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O Guia Completo para Conhecer a Programação de IC | PCBTok
IC significa circuito integrado. Um IC é usado para muitas aplicações diferentes, incluindo computadores e outros dispositivos eletrônicos. O serviço de programação pode ser usado para programar um único IC ou vários ICs de uma só vez. O serviço de programação permitirá que você crie seu próprio programa para os ICs que deseja usar.
PCBTok oferece os melhores serviços de programação de IC. A PCBTok conta com uma equipe de profissionais especialistas em sua área. A PCBTok pode ajudá-lo em seu projeto e fornecer serviços da melhor qualidade que atendam às suas necessidades.
Serviços de programação IC centrados no cliente da PCBTok
PCBTok é um provedor de serviços de programação de IC que oferece serviços de programação de IC centrados no cliente para a indústria de PCB. PCBTok está no mercado há mais de 12 anos.
A PCBTok se orgulha de sua capacidade de atender às demandas e requisitos dos clientes com rapidez, precisão e eficiência. Nosso objetivo é fornecer aos clientes uma solução completa que atenda a todas as suas necessidades de uma única fonte, permitindo que eles se concentrem em outros aspectos de seus negócios, em vez de ter que gerenciar vários fornecedores para diferentes serviços.
A PCBTok tem a experiência e o conhecimento para fornecer soluções de alta qualidade, confiáveis e econômicas. Nossa proficiência na área de programação de IC nos ajudou a nos tornar um dos nomes mais confiáveis neste domínio.
Programação de IC por tipos de IC
Microcontroladores e Microprocessadores. Os MCUs são projetados para serem leves, o que significa que são construídos para lidar com pequenas quantidades de dados. Os MPUs, no entanto, são mais poderosos que os MCUs e projetados para tarefas mais complexas.
EPROM (memória somente leitura programável apagável) é um tipo de chip que retém dados armazenados mesmo quando a energia é desligada. EEPROM (memória somente leitura programável apagável eletricamente) pode ser apagada eletronicamente.
A memória flash mantém os dados armazenados sem a necessidade de uma fonte de alimentação. Quando você salva dados na memória flash, na verdade você está dizendo ao computador para ligar ou desligar certos transistores para armazenar informações digitais.
A memória flash NAND é um tipo de memória não volátil usada em pen drives e cartões SD. A memória flash NAND é programada, apagada e reprogramada em grandes blocos, de forma semelhante à função lógica NAND.
Dispositivos lógicos programáveis complexos (CPLDs) são uma classe de dispositivos lógicos programáveis com complexidade. Contém lógica que implementa expressões de forma normal disjuntiva e operações lógicas mais especializadas.
Os cartões SD são pequenos, mas também são incrivelmente poderosos. Eles são projetados para memória de alta capacidade e vários dispositivos portáteis. O cartão SD tornou-se popular devido à sua versatilidade e capacidade de armazenar grandes quantidades de dados.
O que é programação IC?
A programação IC é um processo que transfere um programa de computador para um chip IC ou também chamado de circuito integrado. Os circuitos integrados são circuitos minúsculos e complexos que geralmente são compostos de milhões de transistores. Eles são usados para executar muitas funções diferentes em dispositivos eletrônicos, incluindo armazenamento de dados, realização de cálculos e controle de outros componentes.
A indústria de circuitos integrados é um dos setores mais importantes em toda a tecnologia, pois ajudou a possibilitar o rápido crescimento do poder de computação nas últimas décadas. À medida que os computadores se tornam mais poderosos, eles são capazes de realizar mais tarefas ao mesmo tempo e processar informações mais rápido do que nunca — e tudo graças à programação de IC!
Como programar um chip IC?
Programar um chip IC é um processo complicado, então aqui está o que você precisa verificar ao programar seu IC
- Certifique-se de que seu chip está pronto para programação. Para fazer isso, você precisará de um soquete e um programador que possa ler o estado atual do chip.
- Verifique o seu chip Voltagem requisitos. Se o seu chip exigir mais de 3 volts, você precisará de um programador especial e de um software programador que possa lidar com altas voltagens - caso contrário, ele pode não funcionar corretamente ou causar danos ao seu computador durante a programação!
- Verifique se o seu programador possui o software correto necessário para programar chips específicos - chips diferentes exigem tipos diferentes de programadores e programas de software para que sejam programados corretamente e sem contratempos.
Qual linguagem a programação IC usa?
