PCBTok supera fabricantes chineses na gravação de PCB

Superar outros fabricantes chineses em termos de gravação de PCB nunca foi fácil. No entanto, graças ao nosso pessoal e especialistas dedicados, construímos um processo que pode satisfazer toda a satisfação do cliente.

  • Há mais de 12 anos servindo com sinceridade aos clientes.
  • Totalmente aprovado e reconhecido no Canadá e nos EUA (UL).
  • Todo o dia e noite; especialistas estão de prontidão para apoiá-lo.
  • Composto por centenas de especialistas para atender suas compras.
  • As avaliações AOI e E-Test são minuciosamente realizadas.
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A gravação de PCB da PCBTok produz produtos de qualidade

A gravação de PCB é considerada uma das fases importantes na produção de PCBs de boa qualidade. Felizmente; nós da PCBTok somos totalmente treinados para cumprir a missão do PCB Etching.

Estamos equipados com experiência e conhecimento em gravação de PCB; assim, estamos totalmente preparados para entregar a você um produto soberbo.

Isso soa justo para você? Dê uma chance ao nosso PCB e veja por si mesmo!

Como um fabricante que tem um longo histórico comprovado neste setor, nós da PCBTok produzimos apenas gravação de PCB que passou pelas diretrizes e padrões internacionais.

Saiba mais

Gravação de PCB por Recurso

Gravação de PCB de alumínio

A Gravura de PCB de Alumínio quando comparada com outras PCBs, é a mais popular na categoria de PCBs de metal. É composto por três camadas, que são a camada de circuito, a camada de isolamento térmico e a camada de base.

Gravura FR4 PCB

O FR4 PCB Etching é composto por uma substância de base que é retardante de chama; é isso que o FR significa em seu nome. Algumas das vantagens de um FR4 são que ele não absorve água e é relativamente barato.

Gravação de PCB de Cerâmica

O Ceramic PCB Etching ganhou popularidade nos tempos modernos, pois possui vantagens incríveis em comparação com os outros PCBs tradicionais. Ele tem a capacidade de atender a alta densidade de componentes em uma única placa.

Protótipo de gravação de PCB

O Protótipo PCB Etching, como o próprio nome indica, é uma placa customizada feita para desenvolver de acordo com sua capacidade operacional, e escopo de aplicações. Seus prós são evidentes; para lhe fornecer um PCB específico que tenha a funcionalidade ideal para sua finalidade.

Gravação de PCB de cobre

A gravação de PCB de cobre pesado é frequentemente implantada em automotivo aplicações e industrial formulários. Eles são frequentemente utilizados nessas indústrias porque podem suportar transmissão de alta potência em comparação com os outros.

Gravação de PCB multicamadas

O Multilayer PCB Etching é composto por camadas que são mais de duas. Além disso, possui três camadas de camadas condutoras em vez das duas camadas condutoras que um dupla face tenho. Também é considerado mais poderoso.

Gravação de PCB por solventes fluidos (5)

Gravação de PCB por Processo (6)

  • Gravura úmida

    O processo Wet Etching é o método de processo mais popular e comum. Além disso, é reconhecido por ter notável versatilidade e adaptabilidade, e possui excelente seletividade. Além disso, isso é denominado ataque de plasma.

  • Gravura a Seco

    O processo Dry Etching, especificamente o ataque físico a seco, possui uma taxa de ataque rápido, utiliza anisotropia para seu perfil de parede lateral e é fácil de manobrar. Além disso, em seus filmes finos de gravação, geralmente implanta um plasma.

  • plasma Etching

    O processo Plasma Etching é considerado sob o método de gravação a seco, porém da maneira mais conveniente, pois utiliza tanto a corrosão física quanto a química. Em vez de usar um decapante líquido, ele implanta plasma.

  • Gravura a laser

    O processo de gravação a laser é conhecido como gravação a plasma. Isso é conhecido por utilizar um método de imagem imediato que transfere a imagem da camada instantaneamente para a superfície; o procedimento também elimina o erro do filme.

  • Gravação ácida

    A Gravação Ácida e a Alcalina são da mesma família de processos de gravação. No entanto, eles têm uma variedade de prós e contras. Isso é reconhecido por ser demorado para executar, ao contrário do alcalino.

