Seu provedor de empilhamento de PCB autorizado

Na PCBtok, produzimos apenas empilhamentos para suas placas de circuito usando matérias-primas da mais alta qualidade.

As camadas que são fortes e duráveis ​​são laminadas para um desempenho que atende aos padrões da indústria.

Devido à certificação ISO 9001 da nossa empresa, não haverá nenhuma deformidade ou delaminação.

Você pode escolher entre uma grande variedade de acabamentos de superfície e TGs.

Também aderimos às classes 2 e 3 das normas IPC.

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O que procurar em empilhamentos de PCB

A laminação sequencial adequada é o que você precisa quando pensa em empilhamentos.

Isso garante que as camadas de cobre sejam dispostas corretamente.

No entanto, você pode usar mais do que apenas camadas de cobre em uma pilha. Há também camadas de isolamento que se alternam.

Então, como esses materiais de isolamento são organizados é outra coisa a ser observada.

Controle de impedância, redução de radiação e redução de interferência de ruído para dispositivos são todos possíveis por camadas eficazes.

Para garantir o calibre de desempenho de seus PCBs,

Apenas confie em um fabricante experiente como o PBCTok.

Saiba Mais

Empilhamento de PCB por camada

Empilhamento de PCB de 4 camadas

Os avanços tecnológicos aceleraram o uso do PCB de 4 camadas, encontrado em equipamentos WiFi, exigindo o empilhamento.

Empilhamento de PCB de 6 camadas

Iluminação led, módulos de energia e equipamentos de telecomunicações de alta velocidade exigem principalmente PCB de 6 camadas, obrigando essa contagem de empilhamento.

Empilhamento de PCB de 8 camadas

Os clientes do Mos 8 Layer PCB podem usá-los com dispositivos habilitados para Bluetooth para streaming de música e rastreamento de vídeo.

Empilhamento de PCB de 10 camadas

Um PCB de 10 camadas é o primeiro passo para empilhamentos que permitem inúmeras conexões, como aquelas demonstradas em satélites 6G.

Empilhamento de PCB de 12 camadas

Quando a resistência ao calor e o desempenho confiável são o que você precisa em um dispositivo, o PCB de 12 camadas é uma boa contagem de empilhamento.

Empilhamento de PCB de 20 camadas

Para equipamentos que transportam altas correntes, 20 Layer PCB é uma opção de contagem de empilhamento; os recursos podem caber em sistemas SIS.

O que é um empilhamento de PCB?

Devido ao seguinte, os produtos de empilhamento de camada PCB são populares entre os consumidores:

  • Reduzir EMI, ou fornecer blindagem EMI em dispositivos
  • Reduza a radiação, que destrói a funcionalidade do dispositivo final
  • O empilhamento facilita os sinais de alta velocidade, por exemplo, banda larga e telecomunicações
  • Além disso, o foco na eficácia do equipamento HDI é estabelecido

Enquanto isso, o projetista de PCB precisa levar em consideração a espessura da placa, não apenas as camadas internas. Para sua referência, os pesados ​​podem ter até 6 oz.

O que é um empilhamento de PCB
Por que você precisa do empilhamento de PCB

Por que você precisa do empilhamento de PCB

A quantidade de PCBs multicamadas que você precisa depende das necessidades do seu equipamento.

Você está se referindo aos detalhes necessários para placas multicamadas quando discute o empilhamento de PCB.

Você pode usar isso para IDH, alto poder, alta velocidade e controle de impedância dispositivos começando com uma placa de quatro camadas.

Se você trabalha com RF aplicações, Microstripline ou a indústria de semicondutores, você também precisará de um empilhamento de PCB.

Por fim, os empilhamentos de PCB economizam muito dinheiro porque são eficientes em termos de energia.

Noções básicas de design de empilhamento de PCB

Para determinar quantas camadas são necessárias para um empilhamento de PCB, é mais eficaz ter um método.

