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PCB sem fio habilmente desenvolvido pela PCBTok
O PCB sem fio da PCBTok tem sido amplamente reconhecido por causa de sua capacidade de realizar seu propósito sem falhas; atingindo seu potencial máximo na indústria.
- No espaço de uma ou duas horas, espere receber perguntas de engenharia (EQ).
- Em cada pedido, fornecemos amostras de solda, micro-seção e relatório COC.
- Nossos especialistas em vendas, engenheiros e técnicos estão disponíveis dia e noite.
- Garantimos IPC Classe 2 ou 3 em seus pedidos de PCB.
- Há uma política de devolução de 24 horas para cada PCB protótipo adquirido.
Produtos PCB sem fio excepcionalmente bons da PCBTok
Nossos engenheiros altamente qualificados e experientes observam cuidadosamente o processo de fabricação do seu PCB sem fio; assim, você pode garantir uma saída impecável.
A PCBTok sempre considera a visão de seus clientes; por isso, estamos sempre fazendo o melhor para atendê-lo com um produto que pode durar mais e atender seu desempenho ideal.
Estamos continuamente atualizando todas as habilidades necessárias que nossos profissionais devem ter para fornecer constantemente a você um PCB sem fio que vale a pena.
Sua satisfação em relação ao nosso PCB sem fio nos desafia a ter um desempenho sempre melhor.
Você nunca pode errar escolhendo-nos como seu fabricante de PCB sem fio; temos gratificado milhares de clientes em todo o mundo com nossos itens e serviços de PCB quase perfeitos.
PCB sem fio por recurso
Como o próprio nome indica, o PCB do teclado sem fio não usa nenhuma fiação nele; assim, tornando a utilização do teclado conveniente de usar. Além disso, adiciona limpeza à aparência geral de toda a configuração do computador.
O Wireless Charger PCB tornou-se mais popular hoje em dia porque a maioria dos smartphones é compatível com isso. Muitas pessoas agora preferem essa maneira de carregar, pois é versátil e conveniente de utilizar.
Semelhante ao propósito e benefícios de usar o teclado sem fio, o PCB de mouse sem fio oferece conveniência aos seus usuários. A presença do fio está ausente, tornando o visual geral agradável aos olhos e oferecendo estética.
O PCB de alto-falante sem fio permite que seus consumidores toquem música sem usar cabos para conectar o outro dispositivo ao próprio alto-falante, tornando-o conveniente e limpo. Torna sua operação fácil e direta de usar.
O PCB de Microfone Sem Fio tem sido amplamente utilizado em programas de TV e até em concursos. Isso se deve simplesmente à sua capacidade de processar a voz sem a necessidade de muitas fiações que podem ser desagradáveis aos olhos do espectador na tela.
O PCB Wireless Customizado, como o próprio nome indica, é uma forma de você projetar sua placa que se adequa perfeitamente ao seu propósito; você pode simplesmente adicionar componentes que você gosta. Ele oferece a liberdade de usar o produto de acordo com as aplicações desejadas.
PCB sem fio por revestimento de metal (5)
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O Tin Wireless PCB é o processo de revestimento de toda a placa com lata. Algumas de suas vantagens são a redução do risco e ocorrências de degradação, oxidação e até oxidação.
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O PCB sem fio de cobre é a opção de revestimento de metal mais popular. Eles são amplamente utilizados no mercado porque são capazes de aumentar a espessura do cobre das almofadas de superfície e fornecer conexões duráveis da camada de cobre.
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O Gold Wireless PCB é conhecido por ter excepcional resistência à oxidação e alta condutividade, além de oferecer uma vida útil mais longa. Eles são amplamente utilizados em aplicações em que essas ocorrências são comuns e prevalentes.
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O PCB sem fio de alumínio é considerado um dos mais famosos revestimentos metálicos da indústria devido à sua capacidade de dissipar o calor com eficiência. Além disso, este revestimento é atóxico e reciclável, o que o torna ecológico.
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O Silver Wireless PCB é um revestimento popular devido à sua soldabilidade melhorada. Isso tem sido amplamente utilizado na indústria de comunicação e até mesmo para fins de alta frequência devido às suas propriedades elétricas louváveis.
