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Soluções de PCB sem halogênio confiáveis da PCBTok
PCBTok é um fabricante líder de PCB sem halogênio na China. Nossos PCBs sem halogênio oferecem ótima estabilidade térmica e resistência à umidade. Eles não liberam gases nocivos, o que os torna mais seguros para o meio ambiente. Se você queria placas compatíveis com RoHS, nossos PCBs sem halogênio personalizados são os que você precisa.
- O PCB livre de halogênio da PCBTok é padronizado de acordo com as regulamentações WEEE e RoHS.
- Atende às rigorosas proibições de halogênio na Europa, China etc.
- Nós fornecemos um protótipo para sua PCB livre de halogênio antes da produção em massa.
- Assistência profissional 24 horas por dia, 7 dias por semana para qualquer produto sem halogênio Layout PCB ou questão de design.
Por que escolher PCB sem halogênio da PCBTok
A PCBTok fabrica estes tipos de PCBs usando materiais livres de halogênio que previnem problemas de corrosão em seus dispositivos eletrônicos e prolongam sua vida útil.
Sua PCB personalizada sem halogênio pode fornecer melhor isolamento, constante dielétrica estável, boa resistência, durabilidade e perfurabilidade, além de atender aos padrões de inflamabilidade sem halogênios.
Se você precisa de um fornecedor de PCB livre de halogênio que possa fornecer placas livres de halogênio que correspondam à maioria das propriedades dos laminados de PCB convencionais, escolha a PCBTok.
Somente os melhores PCBs livres de halogênio da melhor qualidade. A PCBTok é uma fabricante de PCB na China e garante que tenhamos o mínimo impacto ambiental durante a produção. Esses PCBs têm estabilidade térmica louvável para aplicações de alta temperatura.
PCB sem halogênio por recurso
Soluções ecológicas que são melhores do que PCBs FR4 comuns. Usa materiais FR4 à base de fósforo ou nitrogênio. Não contém halogênios, como cloro ou bromo.
Devido à sua elasticidade são utilizados como flexível e placas de circuito impresso rigid-flex. Material de poliimida que tem melhor resistência à tração, durabilidade e não Deformação da PCB.
Utiliza um material de laminação de alto desempenho ideal para aplicação em impressão digital de alta velocidade e PCBs de RF/micro-ondas. Possui boa constante dielétrica e menor fator de dissipação.
A principal tecnologia central desses PCBs empregados neste produto são vistos em aplicações especialmente na PCB multicamadas que consiste em fibras de vidro, folhas de cobre ou mesmo partículas de cerâmica.
Feito de um material termofixo que combina resina epóxi com resina Bismaleimida-Triazina (BT). Consiste em bismaleimida, que é popular na produção de placas de circuito impresso, e éster cianato.
Uma placa de circuito impresso que utiliza um substrato cerâmico, como óxido de alumínio ou nitreto de alumínio, e é fabricada sem a inclusão de elementos halógenos como flúor, cloro, bromo, etc.
PCB sem halogênio por materiais (6)
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Este material livre de halogênio apresenta uma alta temperatura de transição vítrea (Tg) de 170°C (DMA) e decomposição térmica a 350°C. Com um baixo fator de dissipação de 0.01 a 1 GHz e excelentes propriedades dielétricas.
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Sem halogênio, alta Tg Material FR4.1. Para colagem de dissipadores de calor e aplicações rígidas-flexíveis. Tem boa colagem e faixa de fluxo mínima para laminação consistente. Com uma alta Tg de 175°C e resistência CAF.
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Um laminado epóxi sem halogênio projetado para aplicações industriais de PC e 3S (servidor, armazenamento, switch). Com uma alta Tg de 180°C e Td de 380°C. Tem uma permissividade (Dk) de 3.8 e uma tangente de baixa perda (Df) de 0.009 a 10 GHz.
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Um material base FR-4 feito com uma resina epóxi modificada. Ele usa tecido E-glass convencional para reforço com grande resistência e durabilidade. Atende à classe de inflamabilidade V-0 de acordo com UL 94.
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Material de alto desempenho, livre de halogênio de Tg média. Use em aplicações de PCB exigentes com uma constante dielétrica (Dk) de 4.7 a 10 GHz e um baixo fator de dissipação (Df) de 0.011. Atende ao padrão UL ANSI: FR-4.1.
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Este é um laminado revestido de cobre de alta Tg, sem halogênio ou um PCB FR-4. Sem chumbo, bloqueador de UV e apresenta um CTE de eixo Z mais baixo para aplicações de alto desempenho, como em PCBs de alta velocidade e PCBs de alta potência.
PCB sem halogênio com maior TG, menor CTE e menor polaridade
PCBs livres de halogênio são ecologicamente corretos e seguros. Eles usam compostos de fósforo ou nitrogênio em vez de halogênios prejudiciais.
Seus materiais são para melhor isolamento e maior estabilidade térmica. Isso o faz lidar com processos de alta temperatura e ciclos térmicos. Eles também se expandem menos quando aquecidos. Quais são as razões pelas quais são usados em aplicações de alta potência.
