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A classificação do PCB de alta potência da PCBTok na indústria eletrônica
A PCBTok foi classificada como um dos principais fabricantes de PCB e componentes de alta potência nos últimos anos. A empresa tem vindo a fornecer produtos de alta qualidade a preços competitivos por muitos anos.
- Serviço rápido 24h para seu protótipo de PCB
- Oferecer relatório COC, micro-seção e amostra de solda para seu pedido
- Participando de feiras como Electronica Munich e PCBWest
- Mais de 500 trabalhadores em nossas instalações
PCB excepcional de alta potência do PCBTok
PCBTok é um fabricante de PCB de alta potência. Oferece soluções excepcionais de PCB de alta potência, graças ao nosso avançado processo de fabricação. Fornecemos soluções de energia para o seu negócio na forma de PCBs, oferecendo qualidade e confiabilidade superiores.
Nossos PCBs de alta potência excepcionais são projetados para atender às necessidades do seu negócio. Nossos produtos podem ser usados em uma ampla gama de aplicações, incluindo energia renovável, A iluminação LEDE muito mais.
Temos uma vasta experiência no processo de projeto e fabricação de PCBs de alta potência, o que significa que sabemos como acertá-los. Temos uma equipe experiente que entende o que é preciso para garantir que nossos clientes obtenham exatamente o que precisam de nós.
PCBTok é um fabricante de PCB de alta potência que está no mercado há mais de 10 anos. Estamos comprometidos em fornecer aos nossos clientes qualidade excepcional, atendimento excepcional e prazo de entrega excepcional.
PCB de alta potência por tipo
O PCB de alta potência de um lado é um produto inovador que foi projetado com o objetivo de fornecer a melhor experiência possível aos nossos clientes.
Esta placa é feita de materiais de alta qualidade, o que a torna durável e resistente ao desgaste. Você poderá usar esta placa por muitos anos sem problemas.
PCBs de alta potência multicamadas são projetados para atender aos requisitos de aplicações de alta potência. Eles podem ser usados em aplicações comerciais, industriais e militares.
Possui alta densidade de potência e baixo perfil, o que o torna ideal para dispositivos portáteis, como smartphones e tablets. Permite projetar uma placa de circuito que pode ser dobrada ou curvada.
É usado em aplicações de alta potência, como fontes de alimentação e amplificadores de alta potência. O PCB rígido de alta potência é grosso, o que garante que o PCB possa suportar tensões mais altas.
Uma placa de circuito impresso que pode ser usada para eletrônicos de alta potência, como os encontrados em fontes de alimentação, fontes de alimentação de comutação e equipamentos médicos.
PCB de alta potência por recurso (5)
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Utiliza retardadores de chama não halogenados em seu design. Características do PCB de alta potência sem halogênio de alta potência, baixa resistência, alta temperatura, boa condutividade térmica, tamanho pequeno e peso leve
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A placa foi projetada para ser utilizada com uma fonte de alimentação de alta tensão, que será utilizada para alimentar diversos componentes eletrônicos. Isso aumentará a eficiência do produto e reduzirá os custos.
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Possui excelente resistência a altas temperaturas, baixo coeficiente de expansão térmica e boa resistência mecânica. O desempenho elétrico do PCB de alta potência sem chumbo é mais estável do que o do tradicional.
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Um PCB de alta potência de cobre pesado tem uma espessa camada de cobre e é usado para conduzir alta potência. É usado principalmente para operação de alta frequência, por exemplo, na indústria automobilística.
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PCB para protótipos e outros projetos que requerem conexões de alta potência. Pode ser usado para testes e desenvolvimento de circuitos protótipos em aplicações como amplificadores de potência, fontes de alimentação, etc.
PCB de alta potência por uso (5)
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Este é um PCB de alta potência para iluminação LED. É uma escolha perfeita para o seu produto de iluminação LED. Este PCB pode ser usado com vários tipos de LEDs e fornece uma corrente estável aos LEDs.
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Este é um PCB de alta potência para placa de controle IGBT. A placa de controle foi projetada para ser usada em aplicações de alta potência de conversores DC-DC e carregadores de bateria
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Nosso PCB de alta potência para cigarro elétrico fornece a energia que você precisa para tirar o máximo proveito do seu cigarro eletrônico. Funcionará com quase qualquer tipo de cigarro eletrônico.
