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PCBTok é o seu excelente fornecedor de PCB para micro-ondas
O PCBTok não seria reconhecido mundialmente se não dermos uma assistência excepcional aos nossos consumidores e um maravilhoso PCB de Microondas. Estamos neste setor há mais de uma década; portanto, você pode contar conosco sem preocupações!
- Totalmente credenciado com as certificações necessárias no Canadá e nos EUA.
- Não exigimos quantidade específica de pedido.
- Você receberá o progresso do seu PCB a cada semana.
- Temos especialistas sempre preparados para te atender dia e noite.
- Somos compostos por meio milhar de funcionários.
Microondas PCB por PCBTok é reconhecido como confiável
O PCB de micro-ondas da PCBTok passou por uma inspeção completa e testes de qualidade antes de chegar à sua porta.
Aqui na PCBTok, sua satisfação é nossa motivação para produzir produtos de alta qualidade e uma experiência inesquecível de atendimento ao cliente.
Sempre nos certificamos de que todos os seus produtos de PCB de microondas estejam em boas condições e livres de erros.
Nossas linhas estão abertas 24/7, ligue-nos imediatamente!
A PCBTok não duraria 12 anos na indústria se seus produtos e serviços não fossem satisfatórios. Portanto, todos os nossos produtos PCB para micro-ondas são confiáveis e seguros.
PCB de micro-ondas por recursos
O 5G em um PCB de microondas 5G significa geração de tecnologia de rede. Atualmente, o 5G é considerado a conectividade mais rápida que temos quando o assunto é comunicação de dados. Ele é construído para conectar vários dispositivos, como máquinas.
A PCB de Microondas da Estação Base é construída para conectar os dispositivos sem fio. É necessário que as Estações Base estejam equipadas com um determinado tipo de PCB que possua um sinal de transmissão rápida, pois atua como um hub central para interação de dispositivos sem fio.
O PCB de Microondas da Placa de Antena é construído para atuar como um conversor entre as ondas de corrente e as eletromagnéticas. Assim, é vital empregar um PCB que seja construído com estabilidade excepcional e tenha uma taxa de transmissão rápida.
Este PCB de microondas de radar é comumente encontrado em aplicações onde os dispositivos são utilizados para detecção e alcance. Isso se deve à capacidade de uma placa de micro-ondas de operar em certos sinais que variam de frequência média a extremamente alta.
O PCB de Microondas do Sensor é construído para responder e detectar certas entradas. Assim, é fundamental reconhecer e utilizar a placa de micro-ondas, pois ela possui algumas características que estão instaladas nela para operar nas frequências específicas exigidas.
O PCB de Microondas do Receptor de RF foi desenvolvido para aceitar frequências de rádio e depois convertê-lo em uma forma utilizável. Basicamente, é um dispositivo que recebe sinais entre dois dispositivos. Portanto, é vital usar um PCB construído para operar em diferentes frequências.
PCB de microondas por materiais (7)
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O PCB de Microondas Arlon é composto por uma substância que possui expansão térmica mínima, melhor estabilidade e absorção de umidade reduzida. Sua principal missão é fornecer características eletroquímicas suficientes necessárias em operações de circuito que dependem principalmente da frequência.
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Em um PCB de Microondas Taconic, é evidente que ele implementa componentes sofisticados que são adequados para aplicações; como exemplo seriam os nós de ancoragem de antenas, sistemas de radar, redes de área corporal sem fio, emissores e muitos outros que necessitam de uma frequência específica aplicada a eles.
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Um PCB de microondas de Teflon utiliza um determinado componente para seu substrato que o torna adequado para aplicações de alta frequência; é denominado como politetrafluoretileno (PTFE). Isso é normalmente usado para aplicativos que exigem sinais de 5 GHz ou mais do que o valor mínimo de hertz.
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O Rogers Microwave PCB foi desenvolvido para funcionar com tecnologias e conectividade sem fio 5G, sistemas de radar e outros satélites. Isso se deve aos controles de condutividade elétrica Rogers, que foram implementados expressamente para suas necessidades e operações.
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Um PCB de microondas MEGTRON 6 tem um nível mais alto de estabilidade do que um PCB de microondas de Teflon. Também possui alta condutividade térmica e menor emissão térmica. Estes são projetados para serem usados em dispositivos de medição de alta velocidade e alta frequência.
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Um PCB Isola Microwave implanta materiais de alto desempenho que podem ser usados em aplicações como redes e telecomunicações, médico indústria e outros. Podemos personalizar sua placa de micro-ondas Isola dependendo da sua aplicação.
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O PCB Cerâmico para Microondas é composto por um material inorgânico resistente a temperaturas extremas e oxidação; ideal para aplicações espaciais, como sistemas de radar e satélites. Também pode ser implantado em automotivo aplicações.
