O que é um PCB Microvia?

A via é parte integrante de um PCB. A Microvia é um tipo de via.

Este tipo de via realiza tarefas que outras vias não conseguem.

O mais significativo de tudo é sua aptidão para aplicações HDI e uso de afinação fina.

Ao usar um PCB Microvia, alguns detalhes devem ser garantidos.

Para explicar melhor as informações sobre o assunto,

Vamos discutir sobre isso neste artigo.

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Microvia PCB feito com precisão

Na PCBTok, produzimos e oferecemos apenas PCBs confiáveis ​​e duradouros.

A confiabilidade e a qualidade dos produtos finais são então impactadas positivamente.

Com este tipo de PCB, a integridade do sinal dos dispositivos será atendida.

Use um fabricante de PCB que possa seguir processos de design específicos da Microvia, como PCBTok.

Ao fazer isso, problemas de redesenho podem não acontecer no futuro.

Mostramos informações para que as diretrizes abranjam todos os aspectos relevantes.

Saiba Mais

Microvia PCB Por Recurso

PCB HDI Microvia

Os designs da Microvia são usados ​​principalmente em PCBs HDI. Também podemos usar laminados Rogers a seu pedido, como laminado cerâmico Rogers.

PCB de controle de impedância

Microvia é a escolha para PCB de controle de impedância, porque RF transceptor/receptores requerem impedância correspondente.

Conjunto SMT PCB

O PTH é usado com placas padrão, mas o SMT PCB Assembly é necessário para tipos de microvia em PCBs multicamadas para permitir interconexões.

PCB Microvia BGA

Quanto mais BGAs houver no PCB, mais você deverá usar o Microvia. BGA, especialmente aqueles medindo 4 mm, requerem fuga.

PCB de passo fino

Quando o microvia é usado, a produção de PCBs de passo fino é mais simples. Adicionalmente, 10 oz ou 20 onças de espessura de cobre estão sintonizados com microvias.

PCB Multicamada Microvia

Os PCBs multicamadas Microvia começam com quatro camadas. Produzimos este item útil, que dura mais ao usar ouro (ENIG) tratamento.

Microvia Versus Através de Buracos, Vias Enterradas e Cegas

Esse tipo de PCB oferece confiabilidade e confiabilidade que durarão muitos anos. Mas como o microvia é diferente do típico orifício de passagem usado na fabricação de PCB?

PCBs típicos usam vias enterradas, cegas e passantes.

As microvias podem ser diferenciadas porque:

  • Em comparação com um normal Enterrado via, a microvia elimina camadas extras
  • Em comparação com um normal Cego Via, a microvia resulta em roteamento com melhor ganho de breakout.
  • A microvia é perfurada usando um laset, enquanto as vias de furo passante usam brocas mecânicas.
Microvia Versus Through Hole vias enterradas e cegas
O projeto de PCB da Microvia

O projeto de PCB da Microvia

A especificação técnica para o projeto de uma microvia é uma proporção de 1:1.

Outra maneira de pensar nisso é incorporar Microvias em seu PCB.

Considere o PCB com Microvias incluído em seu projeto se:

  • Se o seu PCB HDI precisar de apenas algumas camadas
  • Se você precisar de eficiência de regulação térmica, use o design de microvia empilhado
  • Você está considerando o rompimento do BGA em seu PCB (reduz as camadas necessárias)
  • Evite a superpopulação em um Fine Pitch BGA

Quais são as vantagens de um PCB Microvia?

As vantagens indiscutíveis de usar este tipo de placa de circuito são as seguintes:

  • É mais confiável termicamente.
  • É mecanicamente mais resistente do que outras placas
  • Como pode haver mais furos por placa, o tamanho da placa pode ser reduzido
  • A capacidade de EMI é melhorada
  • Isto é adequado para aplicações de RF.

Não usamos máquinas CNC para fresar ou fazer furos neste tipo de PCB. Isso reduzirá os resíduos no item acabado.

