta o design final, espessura, e layout do circuito. No final, a funcionalidade do produto final será determinada pelo RF PCB.

PCBs de RF multicamada precisam ser tratados na superfície. Evite técnicas agressivas de tratamento de superfície que possam deformar materiais macios. Se o material se deformar além de um certo ponto, o material não será alinhado corretamente. Além disso, um acabamento superficial incorreto pode afetar a adesão, levando a substituições caras e atrasos. Todos esses elementos são necessários para a produção bem-sucedida de PCBs de RF.

Como você faz PCBs de RF?

O processo de projeto de PCB de RF é complexo e requer uma compreensão completa dos circuitos de RF e ampla experiência na fabricação de PCB. Este guia descreve as principais considerações de projeto, montagem e segurança, bem como as considerações do fornecedor de montagem de PCB. Para montagem de PCB de RF de alto desempenho, o envolvimento do fornecedor de montagem de PCB é fundamental. A vasta experiência da PCBTok em design e atendimento técnico ao cliente é notável.

Antes de projetar uma placa de RF, você deve determinar a impedância do circuito. Por exemplo, um PCB FR-4 tem uma constante dielétrica de 4.2, enquanto o laminado externo tem uma constante dielétrica de 3.8. Esses valores podem ser usados ​​para calcular a impedância de uma placa de RF, mas tenha cuidado ao inserir valores para o laminado externo. A constante dielétrica do laminado externo é geralmente menor que a da camada central, portanto, um valor de ER de 3.8 para FR-4 não é suficiente. Use os comprimentos de alinhamento mais curtos possíveis para obter os melhores resultados.

Quando se trata de design de PCB de RF, os materiais são críticos. Como os PCBs de RF geralmente têm mais de uma camada, um material diferente deve ser usado para cada camada. Uma das abordagens mais comuns é usar materiais diferentes, dependendo do desempenho elétrico necessário, desempenho térmico e custo. Por exemplo, Rogers laminados de alto desempenho podem ser usados ​​para as camadas externas, enquanto camadas de vidro epóxi mais baratas podem ser usadas para as camadas internas.

Por que a linha Microstrip é preferida para a placa de circuito de micro-ondas RF?

As placas de microondas de RF podem ser construídas usando dois tipos de traços: microstrip e metalizados. Por serem mais fáceis de fabricar e montar, as linhas de microfita são mais adequadas para aplicações de RF, enquanto as linhas metalizadas são mais adequadas para EMI/RFI. Por fim, por não precisarem de vias e poderem ser fabricadas com uma única camada, as linhas de microfita são mais baratas do que as linhas metalizadas.

As placas de circuito impresso requerem menos camadas de material, mas sua densidade de circuito é menor do que as linhas de microfita. Embora a linha de microfita seja uma opção de baixo custo, nem sempre é adequada para placas de circuito de micro-ondas de RF devido a limitações de desempenho. Embora as linhas de microfita sejam mais caras do que as linhas metálicas, os benefícios superam em muito as desvantagens.

Linha Microstrip características são determinadas pelo tipo de metal usado e a quantidade de solda necessária. Isso determina quanto metal é necessário para a metalização. A camada externa da placa de microfita afeta a impedância característica da placa. A blindagem externa é útil para aplicações de RF, mas não é necessária. A blindagem externa permite maior potência de saída.

Placa de circuito de microondas

Placa de circuito de microondas

De fato, a estrutura de linha de fita assimétrica é a melhor escolha de projeto porque permite que as linhas de sinal sejam acopladas de perto. Consiste em duas linhas de sinal separadas por um dielétrico em diferentes superfícies. Como as linhas cruzadas não são possíveis em projetos de circuitos de alta frequência, as estruturas de linha de microfita são mais eficientes. Também pode ser feito usando alinhamentos de proteção e fundições de cobre.

O que são aplicativos de PCB de RF?

O que exatamente é um aplicativo RF PCB? é o primeiro pensamento que vem à mente de muitas pessoas. Mas como a tecnologia usada para fabricar essas placas difere dos métodos tradicionais? Este artigo ensinará mais sobre os vários tipos de placas de circuito de RF. Afinal, o que são esses circuitos e o que eles fazem? Vamos discutir os materiais usados ​​para fazê-los. Discutiremos as diferenças entre esses materiais e os circuitos que os utilizam.

O design da placa de circuito de RF tem vários requisitos e é mais complexo do que o design de circuito padrão. A principal diferença entre RF e circuitos convencionais é a presença de componentes parasitas (como indutores e resistores) no circuito físico. Além disso, componentes ativos, como transistores, possuem características inerentes. A impedância de entrada desses dispositivos varia muito com a frequência. Portanto, é fundamental projetar cuidadosamente as placas de circuito de RF para minimizar esses problemas.

As variações ambientais devem ser consideradas ao projetar circuitos de RF. Por exemplo, o ambiente operacional pode variar dependendo da temperatura ambiente. Nesse processo, é fundamental garantir que os materiais usados ​​na placa de circuito de RF sejam resistentes a essas flutuações. Também é importante considerar a constante dielétrica dos materiais, que se refere à sua capacidade de conservar energia em um campo elétrico. No final, esse conhecimento ajudará os designers a escolher os materiais certos para seus projetos.

Aplicativos RF PCB

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