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O PCB de alta tensão de trabalho duro por PCBTok
A PCBTok é um fornecedor líder de PCBs de alta tensão e fornecemos aos nossos clientes produtos da mais alta qualidade desde 2008. Oferecemos uma ampla gama de PCBs de alta tensão que podem ser usados em uma variedade de aplicações, desde fontes de alimentação aos sistemas de iluminação.
- Matéria-prima suficiente em estoque para atender seus pedidos
- Sem quantidade mínima de pedido para seu novo pedido
- 7/24 vendas e suporte técnico de engenharia
- O prazo de pagamento é muito flexível dependendo do seu pedido
PCBs de alta tensão testados e testados da PCBTok
PCBTok é um fabricante profissional de PCB que está no mercado há mais de 10 anos. Durante esse tempo, aprendemos muito sobre o que funciona e o que não funciona quando se trata de fabricar PCBs de alta tensão. Nossa equipe também desenvolveu um extenso conjunto de especificações que usamos na produção dessas placas.
A criação de PCBs é um processo que foi aprimorado ao longo dos anos para torná-lo mais fácil, econômico e eficiente. Além disso, os materiais usados no processo foram aprimorados para garantir que não sejam apenas mais confiáveis, mas também atendam aos altos padrões exigidos pela maioria das indústrias.
As placas de circuito impresso de alta tensão da PCBTok são fabricadas utilizando apenas materiais e componentes da mais alta qualidade disponível. Isso garante que você receba um produto com excelente desempenho em qualquer ambiente, seja em um ambiente industrial ou sob temperaturas extremas.
PCB de alta tensão por tipo
Os circuitos de alta tensão de um lado têm várias vantagens sobre os circuitos de dois lados: podem ser feitos em menos tempo, são mais finos e mais leves que os circuitos de dois lados.
Projetado com duas camadas de folha de cobre em ambos os lados. Isso permite que componentes de alta tensão sejam colocados em ambos os lados da placa.
PCBs de alta tensão multicamadas são projetados para lidar com altas tensões e correntes, por isso são uma ótima opção para aplicações como fontes de alimentação e indutores.
A placa de circuito impresso flexível de alta tensão é uma placa com um substrato flexível . Ela pode ser usada em diversas aplicações, incluindo fontes de alimentação e transmissão de sinais, facilitando sua utilização.
Este produto pode ser usado para distribuição de energia de equipamentos de alta tensão e sistema de controle de equipamentos de alta tensão. A espessura é de 2.0 mm e possui excelente desempenho de isolamento.
O PCB de alta tensão rígido-flexível é um tipo de placa de circuito impresso flexível que possui as características de alta tensão, alta frequência e forte resistência a choques. Usado para fonte de alimentação, controle de motor, etc.
PCB de alta tensão por cobre (5)
As placas de alimentação com encapsulamento de cobre de 2 onças são projetadas para fornecer uma fonte de tensão CC estável para diversas aplicações. Elas são normalmente utilizadas em ambientes industriais e comerciais.
Uma placa de circuito que pode ser usada em uma variedade de aplicações. A espessura do cobre e as propriedades de alta condutividade deste produto o tornam ideal para aplicações industriais.
4oz Copper Voltage PCB é um PCB de alta qualidade para uso de alta frequência. Ele é usado para proteger os componentes de alta tensão e também reduz o ruído de interferência eletromagnética.
Um PCB de alta qualidade, resistente e durável. É composto por um revestimento de resina epóxi para fornecer proteção contra oxidação, umidade e corrosão
Feito de laminado revestido de cobre e não requer revestimentos ou tratamentos adicionais. A espessura da camada de cobre é duas vezes mais espessa que a maioria das outras placas do mercado!
PCB de alta tensão por acabamento de superfície (6)
Possui um tipo especial de revestimento metálico que protege sua PCB de alta tensão contra oxidação, corrosão e outros danos causados pela exposição constante à umidade.
O tipo mais comum de PCB de alta tensão é aquele com prata de imersão. Este tipo de PCB é projetado para suportar altas tensões e evitar falhas elétricas.
O PCB de alta tensão com OSP é uma placa de circuito impresso flexível que usa a tecnologia Organic Solderability Preservative (OSP) para melhorar a soldabilidade e a confiabilidade de seus eletrônicos.