Quais são as vantagens de um PCB Microvia

Encontrando um fabricante respeitável de PCB Microvia

Encontrando um fabricante respeitável de PCB Microvia
Encontrando um fabricante de PCB móvel 2

A PCBTok certifique-se de oferecer PCBs de alto nível que podem acomodar quase qualquer requisito eletrônico. Se você é engenheiro, empresário, comprador ou comprador, considere-nos seu parceiro na Microvia e outros tipos de Via PCB (Via Enterrada, Via Cega)

  • Nenhuma quantidade mínima é necessária para o seu novo pedido
  • Serviço de resposta rápida 24 horas para suas necessidades
  • Mais de 500 pessoas trabalham em nossas instalações.
  • Se você precisar de uma auditoria e inspeção de fábrica de terceiros, obrigamos

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Fabricação de microvia PCB

Tipos de Microvias

Todos os tipos de microvias devem terminar as três etapas. Estes são via formação, via metalização e, por último, alinhamento. Os tipos de Microvia são:

  • Microvia empilhada – a posição de uma via fica em cima de outra via. É recomendado apenas para duas camadas de PCB
  • Microvia escalonada – as vias ficam uma em cima da outra, mas de forma deslocada. Este tipo é menos propenso a resultar em erros.

Seja qual for o tipo de microvia que você projetar, você precisa garantir que o alinhamento seja preciso.

Fabricação de Microvias

Existem objetivos importantes a serem alcançados ao fabricar a microvia PCB. Deve-se levar em consideração o seguinte:

  • A proporção de 1:1 PCB deve ser usada.
  • deve atingir um diâmetro de 100 mm ou menos.
  • Deve causar apenas um leve desalinhamento dos eixos X e Y.
  • O alinhamento camada a camada é crucial para PCBs de cerâmica.
  • É necessário um fabricante com uma máquina de empilhar e prender.

É por isso que você precisa de um especialista em PCB qualificado para lidar com o trabalho.

Aplicações de PCB OEM e ODM Microvia

Indústria da aviação

Este tipo de PCB é usado em produtos como satélites e naves espaciais porque sua alta qualidade é garantida.

Aplicações automotivas

Um dos melhores mercados para OEMs desse tipo de placa é a indústria automotiva. Considerar PCB Rigid-Flex para o automotivo aplicação também.

Ferramentas médicas

O crescimento de Internet das coisas e dispositivos inteligentes no setor de saúde levou a um aumento na popularidade de novos tipos de PCBs que usam microvia.

Itens de consumo

Embora usar esse tipo de placa seja mais caro, os bens de consumo se dão bem com a microvia porque você sempre pode vendê-los para clientes mais ricos.

banner microvia pcb 2
Seja um dos muitos usuários de PCB Microvia

Você ficará satisfeito ao utilizar este PCB

Especialmente se vier do PCB Professional, PCBTok.

