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PCB OSP de PCBTok de baixo custo e sustentável
Se você está procurando o PCB OSP mais confiável, o PCBTok tem o que você precisa. Você pode contar com nossa equipe profissional para ajudá-lo em tudo, desde o design até a fabricação e entrega. Oferecemos uma ampla gama de serviços, incluindo:
- Oferecer relatório COC, micro-seção e amostra de solda para seu pedido
- O prazo de pagamento é muito flexível dependendo do seu pedido
- Os arquivos recebem uma revisão completa do CAM antes da fabricação
- Participando de feiras como Electronica Munich e PCBWest
PCB OSP do PCBTok com eficiência de recursos
Se você procura um PCB de baixo custo e sustentável, nosso PCB OSP é uma ótima opção. Nossos PCBs OSP são mais econômicos do que outros acabamentos porque não requerem uma camada de revestimento quando fabricados.
Ao projetar sua placa, é importante ter em mente que os componentes serão expostos à umidade e outros elementos durante o processo de fabricação. Com nosso acabamento OSP, nenhum material adicional precisa ser adicionado em cima da superfície de cobre nua - apenas solda! Isso nos permite oferecer uma solução extremamente econômica sem comprometer a qualidade ou a sustentabilidade.
Nosso acabamento OSP também reduz o desperdício em até 90% em comparação com técnicas tradicionais como ENIG (níquel químico com imersão em ouro) ou HASL (nivelamento de solda por ar quente). Além de ser mais ecológico do que outros acabamentos, as placas OSP são mais duráveis do que as fabricadas por outros métodos, pois não exigem revestimentos ou processos de galvanoplastia adicionais após a fabricação.
Ao escolher a PCBTok para sua placa de circuito impresso OSP, você opta por uma empresa com mais de 12 anos de experiência e uma das mais confiáveis do setor. Além da nossa excepcional confiabilidade, você tem a garantia de receber um serviço e entrega rápidos. Nossos clientes nos adoram porque cumprimos o que prometemos.
PCB OSP por tipo
O PCB rígido é adequado para aplicações de alta frequência. Foi desenvolvido para ser a solução ideal para aplicações industriais de sinalização e controle.
A solução ideal para design de alta qualidade que requer flexibilidade. Além de um pedaço de plástico dobrável e dobrável, ele tem o mesmo desempenho que seus equivalentes rígidos.
A linha Rigid-Flex PCB é uma família de placas de circuito flexíveis inovadoras que podem ser usadas em praticamente qualquer aplicação de PCB de alta confiabilidade.
Conhecidos por sua capacidade de oferecer colocação de alta densidade de componentes de montagem em superfície, ao mesmo tempo em que possuem a integridade estrutural exigida pelos PCBs embalados de alta velocidade atuais.
É amplamente utilizado em produtos eletrônicos, como comunicação sem fio de alta frequência, dispositivo médico, sistema de vigilância por vídeo e fone de ouvido sem fio.
PCBs de um lado têm aplicações em uma variedade de configurações. A falta de furos chapeados e almofadas reduz o custo, peso e tempo de montagem pela metade.
PCB OSP por camada (6)
Placa de circuito impresso OSP de alta qualidade disponível em pequenas quantidades. PCBs OSP de 2 camadas são ideais para pessoas novas na fabricação e prototipagem de PCBs.
Este é um PCB OSP de 4 camadas que é compatível com todas as placas de prototipagem. Possui camada suficiente para conectar qualquer componente e possui uma ampla variedade de recursos.
Utilizado em produtos eletrônicos de alta performance, tais como: tags RFID, leitor de smart card. Melhore o ambiente de conexão entre os componentes elétricos
Nosso PCB OSP de 8 camadas oferece excelente condutividade elétrica e térmica, excelente controle dimensional e baixo craqueamento entre camadas para melhor funcionalidade.
Transmissão de longa distância e correspondência de alta impedância, blindagem dupla multicanal pode obter correspondência de impedância sem dividir as linhas de transmissão.
O PCB de 30 camadas é um PCB extremamente rápido e estável para usuários avançados. Excelente proteção ESD, alta contagem de camadas e bom desempenho térmico.
PCB OSP por recursos (6)
PCB OSP vestível para produtos eletrônicos, como relógios inteligentes e rastreadores de atividades. Ele pode substituir diretamente a pulseira de dispositivos vestíveis existentes para fornecer uma solução mais segura, durável e flexível
Fonte de alimentação OSP PCB é uma fonte de alimentação que fornece energia ao seu dispositivo. Esta parte contém um chip IC, um capacitor eletrolítico e um fusível. Seu circuito de conversão de alta eficiência ajudará você a economizar mais dólares de energia.