Você pode fazer isso usando uma equalização para determinar a densidade do pino. Então, você deve levar em consideração os seguintes fatores extras:

  • Você prefere processamento de sinal digital baixo ou alto (abaixo de 1 GHz)?
  • Como funciona o sistema de aterramento? Você precisa de um que seja de alta potência?
  • Você precisa da capacidade de processar sinais mistos, digitais ou analógicos?
Noções básicas de design de empilhamento de PCB

Onde encontrar um fornecedor de empilhamento de PCB

Onde encontrar um fornecedor de empilhamento de PCB
Onde encontrar um fornecedor de empilhamento de PCB 2

Faremos o que for preciso para fornecer a você um projeto ou solução de PCB adequada.

Nossos representantes de vendas são treinados para interagir com você de forma comunicativa.

Na verdade, antes de fazer um pedido grande, você pode pedir uma amostra grátis.

PCBTok tem certeza de que os procedimentos adequados foram seguidos ao aplicar o máscara de solda, solda e perfurando o PCB.

Nossas matérias-primas são excelentes, e nosso processo de fabricação é de qualidade garantida.

Fabricação de empilhamento de PCB

Regras no procedimento de empilhamento de PCB

Cada PCB é criada com uma função específica em mente.

As três diretrizes principais devem ser seguidas ao solicitar um empilhamento de PCB, ou você corre o risco de comprometer o resultado do dispositivo final.

  • Primeiro, tenha uma ideia clara do seu DFM, especialmente quando se trata de sinais, roteamento de PCB, Vias Cegas, Vias Enterradas or Microvias você vai usar.
  • Em segundo lugar, você precisa estudar quais materiais são usados ​​para os pré-impregnados e laminados. Alguns materiais, por exemplo, possuem Tg normal, Mid-Tg ou Tg alta.
  • Terceiro, a espessura da camada total deve caber fisicamente no dispositivo. Aqui, pense também no peso (0.5 oz, 1 ozou PCB de cobre pesado)
Componentes usados ​​no empilhamento de PCB

O objetivo final de incluir os seguintes componentes é criar uma pilha de placas de circuito:

As camadas são descritas a seguir:

  • Camada superior – também chamada de prepreg, que pode ser FR4 ou qualquer outro material como Rogers' produtos
  • PCB Core – é composto por várias camadas, considerando a contagem final de camadas
  • Parte inferior do PCB - este é composto por outro conjunto de pré-impregnados
  • Observe que, às vezes, cada uma das camadas descritas não é apenas uma única camada, mas uma composição.
Banner de empilhamento de PCB 2
PCBTok: Fabricante oportuno de todos os PCBs

Você pode esperar um serviço rápido conosco.

Seu empilhamento de PCB estará pronto conforme prometido.

