Núcleo de PCB precisamente construído por PCBTok
Uma das partes mais importantes e materiais primários de cada placa de circuito é o PCB Core. Tem sua espessura dedicada e certa dureza para determinar seu desempenho.
Como este produto é uma parte essencial de cada PCB, o PCBTok garante que funcionará perfeitamente usando materiais de alta qualidade e placas IPC Classe 2 ou 3.
Além disso, oferecemos uma amostra gratuita do produto antes de produzirmos seus pedidos em massa para garantir que todas as suas especificações sejam seguidas com zero defeitos.
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A PCBTok está comprometida em fornecer um núcleo PCB superior
Se você está procurando um fabricante de PCB altamente confiável, o PCBTok é a opção perfeita! Somos o fornecedor líder mundial há mais de doze (12) anos.
A PCBTok é composta por pessoal altamente qualificado e experiente para garantir que seus produtos sejam da mais alta qualidade. Além disso, oferecemos várias opções de PCB Core.
Além disso, produzimos apenas produtos confiáveis e de excelente qualidade a um preço acessível. Além disso, garantimos total satisfação no atendimento ao cliente.
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Além disso, fornecemos peças de amostra antes de suas compras a granel, temos uma opção de pagamento flexível e oferecemos um serviço de entrega rápida em 24 horas para o seu Protótipo de PCBs.
Núcleo PCB por espessura
O Core PCB de 0.5 mm é a espessura mínima que podemos oferecer para suas aplicações. Além disso, eles são muito procurados por dispositivos mais finos, como placas de sensores e outros dispositivos semelhantes a chips. Além disso, tem um limite acabamento de superfície opção.
O Core PCB de 0.8 mm pode ser uma opção adequada para o tamanho compacto de dispositivos eletrônicos. No entanto, selecionar uma espessura mais fina pode restringir suas escolhas para seus tratamentos de proteção. Além disso, sugerimos ir para uma camada de núcleo para isso.
O Core PCB de 1.0 mm pode ser aplicado a aplicações que exijam transferência de sinal; no entanto, pode não ser possível em alguns casos. Portanto, recomendamos que nos informe suas especificações e propósitos antes de escolher sua espessura.
O Core PCB de 1.2 mm pode ser sua opção perfeita se suas aplicações exigirem um número considerável de camadas, pois pode reduzir a espessura geral da placa até esse tamanho. Além disso, já pode suportar quase todas as opções de polimento de superfície.
O Core PCB de 1.6 mm é a espessura que podemos recomendar se você estiver procurando uma alternativa mais econômica, pois é a espessura padrão no mercado. Já a utilização de uma espessura não padronizada pode aumentar os custos de produção devido às suas especificidades.
O Core PCB de 1.8 mm pode ser ideal para aplicações que exigem componentes mais pesados incorporados nele, pois a escolha de uma espessura muito mais fina pode levar à quebra. No entanto, pode ser menos flexível se comparado a outras espessuras finas.
O que é PCB Core?
Simplificando, um PCB Core é um material rígido; atua como uma fundação hardcore revestida com um ou dois aspectos de cobre.
São amplamente utilizados na fabricação de De um lado, Dupla face e Dupla Camada Pranchas. Além disso, é composto por laminados epóxi de titânio e vestígios de cobre que são principalmente os elementos de FR4 material.
Além disso, é referido como uma folha reforçada com vidro laminado epóxi. Além disso, suas camadas são unidas através de um material pré-impregnado à medida que o núcleo é aquecido.
Ele foi categorizado pelo especialista como um painel central e um núcleo em cada fabricação de placas de circuito. Além disso, vem com vários cobre, largura e firmeza. Informe-se hoje!

