PCB móvel: placas de circuito para smartphones

Um telefone celular precisa de uma placa de circuito para fazê-lo funcionar.

Essencialmente, essas placas são PCBs multicamadas, com placas-mãe e até placas-filha.

Esta página é sobre placas de circuito dedicadas a telefones celulares.

Algumas pessoas chamam um telefone celular de telefone celular.

Então, sim, esta página também é sobre placas de circuito para telefones celulares.

O outro dispositivo móvel importante é um tablet. Cobrimos este tópico com moderação.

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PCB móvel para todas as suas necessidades móveis

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Devido às nossas extensas capacidades de fabricação,

Podemos fornecer PCBs móveis com base nas especificações rigorosas que você implementar.

Saiba Mais

PCB móvel por recurso

PCB IC Móvel

Complexos e compactos, os CIs montados em um telefone celular são os principais motivos pelos quais PCBs são necessários neste dispositivo.

PCB móvel Android

O celular Android possui PCBs especificamente para isso. Sua função de energia requer proteção contra sobrecarga e superaquecimento.

PCB móvel multicamada

Alguns PCB multicamadas para telefones celulares usarão dedos de ouro. O gerenciamento de dados é realizado quando a qualidade ICs estão montados.

PCB móvel 5G 6G

PCB como este deve ter a capacidade de se adaptar à internet de alta velocidade, seja para os mais recentes padrões 6G ou 5G.

PCB sem fio

O acesso móvel à Internet é facilitado pelo PCB sem fio; este recurso é indispensável, por isso a antena deve ser instalada em sua totalidade.

PCB da placa-mãe do telefone móvel

A placa-mãe de um celular é apenas uma de nossas inúmeras ofertas em nossa linha de placas-mãe.

Componentes e funções do PCB móvel

Há muitas partes a considerar neste tipo de placa.

As principais partes da placa são compostas pelos ICs: os de lógica (UI), CPU, rede, energia (com frequência de energia), flash, carregamento e áudio.

Depois, há as partes dedicadas à ROM, VCO e filtros (RX e TX).

Além dessas partes principais, existem partes secundárias e auxiliares.

São eles: Osciladores, capacitores, diodos PCB, resistores PCB, reguladores e o CONDUZIU.

Componentes e funções do PCB móvel
Requisitos para um PCB Móvel

Requisitos para um PCB Móvel

Como você vê, existem muitas peças que precisam ser montadas em uma placa de circuito para fazer o telefone ou tablet funcionar.

Assim, uma placa dedicada a dispositivos móveis deve ter as seguintes características:

  • Para conectores – o mínimo é 4 e pode ser até 18 conectores PCB
  • Para módulos – mínimo de 4 até 12 ou até 18 módulos
  • Para placa-mãe - o Camada PCB pode construir até 10, mas pode ser reduzido para 6 no futuro, à medida que a miniaturização se torna mais eficiente
  • Espaçamento FPGA – 0.25 a 0.35 mm

Como são feitos os PCBs móveis?

O material básico usado na fabricação de uma placa de circuito para um dispositivo móvel é o FR4.

Existem outros nomes que o FR4 usa, como fibra de vidro de resina epóxi, composto de fibra de vidro epóxi e simplesmente fibra de vidro.

Os PCBs FR4 que são renderizados em placas para smartphones e tablets começam com:

Fazer o núcleo submetendo o FR4 material a altas temperaturas. Este processo é chamado de laminação.

É por causa desse processo que o material FR4 é chamado de laminado.

Alternativamente, o FR4 também é chamado de Prepreg, porque a fibra de vidro fica impregnada com a resina.

Como são feitos os PCBs móveis

Encontrando um fabricante de PCB móvel

Encontrando um fabricante de PCB móvel
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Se você precisar de uma placa de circuito para um dispositivo móvel, PCBTok é uma ótima opção.

Fabricamos PCBs não apenas para o telefone celular, mas para todos os tipos de dispositivos de computador.

Temos mais de 500 funcionários capazes que trabalham em empregos de PCB há muito tempo para demonstrar a você que somos a autoridade.

Toda a nossa equipe é experiente e qualificada.

Além disso, como líder de mercado no setor de PCB, aderimos à certificação RoHs e UL.

Nosso serviço de atendimento ao cliente está disponível 24 horas por dia, 7 dias por semana.

Fabricação de PCB Móvel

Placas de circuito feitas especialmente para Android

Você pode usar aplicativos de design de placa de circuito para criar sua PCB móvel. Mas se você quiser um profissional para lidar com isso, você pode consultar um fabricante de PCB.