Bluetooth OSP PCB é projetado para a aplicação IOT, é um produto de teste de comunicação especialmente para Bluetooth. Ele usa uma pilha de protocolos de código aberto e vem com uma bateria embutida.
OEM OSP PCB da PCBTok é um novo tipo de placa de circuito flexível de alto desempenho, alta eficiência e alta confiabilidade. Possui características de baixo custo, fácil instalação, resposta rápida e alta produtividade.
Nosso PCB OSP é um PCB LED de baixa potência que pode ser usado para criar sua própria iluminação LED personalizada. Cada PCB contém o driver IC e os circuitos do driver LED em uma única placa para melhor desempenho do dispositivo.
O Microwave OSP PCB é um dispositivo de alta densidade e alto desempenho que pode ser usado para aplicações de processamento de sinal que exigem grandes larguras de banda e faixa dinâmica aprimorada para aplicações de PCBs de micro-ondas.
Domínio do PCBTok na fabricação de PCB OSP
No processo de fabricação de PCB, consideramos cuidadosamente cada etapa. Desde uma compreensão precisa das necessidades do cliente até um projeto exato do produto, desde materiais de alta qualidade até procedimentos de controle de qualidade rigorosos até montagem e embalagem - tudo para sua tranquilidade.
No que diz respeito às capacidades ecológicas, aproveitamos nossos equipamentos avançados e seguimos rigorosamente os padrões de certificação UL após avaliação cuidadosa por terceiros independentes.
Ainda no tópico de custo-benefício, nossos clientes sempre podem contar conosco para fornecer serviços de alta qualidade a preços competitivos, em parte porque temos uma grande variedade de fornecedores qualificados disponíveis para várias peças, além de nossas próprias instalações de fábrica.
Finalmente, a vida útil é outra grande preocupação quando se trata de processo de fabricação de eletrônicos.
Processo de fabricação de PCB OSP da PCBTok
Os PCBs OSP são feitos com materiais não tóxicos e não perigosos. A solda usada para ligar os componentes à placa é livre de chumbo, tornando-a segura até mesmo para os eletrônicos mais sensíveis. O processo de fabricação que usamos usa um processo de cura de baixa temperatura que não envolve produtos químicos ou solventes nocivos.
Na PCBTok, temos uma abordagem única ao processo de fabricação. Começamos projetando sua placa em nossa ferramenta de design e depois enviamos esses dados para a fábrica. A fábrica usa essas informações para fazer suas placas de circuito personalizadas de acordo com suas especificações.
Uma vez que as placas são feitas, elas são enviadas de volta para nós para montagem e teste. Dedicamos tempo para testar cada placa antes de sair de nossas instalações, para que você possa ter certeza de que funcionará para você quando a receber.
Por que escolher o PCB OSP da PCBTok?
Ao escolher os PCBs OSP da PCBTok, você pode ter certeza de obter os seguintes benefícios:
- Proteção Ambiental. Os PCBs OSP são feitos de polpa de madeira e compostos químicos, o que significa que são 100% recicláveis e ecologicamente corretos. Além disso, você não precisa se preocupar com os custos de descarte, pois esses produtos podem ser facilmente descartados de maneira química.
- Poupança de custos. Comparado com outros materiais tradicionais como FR4 (vidro epóxi de poliimida) ou laminados de vidro epóxi (GEL), o OSP é mais barato porque usa menos material e ainda mantém propriedades mecânicas semelhantes. Você também economizará dinheiro em custos de fabricação devido à sua alta condutividade térmica e baixo fator de perda dielétrica (0.5-2%). Isso significa que menos calor será gerado ao usar este material em comparação com a maioria dos isoladores convencionais como FR4 ou GEL; portanto, você também pode economizar dinheiro em custos de refrigeração!
Capacidades ecológicas de PCB OSP do PCBTok
Na PCBTok, estamos comprometidos em fornecer produtos e serviços de alta qualidade, sendo ambientalmente responsáveis. Para atingir esse objetivo, trabalhamos há anos em nossas capacidades ecológicas. Com a implementação desses recursos, nossos clientes podem ter certeza de que seus pedidos serão concluídos com o menor impacto possível no meio ambiente.
A PCBTok tem um forte compromisso com o meio ambiente. Somos uma empresa certificada ISO 9001:2008 e utilizamos apenas materiais amigos do ambiente. Nosso processo de fabricação também é muito ecológico.
