Saiba tudo sobre PCB Prepreg

PCB prepreg é a aplicação de uma resina pré-impregnada na superfície de um painel de placa de circuito impresso. PCB Prepreg tem boas propriedades mecânicas e pode ser usado diretamente como material de reforço na fabricação de PCBs.

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Fornecido Isolamento de PCB Prepreg

Prepregs são normalmente usados ​​em produtos que requerem proteção de longo prazo contra calor, umidade ou danos químicos. Podem ser encontrados em automóveis onde protegem componentes elétricos de altas temperaturas; em aviões onde isolam a eletrônica de choques devido à turbulência; e em espaçonaves, onde mantêm os componentes eletrônicos protegidos da exposição à radiação durante as missões espaciais.

O objetivo de usar um prepreg é melhorar a qualidade e a consistência da placa de circuito impresso, isolando-a de fatores ambientais, como mudanças de temperatura ou vibrações. Os pré-impregnados também ajudam a proteger contra danos causados ​​pela umidade que podem ocorrer durante o armazenamento ou transporte.

Como um dos principais fornecedores de PCB Prepreg, a PCBTok oferece uma ampla gama de produtos personalizados para atender às suas necessidades e exigências. Nossa empresa está no mercado desde 2010 e oferecemos produtos de alta qualidade a preços competitivos.

Saiba Mais

PCB pré-impregnado por estilo

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Esse estilo de pré-impregnação é usado quando você precisa de um material de superfície para sua PCB nua que tenha a capacidade de flexionar e dobrar, como placas de circuito impresso. Tem uma contagem de urdidura e preenchimento de 56 x 56 polegadas e espessura de 0.0015” / 0.038 mm

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Este estilo de prepreg é especialmente fabricado para atender aos requisitos de um processo de montagem eletrônica. Possui um tecido de fibra de carbono de alta qualidade tecido no tecido em configurações de urdidura e preenchimento precisamente controladas.

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Este estilo prepreg é um material durável e de alta qualidade para sua placa. O prepreg tem urdidura e contagem de preenchimento de 60 x 47 polegadas e espessura de 0.0029” / 0.074 mm. Peso leve e forte, mas flexível também.

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Um estilo PCB prepreg com material composto de qualidade considerado a melhor opção para PCBs. Possui contagem de urdidura e preenchimento de 60 x 58 polegadas e espessura de 0.0038” / 0.097 mm

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Estilo PCB prepreg com urdidura e contagem de preenchimento de 52 x 52 polegadas e espessura de 0.0045” / 0.114 mm. Consiste em reforço de tecido com sistema de aglutinante de resina e é fornecido em folha enrolada.

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Estilo PCB Prepreg com contagem de urdidura e preenchimento de 44 x 32 polegadas e espessura de 0.0068” / 0.173 mm para uso na fabricação de placas de circuito impresso confiáveis.

O que você precisa saber sobre PCB Prepreg

Prepreg é um acrônimo para compósito pré-impregnado, o que significa que já está impregnado com resina antes de ser colocado na placa. Geralmente é fornecido em chapas de diferentes espessuras, variando de 0.2mm a 1mm de espessura. A espessura depende do tipo de material utilizado, bem como da sua finalidade. Por exemplo, se você estiver fazendo um RF escudo então você precisaria de uma folha mais grossa do que outras tipos de placas porque os escudos de RF precisam de proteção extra contra interferência eletromagnética.

Prepreg é uma parte muito importante do projeto e fabricação de PCB. É um material dielétrico que é colocado entre dois núcleos ou entre um núcleo e uma folha de cobre em um PCB, para fornecer o isolamento necessário. Você também pode chamá-lo de material de encadernação. Ele liga dois núcleos ou um núcleo e uma folha de cobre. Isso desempenha um papel crítico no projeto e fabricação de PCB.

