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Tecnologia Nanya PCB por PCBTok de alto desempenho
PCBTok tem opções de face única, dupla face e multicamada Nanya PCBs. Nós fabricamos Nanya PCBs que são rentáveis e também competitivos com outros sistemas de fiação. Nanya PCBs oferecem confiabilidade excepcional, com uma confiabilidade comprovada de 20 anos.
- O PCB Nanya da PCBTok tem boa certificação de produto e vida útil.
- Fabricamos esses PCBs em conformidade com as leis da UE.
- Os PCBs Nanya estão disponíveis em grandes quantidades aqui na PCBTok.
- Fabrica apenas PCBs ideais para uso em dispositivos de alta frequência.
Soluções de PCB Nanya fabricadas pela PCBTok
Os PCBs Nanya que construímos são confiáveis, reduzindo o retrabalho e garantindo desempenho superior. Apresentando material FR4 típico com IDH e capacidades de alta frequência, são simples de utilizar na produção.
Oferece temperaturas de placa mais baixas e melhor empenamento. Também tem através do orifício confiabilidade e respeito ao meio ambiente.
Os PCBs Nanya têm alta contagem de camadas, com diversas características elétricas e boa durabilidade, tornando-os uma escolha ideal para aplicações avançadas. Nós da PCBTok garantimos que temos fabricação de primeira linha para confiabilidade duradoura dos PCBs Nanya.
A empresa Nanya PCB está sediada na região de Taiwan, na China, com fortes operações na região de Taiwan e na China continental. A PCBTok, uma confiável empresa chinesa fabricante de PCB, garante uma boa parceria.
Nanya PCB por recurso
Livre de materiais halogênicos para desempenho ecológico sem comprometer a qualidade. Materiais comuns incluem NPG-170DR, NPG-199, NPG-188H, NPG-170N, NPG-200R e NPGH-150LKHD. Materiais ecológicos.
PCBs de NPG-182H e NPG-186 são projetados para aplicações de alta temperatura. Um material que será adequado para a aplicação que requer materiais resistentes ao calor. Eles podem suportar altas temperaturas de trabalho.
Essas PCBs têm materiais como CEM-3-01HC, CEM-3-98, CEM-3-09, NPG-180BH e NPG-175FR. Tem excelente condutividade elétrica. Para aplicações de alta velocidade e uso intensivo de energia, eficiência em operações críticas.
Feito usando materiais como CEM-1-97 e CEM-1-97PM. Leve, mas durável. Comumente encontrado em designs de um lado. Geralmente é encontrado em soluções econômicas para eletrônicos de consumo.
PCBs que são fabricados com materiais como CEM-3-09HT, CEM-3-01PY e CEM-3-92PY. Geralmente são ideais para aplicações de dupla face. Esses materiais têm isolamento e propriedades mecânicas melhorados em relação ao CEM-1.
Eles utilizam materiais como NPG-1800INBK, NP-140TL, NPG-150DR e NPG-150N. Essas placas retardantes de chamas são para durabilidade e desempenho elétrico para uma ampla gama de aplicações.
Nanya PCB por laminados FR4 (9)
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O material sem chumbo tem uma temperatura de decomposição de 350°C e é certificado pela UL. Ele oferece uma faixa de espessura de 0.002 a 0.047 mm.
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Tem uma constante dielétrica de 2.20 e um fator de dissipação de 0.0009, este material tem uma temperatura de decomposição de 540°C. Sua espessura varia de 0.010 a 0.125 mm.
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Um material de alta temperatura, livre de halogênio, para aplicações exigentes. Ele oferece excelente estabilidade térmica e confiabilidade e é o material mais comumente usado.
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Material livre de halogênio tem temperatura de transição vítrea entre 170°C e 175°C. Com temperatura de decomposição de 360°C. Espessuras de 0.002 a 0.047 mm.
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Um material livre de halogênio com uma temperatura de transição vítrea entre 205°C e 215°C e uma temperatura de decomposição de 383°C. Faixa de espessura de 0.002 a 0.047 mm.
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Material à base de cobre com temperatura de transição vítrea de 170°C a 180°C e temperatura de decomposição entre 340°C e 351°C. Varia de 0.002 a 0.047 mm.
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Um material livre de halogênio com uma constante dielétrica de 3.60 a 3.52 e um fator de dissipação de 0.011 a 0.014. TG está entre 150 °C e 155 °C, espessura de 0.002 a 0.039 mm.
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Um material à base de cobre com uma temperatura de transição vítrea de 170°C a 175°C e uma temperatura de decomposição de 351°C. Espessuras de 0.002 a 0.047 mm.
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O material livre de halogênio tem uma temperatura de transição vítrea de 170 °C e está disponível em espessuras que variam de 0.0012 a 0.047 mm para aplicações que exigem respeito ao meio ambiente.
PCB Nanya da PCBTok em conformidade com os padrões globais
Os materiais de PCBs Nanya da PCBTok são fabricados pela unidade de PCBs Nanya, sediada em Taiwan, que obteve as certificações ISO-9001, ISO-14001 e OHSAS-18001.
A Nanya tem patentes atuais que são US-10798828-B2, JP-2020109836-A, US-20200214145-A1 e US-20190350084-A1. Isso prova que ela tem inovação contínua em tecnologia de substrato de PCB e IC.
