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PCBTok faz PCB de alta frequência superior
Como fabricante líder de placas de circuito de PCB de alta frequência na China, superamos a concorrência.
Se você precisar de um fornecedor competitivo de PCB rígido, PCB rígido com componentes Flex ou PCB de alta temperatura (High TG). Garantimos devidamente:
- Fazemos pedidos complexos e simples de placas de circuito rapidamente!
- Uma empresa chinesa ambientalmente consciente com padrões de segurança globais em vigor
- Nosso pessoal trabalhador lida com seus materiais/pedidos com cuidado
- Entre em contato agora mesmo e tenha uma experiência amigável ao cliente
PCB de alta frequência que dura
Podemos fazer o PCB de alta frequência de longa duração que você merece.
Como Fabricante OEM or Fornecedor EMS, criamos PCBs de acordo com seus requisitos rigorosos. Podemos trabalhar com seu projeto ou modificar suas especificações.
Podemos acelerar o design da sua placa de alta frequência se você tiver um arquivo Gerber pronto.
Podemos enviar a você um relatório de progresso semanal, se desejar que seja feito como parte de seu pedido.
Esta página contém detalhes sobre o PCB de alta frequência, que fornecemos para sua análise. Esperamos que seja útil e pretendemos ajudá-lo a descobrir novos recursos sobre o PCB.
PCB de alta frequência por recurso
Multilayer PCB, que varia de 4 a 40 camadas, é um dispositivo extremamente útil. Como geralmente são placas High TG, qualquer camada dessa PCB pode ser usada com rigor.
Os clientes admiram o Embedded PCB por causa de sua aplicabilidade. Os PCBs embutidos, que economizam espaço, tornaram-se mais populares à medida que o tamanho dos dispositivos digitais diminuiu.
Corte em V ou PCB com pontuação V são sinônimos de PCB de alta frequência em painel. Um grande número de PCBs são painéis para economizar dinheiro e tempo do cliente. PCBs de um lado usam muita panelização, assim como PCBs de dupla face e PCBs de pedidos urgentes.
Quando se trata de PCB de acabamento de superfície, PCB sem chumbo é amplamente reconhecido como o padrão para os países da UE. PCBs HASL sem chumbo estão disponíveis, ou podemos combinar sem chumbo e sem halogênio.
Como especialista em PCB, a PCBTok pode criar PCBs de alta Tg usando materiais de classe mundial, incluindo Isola 370HR, R-F775 e RO4450f. A aquisição de produtos termicamente eficientes garante um desempenho superior em aeronáutica, mmWave, etc.
O RF PCB é comumente utilizado em tecnologias de RF, como antenas RFID e Transponders RFID. Os PCBs RFID geralmente incluem um adesivo RFID, o que torna a tecnologia RF conveniente para os consumidores. O filme transparente PET é fundamental.
PCB de alta frequência por material (6)
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Rogers PCB é uma fonte confiável de material avançado. Dependendo das necessidades do seu dispositivo, você pode especificar uma espessura de laminado de 0.25 a 2 oz. Podemos desenvolver PCB Metal Core Rogers.
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Arlon PCB é um produto popular da Arlon, um dos nomes mais confiáveis em pré-impregnados e laminados. Você precisa de um componente PCB de alto desempenho do PCBTok que possa permitir a eficiência energética.
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A Kingboard PCB é criada com materiais da Kingboard Corp. Nós fabricamos placas de circuito de alta qualidade com este material.
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O PCB NanYa é utilizado para dispositivos que requerem microcontroladores, negócios de semicondutores ou placas IC, com o objetivo de reduzir a perda de sinal e maximizar a integridade do sinal.
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Os materiais Taconic são usados para fazer PCBs de alta frequência Taconic, PCBs HDI e aqueles com funções térmicas extremas. Eles produzem PCBs Taconic Copper Clad e outros materiais PCB de alta contagem de camadas com facilidade.
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Oferecemos PCB de alta frequência FR4, que é um produto multifuncional com muitas linhas. Fornecedores de materiais FR4 de todos os tipos fornecem materiais de alta frequência. A Panasonic, por exemplo, é especializada em laminados de alto desempenho.
PCB de alta frequência por cor (6)
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Os clientes que desejam uma aparência de cores brilhantes podem ter a máscara de solda personalizado na cor laranja. Além disso, garantimos que uma variedade de PCBs de alta frequência laranja são isentos de halogênio/livres de chumbo e seguros.
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PCB verde de alta frequência, particularmente PCB rígido-flex, pode ser empregado em dispositivos médicos. Este nível de eficiência de espaço seria necessário com FPC, especialmente em aplicações que exigem grande precisão.
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Quando você precisa conectar vários locais juntos, o PCB de alta frequência azul é útil. Com a seleção da máscara de solda, ela pode ficar azul em vez de verde. Esta cor também pode ser usada em PCBs extra grossas.