Detalhes de produção de microvia PCB como acompanhamento

NÃO item Especificação técnica
Padrão Avançado
1 Contagem de Camadas Camadas 1-20 22-40 camada
2 Material base KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX)
3 Tipo PCB PCB rígido/FPC/Flex-Rígido Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill.
4 Tipo de laminação Cego&enterrado por tipo Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação
PCB HDI 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento
5 Espessura terminada da placa 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 Espessura Mínima do Núcleo 0.15mm (6mil) 0.1mm (4mil)
7 Espessura de cobre Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ
8 Parede PTH 20um (0.8mil) 25um (1mil)
9 Tamanho máximo da placa 500 * 600 mm (19 "* 23") 1100 * 500 mm (43 "* 19")
10 Buraco Tamanho mínimo de perfuração a laser 4 mil 4 mil
Tamanho máximo de perfuração a laser 6 mil 6 mil
Proporção máxima para placa de furo 10:1(diâmetro do furo>8mil) 20:1
Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre)
Proporção máxima para profundidade mecânica-
placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego)
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil)
Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) 8 mil 8 mil
Espaço mínimo entre a parede do furo e
condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação)
Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor 6 mil 5 mil
Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente 10 mil 10 mil
Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb)
Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH 8 mil 8 mil
Tolerância da localização do furo ± 2mil ± 2mil
Tolerância NPTH ± 2mil ± 2mil
Tolerância de furos de ajuste de pressão ± 2mil ± 2mil
Tolerância de profundidade do escareador ± 6mil ± 6mil
Tolerância do tamanho do furo escareado ± 6mil ± 6mil
11 Almofada (anel) Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser)
Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas 16mil (perfurações de 8mil) 16mil (perfurações de 8mil)
Tamanho mínimo da almofada BGA HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi
Tolerância do tamanho da almofada (BGA) ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil)
12 Largura/Espaço Camada Interna 1/2OZ: 3/3mil 1/2OZ: 3/3mil
1oz: 3/4mil 1oz: 3/4mil
2oz: 4/5.5mil 2oz: 4/5mil
3oz: 5/8mil 3oz: 5/8mil
4oz: 6/11mil 4oz: 6/11mil
5oz: 7/14mil 5oz: 7/13.5mil
6oz: 8/16mil 6oz: 8/15mil
7oz: 9/19mil 7oz: 9/18mil
8oz: 10/22mil 8oz: 10/21mil
9oz: 11/25mil 9oz: 11/24mil
10oz: 12/28mil 10oz: 12/27mil
Camada Externa 1/3OZ: 3.5/4mil 1/3OZ: 3/3mil
1/2OZ: 3.9/4.5mil 1/2OZ: 3.5/3.5mil
1oz: 4.8/5mil 1oz: 4.5/5mil
1.43OZ(positivo): 4.5/7 1.43OZ(positivo): 4.5/6
1.43OZ(negativo):5/8 1.43OZ(negativo):5/7
2oz: 6/8mil 2oz: 6/7mil
3oz: 6/12mil 3oz: 6/10mil
4oz: 7.5/15mil 4oz: 7.5/13mil
5oz: 9/18mil 5oz: 9/16mil
6oz: 10/21mil 6oz: 10/19mil
7oz: 11/25mil 7oz: 11/22mil
8oz: 12/29mil 8oz: 12/26mil
9oz: 13/33mil 9oz: 13/30mil
10oz: 14/38mil 10oz: 14/35mil
13 Tolerância dimensão Posição do furo 0.08 (3 mils)
Largura do condutor (W) 20% de desvio do mestre
A / W
1mil Desvio do Mestre
A / W
Dimensão contorno 0.15 mm (6 mils) 0.10 mm (4 mils)
Condutores e Esboço
(C-O)
0.15 mm (6 mils) 0.13 mm (5 mils)
Deformar e torcer 0.75% 0.50%
14 máscara de solda Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) 35.4 mil 35.4 mil
Cor da máscara de solda Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante
Cor da serigrafia Branco, preto, azul, amarelo
Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio 197 mil 197 mil
Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina  4-25.4mil  4-25.4mil
Proporção máxima para via preenchida com placa de resina 8:1 12:1
Largura mínima da ponte de máscara de solda Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre)
Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin : 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros
cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre
Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre)
Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre)
Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre)
15 Tratamento da superfície chumbo Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro
Com chumbo HASL liderado
Proporção da tela 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Tamanho máximo finalizado HASL Chumbo 22″*39″;HASL Sem chumbo 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Ouro duro 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″;Lata de imersão 16″*21″;Imersão prata 16″*18″;OSP 24″*40″;
Tamanho mínimo acabado HASL Chumbo 5″*6″;HASL Sem chumbo 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;Immersion silver 2″*4″;OSP 2″*2″;
Espessura de PCB Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm
Max alto para dedo de ouro 1.5inch
Espaço mínimo entre os dedos de ouro 6 mil
Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro 7.5 mil
16 Corte em V Tamanho do Painel 500mm X 622mm (máx.) 500mm X 800mm (máx.)
Espessura da placa 0.50 mm (20mil) min. 0.30 mm (12mil) min.
Espessura restante 1/3 da espessura da placa 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil)
Tolerância ±0.13 mm (5mil) ±0.1 mm (4mil)
Largura da ranhura 0.50 mm (20mil) máx. 0.38 mm (15mil) máx.
sulco para sulco 20 mm (787mil) min. 10 mm (394mil) min.
Groove para rastrear 0.45 mm (18mil) min. 0.38 mm (15mil) min.
17 Slot Tamanho do slot tol.L≥2W Ranhura PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) Ranhura PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) Ranhura NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05 (2mil)
18 Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) 0.15mm (6mil) 0.10mm (4mil)
1.61-6.50 (Diâmetro do furo) 0.15mm (6mil) 0.13mm (5mil)
19 Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) Orifício PTH: 0.13 mm (5mil)
Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil)
20 Ferramenta de registro de transferência de imagem Padrão de circuito vs. furo de índice 0.10(4mil) 0.08(3mil)
Padrão de circuito vs.2º furo 0.15(6mil) 0.10(4mil)
21 Tolerância de registro de imagem de frente/verso 0.075mm (3mil) 0.05mm (2mil)
22 Multicamadas Registro incorreto de camada 4 camadas: 0.15 mm (6 mil) máx. 4 camadas: 0.10 mm (4mil) máx.
6 camadas: 0.20 mm (8 mil) máx. 6 camadas: 0.13 mm (5mil) máx.
8 camadas: 0.25 mm (10 mil) máx. 8 camadas: 0.15 mm (6mil) máx.
Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna 0.225mm (9mil) 0.15mm (6mil)
Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna 0.38mm (15mil) 0.225mm (9mil)
Min. espessura da placa 4 camadas: 0.30 mm (12mil) 4 camadas: 0.20 mm (8mil)
6 camadas: 0.60 mm (24mil) 6 camadas: 0.50 mm (20mil)
8 camadas: 1.0 mm (40mil) 8 camadas: 0.75 mm (30mil)
Tolerância de espessura da placa 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil)
6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil)
8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil)
23 Resistência de isolamento 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ)
24 Condutividade <50Ω (típico: 25Ω)
25 tensão de ensaio 250V
26 Controle de impedância ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm)