O que você precisa saber sobre PCB Prepreg
Finalidade e vantagens do PCB Prepreg

Finalidade e vantagens do PCB Prepreg

No campo da eletrônica, os PCBs são usados ​​para uma variedade de propósitos. Um dos usos mais comuns para PCBs é na criação de placas de circuito impresso, que são usadas para ajudar a conectar vários componentes eletrônicos juntos. O principal objetivo de um pré-impregnado de PCB é fornecer uma base estável para essas conexões, de modo que possam ser feitas com o mínimo de interferência de forças externas.

O uso de pré-impregnados dessa forma oferece várias vantagens para quem trabalha com PCBs. Em primeiro lugar, permite que eles criem produtos mais duráveis ​​e menos propensos a quebrar com o tempo. Isso é especialmente importante quando se trata de bens de consumo, como computadores ou televisores, mas também pode ser benéfico se você precisar que seu produto dure mais do que o desgaste normal garantiria.

Além disso, o uso de pré-impregnados oferece mais liberdade ao projetar seu produto, pois você não precisa de tanto espaço ao redor de cada componente devido à maior estabilidade durante a montagem; isso permite mais flexibilidade ao trabalhar com diferentes tipos de materiais, sem ter que se preocupar com nada que se desfaça durante a produção.

Variação entre PCB Prepreg e PCB Core

PCB pré-impregnado e núcleo PCB são dois tipos diferentes de materiais usados ​​para criar placas de circuito. Ambos estão disponíveis para serem usados ​​para fazer placas multicamadas. A principal diferença entre os dois é que o prepreg é um material sólido que é aplicado na forma líquida, enquanto o núcleo é um material sólido que foi pré-seco.

A principal razão para usar um revestimento pré-impregnado é proteger a resina de fibra de vidro da umidade e de outros elementos, como a luz solar. A resina é geralmente impregnada com cerâmico, ou fibras de vidro que estão embutidas na resina.

O principal objetivo do uso de um núcleo é fornecer suporte para os traços condutores em uma placa de circuito impresso. O material do núcleo é normalmente feito de resinas epóxi ou resinas fenólicas, que possuem propriedades de resistência a altas temperaturas.

Variação entre PCB Prepreg e PCB Core

Por que escolher a PCBTok como fabricante de PCB Prepreg?

Por que escolher PCBTok como fabricante de pré-impregnados de PCB
Por que escolher PCBTok como fabricante de PCB Prepreg (1)

PCBTok é um fabricante líder de pré-impregnados de PCB, fornecendo aos clientes produtos e serviços de alta qualidade. Conquistamos nossa reputação construindo qualidade e integridade em todos os aspectos de nossos negócios.

Aqui estão apenas algumas razões pelas quais você deve escolher PCBTok como seu fabricante de PCB prepreg:

  • Pré-impregnados personalizáveis. Garantiremos que os materiais que usamos para suas pranchas sejam exatamente o que você precisa.
  • Tempo de resposta rápido. Sabemos como os prazos são importantes para as empresas, por isso trabalhamos arduamente para garantir que todos os pedidos sejam concluídos no prazo, sempre.
  • Controle de qualidade em todo o processo produtivo. Temos procedimentos operacionais padrão rigorosos para garantir que cada produto atenda ou exceda os padrões da indústria para desempenho, confiabilidade e segurança.

Fabricação de PCB Prepreg

Como funcionam os PCB Prepregs

Prepreg é um material dielétrico que é ensanduichado entre dois núcleos ou entre um núcleo e uma folha de cobre em um PCB, para fornecer o isolamento necessário.

É feito de resina epóxi e fibras de vidro, que são impregnadas com resina epóxi ou poliimida para torná-las mais flexíveis e resistentes ao calor. As fibras de vidro lhes conferem resistência, enquanto a resina epóxi lhes confere propriedades de isolamento elétrico.

Os pré-impregnados são usados ​​para alta voltagem aplicações porque possuem baixa constante dielétrica e alta condutividade térmica. Eles podem ser usados ​​em ambos alta frequência e aplicações de baixa frequência. Eles são feitos pela aplicação de resina em materiais fibrosos como fibra de vidro, tecidos de vidro e tapetes de fibra de carbono, etc.