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Existem inúmeras semelhanças entre o PCB preto, o PCB verde e o PCB vermelho, que são placas de circuito que podem ser utilizadas em aplicações semelhantes. A funcionalidade da placa determina a adequação da cor.
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Por causa de sua baixa taxa de falhas, nosso bom PCB vermelho é importante para materiais de PCB sensíveis. Muitas formas de PCBs rígido-flexíveis, incluindo aquelas com substratos FR4 e FR5, estão em estoque.
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O material reforçado com fibra de vidro também é usado no PCB personalizado. Você obterá excelente resistência ao calor e desempenho confiável se obtiver isso de nós.
Efeito máximo de PCB de alta frequência
Você precisa de placas de alta frequência multicamadas que sejam duráveis e atraentes?
Então PCBTok pode fazer PCBs para sua organização usando uma variedade de substratos que são comumente usados na faixa de 500MHz a 2GHz.
Se você precisar de um PCB personalizado/único/extra especial, basta nos informar.
Também podemos criar protótipos, loadboards e PCBs únicos sem problemas.
Todas e quaisquer perguntas sobre nossos recursos de PCB detalhados são bem-vindas.
Vantagens PCB de alta frequência PCBTok
Devido ao comércio digital, atividades do setor de logística e industrialização mundial, o PCB de alta frequência está vendendo muito bem.
É por isso que você precisa de uma fonte confiável desse tipo de PCB para que sua organização prospere.
O PCBTok oferece o melhor que o dinheiro pode comprar sem a dor de cabeça das marcas caras.
Agora é o melhor momento para encomendar um PCB com desempenho excepcional de alta frequência.
Garantia de segurança de PCB de alta frequência
Nós da PCBTok oferecemos a você os melhores PCBs de alta frequência que o dinheiro pode comprar, mas sem o incômodo de marcas caras.
- Este negócio adere aos regulamentos RoHS
- Verificações e processos rigorosos de controle de qualidade
- PCBs seguros são aqueles que atendem aos padrões ISO, como o nosso
- Garantimos que apenas produtos IPC Classe 2 e 3 cheguem ao seu endereço
Diga aos nossos vendedores úteis qual PCB de alta frequência você deseja, e nós cuidaremos disso imediatamente.
Eficácia PCB de alta frequência
Estamos sempre prontos para colaborar com você utilizando o software PCB mais avançado.
Podemos criar PCBs de nível comercial graças à nossa experiência.
Esses PCBs de alta frequência servirão bem por um longo tempo.
Dedicamo-nos a garantir que você obtenha o máximo de lucro usando nossos produtos.
Como fornecemos apenas itens genuínos, seus PCBs de alta frequência não falharão durante os momentos críticos em que você mais precisa deles.
Confie em um líder de marca - confie no PCBTok.
Fabricação de PCB de alta frequência
Para o seu PCB de alta frequência, temos o prazer de informar que nossa fábrica de Shenzhen está equipada com as seguintes máquinas:
- Máquina de corte
- Máquina de gravação de filme
- Máquina de solda de refluxo
- Máquina de inspeção de pasta de solda (SPI)
- Forno de solda
- Máquina de solda por onda
Você pode ter certeza de que nosso processo de fabricação é inigualável.
A tecnologia de alta frequência beneficia a infraestrutura móvel, de comunicação, de telecomunicações e outras aplicações de comunicação digital.
Como resultado, o PCB de frequência está se tornando cada vez mais popular.
Para os produtores de PCB, isso envolve o emprego de materiais modernos capazes de atender às especificações de alta frequência.
Estas são aplicações orientadas para gráficos em tecnologia, e o HDI é um complemento necessário para elas. Entre em contato com PCBTok agora para PCBs de alta frequência muito confiáveis!
Aplicações de PCB de alta frequência OEM e ODM
Os negócios de semicondutores são um dos parceiros de negócios mais importantes da PCBTok. Nós os apoiamos na disponibilidade de transistores, sistemas em um chip (SOCs) e circuitos integrados (ICs) com nossos PCBs de alta frequência.
Porque as conexões sem fio de alta velocidade funcionam substancialmente mais rápido quando implantadas com PCB de alta frequência. Este tipo de PCB domina em aplicações industriais, como infra-estrutura de comunicações, por exemplo, WAN ou LAN.
Baixa perda de sinal e menor Dk tornam o PCB de alta frequência ideal para aplicações móveis e de telecomunicações. Esses PCBs são usados rotineiramente em smartphones, tablets e equipamentos de telecomunicações para redes de longa distância.
PBCs cerâmicos são benéficos para componentes de micro-ondas. Como resultado, materiais cerâmicos/teflon são frequentemente usados em PCBS de alta frequência. Fabricamos predominantemente PCBs aeroespaciais categorizados por micro-ondas.
