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Satisfação dupla do PCB de dupla face da PCBTok
A diferença entre os PCBs de dupla face é que ela possui traços de dupla face que vêm com a camada superior e a camada inferior. PCBs de dupla face surgem com elementos condutores como cobre, ouro ou prata em ambos os lados do circuito.
Uma vez que tem duas superfícies, duplica a capacidade de condução camadas, tendo mais espaço para outras partes do eletrônico.
Os PCBs de dupla face possuem um nível moderado de complexidade e são popularmente usados em diversas aplicações como iluminação, aeroespaço, automotivo e dispositivos inteligentes.
O dobro da diversão em ter seu PCB de dupla face aqui no PCBTok
PCBTok tem sido um dos principais fabricantes de PCBs de dupla face aqui no PCBTok. Somos especializados em duplicar as capacidades do seu PCB de dupla face fornecendo esses serviços.
- Assistência de layout superior e inferior de nossa equipe de profissionais
- Materiais de alta qualidade para serem usados em todos os seus PCBs de dupla face.
- Todos os PCBs passarão por avaliadores robóticos e humanos para cumprir seus padrões.
Não sabe por onde começar na criação do seu PCB de dupla face? Já tem um projeto para fabricar? Entre em contato conosco ou ligue para nós aqui na PCBTok para suas necessidades de PCB!
PCB de dupla face por recurso
Conhecida como PCB “Plated Through Hole”, possui duas faces que são conectadas por furos chapeados. Mais comum em uso automotivo e industrial.
Como o próprio nome soa, os PCBs rígidos de dupla face são tipos de PCBs sólidos e inflexíveis. Ambos os lados deste PCB são rígidos e duros.
A combinação de PCBs rígidos e flexíveis. Tanto o PCB Rígido quanto o Flex PCB podem ter características de lado duplo.
Este tipo de Flex PCB tem mais camadas do que o Flex Single-layer PCB. Assim, aumenta a densidade da fiação e é mais adequado para roteamento
Certifique-se de que seu PCB de dupla face esteja impecável antes que a fabricação exija que você tenha um protótipo para evitar perdas maciças de produção.
Um PCB de dupla face usado para regular as perdas de calor e oferece um desempenho mais confiável.
PCB de dupla face por materiais (6)
A Shengyi produz laminados revestidos de cobre. É isento de chumbo e fornece produtos finais de longa duração porque pode sobreviver a altas temperaturas.
Kingboard é uma resina fenólica à base de papel. Igual ao Shengyi, também possui laminados revestidos de cobre e geralmente é utilizado em componentes automáticos.
Este tipo de PCB de dupla face tem M4 Molibdênio. Tem uma expansão térmica de 20-260 T e pode ser pré-aquecido a 788 graus Celsius.
Este PCB de dupla face é feito de aço de liga de alta velocidade. M6 PCB de dupla face vem do tipo intermediário de molibdênio tipo de aço de alta velocidade.
Comparado a outros materiais, o Rogers possui menor dielétrico e menor perda de sinal elétrico, pois possui resina epóxi (FR4) e não tem fibra de vidro no meio.
Vem de uma empresa bem conhecida, este material de PCB de dupla face possui pré-impregnação e laminado de alto desempenho. Feito de tecido de fibra de vidro mecanicamente espalhado.
PCB de dupla face por acabamento de superfície (6)
sem chumbo RoHS acabamento superficial que é feito depositando uma camada muito fina de Estanho (Sn) na superfície dos PCBs.
Acabamento não eletrolítico depositando PCBs com íons de Prata (Ag) para obter excelente planicidade de PCBs do produto final.
Um acabamento de superfície orgânico, à base de água, e aplicado em almofadas de cobre. Acabamento de superfície mais amigo do ambiente para empresas amigas do ambiente.
Acabamento superficial mais comum. O nivelamento de solda a ar quente geralmente processa PCBs mergulhando-os em solda derretida. O melhor processo para componentes maiores.
Imersão em níquel eletrolítico Os PCBs são processados por imersão dupla para revestimento metálico de camada dupla. Utiliza níquel e uma fina camada de ouro de imersão para evitar a oxidação.
Semelhante ao ENIG, apenas o Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold possui um processo de imersão em paládio.
Como funciona o PCB de dupla face PCBTok?
Esses PCBs de dupla face ou também conhecidos como PCBs de duas camadas são um dos tipos mais predominantes de PCB em nome da indústria eletrônica. Como o nome soa, os PCBs de dupla face têm traços de dois lados, a camada superior e a camada inferior.
Os componentes mesclados do PCB de dupla face podem ser usados separadamente. Um lado para a primeira tecnologia, o segundo lado para outra. Por causa disso, os PCBs de dupla face criam mais flexibilidade e variedade em comparação com os de camada única.