Processo de Fabricação PCB Prepreg

O processo de fabricação do PCB pré-impregnado começa com a criação de uma pré-forma de fibra de vidro.

A pré-forma é criada enrolando fios de fibra de vidro em torno de um mandril, que é então cozido em um forno para remover a umidade. A pré-forma é então mergulhada em resina e curada. O produto resultante é chamado de “branco”.

O branco é então usado para criar um laminado. Este processo envolve a aplicação de resina no blank e sua cura, seguida pela adição de mais resina e repetição do processo de cura até que todas as camadas tenham sido adicionadas.

Após a laminação, o laminado acabado é cortado em folhas e enviado para testes para garantir que atenda aos padrões exigidos para fins de controle de qualidade antes de ser enviado aos clientes para uso na fabricação de PCBs.

PCB Prepreg infalível e seguro da PCBTok
PCB Prepreg infalível e seguro da PCBTok

O PCB Prepreg da PCBTok possui certificações RoHs, ISO e IPC. Nós fornecemos produtos PCB de alta qualidade a preços baratos!

Detalhes de produção de PCB Prepreg como acompanhamento

NÃO item Especificação técnica
Padrão Avançado
1 Contagem de Camadas Camadas 1-20 22-40 camada
2 Material base KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX)
3 Tipo PCB PCB rígido/FPC/Flex-Rígido Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill.
4 Tipo de laminação Cego&enterrado por tipo Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação
PCB HDI 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento
5 Espessura terminada da placa 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 Espessura Mínima do Núcleo 0.15mm (6mil) 0.1mm (4mil)
7 Espessura de cobre Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ
8 Parede PTH 20um (0.8mil) 25um (1mil)
9 Tamanho máximo da placa 500 * 600 mm (19 "* 23") 1100 * 500 mm (43 "* 19")
10 Buraco Tamanho mínimo de perfuração a laser 4 mil 4 mil
Tamanho máximo de perfuração a laser 6 mil 6 mil
Proporção máxima para placa de furo 10:1(diâmetro do furo>8mil) 20:1
Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre)
Proporção máxima para profundidade mecânica-
placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego)
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil)
Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) 8 mil 8 mil
Espaço mínimo entre a parede do furo e
condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação)
Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor 6 mil 5 mil
Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente 10 mil 10 mil
Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb)
Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH 8 mil 8 mil
Tolerância da localização do furo ± 2mil ± 2mil
Tolerância NPTH ± 2mil ± 2mil
Tolerância de furos de ajuste de pressão ± 2mil ± 2mil
Tolerância de profundidade do escareador ± 6mil ± 6mil
Tolerância do tamanho do furo escareado ± 6mil ± 6mil
11 Almofada (anel) Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser)
Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas 16mil (perfurações de 8mil) 16mil (perfurações de 8mil)
Tamanho mínimo da almofada BGA HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi
Tolerância do tamanho da almofada (BGA) ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil)
12 Largura/Espaço Camada Interna 1/2OZ: 3/3mil 1/2OZ: 3/3mil
1oz: 3/4mil 1oz: 3/4mil
2oz: 4/5.5mil 2oz: 4/5mil
3oz: 5/8mil 3oz: 5/8mil
4oz: 6/11mil 4oz: 6/11mil
5oz: 7/14mil 5oz: 7/13.5mil
6oz: 8/16mil 6oz: 8/15mil
7oz: 9/19mil 7oz: 9/18mil
8oz: 10/22mil 8oz: 10/21mil
9oz: 11/25mil 9oz: 11/24mil
10oz: 12/28mil 10oz: 12/27mil
Camada Externa 1/3OZ: 3.5/4mil 1/3OZ: 3/3mil
1/2OZ: 3.9/4.5mil 1/2OZ: 3.5/3.5mil
1oz: 4.8/5mil 1oz: 4.5/5mil
1.43OZ(positivo): 4.5/7 1.43OZ(positivo): 4.5/6
1.43OZ(negativo):5/8 1.43OZ(negativo):5/7
2oz: 6/8mil 2oz: 6/7mil
3oz: 6/12mil 3oz: 6/10mil
4oz: 7.5/15mil 4oz: 7.5/13mil
5oz: 9/18mil 5oz: 9/16mil
6oz: 10/21mil 6oz: 10/19mil
7oz: 11/25mil 7oz: 11/22mil
8oz: 12/29mil 8oz: 12/26mil
9oz: 13/33mil 9oz: 13/30mil
10oz: 14/38mil 10oz: 14/35mil
13 Tolerância dimensão Posição do furo 0.08 (3 mils)
Largura do condutor (W) 20% de desvio do mestre