LIDAR, que é uma tecnologia baseada em laser usada em sistemas de navegação automotivos, é um exemplo de PCB de alta frequência digital direcionado ao consumidor.
Detalhes de produção de alta frequência como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- método de envio
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Standard | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) |
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W |
1mil Desvio do Mestre A / W |
||||||
| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | ranhura | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.
Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.
Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.
Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Ele tem a capacidade de reduzir a indutância parasita, encurtar o tempo de transmissão e evitar interferência cruzada. Como os circuitos de alta frequência devem ser confiáveis, a seleção inteligente de estruturas de via ajudará você a projetar e construir um circuito de alta frequência mais confiável.
Um PCB de alta frequência é um tipo de placa de circuito impresso usada para transmissão de sinal entre dois ou mais objetos. As frequências dessas placas variam de 500 MHz a 2 GHz, e seus materiais são apropriados para aplicações de design de alta velocidade. Este PCB também inclui laminados que auxiliam na transferência de calor térmico e melhoram a impedância da placa. PCBs de alta frequência, por outro lado, requerem o uso de materiais e processos especializados.
Para evitar problemas potenciais, um PCB de alta frequência requer técnicas de projeto especializadas. Um projeto de PCB adequado para uma determinada aplicação deve ser criado, com uma representação visual dos subcircuitos e documentação da tensão, potência e planos de potência necessários. Esse projeto também deve levar em consideração diferentes sinais, comprimento de traço e impedância controlada.
Todos esses fatores devem ser considerados para PCBs de alta frequência, e o fabricante poderá aconselhar sobre quaisquer requisitos adicionais de projeto de PCB.
Amostra de PCB de alta frequência
Um PCB de alta frequência é um projeto muito caro e complexo. Requer o uso de materiais e processos especializados, tornando-o mais caro do que PCBs padrão. É fundamental selecionar um fabricante capaz de produzir PCBs de alta frequência. No entanto, o custo do processo pode valer a pena o esforço. No entanto, é fundamental considerar a quantidade de PCB de alta frequência necessária para o seu projeto, bem como os padrões internacionais.
Para garantir a integridade do sinal, um PCB de alta frequência deve incluir um link de estrangulamento de alta frequência. Esta parte é normalmente feita de contas de ferrite de alta frequência com fios passando pelo orifício central. Os interessados em projetar uma placa de circuito impresso de alta frequência devem considerar sua constante dielétrica. A capacidade de um material de armazenar e transmitir energia elétrica é medida por sua constante dielétrica.
Ao selecionar um material para sua PCB de alta frequência, lembre-se da condutividade térmica. A condutividade térmica dos materiais PCB padrão é de 0.25 W/mK ou menos, e alguns materiais não são adequados para circuitos de alta frequência.
Cheio de cerâmica materiais de alta frequência podem ser uma escolha melhor para essas aplicações. Esses materiais têm excelente gerenciamento térmico e podem resolver problemas térmicos em projetos de PCB de alta potência.
Outro fator importante a considerar é o desempenho do sinal. A perda de sinal torna-se um problema à medida que a frequência da linha de transmissão aumenta. Fatores de dissipação mais baixos podem ser alcançados com PTFE ou materiais epóxi aprimorados. A estabilidade dimensional é outra consideração importante em projetos de alta frequência. Os materiais laminados de hidrocarbonetos termofixos são frequentemente uma excelente escolha. Procure materiais com baixo valor de TCDK para esta aplicação.
Substratos de PCB de alta frequência
Os engenheiros frequentemente não consideram as limitações físicas das placas de circuito. Isso é especialmente importante ao projetar PCBs de alta frequência. As altas temperaturas podem comprometer a estabilidade mecânica do Materiais FR-4, mas o laminado de hidrocarboneto termofixo oferece o mais alto nível de estabilidade térmica e pode suportar altas temperaturas. O FR-4 pode ser usado na construção híbrida dependendo de suas necessidades. Confira os materiais de circuito de alta frequência do PCBTok se você precisar de um PCB de alta frequência.
É fundamental considerar a temperatura, o ambiente e as velocidades do sinal ao projetar uma PCB de alta frequência. Vários substratos mais novos são mais eficazes que o FR-4 e podem ser usados em seu lugar. Quando esses materiais são combinados, a perda total é reduzida. Se você quiser economizar dinheiro, pode optar por um design híbrido. Esse design normalmente faz uso de materiais de alta velocidade e FR-4.
A excelente robustez térmica dos PCBs de alta frequência é uma de suas propriedades mais importantes. O coeficiente de expansão térmica (CTE) descreve como o tamanho de uma placa de circuito impresso (PCB) muda com a temperatura.