PCB de micro-ondas por tipos (5)
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Na indústria de PCB, uma PCB de micro-ondas HDI é frequentemente utilizada para permitir que consumidores ou usuários adicionem elementos adicionais às suas placas HDI, uma vez que a PCB HDI é construída para acomodar outros componentes na placa. Também tem excelente tolerância ao calor.
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O PCB de micro-ondas de alta frequência foi projetado para suportar frequências superiores à média. Estes são frequentemente utilizados em aplicações que envolvem propagação única de sinais entre dispositivos.
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Os PCBs de microondas de satélite, como o nome indica, são usados em aplicações de satélite porque os PCBs de microondas são projetados para sobreviver a comprimentos de onda moderados a incrivelmente altos e podem transmitir e receber sinais para vários dispositivos rapidamente.
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Quando um PCB de micro-ondas emite sinais de frequência extremamente alta, um PCB de micro-ondas de controle de impedância é usado para evitar que seja corrompido. Isso ajuda a manter o dispositivo equilibrado.
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Comunicação Microondas PCB pode ser comumente avistado em redes de ritmo acelerado e até mesmo sistemas de telefonia. Devido à força dos PCBs de microondas para conectividade sem fio, ele também é implantado nas comunicações.
PCBTok: Vantagens do PCB de microondas
Assim como quaisquer outros PCBs, os PCBs de microondas têm suas próprias vantagens quando empregados também. As seguintes vantagens mencionadas dos PCBs de micro-ondas são apenas algumas delas, mas os benefícios mais vitais que você pode obter dos PCBs de micro-ondas.
- Custo acessível – Embora sejam de baixo custo, eles também são construídos com desempenho de alto nível.
- Estável – Têm boa estabilidade.
- Velocidade/Rápida – Eles utilizam componentes especiais que tornam sua velocidade de transmissão rápida.
Envie-nos uma mensagem ou ligue se tiver alguma dúvida em relação ao PCB do PCBTok!
Montagem de PCB de Microondas
Na construção de PCBs de microondas, diretrizes ou procedimentos estritos devem ser seguidos para produzir produtos úteis e de qualidade. Dito isto, existem procedimentos e componentes que devem ser observados em conformidade.
Eles são reconhecidos como excessivamente sensíveis ao ruído, portanto, os fabricantes devem conhecer as diferentes sensibilidades que são necessárias para exercer. PCBtok é um especialista nesta área.
Há muitas coisas a considerar ao construir o PCB de microondas. Felizmente, o PCBTok é treinado e altamente qualificado nesta área. Devido à nossa experiência de mais de uma década, já estamos familiarizados com o procedimento de montagem.
Características e qualidades de um PCB de microondas
Ao construir o PCB de micro-ondas, utilizamos componentes sofisticados para garantir um resultado de alta qualidade. As propriedades dos PCBs de microondas são as seguintes.
- A espessura da placa varia de 0.2 mm a 6.0 mm.
- O Epoxy Polymer é implantado como seu Componente de Blindagem.
- Eles podem ser V-Cut ou Beveling para seu tipo de perfuração.
- Todos eles são IPC 2 e 3, e acreditado IPC-A 610.
Se você quiser saber mais sobre as outras características e qualidades que implantamos em uma placa de micro-ondas, clique imediatamente no botão de consulta!
PCB de microondas do PCBTok é o caminho mais sábio a tomar
Se você deseja que seu PCB Microondas seja top de linha, cuidado durante o processo de produção e tenha passado por uma série de avaliações de avaliação; então, o PCB de Microondas da PCBTok é a opção perfeita para você.
Nosso PCB de microondas é manuseado com cuidado e trabalhado com a perfeição que segue certos regulamentos estabelecidos nesta indústria. Estamos construindo nossa empresa com integridade.
PCBTok não quer servi-lo com algo que não vale a pena; queremos que você aproveite ao máximo cada dólar gasto. Assim, cada centavo do seu centavo é valorizado no PCBTok, e não vamos decepcioná-lo.
Ligue-nos imediatamente se isso o excitar!
Fabricação de micro-ondas PCB
Procurando um PCB de microondas que passou por uma série de inspeções?
PCB Microwave da PCBTok é o que você está procurando. Todos os nossos PCBs têm a certeza de que atendem às Diretrizes de Inspeção Padrão.
Como uma empresa de PCB veterana neste setor, somos totalmente treinados e experientes quais são as avaliações necessárias que devem ser submetidas.
Dito isso, você pode deixar suas preocupações de lado se estiver planejando pegar PCBs de microondas do PCBTok. Já que todas as placas de Microondas são refinadas e aperfeiçoadas!
É isso que você está procurando? Então, envie-nos uma mensagem hoje!
PCBTok está na indústria de PCB há uma década e duas.
Nesse período de tempo, adquirimos uma série de certificações de acreditação para nosso PCB de Microondas; tornando-nos distintos de outros fabricantes.