O processo HASL envolve o uso de uma pistola de ar quente para derreter a pasta de solda que foi aplicada à superfície do PCB. Uma vez que isso tenha ocorrido, a placa passa por um forno para secá-la.
Este é um PCB de alta tensão com ENIG. Ele foi projetado para ser usado em aplicações de alta tensão. Processo patenteado que usa niquelagem, imersão em ácido sulfúrico e imersão em ouro
PCB de alta tensão é um tipo de placa de circuito que transporta eletricidade de alta tensão. O consórcio ENEPIG desenvolveu um conjunto padrão de regras que devem ser seguidas na criação de PCBs de alta tensão.
Benefícios do PCB de alta tensão
PCBTok pode oferecer suporte online 24h para você. Quando você tiver alguma dúvida relacionada ao PCB, sinta-se à vontade para entrar em contato.
PCBTok pode construir seus protótipos de PCB rapidamente. Também fornecemos produção 24 horas para PCBs de giro rápido em nossas instalações.
Muitas vezes enviamos mercadorias por despachantes internacionais como UPS, DHL e FedEx. Se forem urgentes, utilizamos o serviço expresso prioritário.
PCBTok passou ISO9001 e 14001, e também possui certificações UL nos EUA e Canadá. Seguimos rigorosamente os padrões IPC classe 2 ou classe 3 para nossos produtos.
O que é um PCB de alta tensão?
Uma placa de circuito impresso de alta tensão (PCB de alta tensão) é uma placa que utiliza alta tensão para alimentar dispositivos. PCBs de alta tensão são utilizadas em diversos setores, incluindo aeroespacial, automotivo , dispositivos médicos e geração de energia.
PCBs de alta tensão são normalmente feitos usando equipamentos de fabricação de placas de circuito impresso que podem lidar com as tolerâncias mais altas necessárias para tensões mais altas. As tolerâncias podem chegar a 25% e mais de 50% para algumas aplicações.
A espessura da camada de cobre em um PCB de alta tensão pode variar de 1 oz. por pé quadrado para 10 onças. por pé quadrado, dependendo dos requisitos da aplicação e da quantidade de corrente que passa pela própria placa.
Por que você deve usar o PCB de alta tensão do PCBTok?
A PCB de alta tensão da PCBTok é uma ótima opção para quem precisa construir placas para aplicações de alta tensão. Essas placas são feitas de um material especial que pode suportar até 30 volts, por isso são perfeitas para uso em projetos como iluminação LED e veículos elétricos.
A razão pela qual essas placas são capazes de suportar tensões tão altas é porque são feitas de um material extremamente durável chamado HASL. Hasl é um revestimento que protege os traços de cobre na placa da oxidação, permitindo que eles conduzam bem a eletricidade mesmo quando expostos à umidade ou umidade. O resultado é uma prancha que durará muito mais do que outras opções, tornando-a ideal para uso em aplicações externas onde pode haver exposição à chuva ou neve.
Como os PCBs de alta tensão do PCBTok são feitos?
Os PCBs de alta tensão da PCBTok são feitos de uma liga especial de cobre que é resistente à oxidação e outras formas de corrosão. Fazemos isso por meio de um processo chamado galvanoplastia, que envolve o uso de uma solução especial contendo as matérias-primas necessárias para fazer o produto final. As matérias-primas são então dissolvidas nesta solução, que é então carregada eletricamente com uma corrente. Isso faz com que eles sejam depositados em um objeto, neste caso nossos PCBs de alta tensão.
O processo de criação desses PCBs é muito semelhante ao modo como os talheres são feitos; no entanto, em vez de prata ser depositada no objeto (neste caso, nossa PCB de alta tensão), é o cobre que é depositado em cima dele. O resultado final? Um produto altamente confiável e durável que pode suportar temperaturas extremas, bem como outras condições adversas, sem quebrar ou desgastar prematuramente ao longo do tempo devido à oxidação ou outras formas de corrosão causadas pela exposição ao ar ou umidade.
Coisas que você deve saber sobre PCBs de alta tensão PCBTok
Uma fonte de alimentação de alta tensão é um sistema elétrico que converte a tensão da rede CA em uma fonte de alimentação CC de baixa tensão para uso em dispositivos eletrônicos. O processo de conversão de CA para CC é chamado de retificação e envolve o uso de uma ponte de diodos (quatro diodos) para converter a corrente CA em corrente CC.