Um PCB dedicado para um telefone Android, smartphone iOs, celular, tablet e celular deve ter:

  • Alto-falantes de tamanho miniaturizado, com componentes de áudio que podem processar sinais mistos
  • Capacidade de RF, portanto, o Mobile PCB também é referido como PCB RF
  • E OLED, LED ou LCD para a tela
Considerações sobre Projetos de PCB Móvel

Desenvolvimentos recentes no design para telefones celulares exigem o seguinte:

  • Placas multicamadas, com 10 camadas ou mais
  • Uso de tecnologia SiP e System-on-Chip
  • PCB rígido-flex para dispositivos que são constantemente dobrados/torcidos
  • Traço de PCB que garante o transporte adequado de sinais
  • PCB de controle de impedância material deve ser usado
  • Para furos de passagem, seriam necessários aproximadamente 4, incluindo vias térmicas.
  • Gerenciamento térmico adequado usando PCB de alta Tg, dissipadores de calor, etc.
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Liberte o seu potencial com o PCB Móvel do PCBTok.

Estamos confiantes de que podemos atender às suas necessidades.

Detalhes de produção de PCB móvel como acompanhamento

NÃO item Especificação técnica
Padrão Avançado
1 Contagem de Camadas Camadas 1-20 22-40 camada
2 Material base KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX)
3 Tipo PCB PCB rígido/FPC/Flex-Rígido Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill.
4 Tipo de laminação Cego&enterrado por tipo Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação
PCB HDI 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento
5 Espessura terminada da placa 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 Espessura Mínima do Núcleo 0.15mm (6mil) 0.1mm (4mil)
7 Espessura de cobre Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ
8 Parede PTH 20um (0.8mil) 25um (1mil)
9 Tamanho máximo da placa 500 * 600 mm (19 "* 23") 1100 * 500 mm (43 "* 19")
10 Buraco Tamanho mínimo de perfuração a laser 4 mil 4 mil
Tamanho máximo de perfuração a laser 6 mil 6 mil
Proporção máxima para placa de furo 10:1(diâmetro do furo>8mil) 20:1
Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre)
Proporção máxima para profundidade mecânica-
placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego)
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil)
Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) 8 mil 8 mil
Espaço mínimo entre a parede do furo e
condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação)
Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor 6 mil 5 mil
Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente 10 mil 10 mil
Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb)
Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH 8 mil 8 mil
Tolerância da localização do furo ± 2mil ± 2mil
Tolerância NPTH ± 2mil ± 2mil
Tolerância de furos de ajuste de pressão ± 2mil ± 2mil
Tolerância de profundidade do escareador ± 6mil ± 6mil
Tolerância do tamanho do furo escareado ± 6mil ± 6mil
11 Almofada (anel) Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser)
Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas 16mil (perfurações de 8mil) 16mil (perfurações de 8mil)
Tamanho mínimo da almofada BGA HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi
Tolerância do tamanho da almofada (BGA) ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil)
12 Largura/Espaço Camada Interna 1/2OZ: 3/3mil 1/2OZ: 3/3mil
1oz: 3/4mil 1oz: 3/4mil
2oz: 4/5.5mil 2oz: 4/5mil
3oz: 5/8mil 3oz: 5/8mil
4oz: 6/11mil 4oz: 6/11mil
5oz: 7/14mil 5oz: 7/13.5mil
6oz: 8/16mil 6oz: 8/15mil
7oz: 9/19mil 7oz: 9/18mil
8oz: 10/22mil 8oz: 10/21mil
9oz: 11/25mil 9oz: 11/24mil
10oz: 12/28mil 10oz: 12/27mil
Camada Externa 1/3OZ: 3.5/4mil 1/3OZ: 3/3mil
1/2OZ: 3.9/4.5mil 1/2OZ: 3.5/3.5mil
1oz: 4.8/5mil 1oz: 4.5/5mil
1.43OZ(positivo): 4.5/7 1.43OZ(positivo): 4.5/6
1.43OZ(negativo):5/8 1.43OZ(negativo):5/7
2oz: 6/8mil 2oz: 6/7mil
3oz: 6/12mil 3oz: 6/10mil
4oz: 7.5/15mil 4oz: 7.5/13mil
5oz: 9/18mil 5oz: 9/16mil
6oz: 10/21mil 6oz: 10/19mil
7oz: 11/25mil 7oz: 11/22mil
8oz: 12/29mil 8oz: 12/26mil
9oz: 13/33mil 9oz: 13/30mil
10oz: 14/38mil 10oz: 14/35mil
13 Tolerância dimensão Posição do furo 0.08 (3 mils)
Largura do condutor (W) 20% de desvio do mestre
A / W
1mil Desvio do Mestre
A / W
Dimensão contorno 0.15 mm (6 mils) 0.10 mm (4 mils)
Condutores e Esboço
(C-O)
0.15 mm (6 mils) 0.13 mm (5 mils)
Deformar e torcer 0.75% 0.50%
14 máscara de solda Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) 35.4 mil 35.4 mil
Cor da máscara de solda Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante
Cor da serigrafia Branco, preto, azul, amarelo
Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio 197 mil 197 mil
Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina  4-25.4mil  4-25.4mil
Proporção máxima para via preenchida com placa de resina 8:1 12:1
Largura mínima da ponte de máscara de solda Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre)
Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin : 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros
cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre
Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre)
Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre)
Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre)
15 Tratamento da superfície chumbo Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro
Com chumbo HASL liderado
Proporção da tela 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Tamanho máximo finalizado HASL Chumbo 22″*39″;HASL Sem chumbo 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Ouro duro 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″;Lata de imersão 16″*21″;Imersão prata 16″*18″;OSP 24″*40″;
Tamanho mínimo acabado HASL Chumbo 5″*6″;HASL Sem chumbo 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;Immersion silver 2″*4″;OSP 2″*2″;
Espessura de PCB Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm
Max alto para dedo de ouro 1.5inch
Espaço mínimo entre os dedos de ouro 6 mil
Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro 7.5 mil
16 Corte em V Tamanho do Painel 500mm X 622mm (máx.) 500mm X 800mm (máx.)
Espessura da placa 0.50 mm (20mil) min. 0.30 mm (12mil) min.
Espessura restante 1/3 da espessura da placa 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil)
Tolerância ±0.13 mm (5mil) ±0.1 mm (4mil)
Largura da ranhura 0.50 mm (20mil) máx. 0.38 mm (15mil) máx.
sulco para sulco 20 mm (787mil) min. 10 mm (394mil) min.
Groove para rastrear 0.45 mm (18mil) min. 0.38 mm (15mil) min.
17 Slot Tamanho do slot tol.L≥2W Ranhura PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) Ranhura PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) Ranhura NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05 (2mil)
18 Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) 0.15mm (6mil) 0.10mm (4mil)
1.61-6.50 (Diâmetro do furo) 0.15mm (6mil) 0.13mm (5mil)
19 Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) Orifício PTH: 0.13 mm (5mil)
Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil)
20 Ferramenta de registro de transferência de imagem Padrão de circuito vs. furo de índice 0.10(4mil) 0.08(3mil)
Padrão de circuito vs.2º furo 0.15(6mil) 0.10(4mil)
21 Tolerância de registro de imagem de frente/verso 0.075mm (3mil) 0.05mm (2mil)
22 Multicamadas Registro incorreto de camada 4 camadas: 0.15 mm (6 mil) máx. 4 camadas: 0.10 mm (4mil) máx.
6 camadas: 0.20 mm (8 mil) máx. 6 camadas: 0.13 mm (5mil) máx.
8 camadas: 0.25 mm (10 mil) máx. 8 camadas: 0.15 mm (6mil) máx.
Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna 0.225mm (9mil) 0.15mm (6mil)
Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna 0.38mm (15mil) 0.225mm (9mil)
Min. espessura da placa 4 camadas: 0.30 mm (12mil) 4 camadas: 0.20 mm (8mil)
6 camadas: 0.60 mm (24mil) 6 camadas: 0.50 mm (20mil)
8 camadas: 1.0 mm (40mil) 8 camadas: 0.75 mm (30mil)
Tolerância de espessura da placa 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil)
6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil)
8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil)
23 Resistência de isolamento 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ)
24 Condutividade <50Ω (típico: 25Ω)
25 tensão de ensaio 250V
26 Controle de impedância ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm)