Esses tipos de PCBs são um dos elementos-chave para a indústria eletrônica, pois são comumente usados em circuitos complexos, como unidades de processador de computador e tecnologias médicas.
Se você deseja um PCB mais complexo do que o de camada única, mas acha o PCB de várias camadas muito complexo para o seu produto, o PCB de dupla face é o melhor para você.
Processo de produção de PCB de dupla face
Curioso para saber como a PCBTok fabrica nossos PCBs de dupla face confiáveis e de alta qualidade? Aqui está o nosso processo.
- Depois de cortar e assar a placa, perfuramos as placas com base no cliente esquemático design.
- Nós os processamos para PTH ou buraco negro.
- Percorra placas de nossas máquinas de alta tecnologia, como máquinas de galvanização, gravura máquinas, máquinas de decapagem, etc.
- Inspeção 100% de robótica e inspetores visuais.
- Embalar cuidadosamente os PCBs de dupla face do produto final.
Uso de PCB de dupla face
Os PCBs de dupla face têm sido muito benéficos para clientes que não estão satisfeitos com a simplicidade do PCB de camada única, mas
- Custo reduzido devido ao tamanho reduzido da placa.
- Espaço adicional para componentes adicionais
- Mais fácil de gerenciar do que PCBs multicamadas
- Permitir componente de densidade mais alta.
- Aumento de calor dissipação.
Satisfação dupla dos PCBs de dupla face da PCBTok
Diferentes variações de PCBs são usadas em eletrônica e industrial formulários. PCBs de dupla face são um deles. Esses tipos de PCBs são quase iguais aos PCBs de camada única, apenas com traços de dois lados. Sua camada superior e inferior são funcionais, ao contrário dos PCBs de camada única.
Como ambas as camadas são funcionais, os PCBs de dupla face permitem que fabricantes e criadores deixem os traços se cruzarem. Por causa disso, resulta em circuitos de maior densidade, tamanho de placa reduzido e é facilmente gerenciável em comparação com Multicamada PCB.
Os PCBs de dupla face são mais econômicos e economizam material do que os PCBs de camada única, mas circuitos menos complexos do que os PCBs de múltiplas camadas.
Fabricação de PCB de dupla face
Quase todos os materiais avançados de alta qualidade para PCBs de dupla face estão disponíveis aqui no PCBTok. A PCBTok possui apenas os materiais mais recentes, certificados e de alta qualidade para o nosso processo de produção.
Podemos fazer qualquer tipo de especificação ao seu projeto, especialmente para suas matérias-primas. Oferecemos materiais de Shengyi, Kingboard, M4, M6, Rogers, Ilha, e muito mais! Basta solicitá-lo à nossa equipe e teremos prazer em ajudá-lo.
O mais padrão Máscara de solda a cor é inegavelmente verde para PCBs, mas aqui no PCBTok, priorizamos seus designs! A máscara de solda do PCB não fornece apenas um revestimento protetor nos traços de cobre da placa, mas também adiciona a imagem à aparência geral do PCB.
PCBTok oferece uma ampla gama de opções de cores. Máscara de solda vermelha, azul, verde, preta e até transparente! Nos chame aqui no PCBTok para saber se a sua cor preferida está disponível.
Aplicações de PCB de dupla face OEM e ODM
PCBTok ajuda o fabricante de dispositivos de desktop como laptop, desktop e smartphones, relógios inteligentes, etc. para obter PCBs de dupla face eficientes.
PCB de dupla face para Automobile peças como amplificadores e painéis de automóveis dá ao consumidor final mais satisfação, conforto e confiabilidade.
De sistemas de iluminação a máquinas de venda automática, o PCB de dupla face da PCBTok contribuiu para a indústria de bens de consumo por muitos anos.
O compromisso da PCBTok continua em ajudar o setor de saúde a crescer à medida que as tecnologias avançam, abrindo cada vez mais possibilidades para o futuro.
À medida que o mundo adota a IoT (Internet das Coisas), o Industrial sistema de controle sofreu uma mudança maciça. O PCBTok é seu parceiro para essa mudança.
Detalhes da produção de PCB de dupla face como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- Métodos de Envio
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Padrão | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) | 0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W | 1mil Desvio do Mestre A / W | ||||||
| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre | ||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove para rastrear | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.
Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.
Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.
Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Ao criar um PCB de dupla face, alguns fatores devem ser considerados. Estes incluem propriedades térmicas, elétricas, mecânicas e químicas. O cobre é usado principalmente para tiras condutoras, enquanto o estanho é usado para solda. Ambos são bons condutores. Papel impregnado com resina é usado para a placa PCB. e fibra de vidro também é usada para isolamento. Se o seu PCB tiver muitos furos, você pode considerar o uso de solda por onda.