  • Gravura Alcalina

    Decapagem Alcalina, assim como o Processo de Decapagem Ácida, este processo é categorizado como parte do processo de decapagem por via úmida; eles têm suas próprias características únicas. Tem um processo rápido e fácil, no entanto, é conhecido por ser caro.

Prós da gravação de PCB do PCBTok

Existem várias vantagens que nosso PCB Etching possui, dependendo do tipo de processo que ele implanta. Nesta seção, será uma mistura de seus prós, independentemente do tipo de processo que sofre.

  • Photo Resist Shedding – É considerado de valor mínimo.
  • Gravura Uniformidade – É reconhecida como excepcional.
  • Custo acessível – Independentemente do seu propósito e processo utilizado, eles são relativamente baratos.

As vantagens da gravação de PCB podem variar; no entanto, se você quiser ser aprofundado com o que deseja ver em seu PCB Etching, basta nos enviar uma mensagem!

Prós da gravação de PCB do PCBTok
Produtos químicos de gravação de PCB para gravação a úmido

Produtos químicos de gravação de PCB para gravação a úmido

Existem dois tipos de produtos químicos de gravação de PCB para o processo de gravação a úmido, ou seja, produtos químicos ácidos e alcalinos. Nesta seção, você saberá a diferença entre eles.

  • Produtos Químicos Ácidos – Este tipo de produto químico utiliza cloreto férrico e/ou cloreto cúprico; dependendo da sua aplicação.
  • Produtos Químicos Alcalinos – Sabe-se que o alcalino contém água, então os seguintes são o que o compõem; cloreto de cobre, cloridrato, peróxido de hidrogênio e água são os produtos químicos empregados em um processo de gravação alcalina.

Se você estiver interessado em saber mais sobre esses tipos de produtos químicos, estamos disponíveis 24 horas por dia, 7 dias por semana, para fornecer respostas às suas perguntas. Basta nos enviar uma mensagem!

Técnica de gravação de PCB

É vital saber como funciona a gravação de PCB e os métodos que devem ser considerados ao realizá-la. A gravação de PCB é uma das etapas mais cruciais na fabricação de uma placa de circuito; é um processo onde traços de cobre são gravados na placa de circuito.

Agora, existem variedades de um método para aperfeiçoar sua placa de circuito que foi mencionado na seção de processos.

Em geral, a técnica de gravação de PCB é dividida em duas categorias: gravação a seco, que utiliza plasma, e gravação úmida, que usa produtos químicos.

Se você está confuso sobre como isso funciona, envie-nos uma mensagem imediatamente!

Técnica de gravação de PCB

Opte pela gravação completa e detalhada de PCB do PCBTok

Opte pela gravação completa e detalhada de PCB do PCBTok
Opte pela gravação completa e detalhada de PCB do PCBTok

PCBTok é elogiado em todo o mundo devido à nossa capacidade de produzir PCBs premium. Isso ocorre porque nosso serviço de gravação de PCB é único e aperfeiçoado.

Possuímos várias certificações que nos ajudarão a produzir um tipo de PCB de alta qualidade através de nossos processos constantes de gravação de PCB. Nós estabelecemos nossa reputação no fornecimento de gravação de PCB de qualidade.

Garantimos que todo o nosso PCB Etching passa por vários testes de controle de qualidade, e seu produto final estará livre de erros.

Se você tiver alguma dúvida sobre o processo de gravação de PCB do PCBTok, basta entrar em contato conosco e temos nossos profissionais à disposição para ajudá-lo.

Fabricação de gravação de PCB

Procedimento de gravação de PCB

Para deixar suas preocupações de lado, compartilharemos com você o procedimento de gravação de PCB.

Nesta seção, resumiremos o processo de gravação em cinco (5) fases para entender facilmente como realizamos a gravação em seus PCBs.

O procedimento vai desde esboçar o esquema, transferir o esboço para projetar o software, imprimir e transferir o layout para a placa, gravar e testar.

Nossa gravação de PCB é personalizável; ou seja, você pode simplesmente nos enviar seu diagrama esquemático ou um arquivo de software para gravarmos em seu PCB.

Envie-nos uma mensagem hoje para mais informações sobre este procedimento!

Teste e avaliação de gravação de PCB

Nós da PCBTok sempre nos certificamos de que todos os seus PCBs sejam gravados com perfeição.

Após o processo de gravação do PCB, ele passará por alguns testes para verificar se será capaz de realizar seu objetivo sem problemas ao longo do caminho.