Os PCBs Nanya também estão em conformidade com as leis da UE. Esses materiais de PCB passaram por um processo de certificação completo. Sua vida útil e desempenho são avaliados usando uma metodologia de pesquisa abrangente. Ele tem padrões de teste usando equipamentos de teste avançados.
Características do PCB Nanya da PCBTok
Os PCBs Nanya da PCBTok excedem os padrões da indústria com baixo teor de fibras e tolerância CAF excepcional. Comumente usados em Substratos IC, HDI e estilos MLB PWB. Aplicados principalmente em sistemas eletrônicos complexos.
O design físico dos PCBs Nanya suporta e conecta peças elétricas por meio de caminhos condutores, patches e outros elementos, utilizando camadas de cobre em relevo em um substrato não condutor.
Esses PCBs têm resistência mecânica e resistência à flexão significativas. Os componentes conectados a este PCB permanecem em uma condição plana durante o uso. Você pode empilhar até 40 camadas e ajustar espessura de cobre em PCBs Nanya.
Nanya PCBs na PCBTok Montagem Eletrônica
Os PCBs Nanya da PCBTok servem como uma interface crítica para componentes ativos e passivos ou substratos de IC. Esses PCBs versáteis são classificados em estruturas “PCB convencional”, “Interconexão de alta densidade (HDI)” e “Rígido-flexível”.
A Nanya fabrica polímeros flip-chip de microprocessadores avançados, microcontroladores gráficos grades de bola, e substâncias do tamanho de chips, fornecendo soluções inovadoras amplamente utilizadas em equipamentos digitais.
Esses PCBs também possuem propriedades térmicas comparáveis ao FR-4. Eles têm excelente desempenho. Só que eles são menos adequados para montagem de PCB de dupla face devido às suas propriedades estruturais.
Capacidade de fabricação de PCBTok de PCB Nanya de alta qualidade
A PCBTok fornece aos clientes PCBs Nanya da mais alta qualidade, adequados para uma ampla variedade de aplicações exigentes devido aos excelentes processos de fabricação envolvidos na produção dessas placas.
Os PCBs Nanya são fáceis de fazer e não precisam de nenhuma situação ambiental especial, o que os torna baratos de fazer. Esses PCBs têm alta capacidade de transferência térmica, que coeficientes de expansão térmica do eixo Z baixos para garantir a estabilidade do dispositivo sob calor alto. A Nanya também fornece PCB sem halogênio e com baixo CTE.
Com uma tangente de perda intimamente relacionada à frequência, os PCBs Nanya multicamadas permitem maior massa do módulo, mantendo excelentes propriedades térmicas e mecânicas para diversos usos industriais.
Fabricação de PCB Nanya
Consequentemente, o acabamento de superfície para PCBs Nanya em PCBTok é altamente confiável, com características de baixa absorção de umidade e, o melhor de tudo, melhor desempenho antioxidante do que o FR-4.
O processo de acabamento de superfície da PCBTok é totalmente adequado para processos sem chumbo e está em conformidade com a RoHS.
Os PCBs Nanya não são adequados para aplicações de alta temperatura em PCBs, mas atendem a um alto grau de confiabilidade through hole em muitos dispositivos. Ótima escolha para desempenho ecologicamente correto e duradouro em muitas aplicações.
A PCBTok oferece uma variedade de opções de Copper Clad Laminate (CCL) para PCBs Nanya. Isso inclui Epoxide Cellulose Paper Core e Epoxide Cellulose MAT Core com superfícies de tecido de vidro.
Essas CCLs são ideais para diferentes aplicações, como CCL rígido de resistência ao fogo usado em PCBs convencionais para placas-mãe de desktops, notebooks e eletrodomésticos.
Além disso, o HDI é perfeito para smartphones, consoles de jogos, GPS, PDAs, automóveis e tocadores de MP3, enquanto o Rigid-Flex foi projetado para dispositivos portáteis de última geração, notebooks, computadores, consoles de jogos e aparelhos celulares.
Aplicações de PCB OEM e ODM Nanya
O laminado CEM-3-98 da Nanya equilibra desempenho e custo, fornecendo PCBs leves e duráveis que atendem às demandas de eletrônicos como smartphones, eletrodomésticos e outros dispositivos do dia a dia.
O CEM-3-09HT da Nanya pode suportar altas temperaturas em aplicações automotivas. Um desempenho de PCB confiável em ambientes de alto calor encontrados em veículos e equipamentos industriais.
O laminado NPGN-150 da Nanya oferece flexibilidade e durabilidade para aplicações de tecnologia vestível. São PCBs leves, flexíveis e confiáveis para dispositivos vestíveis modernos.
O FR-4-86 da Nanya é amplamente usado em telecomunicações devido às suas altas propriedades de isolamento elétrico e resistência. Um PCB confiável e de alto desempenho usado em dispositivos domésticos inteligentes e telecomunicações.
O laminado NPGN-170R da Nanya é perfeito para dispositivos médicos devido à sua resistência mecânica superior. Para dispositivos de diagnóstico portáteis e outras aplicações de grau médico que precisam de alta resistência ao estresse.
Detalhes de produção de Nanya PCB como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- Método de Envio:
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Standard | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) |
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W |
1mil Desvio do Mestre A / W |
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| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | Um CAC | Um CAC | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre |
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| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove para rastrear | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.
Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.
Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.
Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