PCB sem fio por dielétrico (5)
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O FR-4 Wireless PCB é o dielétrico mais utilizado na indústria devido aos seus inúmeros benefícios, incluindo sua TG alto valor que o torna ideal para uso de alta potência e propriedades retardantes de chama incorporadas nele.
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O dielétrico de PCB sem fio CEM-1 é conhecido por ser a alternativa perfeita ao FR-4 se você estiver com um orçamento apertado, pois eles são bastante baratos. Além disso, se você estiver procurando por um dielétrico que possa ser facilmente perfurado, este é o ideal.
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O PCB sem fio CEM-3 tem bastante semelhanças com o FR-4. Além disso, são preferidos pelos consumidores porque utilizam substâncias não tóxicas que os tornam amigáveis ao meio ambiente. Também, é sem halogênio.
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O PCB sem fio de poliimida possui excelentes propriedades elétricas, resistência excepcional a produtos químicos e tolerância a uma ampla gama de temperaturas. É adequado para alta velocidade e alta frequência desenhos e propósitos.
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O PCB sem fio PTFE tem um valor TG alto que varia de 160°C a 280°C. Assim, pode oferecer às suas aplicações boa estabilidade de temperatura e confiabilidade. Além disso, é reconhecido por ter um baixo fator de dissipação.
Benefícios do PCB sem fio
PCBTok pode oferecer suporte online 24h para você. Quando você tiver alguma dúvida relacionada ao PCB, sinta-se à vontade para entrar em contato.
PCBTok pode construir seus protótipos de PCB rapidamente. Também fornecemos produção 24 horas para PCBs de giro rápido em nossas instalações.
Muitas vezes enviamos mercadorias por despachantes internacionais como UPS, DHL e FedEx. Se forem urgentes, utilizamos o serviço expresso prioritário.
PCBTok passou ISO9001 e 14001, e também possui certificações UL nos EUA e Canadá. Seguimos rigorosamente os padrões IPC classe 2 ou classe 3 para nossos produtos.
Força do PCB sem fio do PCBTok
Devido aos seguintes recursos, o PCB sem fio tornou-se muito prático no mundo de hoje:
- É conveniente de usar porque não requer fios ou cabos.
- Sua versatilidade permite atualizações simples sempre que necessário.
- Ele pode transmitir sinais mais distantes do que os dispositivos infravermelhos.
- Devido à sua capacidade sem fio, não interfere com outros dispositivos.
- Apesar de todos os seus benefícios, tem um preço razoável.
Como resultado dos maiores benefícios que o PCB sem fio do PCBTok pode oferecer para seus aplicativos, ele é amplamente utilizado por muitas pessoas e foi integrado a uma variedade de dispositivos.
Componentes implantados no PCB sem fio
Usamos as seguintes peças para construir PCBs sem fio de alta qualidade para você, que podem atender aos usos pretendidos.
Microcontrolador Cypress Bluetooth Low Energy, Microcontroller Crystal, Bluetooth Chip Antenna, Capacitores Cerâmicos, P-Channel MOSFET, Ferrite Bead, Indutor, Resistor, Conector de Programação, Sensor de Movimento de 9 Eixos InvenSense e Sensor de Umidade da Texas Instruments.
Todos esses componentes envolvem modelos específicos; assim, se você pretende terceirizar esses elementos por conta própria, entre em contato conosco antes para obter as orientações corretas para o modelo específico. Se não, você pode simplesmente nos enviar uma mensagem imediatamente.
Faixa de Comunicação de Fatores Contribuintes de PCB Sem Fio
O alcance de comunicação de um PCB sem fio pode ser influenciado pelo próprio dispositivo, seus arredores e uma variedade de outros fatores. A seguir estão algumas das variáveis que afetam o valor do intervalo:
- Potência e Sensibilidade – Dependerá da força do transmissor e do receptor.
- Meio Ambiente – Em alguns casos, o clima pode ter um impacto.
- Antenas – A cobertura das antenas pode ser fraca devido ao seu entorno.
Em geral, quando o PCB sem fio integra a tecnologia Bluetooth, é capaz de conectar dispositivos de até trinta (30) pés no máximo; no entanto, pode variar dependendo da versão da tecnologia Bluetooth.