Aqui na PCBTok, temos todos os equipamentos de teste avançados para verificar a máxima capacidade do seu PCB gravado. Temos as mais modernas máquinas de teste ATG.

A principal função deste maquinário é realizar testes de sonda voadora e testadores sem acessórios. Também abrange testes de grade universal.

Para saber mais sobre nossos testes de controle de qualidade, consulte-nos!

Gravura PCB
PCBTok - Produtor Distinto de Gravação de PCB da China

Nosso procedimento de gravação de PCB é cuidadosamente planejado; para garantir a perfeição em seu produto

Somos compostos por pessoas dedicadas com um histórico comprovado na indústria

Detalhes da produção de gravação de PCB como acompanhamento

NÃO item Especificação técnica
Standard Avançado
1 Contagem de Camadas Camadas 1-20 22-40 camada
2 Material base KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX)
3 Tipo PCB PCB rígido/FPC/Flex-Rígido Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill.
4 Tipo de laminação Cego&enterrado por tipo Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação
PCB HDI 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento
5 Espessura terminada da placa 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 Espessura Mínima do Núcleo 0.15mm (6mil) 0.1mm (4mil)
7 Espessura de cobre Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ
8 Parede PTH 20um (0.8mil) 25um (1mil)
9 Tamanho máximo da placa 500 * 600 mm (19 "* 23") 1100 * 500 mm (43 "* 19")
10 Buraco Tamanho mínimo de perfuração a laser 4 mil 4 mil
Tamanho máximo de perfuração a laser 6 mil 6 mil
Proporção máxima para placa de furo 10:1(diâmetro do furo>8mil) 20:1
Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre)
Proporção máxima para profundidade mecânica-
placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego)
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil)
Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) 8 mil 8 mil
Espaço mínimo entre a parede do furo e
condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação)
Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor 6 mil 5 mil
Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente 10 mil 10 mil
Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb)
Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH 8 mil 8 mil
Tolerância da localização do furo ± 2mil ± 2mil
Tolerância NPTH ± 2mil ± 2mil
Tolerância de furos de ajuste de pressão ± 2mil ± 2mil
Tolerância de profundidade do escareador ± 6mil ± 6mil
Tolerância do tamanho do furo escareado ± 6mil ± 6mil
11 Almofada (anel) Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser)
Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas 16mil (perfurações de 8mil) 16mil (perfurações de 8mil)
Tamanho mínimo da almofada BGA HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi
Tolerância do tamanho da almofada (BGA) ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil)
12 Largura/Espaço Camada Interna 1/2OZ: 3/3mil 1/2OZ: 3/3mil
1oz: 3/4mil 1oz: 3/4mil
2oz: 4/5.5mil 2oz: 4/5mil
3oz: 5/8mil 3oz: 5/8mil
4oz: 6/11mil 4oz: 6/11mil
5oz: 7/14mil 5oz: 7/13.5mil
6oz: 8/16mil 6oz: 8/15mil
7oz: 9/19mil 7oz: 9/18mil
8oz: 10/22mil 8oz: 10/21mil
9oz: 11/25mil 9oz: 11/24mil
10oz: 12/28mil 10oz: 12/27mil
Camada Externa 1/3OZ: 3.5/4mil 1/3OZ: 3/3mil
1/2OZ: 3.9/4.5mil 1/2OZ: 3.5/3.5mil
1oz: 4.8/5mil 1oz: 4.5/5mil
1.43OZ(positivo): 4.5/7 1.43OZ(positivo): 4.5/6
1.43OZ(negativo):5/8 1.43OZ(negativo):5/7
2oz: 6/8mil 2oz: 6/7mil
3oz: 6/12mil 3oz: 6/10mil
4oz: 7.5/15mil 4oz: 7.5/13mil
5oz: 9/18mil 5oz: 9/16mil
6oz: 10/21mil 6oz: 10/19mil
7oz: 11/25mil 7oz: 11/22mil
8oz: 12/29mil 8oz: 12/26mil
9oz: 13/33mil 9oz: 13/30mil
10oz: 14/38mil 10oz: 14/35mil
13 Tolerância dimensão Posição do furo 0.08 (3 mils)
Largura do condutor (W) 20% de desvio do mestre
A / W
1mil Desvio do Mestre
A / W
Dimensão contorno 0.15 mm (6 mils) 0.10 mm (4 mils)
Condutores e Esboço
(C-O)
0.15 mm (6 mils) 0.13 mm (5 mils)