A / W
1mil Desvio do Mestre
A / W
Dimensão contorno 0.15 mm (6 mils) 0.10 mm (4 mils)
Condutores e Esboço
(C-O)
0.15 mm (6 mils) 0.13 mm (5 mils)
Deformar e torcer 0.75% 0.50%
14 máscara de solda Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) 35.4 mil 35.4 mil
Cor da máscara de solda Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante
Cor da serigrafia Branco, preto, azul, amarelo
Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio 197 mil 197 mil
Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina  4-25.4mil  4-25.4mil
Proporção máxima para via preenchida com placa de resina 8:1 12:1
Largura mínima da ponte de máscara de solda Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre)
Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin : 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros
cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre
Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre)
Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre)
Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre)
15 Tratamento da superfície chumbo Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro
Com chumbo HASL liderado
Proporção da tela 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Tamanho máximo finalizado HASL Chumbo 22″*39″;HASL Sem chumbo 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Ouro duro 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″;Lata de imersão 16″*21″;Imersão prata 16″*18″;OSP 24″*40″;
Tamanho mínimo acabado HASL Chumbo 5″*6″;HASL Sem chumbo 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;Immersion silver 2″*4″;OSP 2″*2″;
Espessura de PCB Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm
Max alto para dedo de ouro 1.5inch
Espaço mínimo entre os dedos de ouro 6 mil
Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro 7.5 mil
16 Corte em V Tamanho do Painel 500mm X 622mm (máx.) 500mm X 800mm (máx.)
Espessura da placa 0.50 mm (20mil) min. 0.30 mm (12mil) min.
Espessura restante 1/3 da espessura da placa 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil)
Tolerância ±0.13 mm (5mil) ±0.1 mm (4mil)
Largura da ranhura 0.50 mm (20mil) máx. 0.38 mm (15mil) máx.
sulco para sulco 20 mm (787mil) min. 10 mm (394mil) min.
Groove para rastrear 0.45 mm (18mil) min. 0.38 mm (15mil) min.
17 Slot Tamanho do slot tol.L≥2W Ranhura PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) Ranhura PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) Ranhura NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05 (2mil)
18 Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) 0.15mm (6mil) 0.10mm (4mil)
1.61-6.50 (Diâmetro do furo) 0.15mm (6mil) 0.13mm (5mil)
19 Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) Orifício PTH: 0.13 mm (5mil)
Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil)
20 Ferramenta de registro de transferência de imagem Padrão de circuito vs. furo de índice 0.10(4mil) 0.08(3mil)
Padrão de circuito vs.2º furo 0.15(6mil) 0.10(4mil)
21 Tolerância de registro de imagem de frente/verso 0.075mm (3mil) 0.05mm (2mil)
22 Multicamadas Registro incorreto de camada 4 camadas: 0.15 mm (6 mil) máx. 4 camadas: 0.10 mm (4mil) máx.
6 camadas: 0.20 mm (8 mil) máx. 6 camadas: 0.13 mm (5mil) máx.
8 camadas: 0.25 mm (10 mil) máx. 8 camadas: 0.15 mm (6mil) máx.
Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna 0.225mm (9mil) 0.15mm (6mil)
Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna 0.38mm (15mil) 0.225mm (9mil)
Min. espessura da placa 4 camadas: 0.30 mm (12mil) 4 camadas: 0.20 mm (8mil)
6 camadas: 0.60 mm (24mil) 6 camadas: 0.50 mm (20mil)
8 camadas: 1.0 mm (40mil) 8 camadas: 0.75 mm (30mil)
Tolerância de espessura da placa 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil)
6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil)
8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil)
23 Resistência de isolamento 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ)
24 Condutividade <50Ω (típico: 25Ω)
25 tensão de ensaio 250V
26 Controle de impedância ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm)

A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.