Para programar um circuito integrado (CI), você precisa usar uma linguagem de programação. Essa linguagem é geralmente conhecida como linguagem de descrição de hardware (HDL). HDLs são usados por engenheiros e desenvolvedores para criar circuitos digitais na forma de código de software. Os HDLs são projetados para serem processados por sistemas de computador, portanto, eles devem ser traduzidos em código de máquina antes que o projeto final possa ser executado em hardware.
Os HDLs mais comuns incluem Verilog, VHDL, C/C++ e Ada. Essas linguagens são usadas para descrever como um circuito deve operar e executar sua função desejada. O idioma que você escolher dependerá de suas preferências pessoais e habilidades, bem como do tipo de IC que você está tentando programar.
PCBTok | Empresa mais confiável para programação de IC
A PCBTok é uma empresa dedicada a fornecer serviços de programação IC da melhor qualidade. Oferecemos aos nossos clientes o mais alto nível de serviço possível a um preço acessível. Nossos técnicos experientes são altamente treinados e capazes de lidar com qualquer trabalho, por mais complexo ou difícil que seja.
A nossa equipa trabalha nesta área desde 2012 e durante este período temos concluído projetos de sucesso. Recebemos inúmeros prêmios de nossos clientes por nosso excelente trabalho e dedicação à qualidade. Estamos sempre nos esforçando para melhorar a nós mesmos e atender às necessidades de nossos clientes melhor do que qualquer outra pessoa.
Temos experiência em uma ampla gama de tipos de programação, desde a simples programação de memória até a lógica complexa e projetos digitais. Garantimos que cada projeto seja concluído no prazo e dentro do orçamento, para que você possa ter certeza de que seu trabalho será bem feito.
Fabricação de programação IC
A programação de IC é o processo de escrever e salvar o código de um programa em um Circuito Integrado (IC). Também é chamada de programação FLASH, porque envolve o uso de um dispositivo de memória flash para armazenar o código.
O processo de programação IC começa quando você escreve um programa em uma linguagem como C ou linguagem assembly em seu computador. O próprio programa deve ser convertido em formato hexadecimal.
Uma vez convertido em formato hexadecimal, o programa é carregado em um compilador que o converte em formato binário, que é o que realmente fica armazenado no chip. Então você usa um emulador no circuito para escrever seu código no IC. Finalmente, você pode usar um emulador para carregar seu código em outros chips também.
Você pode estar se perguntando por que você precisa de programação IC. A resposta é simples. Se você deseja programar um microchip, precisa de programação IC. Isso ocorre porque a linguagem de programação usada para microchips não é a mesma que outras linguagens de programação. O usado para microchips é chamado de linguagem de máquina, que é um código binário que não possui pontuação ou formatação. Parece um monte de números e letras na tela.
O processo de programação do IC envolve a criação de um conjunto de instruções para cada função que precisa ser executada pelo IC. Isso pode incluir coisas como ler dados de um lugar na rede e depois enviá-los para outro lugar em outra rede; ou pode significar realizar cálculos em informações recebidas de um dispositivo de entrada.
Aplicativos de programação de IC OEM e ODM
A Programação IC para ferramentas elétricas é uma extensão da linguagem de programação básica. Ele permite que você personalize sua ferramenta e otimize suas funções com base no uso.
Componentes eletrônicos básicos , como resistores e capacitores, são usados em todos os circuitos. Exemplos incluem brinquedos, robôs e até mesmo pequenos eletrodomésticos.
A Programação de IC para Sistemas de Controle de Motor apresenta a programabilidade de processadores centrais, módulos de controle e ICs específicos de aplicação.
Programação IC para o funcionamento dos principais componentes dos marcapassos modernos, como interpretar esses sinais e como programá-los.
A programação de circuitos integrados (CI) é um sistema de programação para computadores projetado para executar uma tarefa específica, como controlar o mouse , a imagem no monitor, etc.
Detalhes de produção de programação IC como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- Método de Envio:
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Padrão | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) | 0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W | 1mil Desvio do Mestre A / W | ||||||
| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre | ||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove para rastrear | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações internacionais. É muito conveniente para realizar transferências.
Transferência bancária: Para pagar por transferência bancária utilizando sua conta bancária, você precisa ir à agência bancária mais próxima com as informações da transferência. Seu pagamento será concluído em 3 a 5 dias úteis após a finalização da transferência.
PayPal: Pague de forma fácil, rápida e segura com o PayPal. Muitos outros cartões de crédito e débito também são aceitos via PayPal.
Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
