PCBTok: A fonte de referência para substrato de PCB de alta qualidade

Os melhores substratos de PCB podem ser difíceis de encontrar, especialmente quando você precisa de placas de alta qualidade rapidamente. O PCBTok torna mais fácil do que nunca obter as placas de que você precisa com sua ampla seleção de PCBs de alta qualidade que funcionam com praticamente qualquer necessidade eletrônica - de engenheiros profissionais a amadores e todos os demais.

  • Serviço rápido 24h para seu protótipo de PCB
  • Sem quantidade mínima de pedido para seu novo pedido
  • Mais de 500 trabalhadores em nossas instalações
  • Aceite auditoria e inspeção de fábrica de terceiros antes de iniciar nossos negócios
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Substratos de PCB Prime de PCBTok

Para qualquer necessidade eletrônica, o substrato PCB é essencial para fazer sua própria placa de circuito. A PCBTok é uma empresa com sede na China que fornece placas de circuito impresso de qualidade desde 2010.

A tecnologia e o processo proprietários da PCBTok fornecem desempenho superior em uma variedade de aplicações, incluindo comunicações, médico, industrial automação e sistemas aeroespaciais.

Se você está procurando um de seus produtos personalizáveis ​​ou precisa de um substrato específico para imprimir seus próprios circuitos, esses caras têm o que você precisa.

Oferecemos algumas linhas de produtos diferentes, dependendo do tipo de placas de circuito que você está fabricando e de quantas você precisa.

Substratos de alta qualidade são a especialidade da PCBTok, então sinta-se à vontade para entrar em contato conosco se precisar de ajuda com qualquer coisa! Entre em contato com eles se tiver dúvidas ou quiser obter um orçamento!

Saiba Mais

Substrato de PCB por Recurso

Substrato PCB FR-2

Material compósito feito de papel impregnado com papel plastificado resina de fenol formaldeído. Este material composto de papel de polímero tem todos os benefícios que você deseja a um preço acessível!

Substrato PCB FR-4

O FR-4 fornece isolamento excepcional, tornando-o ideal para equipamentos eletrônicos, mas também pode ser aplicado a quase tudo onde é necessária resistência à umidade ou mudanças ambientais.

Substrato RF PCB

Funciona em complexo com variedade de opções. Um aspecto crítico é que este substrato RF PCB determina as principais propriedades, como condutividade térmica e interferência eletromagnética blindagem.

Substrato CEM PCB

As propriedades do substrato CEM PCB são de baixo custo, boa estabilidade térmica e rigidez, excelente adesão a superfícies metálicas e capacidade de resistência ao isolamento.

Substrato PCB PTFE

Com politetrafluoretileno que transmite sinais de 5GHz e superiores. O PTFE é resistente a produtos químicos corrosivos, possui baixas propriedades de liberação de gases e não absorve umidade.

Substrato de PCB de poliimida

Plásticos sintéticos com estabilidade em altas temperaturas e características de resistência exclusivas, tornando-o útil para projetos que envolvem temperaturas extremas ou outras condições difíceis

Substrato PCB por Material (6)

  • Substrato de PCB de vidro não tecido

    Tem uma tremenda resistência ao rasgo e é para produtos frágeis com substratos finos ou quebradiços. O PCB de vidro não tecido fortalece a superfície criando uma camada lisa, plana e flexível.

  • Substrato de PCB de vidro tecido

    Feito de folhas finas ou esteiras de tecido de fibra de vidro, que são tecidas em conjunto com máquinas especiais para formar um material resistente, mas flexível. Pode ser usado sozinho como reforço para componentes de fibra de vidro.

  • Substrato de PCB preenchido com cerâmica

    A folha de cobre é aplicada diretamente no topo de um substrato de processo especial conhecido como substrato cerâmico. Pode melhorar a condutividade térmica, resistência, durabilidade e desempenho de blindagem eletromagnética.