A PCBTok é um fabricante de PCB ambientalmente responsável e estamos comprometidos em reduzir a quantidade de resíduos que vão para aterros sanitários. Estamos sempre em busca de maneiras de melhorar nossos processos e reduzir o desperdício, para que possamos atender melhor nossos clientes.
Fabricação de PCB OSP
O custo de uma placa de circuito impresso é apenas uma peça do quebra-cabeça. Você também precisa considerar quanto custará desenvolver, fabricar e enviar seu produto - e é aí que entramos.
Podemos fornecer placas de circuito impresso de alta qualidade a um preço acessível, aproveitando nossas próprias capacidades de fabricação interna e usando apenas materiais de alta qualidade. Isso significa que podemos repassar essas economias para você!
Além disso, nossos serviços foram projetados para reduzir o desperdício e otimizar a eficiência. O resultado? Você recebe um produto lindo sem ter que se preocupar em gastar mais dinheiro do que o necessário.
A vida útil do PCBTOK é determinada por vários fatores, incluindo as condições ambientais e os materiais usados na fabricação.
Como você pode imaginar, a umidade pode ter um grande impacto na vida útil de seus PCBs. Altos níveis de umidade podem afetar o desempenho de suas pranchas e fazer com que elas deformem ou até mesmo sejam danificadas ao longo do tempo. É por isso que recomendamos armazenar suas placas OSP em um ambiente de baixa umidade, como nosso armazém, que possui um nível de umidade inferior a 50%.
Os raios UV da luz solar podem degradar a resina plástica que cobre a placa, causando descoloração e enfraquecendo a integridade estrutural da placa. Mantenha suas placas OSP longe da luz solar direta sempre que possível.
Aplicações de PCB OEM e ODM OSP
Para dispositivos médicos e outras indústrias. Nossa fábrica de última geração pode lidar com todos os tipos de pranchas, pedidos de pequenas e grandes quantidades, com entrega rápida e qualidade.
Usado para a condução e controle de luzes através de uma forma específica. Consiste em uma placa de circuito com pinos minúsculos que você pode usar para conectar a fita de LED e a fonte de alimentação.
Fácil de usar e de baixo custo, essas placas são ideais para OEMs e fabricantes de pequeno volume. Protegido contra superaquecimento, sobrecarga e curto-circuito dos dispositivos.
Projetado para atender aos requisitos de qualidade da indústria automobilística. Proporciona excelente resistência térmica e a fluidos, alta resistência mecânica e excelente flexibilidade.
OSP PCB para a indústria de aviação foi projetado para fornecer produtos confiáveis, de alto desempenho e econômicos e somos conhecidos como uma fonte confiável para a aviação há anos.
Detalhes de produção OSP PCB como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- Método de Envio:
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Padrão | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) | 0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W | 1mil Desvio do Mestre A / W | ||||||
| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre | ||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove para rastrear | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações internacionais. É muito conveniente para realizar transferências.
Transferência bancária: Para pagar por transferência bancária utilizando sua conta bancária, você precisa ir à agência bancária mais próxima com as informações da transferência. Seu pagamento será concluído em 3 a 5 dias úteis após a finalização da transferência.
PayPal: Pague de forma fácil, rápida e segura com o PayPal. Muitos outros cartões de crédito e débito também são aceitos via PayPal.
Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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OSP PCB: o guia definitivo de perguntas frequentes
Se você nunca ouviu falar de OSP PCB, pode estar se perguntando o que é e como funciona. OSP (Organic Solderability Preservative) é um tratamento de superfície orgânico à base de água que é aplicado a almofadas de solda de cobre antes da soldagem. OSP é isento de chumbo e amigo do ambiente, e também produz uma superfície coplanar. Também é ecologicamente correto e pode ser usado em qualquer tipo de placa.
Ao preparar placas de circuito impresso OSP para uso, lembre-se de que o acabamento da superfície é delicado. Como o OSP é propenso à oxidação, não deve ser armazenado em ambientes quentes ou úmidos. As melhores condições para armazenar placas de circuito impresso OSP são umidade relativa de 30% a 70% e temperatura de 15 a 30 graus Celsius. O período ideal de armazenamento é inferior a 12 meses. Além disso, você deve proteger a placa do calor, da umidade e da luz solar direta.