Experiência da PCBTok: Produzindo PCBs sem fio de alta qualidade
O PCB sem fio da PCBTok passou por inúmeros testes e inspeções para atingir seu máximo desempenho e cumprir as funções pretendidas. Sempre garantimos que as necessidades de nossos clientes sejam atendidas, oferecendo-lhes um produto de qualidade.
Tudo isso é possível graças à nossa equipe especializada que acompanha minuciosamente todo o processo de produção pelo qual passa seu PCB sem fio.
Avaliamos regularmente as habilidades das mãos de nossos profissionais que lidam com seu PCB sem fio porque, se eles não puderem gerenciar um, não poderão fornecer um a você. Como resultado, estamos sempre aprimorando suas habilidades.
A PCBTok se preocupa com seus consumidores. No entanto, também valorizamos a experiência que nossos funcionários qualificados possuem para fornecer consistentemente um produto de alta qualidade.
Fabricação de PCB sem fio
O design do seu PCB sem fio tem um grande impacto no desempenho geral; assim, é essencial olhar para esses fatores a serem considerados ao projetar.
O uso de módulo certificado, seleção de dispositivo Bluetooth, separação de sinal de cobre e partes sensíveis, fonte de energia, disponibilidade de ferramentas e ambiente.
Na escolha do seu módulo, é necessário escolher o certificado independente do custo, pois pode economizar seu tempo e disparar o processo de produção.
Quanto aos outros fatores a serem considerados, você pode querer buscar um conhecimento aprofundado sobre os fatores mencionados. Estamos disponíveis para lhe atender 24/7.
Basta nos enviar um ping através de nossas contas de mídia social ou pressionando o botão de consulta.
Como valorizamos nossos clientes, forneceremos total transparência, fornecendo uma breve visão geral do processo de produção do seu PCB sem fio.
Na fabricação de seu PCB sem fio, não é tão difícil. Você pode entender facilmente o processo sem sequer ter uma explicação detalhada de cada fase através de seus termos.
Passa desde o desenho e o desenho diagrama esquemático, colocando os componentes necessários, selecionando o Camada PCB, solda e inspeções.
Na fase de inspeção, será enviado ao departamento de CQ que será avaliado para um relatório de CQ sem falhas. Se aprovado, o produto está pronto para ser lançado.
Basta entrar em contato conosco se desejar mais detalhes sobre isso.
Aplicativos de PCB sem fio OEM e ODM
Atualmente, muitos eletrônicos de consumo estão se adaptando ao PCB sem fio devido à sua capacidade de ser usado mesmo sem o uso de cabos e fiações.
Muitos consumidores preferem a ausência de fiação e cabos em seus periféricos de computador; graças ao PCB sem fio, isso foi possível.
Devido à capacidade do PCB sem fio de conectar dispositivos apesar de sua distância, ele tem sido amplamente utilizado na indústria de comunicação para se comunicar com outras pessoas de forma conveniente.
In industrial situações, o uso de PCB sem fio é realmente útil, pois o controle do maquinário geral pode ser ditado sem qualquer aborrecimento.
O uso de gadgets durante a condução é proibido, mas com o Wireless PCB, você pode usar o monitor do carro sem tocá-lo, mantendo os olhos na estrada.
Detalhes de produção de PCB sem fio como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- Métodos de Envio
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Standard | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) |
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W |
1mil Desvio do Mestre A / W |
||||||
| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove para rastrear | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.
Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.
Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.
Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Se você está curioso sobre PCBs wireless, este Wireless PCBs: The Ultimate FAQ Guide é o recurso perfeito para você. Tudo, desde a terminologia básica até as atualizações mais recentes, será coberto. Não há necessidade de ir sozinho; também abordaremos algumas dicas e truques para iniciantes. Também discutiremos como tirar o máximo proveito de nossos PCBs e como encontrar o melhor fornecedor para seu projeto.
Comece projetando seu PCB sem fio. A maioria de nós não está familiarizada com os vários tipos de PCBs. Se você nunca colocou uma PCB em camadas antes, aqui está uma visão geral dos vários tipos de componentes. Os dois tipos mais comuns de fios e componentes são camadas de pasta de solda e camadas de resistência de solda. Eles facilitam o fluxo de solda. Como o nome indica, a camada de máscara de solda é um verde camada protetora que ajuda na soldagem de componentes de montagem em superfície.