PCBs de alta frequência têm excelente CTE e são ideais para uso em aplicações de variação de temperatura. Eles também são resistentes à corrosão e ataques químicos. Como resultado, eles são uma ótima opção para uma ampla gama de aplicações eletrônicas.
Propriedades do PCB de alta frequência
Muitos materiais diferentes são usados na produção de PCBs de alta frequência. O material primário é o FR-4, que possui propriedades de alta frequência. Politetrafluoretileno (PTFE) puro, PTFE preenchido com cerâmica e cerâmica de hidrocarboneto são alguns outros materiais de RF de baixa perda.
Materiais termoplásticos de alta temperatura (HTTP) também são usados para fazer PCBs de alta frequência e baixa perda. O fator de perda de PCBs de alta frequência é afetado por vários fatores, incluindo o tipo de laminado, contaminantes da superfície e a natureza higroscópica da placa. PCBs de alta frequência geram muito calor e suas temperaturas de fabricação são frequentemente mais altas do que as temperaturas de soldagem padrão.
A tangente de perda é uma propriedade crítica de PCBs de alta frequência. É causado por uma mudança na estrutura molecular do material PCB. Se a constante dielétrica de uma placa de circuito impresso de alta frequência for muito baixa, o sinal será absorvido e distorcido, resultando em desvio de frequência, parada de vibração e baixo desempenho elétrico. A placa deve eventualmente ser capaz de sustentar um sinal de alta frequência.
Vários fatores devem ser considerados ao projetar PCBs de alta frequência. Os circuitos, por exemplo, devem ser capazes de reduzir a interferência eletromagnética. É fundamental que as linhas paralelas na mesma camada permaneçam perpendiculares às suas vizinhas. Além disso, circuitos de alta frequência frequentemente têm fiação densa. Se você pretende usar esses PCBs, considere usar uma placa multicamada.
Além disso, evite colocar componentes ou vias entre pares diferenciais. Isso causará problemas de EMC, bem como grandes descontinuidades na impedância. Além disso, em vez de capacitores 0603, use arranjos simétricos, que são menos propensos a produzir grandes transientes. Finalmente, traços grandes devem ser evitados porque aumentam a diafonia capacitiva.
Há um vídeo sobre design de PCB de alta frequência:
O primeiro passo no projeto de PCBs de alta velocidade é determinar o melhor plano de aterramento. O plano de terra deve ficar abaixo das camadas de sinal. Além disso, não deve estar muito longe das camadas de sinal. Os sinais não alcançarão o plano de terra se os PCBs estiverem muito distantes da camada de sinal. Seria mais fácil identificar o plano de aterramento se os PCBs tivessem planos de aterramento.
Outro passo é selecionar um tamanho de pad. Muitos projetos de alta frequência exigem pegadas de PCB e tamanhos de pads precisos. Antes de colocar os componentes, você deve decidir sobre esses requisitos. Alterar o tamanho da almofada após a montagem da placa pode ser caro. Nesse caso, a única opção seria reprojetar o PCB. Como resultado, você deve selecionar o melhor PCB para suas necessidades e orçamento.
Se você já se perguntou o que acontece na fabricação de PCBs de alta frequência, você veio ao lugar certo. Existem várias etapas envolvidas na produção dessas placas de circuito. Você projeta sua placa de circuito primeiro e depois usa o software para codificar as informações nela. O software Gerber estendido é comumente usado para criar placas de circuito de alta frequência.
Processo de fabricação de PCB de alta frequência
A superfície da prancha deve então ser preparada. A preparação da superfície é necessária para PCBs de alta frequência para que as camadas se unam firmemente umas às outras. Diferentes substratos são propensos a expansão e contração, o que pode afetar a qualidade da transmissão do sinal. Em seguida, você deve selecionar o material mais adequado para esta aplicação. Muitos fabricantes de resinas empregam materiais com CTE e Tg comparáveis, garantindo que as camadas se contraiam e se expandam na mesma taxa.
Depois de concluir seu projeto, você deve documentar os requisitos. Placas de circuito de alta frequência são normalmente feitas de quatro ou seis camadas de FR-4. Orifícios chapeados conectam os trilhos da primeira camada aos trilhos da próxima camada. Se a estrutura for mais complexa, podem ser utilizadas vias cegas ou enterradas. Perfurar vias melhora as conexões de camada, que é um aspecto importante da fabricação de PCB de alta frequência.
Materiais especiais são necessários para PCBs de alta frequência. Dependendo da velocidade do sinal, ambiente e substrato, o material do substrato será diferente. Embora o FR-4 ainda seja o material de substrato mais comumente usado, os materiais de última geração o superam. A Panasonic produz Megtron materiais, enquanto Rogers produz Ilha. Este último material tem perdas mais baixas e temperaturas mais altas do que os dois primeiros. Esses substratos são mais caros, mas apresentam melhor desempenho elétrico e térmico.