Detalhes da produção de empilhamento de PCB como acompanhamento

NÃO item Especificação técnica
Padrão Avançado
1 Contagem de Camadas Camadas 1-20 22-40 camada
2 Material base KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX)
3 Tipo PCB PCB rígido/FPC/Flex-Rígido Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill.
4 Tipo de laminação Cego&enterrado por tipo Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação
PCB HDI 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento
5 Espessura terminada da placa 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 Espessura Mínima do Núcleo 0.15mm (6mil) 0.1mm (4mil)
7 Espessura de cobre Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ
8 Parede PTH 20um (0.8mil) 25um (1mil)
9 Tamanho máximo da placa 500 * 600 mm (19 "* 23") 1100 * 500 mm (43 "* 19")
10 Buraco Tamanho mínimo de perfuração a laser 4 mil 4 mil
Tamanho máximo de perfuração a laser 6 mil 6 mil
Proporção máxima para placa de furo 10:1(diâmetro do furo>8mil) 20:1
Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre)
Proporção máxima para profundidade mecânica-
placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego)
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil)
Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) 8 mil 8 mil
Espaço mínimo entre a parede do furo e
condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação)
Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor 6 mil 5 mil
Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente 10 mil 10 mil
Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb)
Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH 8 mil 8 mil
Tolerância da localização do furo ± 2mil ± 2mil
Tolerância NPTH ± 2mil ± 2mil
Tolerância de furos de ajuste de pressão ± 2mil ± 2mil
Tolerância de profundidade do escareador ± 6mil ± 6mil
Tolerância do tamanho do furo escareado ± 6mil ± 6mil
11 Almofada (anel) Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser)
Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas 16mil (perfurações de 8mil) 16mil (perfurações de 8mil)
Tamanho mínimo da almofada BGA HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi
Tolerância do tamanho da almofada (BGA) ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil)
12 Largura/Espaço Camada Interna 1/2OZ: 3/3mil 1/2OZ: 3/3mil
1oz: 3/4mil 1oz: 3/4mil
2oz: 4/5.5mil 2oz: 4/5mil
3oz: 5/8mil 3oz: 5/8mil
4oz: 6/11mil 4oz: 6/11mil
5oz: 7/14mil 5oz: 7/13.5mil
6oz: 8/16mil 6oz: 8/15mil
7oz: 9/19mil 7oz: 9/18mil
8oz: 10/22mil 8oz: 10/21mil
9oz: 11/25mil 9oz: 11/24mil
10oz: 12/28mil 10oz: 12/27mil
Camada Externa 1/3OZ: 3.5/4mil 1/3OZ: 3/3mil
1/2OZ: 3.9/4.5mil 1/2OZ: 3.5/3.5mil
1oz: 4.8/5mil 1oz: 4.5/5mil
1.43OZ(positivo): 4.5/7 1.43OZ(positivo): 4.5/6
1.43OZ(negativo):5/8 1.43OZ(negativo):5/7
2oz: 6/8mil 2oz: 6/7mil
3oz: 6/12mil 3oz: 6/10mil
4oz: 7.5/15mil 4oz: 7.5/13mil
5oz: 9/18mil 5oz: 9/16mil
6oz: 10/21mil 6oz: 10/19mil
7oz: 11/25mil 7oz: 11/22mil
8oz: 12/29mil 8oz: 12/26mil
9oz: 13/33mil 9oz: 13/30mil
10oz: 14/38mil 10oz: 14/35mil
13 Tolerância dimensão Posição do furo 0.08 (3 mils)
Largura do condutor (W) 20% de desvio do mestre
A / W
1mil Desvio do Mestre
A / W
Dimensão contorno 0.15 mm (6 mils) 0.10 mm (4 mils)
Condutores e Esboço
(C-O)
0.15 mm (6 mils) 0.13 mm (5 mils)
Deformar e torcer 0.75% 0.50%
14 máscara de solda Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) 35.4 mil 35.4 mil
Cor da máscara de solda Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante
Cor da serigrafia Branco, preto, azul, amarelo
Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio 197 mil 197 mil
Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina  4-25.4mil  4-25.4mil
Proporção máxima para via preenchida com placa de resina 8:1 12:1
Largura mínima da ponte de máscara de solda Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre)
Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin : 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros
cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre
Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre)
Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre)
Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre)
15 Tratamento da superfície chumbo Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro
Com chumbo HASL liderado
Proporção da tela 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Tamanho máximo finalizado HASL Chumbo 22″*39″;HASL Sem chumbo 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Ouro duro 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″;Lata de imersão 16″*21″;Imersão prata 16″*18″;OSP 24″*40″;
Tamanho mínimo acabado HASL Chumbo 5″*6″;HASL Sem chumbo 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;Immersion silver 2″*4″;OSP 2″*2″;
Espessura de PCB Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm
Max alto para dedo de ouro 1.5inch
Espaço mínimo entre os dedos de ouro 6 mil
Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro 7.5 mil
16 Corte em V Tamanho do Painel 500mm X 622mm (máx.) 500mm X 800mm (máx.)
Espessura da placa 0.50 mm (20mil) min. 0.30 mm (12mil) min.
Espessura restante 1/3 da espessura da placa 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil)
Tolerância ±0.13 mm (5mil) ±0.1 mm (4mil)
Largura da ranhura 0.50 mm (20mil) máx. 0.38 mm (15mil) máx.
sulco para sulco 20 mm (787mil) min. 10 mm (394mil) min.
Groove para rastrear 0.45 mm (18mil) min. 0.38 mm (15mil) min.
17 Slot Tamanho do slot tol.L≥2W Ranhura PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) Ranhura PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) Ranhura NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05 (2mil)
18 Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) 0.15mm (6mil) 0.10mm (4mil)
1.61-6.50 (Diâmetro do furo) 0.15mm (6mil) 0.13mm (5mil)
19 Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) Orifício PTH: 0.13 mm (5mil)
Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil)
20 Ferramenta de registro de transferência de imagem Padrão de circuito vs. furo de índice 0.10(4mil) 0.08(3mil)
Padrão de circuito vs.2º furo 0.15(6mil) 0.10(4mil)
21 Tolerância de registro de imagem de frente/verso 0.075mm (3mil) 0.05mm (2mil)
22 Multicamadas Registro incorreto de camada 4 camadas: 0.15 mm (6 mil) máx. 4 camadas: 0.10 mm (4mil) máx.
6 camadas: 0.20 mm (8 mil) máx. 6 camadas: 0.13 mm (5mil) máx.
8 camadas: 0.25 mm (10 mil) máx. 8 camadas: 0.15 mm (6mil) máx.
Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna 0.225mm (9mil) 0.15mm (6mil)
Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna 0.38mm (15mil) 0.225mm (9mil)
Min. espessura da placa 4 camadas: 0.30 mm (12mil) 4 camadas: 0.20 mm (8mil)
6 camadas: 0.60 mm (24mil) 6 camadas: 0.50 mm (20mil)
8 camadas: 1.0 mm (40mil) 8 camadas: 0.75 mm (30mil)
Tolerância de espessura da placa 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil)
6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil)
8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil)
23 Resistência de isolamento 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ)
24 Condutividade <50Ω (típico: 25Ω)
25 tensão de ensaio 250V
26 Controle de impedância ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm)