A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.

1 DHL

A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.

DHL

2.UPS

A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.

UPS

3. TNT

A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.

TNT

4 FedEx

A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.

FedEx

5. Ar, Mar / Ar e Mar

Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.

Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.

Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:

Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.

Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.

Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.

Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Quick Quote
  • “Antes mesmo de produzir minhas pranchas, os membros da equipe PCBToke me acompanharam em cada etapa do processo de produção. Seremos sempre gratos por sua honestidade e atendimento ao cliente desde o início até o produto acabado. Eles também auxiliam com políticas rígidas da empresa; eles foram muito úteis para preencher a papelada e me informar sobre o que precisa ser feito.”

    Denny Chakraborty, Diretor de Sourcing de Fort Lauderdale, Flórida, EUA
  • “Acredito que esta empresa me deu motivos para ter fé em suas habilidades. Agora eu os uso para todo o trabalho de serviço de PCB, como prototipagem, engenharia reversa e clonagem de PCBs analógicos antigos. Você poderia dizer que eles são de longe os funcionários mais atenciosos e conhecedores da oficina com quem já trabalhei. Como o PCBTok se importa, eles me mantiveram informado em todas as etapas do processo.”

    Brian Bachmann, gerente de vendas de Meilen, Zurique, Suíça
  • “Mais uma vez, um sincero obrigado ao PCBTok por todos os seus esforços. Já usei seus produtos e serviços para minhas placas multicamadas cinco vezes. Quem procura um reparo rápido e de alta qualidade deve contatá-los. Matérias-primas incríveis, atendimento, comunicação e qualidade de trabalho! Ao contrário de outras pessoas que aceitam seu pedido e encontram motivos para não concluí-lo, esse processo é incrivelmente simples e contínuo desde o design até a entrega.”

    Alan Bradshaw, diretor administrativo da Île-de-France, Paris França
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