1 DHL

A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.

DHL

2.UPS

A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.

UPS

3. TNT

A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.

TNT

4 FedEx

A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.

FedEx

5. Ar, Mar / Ar e Mar

Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.

Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.

Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:

Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.

Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.

Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.

Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Quick Quote
  • “Eu encomendei um PCB personalizado da PCBTok. Consegui a ajuda deles nos detalhes técnicos e eles garantiram que eu ficasse feliz com o design. Eles também me deram um desconto, porque eu estava pedindo a granel. O mais impressionante é que eles apareceram no meu escritório uma semana depois de eu ter encomendado o PCB. Isso não é uma piada, é incrível! Obrigado por me poupar tempo e dinheiro!”

    James Madison, Engenheiro de Projetos de Manitoba, Canadá
  • “PCBTok é um ótimo lugar para comprar PCBs online. Eles nunca deixam de atender aos meus requisitos e os designs que fornecem estão além das minhas expectativas. Eles têm uma grande seleção e o preço baixo é apenas um bônus adicional. O serviço foi ótimo e adorei a qualidade da minha nova placa PCB. Com certeza voltarei aqui novamente!”

    John Wayne Gacy, Tecnólogo em Eletrônica de Sundsvall, Suécia
  • “Já trabalhei com PCBTok antes e eles fazem um ótimo trabalho! Eu sinto que estou na ponta do meu assento esperando minhas pranchas chegarem, mas de um jeito bom. Eles são muito rápidos e precisos. A PCBTok é uma grande parceira de negócios que sempre entrega seus produtos no prazo e sem erros. Sou muito grato por ter a PCBTok como fornecedora. Obrigado!"

    Jeffrey Dahmer, Engenheiro de Processos de Varsóvia, Polônia
Como escolher o Prepreg no projeto e fabricação de PCB?

Prepreg é um material usado na fabricação de placas de circuito impresso, ou PCBs. É composto de pano de vidro, resina epóxi e um agente de cura. Veja como escolher pré-impregnado no projeto e fabricação de PCB.

Espessura do pano de vidro. A espessura do pano de vidro determina a resistência e rigidez do pré-preg. Tecido de vidro com espessura de 0.25 mm pode suportar tensões de flexão de até 0.5% sem falha. Para aplicações de alta qualidade, como automotivo eletrônicos, recomenda-se pano de vidro com espessura de 0.4 mm ou mais.

Tipo de resina epóxi. A resina epóxi usada para pré-preg deve ser selecionada de acordo com suas propriedades específicas, como viscosidade, taxa de absorção de água, teor de gel, resistência ao calor e resistência química. A viscosidade pode ser determinada medindo o torque em duas velocidades diferentes ao girar um impulsor em uma solução de resina epóxi com uma concentração conhecida.

Como é medido o conteúdo de resina em pré-impregnados e laminados?

O conteúdo de resina em pré-impregnados e laminados é medido fazendo uma leitura de luz infravermelha do material. As ondas de luz infravermelha penetram no material e são refletidas de volta pelas partículas de resina. A quantidade de reflexão é determinada pela quantidade de resina que existe na amostra, e a intensidade dessa reflexão fornece uma imagem precisa do conteúdo de resina.

O método mais comum para medir o teor de resina é o método gravimétrico. Neste método, a amostra pré-impregnada ou laminada é seca e pesada antes e depois de ser imersa em um solvente de extração por um período de tempo específico. A diferença entre esses dois pesos é a quantidade total de resina no material.

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