  • Substrato de PCB FR-4 de alto desempenho

    O substrato FR-4 PCB de alto desempenho é feito de material base feito de resina epóxi retardante de chama e composto de tecido de vidro para melhor desempenho dos dispositivos.

  • Substrato de PCB Rogers

    A Rogers oferece uma ampla variedade de opções de substrato para atender às suas necessidades específicas, desde materiais com constante dielétrica ultra-alta a substratos quimicamente resistentes usados ​​em uma variedade de aplicações.

  • Substrato Metal PCB

    A condutividade térmica auxiliada pelo alumínio núcleo nas placas de circuito permite maior densidade de embalagem, parâmetros operacionais mais estáveis, maior segurança operacional e uma taxa de falhas reduzida.

Substrato PCB por Tipo (5)

A vantagem do PCBTok: Por que nosso substrato de PCB é a melhor escolha para seus eletrônicos

Para muitos projetos eletrônicos, o PCB é um dos componentes mais importantes de todo o projeto. Um substrato de PCB confiável pode significar toda a diferença entre criar um novo dispositivo incrível e ter todo o seu projeto um fracasso caro!

PCBs são um componente crucial da eletrônica moderna, e um bom design é crucial para uma fabricação eficiente. Mas, às vezes, um circuito pode superaquecer ou funcionar mal devido ao substrato ou materiais de PCB ruins. Você pode pensar que seu design será eficaz, mas não saberá até testá-lo.

Aqui na PCBTok, trabalhamos duro para garantir que nossas placas de circuito impresso (PCBs) tenham os melhores substratos de PCB que foram testados por profissionais experientes com foco na eficiência - e nosso preço acessível nos permite fornecer essas placas a baixo custo e ainda transformar um lucro.

A vantagem do PCBTok
O substrato PCB do PCBTok

O substrato de PCB do PCBTok na fabricação de seus PCBs

Com tantos fabricantes de PCB para escolher, é difícil encontrar um que seja confiável, confiável e que possa fornecer placas de circuito impresso de alta qualidade.

Mas não se preocupe! Com o PCBTok, você pode ter certeza de que suas necessidades eletrônicas serão atendidas.

A tecnologia e o processo proprietários da PCBTok oferecem desempenho superior em uma variedade de aplicações. A PCBTok também fornece serviços de design eletrônico para ajudar os clientes a tirar suas ideias de produtos do papel e colocá-las em produção de forma rápida e eficiente – independentemente de quererem construir apenas uma ou milhões de unidades.

Características dos substratos PCB do PCBTok

Os substratos PCB da PCBTok apresentam uma variedade de benefícios que os tornam ideais para qualquer projeto, incluindo propriedades isolantes resistentes e consistência perfeita.

Isso significa que os PCBs permanecem consistentemente rígidos ao longo do tempo, não importa quantas vezes sejam manuseados ou movidos.

Além disso, cada substrato de PCB é hermeticamente selado para evitar a oxidação, o que aumenta sua vida útil ao evitar a corrosão nas conexões e outros pontos fracos.

Com essas características em mente, é fácil ver por que as placas de qualidade da PCBTok são preferidas em tantos setores!

Características dos substratos PCB do PCBTok

Escolha o substrato de PCB correto na criação de seus PCBs

Escolha o substrato de PCB certo
Escolha o substrato de PCB certo

Um dos aspectos mais importantes do seu PCB é o substrato. Apenas algumas empresas na China produzem esse tipo de substrato e muito poucos usuários sabem que ele possui esse tipo de qualidade e aplicabilidade.

A PCBTok já produziu um milhão de metros quadrados, que podem ser utilizados em diversos setores como Smart Home, IoT, Wearable Dispositivos, Eletrônicos de Consumo etc.

Estes são apenas alguns exemplos do que podemos oferecer aos nossos clientes porque eles não estão limitados a um material; eles fornecem uma grande variedade!

Isso realmente permite que eles se expandam para novas indústrias. Se você procura placas de qualidade, não há lugar melhor do que PCBTok!