Deformar e torcer 0.75% 0.50%
14 máscara de solda Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) 35.4 mil 35.4 mil
Cor da máscara de solda Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante
Cor da serigrafia Branco, preto, azul, amarelo
Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio 197 mil 197 mil
Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina  4-25.4mil  4-25.4mil
Proporção máxima para via preenchida com placa de resina 8:1 12:1
Largura mínima da ponte de máscara de solda Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre)
Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin : 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros
cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre
Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre)
Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre)
Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre)
15 Tratamento da superfície chumbo Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro
Com chumbo HASL liderado
Proporção da tela 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Tamanho máximo finalizado HASL Chumbo 22″*39″;HASL Sem chumbo 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Ouro duro 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″;Lata de imersão 16″*21″;Imersão prata 16″*18″;OSP 24″*40″;
Tamanho mínimo acabado HASL Chumbo 5″*6″;HASL Sem chumbo 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;Immersion silver 2″*4″;OSP 2″*2″;
Espessura de PCB Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm
Max alto para dedo de ouro 1.5inch
Espaço mínimo entre os dedos de ouro 6 mil
Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro 7.5 mil
16 Corte em V Tamanho do Painel 500mm X 622mm (máx.) 500mm X 800mm (máx.)
Espessura da placa 0.50 mm (20mil) min. 0.30 mm (12mil) min.
Espessura restante 1/3 da espessura da placa 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil)
Tolerância ±0.13 mm (5mil) ±0.1 mm (4mil)
Largura da ranhura 0.50 mm (20mil) máx. 0.38 mm (15mil) máx.
sulco para sulco 20 mm (787mil) min. 10 mm (394mil) min.
Groove para rastrear 0.45 mm (18mil) min. 0.38 mm (15mil) min.
17 Slot Tamanho do slot tol.L≥2W Ranhura PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) Ranhura PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) Ranhura NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05 (2mil)
18 Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) 0.15mm (6mil) 0.10mm (4mil)
1.61-6.50 (Diâmetro do furo) 0.15mm (6mil) 0.13mm (5mil)
19 Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) Orifício PTH: 0.13 mm (5mil)
Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil)
20 Ferramenta de registro de transferência de imagem Padrão de circuito vs. furo de índice 0.10(4mil) 0.08(3mil)
Padrão de circuito vs.2º furo 0.15(6mil) 0.10(4mil)
21 Tolerância de registro de imagem de frente/verso 0.075mm (3mil) 0.05mm (2mil)
22 Multicamadas Registro incorreto de camada 4 camadas: 0.15 mm (6 mil) máx. 4 camadas: 0.10 mm (4mil) máx.
6 camadas: 0.20 mm (8 mil) máx. 6 camadas: 0.13 mm (5mil) máx.
8 camadas: 0.25 mm (10 mil) máx. 8 camadas: 0.15 mm (6mil) máx.
Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna 0.225mm (9mil) 0.15mm (6mil)
Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna 0.38mm (15mil) 0.225mm (9mil)
Min. espessura da placa 4 camadas: 0.30 mm (12mil) 4 camadas: 0.20 mm (8mil)
6 camadas: 0.60 mm (24mil) 6 camadas: 0.50 mm (20mil)
8 camadas: 1.0 mm (40mil) 8 camadas: 0.75 mm (30mil)
Tolerância de espessura da placa 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil)
6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil)
8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil)
23 Resistência de isolamento 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ)
24 Condutividade <50Ω (típico: 25Ω)
25 tensão de ensaio 250V
26 Controle de impedância ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm)