A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.

1 DHL

A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.

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2.UPS

A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.

UPS

3. TNT

A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.

TNT

4 FedEx

A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.

FedEx

5. Ar, Mar / Ar e Mar

Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.

Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.

Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:

Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.

Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.

Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.

Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Quick Quote
  • “Sem dúvida, voltarei aqui para minhas próximas necessidades de serviço e fornecimento de PCB. Obrigado por sua ajuda, equipe PCBTok. Chegou em um momento chave. Recebi o serviço mais cortês, rápido e eficaz. Todos foram tão gentis e prestativos. Com um projeto que normalmente me dava problemas, atingi meu nível mais alto de conclusão. Eu nunca experimentei um serviço ao cliente tão excelente antes.”

    Hardy Lance, Gerente de Compras de Bonao, República Dominicana
  • “Eu queria uma revisão imparcial para meu primeiro pedido porque estou procurando por minha fonte de PCB. Eles explicaram o que estariam fazendo para encontrar o problema e estabeleceram expectativas razoáveis ​​sobre a quantidade de pesquisas que precisariam fazer. Isso me deu uma forte indicação de que eu estava no lugar certo. Experiência positiva significa que em breve retornarei para serviços adicionais no meu próximo pedido de PCB.”

    Arik Lane, engenheiro de layout para PCB de Ballarat, Austrália
  • “Esta localização é fantástica. A equipe é consistentemente amigável, respeitosa e profissional. Os funcionários da PCBTok são honestos e qualificados em PCB e atendimento ao cliente. Eles sempre me enviam e-mails com comentários completos, o que eu adoro. O relatório deve ser preenchido. completo com imagens e vídeos que mostram cada detalhe. Você não sentirá nenhuma pressão para fazer nada. Até recomendações para as melhores ofertas são feitas.”

    James Bakke, Gerente de Desenvolvimento de Negócios de Vestland, Noruega
Quando você escolhe a construção de microvia empilhada ou escalonada?

Para microvias empilhadas versus microvias escalonadas, considere os seguintes fatores:

  • Qual é a proporção do PCB?
  • Custo – escalonado é mais barato
  • Complexidade do projeto – escalonado é mais complexo de projetar
  • Quantas camadas de via são usadas?
  • Se houver mais de 2 camadas, use escalonado, pois isso prova ter menos falhas.
  • Se houver buracos enterrados, empilhar microvias em cima pode levar a falhas.
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