Alterar idioma
Introdução
Nesta página, vamos dissecar minuciosamente os aspectos cruciais que se deve saber sobre PCB Baking. Como especialistas neste campo com mais de doze anos de experiência, coletamos dados importantes sobre o PCB Baking que nos ajudarão a entender seu conceito.
Normalmente, o PCB Baking é reconhecido como um módulo poderoso na indústria eletrônica. Além disso, muitas vezes é conduzido após o processo de impressão, soldagem e cura. No entanto, nem todo conselho precisa desse processo; saberemos por que mais tarde.
Em termos de aplicações, eles têm temperaturas variáveis dependendo do tipo de placa e outros fatores, incluindo sua finalidade e operação desejada, uma vez que produtos diferentes requerem técnicas de cozimento específicas. Portanto, não pode ser realizado por qualquer pessoa sem amplo conhecimento e experiência na indústria.
Consequentemente, para ajudar nossos leitores a entender melhor o conceito de PCB Baking, discutiremos de forma abrangente sua definição, várias razões para assar, seu procedimento, necessidade, importância e objetivos. No final do artigo, garantimos que nossos leitores obterão informações suficientes que os ajudarão a entender o PCB Baking.
Introdução ao PCB Baking
O que é PCB Baking?
Essencialmente, o objetivo do Baking é erradicar a umidade da placa de circuito recém-produzida. É conduzido para evitar que aquela umidade específica fique confinada na placa que o material laminado poderia absorver no painel.
Se a umidade não for tratada, a formação de vapor ou vapor pode se expandir, danificando o circuito e levando à falha do sistema. Portanto, conduzir PCB Baking é essencial se a situação exigir. No entanto, a taxa de absorção da placa dependerá exclusivamente do material laminado nela.
Dependendo da finalidade, a temperatura durante o processo de cozimento do PCB varia de 100°C a 110°C, embora haja algumas circunstâncias em que pode chegar a 130°C. É essencial selecionar a temperatura adequada, pois pode causar superaquecimento, o que pode danificar a placa. Por isso, é recomendável entrar em contato com um fabricante confiável para realizar esse processo, como PCBTok.
Discussão aprofundada sobre o conceito de cozimento PCB
Por que os PCBs são cozidos?
Em essência, o cozimento de um PCB é feito por três (3) fatores principais. Em primeiro lugar, secar a placa com umidade para evitar a delaminação do PCB e a decomposição anaeróbica. Em segundo lugar, para prolongar a vida útil da placa de circuito. Finalmente, é incorporado para aumentar a eficiência e o desempenho da placa que pode suportar qualquer aplicação.
Como todos sabemos, a umidade tem inúmeras maneiras de danificar o PCB. Algumas das falhas que causa são rachaduras no vidro epóxi e separação de camadas. Também pode aumentar o tempo de atraso devido à redução da velocidade do circuito. Se essas situações não forem tratadas adequadamente, o dispositivo geral levará à falha, resultando em um dispositivo com defeito.
Além dos fatores citados anteriormente, outro é evitar que as placas delaminem durante a soldagem. Acontece quando a umidade se acumula em fraturas ou na interface epóxi/laminado em placas multicamadas que não estão adequadamente fixadas. Mesmo durante o processo de soldagem, a umidade se transforma em vapor, o que causa tensão e pode causar o colapso do objeto. Uma das fontes mais frequentes de delaminação é a umidade, e o pré-cozimento da placa antes da soldagem pode diminuir essa causa. Em última análise, a soldagem deve ser realizada após o processamento do PCB, se você deseja que ele funcione de maneira eficaz.
É necessário assar PCBs?
Como afirmado, o PCB Baking nem sempre é necessário para todas as placas de circuito; no entanto, muitos especialistas sugerem executar esta ação para evitar a umidade que poderia danificar a placa de circuito. Se você decidir ir em frente, o PCB Baking é realizado antes de iniciar o processo de fabricação de design de PCB. Dessa forma, podemos alcançar melhores resultados.
Além disso, acredita-se que o PCB Design tenha maior propensão a influenciar o potencial de umidade. Como resultado, é aconselhável que a laminação de PCB seja realizada em um ambiente com temperatura controlada. Normalmente, o tabuleiro frequentemente fica ressecado durante esse estágio. Além disso, é altamente recomendável considerar o material que será incorporado à placa de circuito, pois são os mais afetados pela umidade e pelo cozimento. Por exemplo, FR4 é suscetível à delaminação durante a soldagem por refluxo porque é higroscópico. Ao contrário, o cozimento não afeta os polímeros de poliimida usados em Flexível e PCBs Rigid-Flex. Portanto, fazer cozimento com esse material laminado não ajuda.
Antes de começar a assar qualquer placa de circuito, é essencial compreender os elementos, a qualidade da fabricação do circuito, os parâmetros de processamento e todos os outros aspectos da placa. Dito isto, o cozimento é uma maneira fantástica de remover qualquer umidade ou impurezas de um PCB. Além disso, a vida útil do PCB pode ser estendida usando esta técnica.
