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Cumprindo com suas necessidades para IOT PCB
Apresentamos a você IOT PCB que é excelente, mas barato.
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- Forneça suporte abrangente de PCB personalizado para IOT PCB.
- Há uma abundância de matérias-primas.
- Fornecemos inspeções 100% seguras utilizando AOI e testes funcionais.
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Qualidade e acessibilidade em seu PCB IOT
As placas IOT requerem um dielétrico de baixa perda, um baixo Dk e a capacidade de se adaptar a 5G e 6G.
Garantimos que você receberá apenas o produto da mais alta qualidade e o serviço excepcional que você merece.
Nossos PCBs são fabricados em conformidade com as normas ISO 9001:2015, que são amplamente aceitas.
Por favor, pergunte agora!
Fabricamos PCBs IOT, que são usados principalmente em casa ou no setor comercial.
IOT PCB por recurso
Os produtos HDI IOT PCB são projetados para várias interconexões e suportam conectividade sem fio e de banda larga.
O PCB IOT Rigid-Flex é usado em uma variedade de dispositivos móveis. O desempenho térmico também é um dos fatores designados para a longevidade do uso.
Se o rigid-flex é para longevidade, o Flexible IOT PCB é destinado a produtos dobráveis que devem acompanhar milhares de ciclos de flex.
material de Rogers, como Roger 5880, Rogers 3210 e Rogers 3210, podem ser usados para fazer PCI IOT rígida. Opções multicamadas, como 8 Layer, 10 Layer, 20 camadas estão disponíveis.
Wearable IOT PCB refere-se a dispositivos implantados em monitoramento de saúde, redução de risco em trabalhos perigosos e alguns exoesqueletos com tecnologia inteligente.
O gerenciamento de dados é uma das coisas que o Mobile IOT PCB pode ajudar. Quando os smartphones de alta tecnologia são construídos, eles incluem esses recursos.
IOT PCB por uso (5)
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Em shopping centers e outros estabelecimentos comerciais, o Bluetooth Beacon IOT PCB é empregado. Esses são pontos de dados comumente usados no marketing de produtos.
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O Fitness Tracker IOT PCB também pode, importantemente, conter chumbo ou sem halogênio materiais, uma vez que se destina a estar em contacto com a pele humana.
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Iluminação LED IOT PCB aproveita o poder da tecnologia inteligente para reduzir os custos de energia. Também atende às necessidades da multidão ao criar ajustes automáticos de brilho.
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Com o Automotive Sensor IOT PCB, você pode reduzir o número de acidentes que ocorrem, especialmente se a detecção do computador for pontual. Isso evita erros de cálculo.
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Câmera IOT PCB inclui sensores, veículos e luzes LED. As câmeras detectam a imagem e a IA é usada pelo aplicativo para fazer modificações.
IOT PCB por dimensão e aparência (6)
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PCBs IOT pequenos/miniaturizados são eficazes na detecção das preferências das pessoas, mesmo quando elas não estão cientes disso. Em seguida, os programadores de TI podem fazer ajustes.
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Por serem PCB usados ou vestíveis, os PCBs IOT transparentes podem ajudar na contabilização do comportamento humano. Estes são gastos em dispositivos médicos.
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IOT PCB à prova d'água é usado em fones de ouvido à prova d'água (como alguns Bluetooth fones de ouvido). Esses componentes também são necessários em alguns setores.
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Devido ao uso constante de AOI, sempre incluímos o método ao inspecionar PCBs Green IOT. A cor verde é simples para inspeções.
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Os PCBs Blue IOT são classificados como Classe 2 e Classe 3 pelo IPC. Garantimos esta certificação independentemente da cor da máscara de solda que você escolheu para as peças.
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Se você preferir uma cor diferente (Laranja PCB, PCB roxo), ou um tamanho menor, o PCB IOT de Cor e Tamanho Personalizado é para você.
Uma solução para suas necessidades de PCB IOT
A PCBTok tem o prazer de anunciar a adição do IoT PCB à nossa lista de especialidades de produtos.
Usamos Vias Cegas, Tecnologia Enterrada Vias PCB Via-in-Pad (VIPPO) como parte da montagem dessas placas complexas.
Os PCBs IoT devem ser placas de alta densidade com uma grande quantidade de Substratos IC.
Nós os mantemos em estoque durante todo o ano.
Você, sem dúvida, precisa de produtos de alta qualidade como esses para o seu negócio.
Produzindo o PCB IOT com precisão
Nós nos esforçamos para 100 por cento de satisfação do cliente como seu produtor de placa IoT e produtor de vários Dispositivo de suporte de dispositivo inteligente PCB.
- Empresa certificada REACH e RoHS
- Mais de 3000 clientes satisfeitos em todo o mundo
- Amplo conhecimento de fabricação de PCB desde 2008
- Suporte de atendimento ao cliente 24 horas por dia, 7 dias por semana
Aproveite nossos excelentes PCBs IOT agora mesmo!