Fontes de alimentação de alta tensão são usadas em muitos tipos diferentes de aplicações, incluindo:
- Sistemas de computador (CPUs, placas de memória, etc.)
- Equipamento fotográfico (câmeras, pistolas de flash e iluminação)
- Aplicações industriais (ferramentas elétricas, bombas e compressores)
Fabricação de PCB de Alta Tensão
Ao usar PCBs de alta tensão PCBTok, você quer ter certeza de que está fazendo tudo certo. Você não quer cometer nenhum erro ou então suas placas não funcionarão, e isso não é bom!
Para ajudá-lo a evitar isso, reunimos uma lista de pequenas coisas que o PCBTok faz para garantir que seu PCB seja perfeito.
- Garantimos que não haja bolhas de ar entre as camadas. Estes causam shorts e podem arruinar sua prancha.
- Verificamos suas juntas de solda quanto a juntas frias - se a solda parecer opaca em vez de brilhante, provavelmente é uma junta fria. Estes podem causar shorts também!
- Usamos fluxo em todas as suas juntas de solda para que elas se unam melhor e sejam mais confiáveis.
Ao escolher o melhor fabricante para ter seus PCBs de alta tensão, você deve considerar o seguinte:
- Escolha um fornecedor respeitável: Se você está procurando uma empresa confiável que possa produzir produtos de alta qualidade, não procure mais, PCBTok.
- Escolha um fabricante experiente: Nossa equipe está no mercado há mais de 15 anos e temos uma vasta experiência na produção de componentes de alta qualidade, como fontes de alimentação, fontes de alimentação, etc.
- Escolha uma empresa que ofereça opções de personalização: Ao produzir PCBs de alta tensão ou qualquer outro tipo de placas de circuito, é importante poder personalizar o design para que elas atendam perfeitamente às suas necessidades
Aplicações de PCB de alta tensão OEM e ODM
Os painéis fotovoltaicos de alta tensão, também conhecidos como painéis solares de alta tensão, são normalmente usados para gerar eletricidade a partir da luz solar.
Placas de circuito impresso de alta tensão para aplicações militares são usadas para testes e inspeção de componentes de alta tensão, como dispositivos semicondutores de alta tensão e disjuntores.
Placas de circuito impresso de alta tensão são comumente usadas em aplicações industriais, como energia renovável, transmissão e distribuição de energia e indústrias automotivas.
Também utilizado na indústria aeroespacial . É fabricado com materiais especiais, como estanho-chumbo, aço revestido de cobre e liga de cobre, para suportar altas voltagens.
PCBs de alta tensão são usados em satélites para fornecer energia aos componentes do satélite. O satélite consiste em uma série de dispositivos eletrônicos que precisam ser alimentados por uma fonte DC.
Detalhes da produção de PCB de alta tensão como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- Método de Envio:
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Padrão | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) | 0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W | 1mil Desvio do Mestre A / W | ||||||
| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre | ||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove para rastrear | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações internacionais. É muito conveniente para realizar transferências.
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PCB de alta tensão - O guia definitivo de perguntas frequentes
A alta tensão é um componente importante em muitas aplicações inovadoras no projeto de placas de circuito impresso (PCBs). PCBs de alta tensão são frequentemente fabricadas com materiais de cobre espessos , capazes de suportar altas tensões e flutuações térmicas. No entanto, muitos erros podem ser cometidos no projeto de placas de alta tensão. Se você deseja criar a melhor PCB possível, considere as seguintes diretrizes de projeto de PCBs de alta tensão. Elas apontarão alguns dos erros mais comuns cometidos por projetistas e mostrarão como evitá-los.
Para garantir que seu PCB possa suportar alta tensão, considere sua eficiência. Testes ambientais em tempo real podem garantir esse fator. Além de testar o desempenho dos componentes, os fabricantes devem testar sua capacidade de absorver calor. Se o seu projeto requer um PCB de alta tensão, procure um PCB que possa suportar até 30 amperes. PCBs de alta tensão podem ser feitos de uma variedade de materiais.
Projetos de PCB de alta tensão requerem espaçamento muito apertado. A tensão de operação normal do PCB deve ser superior a 60 VCC. tensões em um ambiente de alta tensão podem se tornar tão altas que arcos podem se formar entre os componentes condutores. A formação de arco pode danificar o produto e representar um risco à segurança. Para evitar esses riscos, certifique-se de que sua PCB tenha espaçamento de componentes adequado.