O OSP PCB Ultimate FAQ Guide é um guia completo para usar OSP em PCBs. Ele contém informações sobre tipos de materiais, processos de fabricação e opções de tratamento de superfície. Ele também discute os requisitos de armazenamento e desvantagens. O processo é relativamente simples e barato. Se você está preocupado com oxidação e arranhões em seus PCBs, tente o OSP. portanto, produzindo PCBs OSP de alta qualidade que são acessíveis e duráveis.
Se você está se perguntando "O que é OSP para PCB?" você não está sozinho. Na indústria de fabricação de PCBs, os componentes com chumbo estão sendo cada vez mais substituídos por materiais sem chumbo. Por outro lado, materiais sem chumbo são mais caros e podem aumentar o custo de fabricação de PCB. Para resolver esse problema, os fabricantes desenvolveram um processo “OSP” para tornar seus PCBs mais ecológicos.
Os revestimentos OSP previnem a corrosão e a oxidação em placas de circuito impresso (PCBs). São aplicados na placa de cobre antes da soldagem e atuam como uma proteção. Estabilizadores orgânicos ajudam a prevenir a oxidação da placa de cobre durante o processo de soldagem. O acabamento em prata por imersão é outra técnica popular. É composto por componentes metálicos e orgânicos. Protege a PCB antes da soldagem e prolonga sua vida útil.
Amostra de PCB OSP
OSP em PCBs é aplicado usando uma variedade de processos. A espessura do revestimento OSP pode ser muito fina ou muito espessa. Em ambos os casos, o controle de espessura é necessário. O pH é um dos parâmetros usados para controlar a espessura do OSP. Para que o revestimento se forme uniformemente, o valor de pH deve ser controlado com precisão. Um pH incorreto resultará em revestimentos irregulares e finos, enquanto um pH muito alto resultará em revestimentos muito espessos.
OSP é amigo do ambiente. É o método ideal para eletrônicos ecologicamente corretos. É um produto eletrônico verde porque é ecologicamente correto e não contém solventes químicos. Também é fácil de montar e não requer tinta resistente à solda, tornando-o ideal para prototipagem de PCB. É adequado para montagem SMT de dupla face. Então, se você está se perguntando: “O que é OSP para PCB?” Leia com atenção para saber a resposta.
Se você está se perguntando: “O que exatamente é o processo OSP?” Você veio ao lugar certo. Aqui estão algumas considerações importantes. OSP é um revestimento à base de imidazol que fornece um revestimento de qualidade para seus eletrônicos. A chave para a formação de OSP é manter uma faixa de pH de 1.0um a 1.5um. O pH pode ser muito alto ou muito baixo, fazendo com que o revestimento fique muito espesso ou muito fino.
A umidade relativa deve estar entre 40-60% e a temperatura entre 18 e 27 °C. Para evitar a condensação do revestimento, evite o contato com a placa OSP durante a produção. Conclua a montagem dos componentes SMT do segundo lado e a montagem dos insertos DIP em até 24 horas. Caso contrário, sua placa de circuito impresso OSP poderá se degradar e perder a soldabilidade.
Felizmente, o OSP apresenta muitas vantagens em relação a outros acabamentos. As únicas desvantagens são a impossibilidade de utilizá-lo para metalização de componentes PTH (through-hole) em placas de circuito impresso e sua vida útil limitada. Além disso, o OSP é transparente e incolor, o que pode afetar a soldabilidade e a confiabilidade. Também é propenso a rachaduras. Portanto, o OSP pode não ser adequado para montagem SMT. A micro-gravação é utilizada para prevenir a oxidação da película de cobre.
Quando o tipo de unidade OSP é Recurso, o uso planejado do recurso é propagado. Existem três status diferentes: Incompleto, Aprovado e Precisa de Reaprovação. O último indica que a linha não foi cancelada, mas está marcada como “Incompleta”.
O Processo OSP
“Qual é o material do OSP?” Você provavelmente quer saber. Este artigo deve ter respondido sua pergunta. Este artigo discutirá os materiais de construção OSP e por que eles são necessários para determinadas aplicações. Depois de determinar suas necessidades, você pode iniciar o processo de determinação do melhor cabo OSP para sua aplicação. Felizmente, existem várias maneiras de selecionar o melhor cabo para suas necessidades. Aqui estão alguns exemplos de materiais de construção OSP.