Apoiamos o seu crescimento digital
Vá com o líder de IoT PCB, PCBTok
Você vai exigir que esse tipo de empresa repita os pedidos com sucesso.
Nosso tipo de esforço é consistente em períodos difíceis e rotineiros.
Quando as coisas ficam difíceis, o IoT PCB da PCBTok triunfará.
Sua empresa se beneficiará do apoio robusto de nós, seu confiável produtor de PCB.
A comunicação é suave com IOT PCB
Antes de liberar um grande número de compras, forneça uma amostra de amostra.
Este é um esforço para deixar sua mente à vontade, especialmente se você é novo em fazer pedidos conosco.
A PCBTok sempre usou materiais de alta qualidade para seu IoT PCB e nos esforçamos apenas para fornecer produtos premium que satisfaçam nossos clientes.
No entanto, embora usemos componentes superiores, mantemos o produto razoável, mantendo a maior qualidade possível.
Fabricação de PCB IOT
O PCB IoT da PCBTok fará o que for necessário.
Nós atenderemos e até superaremos seus requisitos de PCB.
Não importa o quão complexo seja o dispositivo, seu pedido é nosso comando.
Todas as interconexões avançadas são alimentadas por nossos PCBs IoT multicamadas.
Esses produtos são destinados a projetos HDI de alta potência.
Nossas instalações podem produzir PCBs com quatro a quarenta camadas!
Em vez de sacrificar a qualidade pela acessibilidade, por que não ter os dois?
Você obtém o melhor dos dois mundos com o PCBTok.
Nosso PCB IoT do tipo miniaturizado é ideal para mercadorias IoT vestíveis e orientadas para o consumidor.
Nossos produtos são eficazes e seguros, pois não cortamos custos com testes de PCB. Podemos demonstrar porque somos um fabricante de PCB confiável da China.
Você é livre para nos fazer uma visita ou conversar/enviar um e-mail para nossos representantes de vendas muito amigáveis.
Aplicativos OEM e ODM IOT PCB
O IoT PCB é obviamente muito importante para comunicação e mobilidade, pois esse é o modo que a maioria das pessoas usa para acessar a tecnologia inteligente.
Os PCBs multicamadas IoT PCB são frequentemente usados para equipamentos cirúrgicos/médicos, como equipamentos cirúrgicos subcutâneos (endoscópio) e outros.
PCBs multicamadas com tecnologia quântica podem ser usados para PCB IoT, particularmente em atividades militares que não requerem mão de obra.
IoT PCB para Transporte e Logística agiliza a entrega de mercadorias. Isso também é útil para o rastreamento de remessas.
O IoT PCB para produtos de consumo também pode ser usado para ferramentas gerais de nível industrial. Além disso, algumas empresas usam dispositivos IOT para fabricar itens de consumo.
IoT PCB para Smart Home é um item de venda imediata. Particularmente em locais altamente industrializados, onde os seres humanos podem não estar presentes o tempo todo para gerenciar o ambiente doméstico.
Detalhes de produção IOT PCB como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- método de envio
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Standard | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) |
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W |
1mil Desvio do Mestre A / W |
||||||
| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove para rastrear | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.
Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.
Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.
Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Quer saber mais sobre o design de PCB de IoT? Se este for o caso, então você veio ao lugar certo. Compilamos uma lista das perguntas mais importantes que você precisa responder neste artigo. Cobrimos tudo, desde o básico até tópicos mais avançados. Leia para saber mais! A Internet das Coisas (IoT) é a convergência dos mundos digital e físico. Inclui dispositivos que não sejam PC, como telefones celulares e tecnologia utilizável. É também uma revolução que impactará grandes indústrias, exigindo designs inovadores de PCBs com conectividade de alta velocidade.
Os dispositivos IoT devem se concentrar em energia e eficiência energética. Para evitar ficar sem energia devido às comunicações de rede, esses dispositivos devem ser equipados com baterias de longa duração. Também é importante que o consumo de energia dentro do bloco de circuito seja reduzido ao mínimo para manter o dispositivo dentro de limites seguros. Planejamento e testes precisos em vários ciclos de tarefas são amplamente responsáveis pelo consumo de energia. Se você deseja maximizar a eficiência energética de seus produtos IoT, considere um design de PCB IoT.
A conectividade sem fio é um requisito fundamental para PCBs de IoT. A aquisição e transmissão de dados requerem módulos sem fio e circuito de RF componentes. Considere o consumo de energia, o alcance da rede e os requisitos de segurança ao selecionar componentes. Usar o PCB certo é fundamental para a funcionalidade dos produtos IoT que precisam se comunicar e testar adequadamente. Verifique se sua placa é durável e pode suportar todos os testes necessários. Se você fizer as escolhas certas, estará no caminho certo para criar produtos de IoT bem-sucedidos.