A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.

1 DHL

A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.

DHL

2.UPS

A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.

UPS

3. TNT

A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.

TNT

4 FedEx

A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.

FedEx

5. Ar, Mar / Ar e Mar

Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.

Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.

Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:

Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.

Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.

Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.

Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Quick Quote
  • “Ao fazer um PCB específico, a gravação do PCB é realmente uma fase muito necessária. Eu sou um especialista neste campo, e então eu queria terminar com o processo de gravação dos meus PCBs. Enviei uma consulta ao PCBTok sobre o processo de gravação e eles me acomodaram rapidamente. A equipe de especialistas deles me explicou tudo e também me enviaram um videoclipe de como trabalharam. Foi tranquilo e fiquei satisfeito com o processo deles, então fiz um pedido com eles. Foi realmente uma jogada inteligente para mim comprar deles. Todas as minhas expectativas foram satisfeitas e superadas. Obrigado pelo seu serviço, PCBTok!”

    Daniel Berger, Engenheiro de Processos de Wyoming, EUA
  • “Como empreendedor, a qualidade é o que mais importa para mim neste setor de negócios. Eu tentei encomendar de outros fabricantes de PCB, mas nenhum deles atendeu às minhas especificações. E assim, continuei procurando os principais fornecedores na China e encontrei o PCBTok. Expliquei minuciosamente a eles como quero que minha PCB se pareça e tudo o que preciso na minha PCB. Então, eles me responderam tão rapidamente. Eles me garantiram que eu definitivamente posso ter o que eu queria com eles; dizendo que podem transformar todos os meus requisitos em um produto. Fiquei feliz, genuinamente feliz em ouvir isso deles. Eles me forneceram atualizações do produto, minha placa de circuito chegou em perfeitas condições e todos os meus requisitos foram atendidos. Fiquei muito satisfeito com o que me deram. Agora encontrei meu fabricante de referência.”

    Kevin Young, empresário de eletrônicos de New Connecticut, EUA
  • “Obrigado PCBTok por seu ótimo serviço e excelentes produtos de placa de circuito. Você está realmente vivendo o que a empresa acredita; vale a pena elogiar. Sem mais palavras floridas; eles atenderam minhas preocupações imediatamente e trabalharam em meus produtos imediatamente com um relatório de progresso semanal enviado a mim para garantir que eu possa ver o que estava acontecendo com meu pedido. Além disso, recebi meu pedido exatamente como a data prevista de chegada e, conforme prometido, meus produtos estão todos em boas condições.”

    Stacey Dean, Técnico de Informática de Nunavut, Canadá

Gravação de PCB - O Guia de Perguntas Frequentes Completo

Um guia completo para todos os aspectos da gravação de PCB. Se você não tem certeza por onde começar, consulte este FAQ de gravação de PCB. Compilamos uma lista das perguntas mais frequentes de novos entusiastas da gravura e respondemos a todas elas em um só lugar. Continue lendo para aprender sobre as melhores técnicas, dicas e recursos. Também veremos alguns erros comuns de gravação de novatos e como evitá-los.

O que é gravação de PCB?

O processo de remoção de alinhamentos e outros recursos de uma placa de circuito impresso é chamado de gravação de PCB. Este processo é chamado de gravação úmida e pode ser realizado em um ambiente atmosférico normal. A corrosão úmida pode ser um processo difícil porque há muitas variáveis ​​que podem dar errado. No entanto, antes de iniciar o processo, você deve garantir que sua PCB esteja livre de defeitos.

Você deve primeiro limpar o cobre. Deve estar limpo e vermelho brilhante porque sujeira e sujeira podem interferir no processo de gravação. O cobre sujo pode deixar marcas desagradáveis ​​no PCB ou traços de curto-circuito. Você pode usar uma esponja abrasiva e detergente para limpar o cobre. O cobre também deve estar seco e brilhante. Se não quiser sujar os dedos, use luvas e óculos de proteção.

Amostra de Gravação de PCB

Amostra de Gravação de PCB

As impressoras a laser baseadas em toner são outra opção para limpar PCBs. Isso pode ser feito com impressoras a laser, mas não com impressoras a jato de tinta. O toner é um pó plástico fino usado em impressoras a laser. Depois, o pó derrete e é transferido do papel brilhante para o cobre. Texto e imagens duram mais em uma superfície de alta qualidade. Se o PCB for feito de alumínio, você deve gravar o cobre antes de aplicar a tinta.

Depois que o PCB é gravado, o produto acabado deve ser testado. Isso pode ser feito para qualquer tipo de PCB, desde que esteja completamente imerso na solução. Este é o passo mais difícil, mas se você seguir essas sugestões, não terá problemas para fazer o trabalho! É fundamental ter o equipamento adequado, tomar precauções e praticar algumas técnicas antes de iniciar seu projeto.

Como funciona a máquina de gravação de PCB?

Se você quer saber como funciona uma máquina de gravação de PCB, então você veio ao lugar certo. Primeiro, você precisa de uma solução química composta de cloreto férrico. Pode gravar qualquer PCB enquanto estiver submerso e deve ser diluído com cerca de 70 ml de água. A parte mais difícil pode ser cortar as tiras de madeira no tamanho correto. Você também precisará de um motor e algum tipo de suporte, mas se souber o que está fazendo, poderá construir facilmente um simples.