Os preservativos orgânicos soldáveis à base de água (OSP) são usados em placas de circuito impresso. Essas substâncias são seguras para o meio ambiente e reduzem o risco de contaminação. Elas estão em conformidade com a diretiva RoHS e podem ser facilmente removidas do processo de montagem da placa . Devido à sua transparência, os especialistas conseguem detectá-las por refração. São a melhor opção para muitas aplicações por serem ecologicamente corretas. Felizmente, esses materiais também são mais baratos do que a maioria dos outros tratamentos de superfície. Isso significa custos de placa mais baixos.
os Materiais de OSP
Os Conservantes Orgânicos Soldáveis, além de serem ecologicamente corretos, protegem as superfícies de cobre evitando a oxidação e perda de brilho. Eles devem ser facilmente removidos com fluxo porque protegem a superfície do cobre. Então, usando a solda derretida, o cobre limpo pode ser unido. A junta de solda gerada irá curar em segundos. Esses problemas podem ser evitados usando um fluxo compatível com OSP.
O cobre com revestimento orgânico é uma excelente maneira de protegê-lo da oxidação, choque térmico e umidade. O método usa uma fina camada à base de água de compostos orgânicos azólicos que adere à superfície do cobre. O material deve ser armazenado em condições ideais, incluindo alta umidade relativa (30-70%), temperatura moderada (15-30%) e ausência de luz solar direta. Os acabamentos OSP podem ser aplicados a todos os tipos de produtos de cobre e durarão décadas.
Existem várias vantagens em usar OSP em relação a outros acabamentos de PCB. Suas desvantagens incluem uma vida útil de menos de seis meses e a necessidade de processos de acabamento adicionais, como lavagens de deionização e aprimoramento de forma. Apesar desses benefícios, o OSP não é recomendado para revestimento de furos passantes e possui cores de baixa resolução. OSP também é difícil de inspecionar e deve ser manuseado com luvas.
Vantagens do PCB OSP
Para panelas de solda de cobre, o tratamento de superfície OSP é uma boa escolha. Tem a mesma qualidade de acabamento metálico que as alternativas mais baratas. Sua película fina e uniforme é autolimitada e pode ser controlada por parâmetros operacionais. Comparado a outros acabamentos submersos, o OSP pode ser aplicado em panelas de solda de cobre em grandes quantidades. A única desvantagem é que não pode ser inspecionado visualmente. Luvas devem ser usadas para evitar que o top coat se dissolva.
O acabamento OSP também é ecologicamente correto, tornando-o uma escolha popular para a produção de PCB. É compatível com RoHS e amplamente utilizado. É adequado para testes elétricos e inspeção óptica, mas não para ligação de chumbo. Apesar dessas desvantagens, o OSP continuará sendo a escolha preferida dos fabricantes de PCB.
Ao selecionar um fabricante de PCB OSP, procure um com a experiência necessária para entregar um produto de qualidade. Além de possuir vasta experiência em sua área, o fabricante deve seguir certas regras para proteger a placa durante o processo de fabricação. Essas regras incluem manter um ambiente limpo, aderir a padrões técnicos modernos e utilizar certificações internacionais. Ao selecionar um fabricante, verifique seu histórico e certificações.
O Preservativo Orgânico de Soldagem (OSP) é um processo que evita que a folha de cobre oxide e forme pontos sólidos. Na maioria dos casos, esse processo requer o uso de um composto orgânico à base de água que enferruja. Por outro lado, este composto pode ser aplicado na superfície de cobre para mantê-la limpa. Em poucos minutos, o OSP pode formar uma camada fina que impede que a solda fundida forme um ponto sólido. A técnica de transferência é essencial para alcançar os resultados desejados.
O acabamento de superfície OSP, também conhecido como tratamento de superfície, é uma parte importante do produto final. Alguns fabricantes usam compostos orgânicos à base de água para aplicar acabamentos de superfície compatíveis com RoHS na folha de cobre. Este tratamento químico reduz o tempo de soldagem e evita a oxidação do cobre. Outro fator importante é o aprimoramento da topografia. Outro fator importante a ser considerado ao selecionar um fabricante de PCB OSP é a velocidade de microgravação. Esse processo normalmente se move a uma taxa de um a dois mícrons por segundo.
Os fabricantes de PCB OSP podem oferecer várias vantagens. Uma vantagem é que o processo é ecologicamente correto. PCBs OSP requerem menos manutenção porque solventes orgânicos podem ser usados para almofadas de cobre. Eles também podem ser isentos de chumbo e ecologicamente corretos. Devido a essas vantagens, eles se tornaram uma escolha popular para uma ampla gama de aplicações. Os fabricantes de PCB OSP farão o possível para ajudá-lo a atingir seus objetivos.