Fabricação de substrato de PCB

Matérias-primas de substrato de PCB da PCBTok

PCBTok oferece não apenas o substrato básico, que é o padrão FR4 PCB. Você pode escolher plástico, vidro e até borracha!

Apenas não negligencie sua escolha de substrato – isso pode ter um efeito drástico na qualidade do seu produto final.

Por exemplo, em eletrônicos como alto-falantes, escolher plástico em vez de vidro tem suas vantagens e desvantagens.

O plástico, sendo flexível e leve, é uma solução ideal para produtos como painéis solares ou outros produtos que precisam suportar pressões externas ou vibrações.

No entanto, se o design não exigir flexibilidade, o vidro seria melhor.

Métodos de teste de substrato de PCB do PCBTok

O PCBTok usa três métodos diferentes para garantir que todos os substratos de PCB possam ser usados ​​de forma eficaz e segura em qualquer projeto de eletrônica.

  • Cada lote de substrato é testado e aprovado antes de ser enviado aos clientes para garantir que seja confiável
  • Uma variedade de testes deve ser aprovada antes de enviar um lote dos fornecedores da PCBTok, incluindo verificações de valores específicos de radiação, espessura, emissões e muito mais
  • Testes finais que são realizados ao embalar cada pedido para garantir a consistência da qualidade.

Nosso departamento de controle de qualidade garante apenas PCB da mais alta qualidade, inspecionando cada lote com inspeções em todas as etapas da produção para que os consumidores obtenham PCBs de qualidade.

Substrato de PCB de PCBTok
Substrato de PCB de alta qualidade da PCBTok

Substratos de PCB superiores para seus PCBs?

Envie-nos uma mensagem e Faça Cotação aqui na PCBTok!