Processo de Cozimento PCB
Ao executar o PCB Baking, há muitos fatores a serem considerados antes de realmente fazê-lo. Dessa forma, pode-se avaliar se o conselho é elegível para Baking. Primeiro, a tábua não precisa ser assada se feita corretamente e bem fechada por dois (2) meses. Uma tábua pode ser feita em cinco (5) dias sem assar. Para assar a placa, procedimentos específicos devem ser feitos se ela for exposta e colocada dentro de um determinado teor de umidade.
Caso as tábuas estejam armazenadas de cinco a sessenta dias, recomenda-se assá-las por 2 (duas) horas. Da mesma forma, se a placa estiver coberta por dois a seis meses, o tempo de cozimento ainda será de duas (2) horas. Por outro lado, se a tábua estiver guardada de seis a doze meses, o tempo de cozimento é de quatro (4) horas. Em última análise, o cozimento não é mais usado se o conselho já ultrapassou os doze meses.
Além dos fatores e processos mencionados, existem outras maneiras de realizar o cozimento de PCB de acordo com a espessura e as substâncias de PCB.
- Se a espessura for de 1.0 mm, o tempo de cozimento recomendado seria de no mínimo 2 (duas) horas, e sua temperatura deve ser fixada em 120°C.
- Se a espessura for de 1.8 mm, o tempo de cozimento recomendado seria de no mínimo quatro (4) horas, e sua temperatura deve ser fixada em 120°C.
- Se a espessura for de 4.0 mm, o tempo de cozimento recomendado seria de no mínimo 6 (seis) horas, e sua temperatura deve ser fixada em 120°C.
- Se o material da placa envolver Poliimida, todas as suas espessuras são submetidas a cozimento em um tempo mínimo de seis (6) horas e temperatura de 135°C.
Todos os processos e fases mencionados na condução do procedimento de cozimento de PCB são essenciais para obter uma placa de circuito de qualidade e desempenho ideal.
Solução de problemas da placa de circuito com PCB Baking
Importância do cozimento de PCB
No que diz respeito à importância do PCB Baking, foi inúmeras vezes mencionado nas fases anteriores deste artigo. Em essência, o significado do PCB Baking é bastante direto; no entanto, ainda vamos dissecar seu conceito neste setor.
Em primeiro lugar, ajuda a prevenir liberação de gás e condensação que se forma em áreas quando o revestimento de cobre é coberto. Além disso, diminui a delaminação da placa durante a soldagem. Além dessa importância mencionada, pode melhorar significativamente a qualidade, a vida útil e o desempenho da placa de circuito se decidir aplicar e executar o PCB Baking.
Se a aplicação desejada estiver localizada em um ambiente úmido, é altamente recomendável realizar o PCB Baking para prolongar sua vida útil durante sua operação. Além disso, se o material utilizado na placa for propenso a absorção de umidade, é aconselhável realizar o Baking de PCB. Dessa forma, podemos evitar que a placa infiltre água, levando potencialmente a placa de circuito a danos e falhas.
No geral, o PCB Baking tem sido uma excelente solução para problemas relacionados à umidade em dispositivos eletrônicos; portanto, deve ser executado minuciosamente por um fabricante certificado e confiável para obter um resultado notável.
Por que o PCB Baking é essencial?
Quando assar PCBs e seus objetivos
Uma das perguntas mais frequentes na indústria é o momento apropriado para utilizar o PCB Baking. Por isso, vamos discuti-lo exaustivamente. O interior dos PCBs, uma placa fina construída com FR4 convencional Poliimida tecnologia, tem uma propensão sólida para coletar umidade da atmosfera circundante. Além disso, em comparação com 1% para materiais FR4 tradicionais, a constituição dos filmes de poliimida adquire cerca de 3% de umidade da atmosfera. Assim, é altamente essencial assar PCBs com esta substância material específica.
É simples entender os princípios de cozimento do PCB, que é reduzir o teor de umidade da placa ao assá-la a uma determinada temperatura e por um período de tempo predeterminado. Dessa forma, podemos prevenir os problemas e falhas trazidos pela umidade ao aparelho.
Conclusão
Para finalizar, o PCB Baking contribuiu significativamente para a indústria eletrônica na eliminação das possíveis causas de falha do circuito. Embora seu conceito e princípio sejam relativamente simples, isso não significa que qualquer pessoa possa realizar este processo; existem diretrizes específicas a serem seguidas para aperfeiçoar o procedimento e obter resultados de trabalho perfeitos.
Nós da PCBTok ganhamos muito respeito em todo o mundo devido aos nossos serviços e produtos excepcionais; podemos garantir que, se você decidir fazer o PCB Baking conosco, receberá cem por cento do preço que pagará por nós. Queremos apenas o melhor para nossos consumidores; portanto, não nos contentamos com a mediocridade ao trabalhar com as especificações de nossos clientes; superamos consistentemente suas expectativas.
Por que você está hesitando? Tenha seus PCBs assados conosco hoje! Por favor, entre em contato conosco para ajudá-lo imediatamente! Estamos sempre disponíveis XNUMX horas por dia, dia e noite, para acomodar todas as suas necessidades.