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PCB de alta potência para amplificador é especialmente projetado para atender às necessidades do equipamento de áudio e é amplamente utilizado no circuito do amplificador. Tem um alto desempenho, boa confiabilidade e longa vida útil.
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Feito de componentes e materiais de alta qualidade, e é construído para durar. Pode ser usado em uma variedade de aplicações comerciais e industriais.
Benefícios do PCB de alta potência
PCBTok pode oferecer suporte online 24h para você. Quando você tiver alguma dúvida relacionada ao PCB, sinta-se à vontade para entrar em contato.
PCBTok pode construir seus protótipos de PCB rapidamente. Também fornecemos produção 24 horas para PCBs de giro rápido em nossas instalações.
Muitas vezes enviamos mercadorias por despachantes internacionais como UPS, DHL e FedEx. Se forem urgentes, utilizamos o serviço expresso prioritário.
PCBTok passou ISO9001 e 14001, e também possui certificações UL nos EUA e Canadá. Seguimos rigorosamente os padrões IPC classe 2 ou classe 3 para nossos produtos.
Fatos rápidos sobre o PCB de alta potência do PCBTok
PCBTok é um desenvolvedor de PCB de alta potência que está no mercado desde 2010. Eles são especializados no desenvolvimento de placas de circuito de alta potência que podem suportar condições adversas como calor e umidade. Eles também desenvolvem PCBs de baixo ruído e alta velocidade para sistemas de som, bem como outras personalizações para diferentes indústrias.
A PCB de alta potência da PCBTok é uma placa de alta qualidade com uma ampla gama de aplicações. Ele pode ser usado para alimentar todos os tipos de eletrônicos e funciona bem com fontes de alimentação CA e CC. O PCB é feito de laminado revestido de cobre, que fornece condutividade e dissipação de calor superiores. Também é durável o suficiente para ser transportado de um lugar para outro e até mesmo cair ocasionalmente.
Vale mesmo a pena comprar o PCB de alta potência da PCBTok?
Quando você está pensando em comprar o PCB de alta potência do PCBTok, você pode estar se perguntando se realmente vale a pena.
A boa notícia é que a resposta é sim!
Há tantas razões pelas quais você deve comprar PCB de alta potência da PCBTok que não sabemos por onde começar.
Começaremos pela qualidade, pois este é um dos aspectos mais importantes na hora de comprar qualquer produto. O melhor da qualidade é que ela dura muito tempo, então você pode contar com ela nos próximos anos.
Quando você compra o PCB de alta potência do PCBTok e algo der errado com seu pedido, ou se houver algum problema com o produto em si, você pode enviá-lo de volta sem pagar nada além do que foi pago originalmente pela entrega e pelos custos de envio da devolução.
Qual PCB de alta potência é ideal para você?
A resposta a esta pergunta pode parecer simples, mas existem muitos fatores que influenciam a decisão de qual PCB de alta potência é ideal para você.
Em primeiro lugar, você deve considerar qual é o seu objetivo com o PCB de alta potência. Se você precisar que ele seja capaz de lidar com mais corrente, uma placa de maior potência será mais adequada para suas necessidades. No entanto, se você estiver procurando por algo que possa lidar com mais tensão, considere um tipo diferente de placa.
Outro fator a considerar é quanto espaço você tem disponível em seu projeto. Quanto maior a área que precisa ser coberta pelo PCB, maior a placa precisará ser para acomodar tudo corretamente. Por exemplo: se seu sistema requer muita área de superfície e só tem espaço para uma camada de componentes, então usar uma placa de quatro camadas faria sentido; no entanto, se o sistema usar apenas uma camada e tiver muito espaço interno, usar uma placa de oito camadas faria mais sentido porque não haveria razão para não usar todas as oito camadas!
PCBTok: Coisas que aprendemos com a fabricação de PCBs de alta potência
Se você deseja fazer uma PCB que possa lidar com alta potência, há algumas coisas que você precisa considerar.
Primeiro, seu projeto de circuito deve ser capaz de lidar com a alta tensão. Se a tensão estiver muito baixa, sua placa não funcionará corretamente e poderá causar danos permanentes ao seu hardware.
Em segundo lugar, certifique-se de que os dissipadores de calor em sua placa sejam grandes o suficiente para a quantidade de energia dissipada pelos chips nela. Se não houver área de superfície suficiente para a transferência de calor, sua placa irá superaquecer e falhar prematuramente.