Detalhes da produção de substrato de PCB como acompanhamento

NÃO item Especificação técnica
Padrão Avançado
1 Contagem de Camadas Camadas 1-20 22-40 camada
2 Material base KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX)
3 Tipo PCB PCB rígido/FPC/Flex-Rígido Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill.
4 Tipo de laminação Cego&enterrado por tipo Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação
PCB HDI 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento
5 Espessura terminada da placa 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 Espessura Mínima do Núcleo 0.15mm (6mil) 0.1mm (4mil)
7 Espessura de cobre Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ
8 Parede PTH 20um (0.8mil) 25um (1mil)
9 Tamanho máximo da placa 500 * 600 mm (19 "* 23") 1100 * 500 mm (43 "* 19")
10 Buraco Tamanho mínimo de perfuração a laser 4 mil 4 mil
Tamanho máximo de perfuração a laser 6 mil 6 mil
Proporção máxima para placa de furo 10:1(diâmetro do furo>8mil) 20:1
Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre)
Proporção máxima para profundidade mecânica-
placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego)
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil)
Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) 8 mil 8 mil
Espaço mínimo entre a parede do furo e
condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação)
Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor 6 mil 5 mil
Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente 10 mil 10 mil
Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb)
Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH 8 mil 8 mil
Tolerância da localização do furo ± 2mil ± 2mil
Tolerância NPTH ± 2mil ± 2mil
Tolerância de furos de ajuste de pressão ± 2mil ± 2mil
Tolerância de profundidade do escareador ± 6mil ± 6mil
Tolerância do tamanho do furo escareado ± 6mil ± 6mil
11 Almofada (anel) Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser)
Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas 16mil (perfurações de 8mil) 16mil (perfurações de 8mil)
Tamanho mínimo da almofada BGA HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi
Tolerância do tamanho da almofada (BGA) ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil)
12 Largura/Espaço Camada Interna 1/2OZ: 3/3mil 1/2OZ: 3/3mil
1oz: 3/4mil 1oz: 3/4mil
2oz: 4/5.5mil 2oz: 4/5mil
3oz: 5/8mil 3oz: 5/8mil
4oz: 6/11mil 4oz: 6/11mil
5oz: 7/14mil 5oz: 7/13.5mil
6oz: 8/16mil 6oz: 8/15mil
7oz: 9/19mil 7oz: 9/18mil
8oz: 10/22mil 8oz: 10/21mil
9oz: 11/25mil 9oz: 11/24mil
10oz: 12/28mil 10oz: 12/27mil
Camada Externa 1/3OZ: 3.5/4mil 1/3OZ: 3/3mil
1/2OZ: 3.9/4.5mil 1/2OZ: 3.5/3.5mil
1oz: 4.8/5mil 1oz: 4.5/5mil
1.43OZ(positivo): 4.5/7 1.43OZ(positivo): 4.5/6
1.43OZ(negativo):5/8 1.43OZ(negativo):5/7
2oz: 6/8mil 2oz: 6/7mil
3oz: 6/12mil 3oz: 6/10mil
4oz: 7.5/15mil 4oz: 7.5/13mil
5oz: 9/18mil 5oz: 9/16mil
6oz: 10/21mil 6oz: 10/19mil
7oz: 11/25mil 7oz: 11/22mil
8oz: 12/29mil 8oz: 12/26mil
9oz: 13/33mil 9oz: 13/30mil
10oz: 14/38mil 10oz: 14/35mil
13 Tolerância dimensão Posição do furo 0.08 (3 mils)
Largura do condutor (W) 20% de desvio do mestre
A / W
1mil Desvio do Mestre
A / W
Dimensão contorno 0.15 mm (6 mils) 0.10 mm (4 mils)
Condutores e Esboço
(C-O)
0.15 mm (6 mils) 0.13 mm (5 mils)
Deformar e torcer 0.75% 0.50%
14 máscara de solda Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) 35.4 mil 35.4 mil
Cor da máscara de solda Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante
Cor da serigrafia Branco, preto, azul, amarelo
Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio 197 mil 197 mil
Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina  4-25.4mil  4-25.4mil
Proporção máxima para via preenchida com placa de resina 8:1 12:1
Largura mínima da ponte de máscara de solda Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre)
Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin : 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros
cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre
Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre)
Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre)
Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre)
15 Tratamento da superfície chumbo Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro
Com chumbo HASL liderado
Proporção da tela 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Tamanho máximo finalizado HASL Chumbo 22″*39″;HASL Sem chumbo 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Ouro duro 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″;Lata de imersão 16″*21″;Imersão prata 16″*18″;OSP 24″*40″;
Tamanho mínimo acabado HASL Chumbo 5″*6″;HASL Sem chumbo 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;Immersion silver 2″*4″;OSP 2″*2″;
Espessura de PCB Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm
Max alto para dedo de ouro 1.5inch
Espaço mínimo entre os dedos de ouro 6 mil
Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro 7.5 mil
16 Corte em V Tamanho do Painel 500mm X 622mm (máx.) 500mm X 800mm (máx.)
Espessura da placa 0.50 mm (20mil) min. 0.30 mm (12mil) min.
Espessura restante 1/3 da espessura da placa 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil)
Tolerância ±0.13 mm (5mil) ±0.1 mm (4mil)
Largura da ranhura 0.50 mm (20mil) máx. 0.38 mm (15mil) máx.
sulco para sulco 20 mm (787mil) min. 10 mm (394mil) min.
Groove para rastrear 0.45 mm (18mil) min. 0.38 mm (15mil) min.
17 Slot Tamanho do slot tol.L≥2W Ranhura PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) Ranhura PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) Ranhura NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05 (2mil)
18 Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) 0.15mm (6mil) 0.10mm (4mil)
1.61-6.50 (Diâmetro do furo) 0.15mm (6mil) 0.13mm (5mil)
19 Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) Orifício PTH: 0.13 mm (5mil)
Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil)
20 Ferramenta de registro de transferência de imagem Padrão de circuito vs. furo de índice 0.10(4mil) 0.08(3mil)
Padrão de circuito vs.2º furo 0.15(6mil) 0.10(4mil)
21 Tolerância de registro de imagem de frente/verso 0.075mm (3mil) 0.05mm (2mil)
22 Multicamadas Registro incorreto de camada 4 camadas: 0.15 mm (6 mil) máx. 4 camadas: 0.10 mm (4mil) máx.
6 camadas: 0.20 mm (8 mil) máx. 6 camadas: 0.13 mm (5mil) máx.
8 camadas: 0.25 mm (10 mil) máx. 8 camadas: 0.15 mm (6mil) máx.
Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna 0.225mm (9mil) 0.15mm (6mil)
Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna 0.38mm (15mil) 0.225mm (9mil)
Min. espessura da placa 4 camadas: 0.30 mm (12mil) 4 camadas: 0.20 mm (8mil)
6 camadas: 0.60 mm (24mil) 6 camadas: 0.50 mm (20mil)
8 camadas: 1.0 mm (40mil) 8 camadas: 0.75 mm (30mil)
Tolerância de espessura da placa 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil)
6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil)
8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil)
23 Resistência de isolamento 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ)
24 Condutividade <50Ω (típico: 25Ω)
25 tensão de ensaio 250V
26 Controle de impedância ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm)