A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.

1 DHL

A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.

DHL

2.UPS

A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.

UPS

3. TNT

A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.

TNT

4 FedEx

A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.

FedEx

5. Ar, Mar / Ar e Mar

Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.

Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.

Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:

Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.

Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.

Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.

Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Quick Quote
  • “Eles sempre fizeram um bom trabalho. Então, agora, eu só quero que o PCBTok lide com isso sozinho, por favor, nenhuma outra empresa de PCB da China o fará. Fico sem palavras ao descrever esta empresa. A equipe de engenharia também foi excelente; eles foram rápidos em responder, pontuais, diligentes e muito detalhistas. Tudo podia ser feito e foi feito com cuidado e precisão. As pranchas foram feitas exatamente com o meu design, o que eu gosto muito.”

    Johan Salyer, Profissional de Computadores e PCB de Herning, Dinamarca
  • “Você precisa de uma estimativa precisa para o trabalho que precisa ser feito? Sim, ligue para PCBTok; apesar do fato de que eles estão em alta demanda, eles aceitam todos. Eles são qualificados para qualquer posição de fabricação de PCB. Estou ansioso para ver se eles podem me ajudar com meus próximos projetos eletrônicos por causa da experiência maravilhosa que tive trabalhando com eles em minhas placas multicamadas.”

    Wesley Keenon, engenheiro de design de PCB de Napier, Nova Zelândia
  • “Eu realmente me importava que o PCBTok completasse o trabalho corretamente porque não queria que nenhuma pessoa incompetente manuseasse meus PCBs. Fiz outro pedido porque acertaram de primeira. Os vendedores também foram excelentes; eles foram prontamente receptivos, diligentes e muito detalhistas. Eles são inquestionavelmente um ativo para se ter nos negócios da cadeia de suprimentos em que estou por causa de seu PCBA excepcional.”

    James Sturgill, Supervisor de Logística e Transporte do Condado de Clare, Reino Unido
Qual é a diferença entre Standard Stack-up e HDI Stack-up?

Aqui estão as diferenças, em detalhes:

  • As categorias para HDI PCB são I, II, III e IV. PCBs comuns não são.
  • O espaçamento entre pinos é medido em milímetros (mil) em PCBs HDI. PCBs normalmente requerem 2.54 mm.
  • Placas padrão têm menos PCBs do que PCBs HDI, razão pela qual as placas HDI são ocasionalmente chamadas de PCBs BGA. Camada única e PCBs de camada dupla são dois exemplos.
  • Ao contrário do HDI, que usa Rogers, tacônico, Tg alta, cerâmico, e materiais de PTFE, o PCB padrão normalmente usa laminados FR4.
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