Diferença entre o núcleo PCB e o material pré-impregnado
Antes de discutirmos suas diferenças, gostaríamos de compartilhar com você a definição e o propósito de um prepreg para avaliar melhor os dois.
Basicamente, para criar o isolamento adequado entre o cobre e o núcleo da PCB, os engenheiros embalam este material condutor (prepreg); serve como uma forma de isolamento.
Em termos de distinções entre o núcleo e o laminado, eles não têm muita diferença. Uma vez que um núcleo é composto por um laminado pré-impregnado que é curado, endurecido e prensado usando calor. Além disso, eles o revestem em ambos os lados da placa usando folha de cobre.
Em essência, o laminado pré-impregnado é o que une os materiais do núcleo; por isso, eles são chamados de cola. Sinta-se à vontade para nos enviar uma mensagem para obter mais detalhes sobre isso.
Características de um núcleo PCB
Temos as seguintes características distintas de um PCB Core:
- Capacidade TG – Possui um TG alto valor de 130°C até 170°C.
- Alta Temperatura de Decomposição – Possui valor de até 320°C.
- CTE Valor – É categorizado como alto; tem vários, cerca de 10 a 70 ppm.
- Condutividade Térmica – Cai sob alta distinção a 386 W/M-°C.
- Resistência à Chama – Tem valor de 4.5 Er e é considerada alta.
- Resistividade de Volume – Tem um valor de 106 para 1010 MΩ/cm e é considerado alto.
- Resistividade de Superfície – Tem um valor de 106 para 1010 MΩ/quadrado.
- Tangente Dielétrica – Possui um valor baixo.

Escolha o material de núcleo de PCB de nível superior da PCBTok


PCBTok tem mais de doze (12) anos de experiência na indústria, o que é crucial para determinar a capacidade do fabricante de produzir produtos de primeira linha.
Além disso, temos instalações, componentes, materiais e tecnologias adequados para garantir que seus itens PCB Core sejam fabricados com excelência.
Temos plena posse das certificações exigidas estabelecidas pelas diretrizes da norma e somos uma empresa certificada ISO. Além disso, para garantir o desempenho do produto, realizamos testes e inspeções rigorosos para avaliar sua qualidade e capacidade.
Tudo isso é para o benefício de nossos consumidores; assim, estamos fazendo o nosso melhor para fornecer a você os resultados mais satisfatórios. Ligue-nos imediatamente e aproveite as nossas melhores ofertas!
Fabricação de núcleo de PCB
Em termos simples, um material dielétrico é implantado em cada PCB com um piloto de eletricidade infeliz, conhecido como camada isolante.
O material dielétrico compreende principalmente porcelana, mica, sílica e outros óxidos metálicos. Além disso, uma pequena perda de elétrons leva a um dielétrico eficiente.
Sempre que a substância dielétrica atinge seu potencial mais alto, ela imediatamente começará a transferir as correntes através de uma tensão; assim, torna-se mais poderoso.
Um fator que determina esse fenômeno é a constante dielétrica do material. Quanto a esta placa em particular, tem um valor de 4.5.
Se você tiver alguma dúvida relacionada a esse assunto, envie-nos uma mensagem.
Embora existam apenas três (3) benefícios principais de utilizar um núcleo, ele pode afetar significativamente o desempenho geral e a saída do seu PCB.
Em primeiro lugar, é um material altamente condutor térmico; assim, propôs uma melhor eficiência. Não seria possível sem a ajuda do cobre.
Em segundo lugar, é mais durável. A capacidade do cobre de ter alta capacidade de absorção de calor e menor taxa de distorção traz mais confiabilidade ao desempenho geral.
Por fim, é conhecido por ser econômico, pois o cobre é uma substância natural que pode ser facilmente reciclada, uma solução ecológica.
Sinta-se à vontade para nos ligar para aproveitar nosso PCB Core recém-aprimorado e acessível.
Detalhes de produção do núcleo de PCB como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- Métodos de Envio
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
Standard | Avançado | |||||||
1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
Proporção máxima para placa de furo | 10:1(diâmetro do furo>8mil) | 20:1 | ||||||
Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) |
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
1.43OZ(positivo): 4.5/7 | 1.43OZ(positivo): 4.5/6 | |||||||
1.43OZ(negativo):5/8 | 1.43OZ(negativo):5/7 | |||||||
2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W |
1mil Desvio do Mestre A / W |
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Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
Condutores e Esboço (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
Deformar e torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin : 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre |
||||||||
Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
Com chumbo | HASL liderado | |||||||
Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″;HASL Sem chumbo 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Ouro duro 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″;Lata de imersão 16″*21″;Imersão prata 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″;HASL Sem chumbo 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;Immersion silver 2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
Groove para rastrear | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
17 | Slot | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05 (2mil) | |||||||
18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
26 | Controle de impedância | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) |
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.
Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.
Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.
Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.