Após a montagem da placa, é hora de transferir o modelo CAD para o PCB revestido de cobre. Você pode fazer isso usando uma impressora a laser ou toner para imprimir em papel brilhante. O uso de uma impressora a jato de tinta para esta tarefa não é recomendado porque o toner usado no papel é muito pequeno. O toner aquecido, que é um pó plástico fino, transfere o modelo do papel para o PCB revestido de cobre.

Máquina de Gravura PCB

Máquina de Gravura PCB

O método ácido é geralmente usado para gravar as camadas internas do PCB. Como o método ácido não reage com a camada fotorresistente, o rebaixamento é reduzido. No entanto, o processo é demorado e muito mais lento do que o ataque alcalino. Portanto, o ataque alcalino é usado para PCBTok. Além disso, você pode escolher um decapante diferente para cada camada do PCB.

Quanto tempo leva para gravar um PCB?

Dependendo da complexidade da placa e dos requisitos de design, o processo de gravação pode levar muito tempo. Prepare o layout com os materiais e ferramentas apropriados antes de começar. Se o PCB for impresso em papel de um lado, é necessária uma impressora a laser de alta qualidade com uma superfície translúcida. Também é importante limpar completamente a superfície do cobre antes de iniciar o processo de gravação.

A água é usada para dissolver a solução de decapagem. Após a imersão da placa na solução, ela deve ser deixada por pelo menos 30 minutos. O cobre na placa reagirá com a solução de decapagem e fará com que ela seja removida. Após a conclusão do processo de gravação, remova a PCB para garantir que toda a área não mascarada tenha sido gravada. Se for esse o caso, você pode deixar a placa em solução por mais tempo.

O processo é semelhante à impressão da placa de circuito. Por outro lado, a placa de circuito terá duas camadas. A primeira camada é feita de plástico e a segunda camada é feita de cobre e fotorresistente. Depois que a camada de cobre é aplicada na placa, é aplicado o fotorresistente, que é uma fina camada de tinta. Durante o processo de gravação, esta camada de tinta torna-se quebradiça e sai.

Camada de gravação de PCB

Camada de gravação de PCB

A gravação com ácido é outro método de gravação de PCBs. Este método remove o cobre da base do PCB, deixando apenas os circuitos protegidos por estanho. Este método é preferido porque é mais preciso e produz menos rebaixos do que o ataque ácido. Ambos os métodos de gravação são muito eficazes na remoção de cobre indesejado de PCBs. Embora as soluções ácidas sejam mais agressivas do que as soluções alcalinas, ambos os métodos são eficazes e podem ser usados ​​com uma ampla gama de metais.

Como você alcançará a gravação perfeita de PCB?

Para obter uma gravação perfeita do PCB, é importante primeiro entender como preparar a superfície de cobre. Antes de iniciar o processo de gravação, a superfície deve estar limpa e brilhante. O cobre sujo pode levar a curtos-circuitos e pontos indesejados de cobre na placa de circuito impresso. Você pode limpar o cobre com uma esponja embebida em detergente. O cobre deve ser vermelho brilhante e brilhante. Use luvas de proteção e evite tocar o cobre com os dedos.

Antes de iniciar o processo de gravação, você deve preparar a placa com todos os materiais necessários. Primeiro, prepare o quadro imprimindo-o duas ou três vezes. Imprimir a placa duas ou três vezes é fundamental porque uma tinta pode não cobrir adequadamente os trilhos do condutor, fazendo com que eles se desgastem durante o processo de gravação. Além disso, a placa de circuito é impressa em uma placa plástica com revestimento de cobre e uma tinta chamada fotorresistente. A tinta fica quebradiça quando exposta à luz, portanto, se você não quiser que o padrão borre, certifique-se de que o layout esteja a pelo menos 5 mm do quadro.

Prepare a placa de gravação antes de iniciar o processo de gravação. Você deve preparar a placa com a solução de água e decapante apropriado. Durante este processo, o cobre começará a desaparecer e o alinhamento ficará fino e transparente. Para evitar respingos, você deve remover suas luvas e óculos depois. Após a conclusão da gravação, você deve remover o decapante antes de tocar na placa de circuito impresso.

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