A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.

1 DHL

A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.

DHL

2.UPS

A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.

UPS

3. TNT

A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.

TNT

4 FedEx

A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.

FedEx

5. Ar, Mar / Ar e Mar

Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.

Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.

Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:

Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.

Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.

Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.

Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Quick Quote
  • “Nossa empresa faz negócios com PCBTok há mais de oito meses e estamos muito satisfeitos com a qualidade excepcional dos PCBs que fabricam para nós. A PCBTok demonstrou um excelente valor como parceiro ao longo de nossa colaboração, e a equipe de engenharia da PCBTok nos impressionou significativamente com seu conhecimento e apoio. O parceiro PCBTok é persistente e atencioso; eles se comprometem com o cronograma de entrega e entregam completamente e no prazo. Não há decepções para nós. Não tenho escrúpulos em recomendar este negócio como um maravilhoso fornecedor de PCB.”

    Simon Helbreg, equipe da Electronics Company, Washington DC
  • “Estou falando em nome da UK Tech Solutions e de outros para recomendar o serviço PCBTok. Essencialmente, estamos muito satisfeitos com a qualidade de serviço, precisão e versatilidade da PCBTok no cumprimento de nossos requisitos em evolução. Da PCBTok, obtivemos consistentemente PCBs da melhor qualidade. Além de sua experiência, a atitude e a gentileza da equipe de engenharia da PCBTok nos surpreenderam. Podemos, sem dúvida, recomendar esta empresa como um parceiro de negócios sólido para trabalhar.”

    Amy Cooper, engenheira de soluções tecnológicas do Reino Unido
  • “Nossa colaboração com o PCBTok foi muito bem-sucedida para nós. Encomendamos PCBs em PCBTok por nós para pedidos de produção e prototipagem de produtos do cliente. É bastante complicado planejar com precisão a prototipagem do produto do cliente devido aos nossos requisitos de construção e segmentos de mercado. O PCBTok tem sido continuamente eficaz no ajuste de horários. Além disso, a equipe da PCBTok tem dado muito apoio na construção de nossos protótipos, revisando nossos PCBs, bem como fornecendo ao nosso pessoal técnico recomendações para fabricação. Estamos muito satisfeitos com o desempenho geral do PCBTok.”

    Rachel Green, equipe do fabricante de eletrônicos, Canadá

Substrato PCB - O Guia de Perguntas Frequentes Completo

Substrato PCB: O substrato de uma placa de circuito impresso determina sua resistência e flexibilidade. Além disso, o substrato é revestido com uma camada de cobre, que é um bom condutor de eletricidade. o camada de máscara de solda é outro componente do PCB. Ao isolar os componentes PCB de outros materiais condutores, esta camada evita pontes de solda. Vários fabricantes de PCBs oferecem uma variedade de substratos resistentes ao calor para várias aplicações.

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