Escolher PCBs sem halogênio especificamente da PCBTok ajuda você a atender aos padrões ambientais, como RoHs, e garante que seus produtos sejam seguros e confiáveis, pois não liberam ácidos halogênios prejudiciais ou outros gases tóxicos.
Componentes de PCB livres de halogênio da PCBTok
A União Europeia e a China proibiram PBB e PBDE contendo halogênio no revestimento de PCB, é por isso que a PCBTok se certifica de estar em conformidade com os padrões desses países.
Seus PCBs livres de halogênio devem conter níveis de cloro e bromo abaixo de 900 ppm, dentro de 0.09% em peso, e os halogênios totais são mantidos abaixo de 1500 ppm, dentro de 0.15% em peso. Eles são feitos usando resinas epóxi livres de halogênio, como Dicyandiamide (DCA), que fornecem um endurecedor livre de halogênio.
Os retardadores de chama substituem compostos bromados, ao mesmo tempo em que oferecem excelente resistência ao fogo. Materiais comuns sem halogênio incluem epóxi sem TBBPA, epóxi fenol novolac, epóxi multifuncional e DCA.
Conformidade da PCBTok com os padrões globais
Os PCBs livres de halogênio da PCBTok são totalmente compatíveis com padrões globais como o IPC Standard (Instituto de Circuitos Impressos), IEC (Comissão Eletrotécnica Internacional) e UL (Underwriters Laboratories).
O IPC-4101 valida o conteúdo de halogênio em materiais laminados de base, enquanto o IEC 61249-2-21 testa halogênios pós-fabricação. O UL 746A determina halogênios em amostras laminadas por meio de combustão, e o IEC 61249-2-41 detecta o conteúdo total de halogênio em resinas laminadas.
Esses padrões garantem que os PCBs livres de halogênio da PCBTok atendam aos mais altos critérios ambientais e de desempenho. Devem ser eletrônicos ecologicamente sustentáveis e compatíveis com RoHS.
Processo de produção de alta qualidade para PCB sem halogênio em PCBTok
Na PCBTok, fornecemos a mais alta qualidade em nossa produção de PCB sem halogênio. Usamos materiais FR4 sem halogênio que dependem de fósforo (P) ou nitrogênio (N) para substituir halogênios, o que os torna materiais menos perigosos e mais fáceis de reciclar.
Nossos PCBs livres de halogênio também apresentam tinta de máscara de solda livre de halogênio. Esses materiais apresentam menor resistência alcalina do que FR4, então ajustamos o processo de gravação para evitar manchas brancas de PCB em substratos.
Esses PCBs também coincidem com a montagem sem chumbo, que tem uma temperatura de soldagem por refluxo mais alta, de 260 °C, em comparação à produção de PCBs com componentes de chumbo.
Fabricação de PCB sem halogênio
Na PCBTok, oferecemos recursos de perfuração de primeira classe para PCBs livres de halogênio.
Nossa tecnologia avançada de perfuração pode atingir um tamanho mínimo de pad de 10mil para via laser de 4mil e 11mil para via laser de 5mil, tanto para processos padrão quanto avançados. Para perfurações mecânicas, mantemos um tamanho mínimo de pad de 16mil para perfuração de 8mil.
Este tipo de PCB tem um processo de perfuração um pouco diferente. Ele requer um aumento de 5-10% na velocidade de rotação. Ele também precisa de uma redução de 10-15% nas velocidades de avanço e retração.
O processo de laminação da PCBTok para PCBs livres de halogênio também é ajustado para resultados ideais para vários tipos de via.
Nós tratamos cego e vias enterradas com menos de 3 laminações e configurações 1+n+1, 1+1+n+1+1, 2+n+2 e 3+n+3 (com vias enterradas ≤0.3 mm).
Ajustes de temperatura, pressão e tempo são necessários durante a laminação de PCB sem halogênio. Dependerá de fatores como a espessura do seu PCB e seu tipo de revestimento, então entre em contato com a PCBTok para saber mais.
Aplicações de PCB sem halogênio OEM e ODM
Usado em aplicações de energia renovável devido às suas propriedades ecológicas. Ele garante a longevidade e o desempenho de painéis solares, turbinas eólicas e outras tecnologias verdes.
PCBs livres de halogênio fornecem desempenho confiável e durável em estações base e dispositivos de comunicação. Tem estabilidade térmica e impacto ambiental mínimo, o que os torna ideais.
Comumente usado em CONDUZIU sistemas de iluminação, onde sua excelente gestão térmica e baixo impacto ambiental são cruciais. Para eficiência e longevidade de componentes de LED.
Oferece integridade de sinal superior e fatores de dissipação baixos, tornando-os perfeitos para eletrônicos avançados. Essenciais para aplicações como servidores, roteadores e circuitos de alta frequência.
Cada vez mais preferido em médico dispositivos devido às suas características não tóxicas e ambientalmente seguras. Crítico para equipamentos médicos sensíveis.
Detalhes da produção de PCB sem halogênio como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- Métodos de Envio
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Standard | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) |
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W |
1mil Desvio do Mestre A / W |
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| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre |
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| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove para rastrear | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.
Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.
Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.
Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