Em terceiro lugar, certifique-se de usar o isolamento adequado para quaisquer fios ou conectores conectados à sua placa para não causar um curto-circuito.
Fabricação de PCB de alta potência
Se você está procurando um PCB de alta potência, veio ao lugar certo.
Aqui na PCBTok, temos todas as informações que você precisa para encontrar a PCB de alta potência perfeita para sua aplicação.
Um PCB de alta potência é um dispositivo eletrônico que converte energia elétrica em corrente contínua (DC) ou corrente alternada (AC). É feito de várias camadas de material condutor, como cobre e alumínio, que são isolados uns dos outros por um isolante como plástico ou vidro. Um PCB de alta potência é normalmente usado em aplicações industriais, como fábricas, onde ajuda as máquinas a funcionar com mais eficiência.
PCBTok é a melhor empresa para necessidades de PCB de alta potência. Fornecemos serviços que incluem projeto, prototipagem e fabricação de PCBs. Nossos serviços são personalizados para atender às suas necessidades. Oferecemos aos nossos clientes uma ampla gama de PCBs que incluem RF, distribuição e controle de energia, gerenciamento de energia e alta corrente/alta tensão.
Nossa equipe de profissionais é altamente experiente na área e está sempre pronta para ajudá-lo com qualquer dúvida ou preocupação que você possa ter em relação ao seu projeto. Adquirimos uma vasta experiência trabalhando com uma variedade de clientes de diferentes indústrias, como automotivo, telecomunicações, médico, militar e aeroespacial entre outros.
Aplicações de PCB de alta potência OEM e ODM
Nosso PCB de alta potência para distribuição de energia solar foi projetado para maximizar a eficiência dos painéis solares, permitindo que sua fonte de alimentação funcione com desempenho máximo.
PCBs de alta potência são usados em aplicações militares e outros ambientes exigentes onde alta tensão e alta corrente devem ser mantidas.
PCB de alta potência para APLICAÇÕES INDUSTRIAIS são projetados para lidar com os requisitos de alta corrente desta aplicação. Resistente ao calor e à corrosão.
Distribuição de energia em indústria aeroespacial é um fator crítico a ser considerado. Ele pode ser usado para desenvolver PCB de alta potência que pode suportar o ambiente extremo do espaço.
As PCBs de alta potência são utilizadas em satélites devido à sua alta confiabilidade e alto desempenho. As PCBs de alta potência são utilizadas em satélites devido à sua alta confiabilidade e alto desempenho.
Detalhes da produção de PCB de alta potência como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- método de envio
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Standard | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) |
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W |
1mil Desvio do Mestre A / W |
||||||
| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | ranhura | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.
Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.
Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.
Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Há muitas questões que devem ser abordadas ao projetar um PCB de alta potência. Primeiro, onde os componentes devem ser colocados? Componentes devem ser colocados perto da borda da placa para que possam conduzir eficientemente o calor da placa para o ar circundante. Isso permite que o calor seja distribuído por toda a placa, mantendo os componentes críticos seguros. A próxima pergunta é: “Qual é a melhor técnica de gerenciamento térmico?”
Barras de barramento de cobre permitem que você carregue mais corrente. Esses barramentos são tipicamente mais espessos que os traços padrão, o que permite que eles transportem mais corrente. Eles também têm a mesma largura dos alinhamentos da placa. Esses barramentos têm a maior capacidade de carga, mas podem não ser tão finos quanto você precisa que sejam. Além disso, eles podem ser usados para dispositivos de alta corrente, como veículos elétricos.
A espessura do cobre depende do tipo de cobre usado no PCB. A espessura do cobre é geralmente medida em onças por pé quadrado. Por outro lado, PCBs de alta potência podem exigir 2 ou 3 onças de cobre por pé quadrado, o que equivale a uma espessura de 35 micrômetros. A camada de máscara de solda é responsável pela cor verde do PCB. Também atua como isolante entre os traços de cobre, evitando saltos de solda.
Finalmente, os circuitos de geração de energia devem ser mantidos longe de circuitos sensíveis para evitar empenamento ou superaquecimento da PCB. Além disso, é fundamental distribuir uniformemente os componentes geradores de calor para maximizar o equilíbrio térmico e proteger circuitos e sinais sensíveis durante a operação. Ambos os componentes passivos e ativos geram calor, e esse calor deve ser dissipado adequadamente no ar ambiente para máxima eficiência.