Podemos oferecer a você alguns dos processos que conduzimos na construção de seus PCBs de Microondas; para que você fique à vontade com suas preocupações.
Além da experiência que temos, temos especialistas completos em nossas mãos para auxiliá-lo em tudo o que você precisa com seus PCBs de Microondas; eles ficarão felizes em ajudá-lo.
Procurando um fabricante responsável? Então, você está na página certa!
Aplicações de PCB de micro-ondas OEM e ODM
PCBs de microondas são amplamente empregados em aplicações sem fio devido à sua capacidade de transmitir sinais rapidamente. O sistema de radionavegação é um dos exemplos que utilizam este PCB.
Por causa do sinal menos insolente e capacidade de transmitir sinais rapidamente de um PCB de microondas, é comumente encontrado e implantado em aplicações de alta velocidade.
PCBs de microondas são reconhecidos por serem eficientes em comunicações tão distantes; portanto, é frequentemente instalado para as tecnologias de telecomunicações que temos no momento.
A maioria das famílias atualmente tem seu próprio micro-ondas em casa; esses tipos de aparelhos em nossa casa utilizam o micro-ondas PCB nele.
Militar O radar é um dos dispositivos mais usados que incorporam PCB de micro-ondas porque requer menos resistências para evitar o crescimento da capacitância em pontos específicos.
Detalhes da produção de micro-ondas PCB como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- Métodos de Envio
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Standard | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) |
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W |
1mil Desvio do Mestre A / W |
||||||
| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | ranhura | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.
Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.
Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.
Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Um PCB de micro-ondas é uma placa eletrônica que usa frequência de rádio e pode ser fornecida em uma variedade de formas e tamanhos. Uma placa de circuito impresso é um componente básico de qualquer dispositivo eletrônico, consistindo em camadas alternadas de cobre e isolamento. Caminhos condutores são formados entre as camadas à medida que os componentes são conectados.
Uma placa de micro-ondas deve ter pelo menos duas camadas, uma para o estágio de potência e outra para as linhas de sinal de RF. Se houver camadas adicionais abaixo das linhas de sinal de RF, elas devem ser enterradas sob as linhas de sinal de RF.
PCBs de RF e micro-ondas necessitam de recursos e conhecimentos especializados. Felizmente, vários fabricantes conhecidos de PCB de RF e micro-ondas fornecem esses serviços. Eles têm um histórico de produção de PCBs de alta qualidade. Veremos os materiais e processos básicos para fazer essas placas neste e-book. Esperamos poder responder a quaisquer perguntas que você tenha sobre a fabricação de PCB de RF e micro-ondas.
Ao construir um dispositivo eletrônico, é fundamental entender as complexidades do PCB, especialmente quando ele é usado em aplicações de micro-ondas. Essas placas são tipicamente de dois lados e feitas de substratos mais macios e menos caros. A fabricação de PCBs de micro-ondas requer conhecimento especializado, e o design CAM é fundamental para o sucesso do projeto. Ao criar um PCB de micro-ondas, procure coisas como uma camisa de depósito de revestimento de alta qualidade, registro adequado e raios-X.
Uma aplicação para um laminado de hidrocarboneto/cerâmica Rogers RO4350B é um bom exemplo de PCB de micro-ondas. Este material é um fluoropolímero termoplástico com boas propriedades dielétricas de ondas de rádio. Muitas fábricas mantêm à mão todos os laminados HF necessários para aplicações de micro-ondas. Antenas Wi-Fi e RF são duas outras aplicações PCB comuns. Esses materiais são fortes e leves.
Um PCB de micro-ondas vem em uma variedade de formas e tamanhos. É a base dos dispositivos eletrônicos. Ele suporta e conecta componentes eletrônicos através de caminhos condutores. Um PCB é feito de cobre e camadas de isolamento. Uma lasca de cobre é deixada nas camadas de cobre após a fabricação da placa. Essas camadas serão capazes de transmitir sinais depois de gravadas. É fundamental entender que esse tipo de PCB não se limita a dispositivos de micro-ondas.
PCB de microondas de 4 camadas
O processo usado para criar uma placa de circuito impresso de microondas é fundamental para o desempenho do PCB. Um engenheiro habilidoso pode projetar um PCB de micro-ondas com baixa impedância e minimizar a impedância do circuito.
PCBTok é um excelente parceiro no processo de fabricação de PCB. Eles têm o conhecimento e a experiência para garantir o sucesso do seu projeto. E, se você precisa de um fabricante de PCB com experiência e histórico comprovado, você veio ao lugar certo.
Os laminados para micro-ondas existem há mais de 50 anos. Eles servem a dois propósitos: suporte mecânico e interconexões de cobre aos componentes e como componentes por direito próprio. Os materiais usados para fazer laminados de micro-ondas acabarão por afetar a geometria do circuito. Os materiais usados para fazer PCBs de micro-ondas estão listados abaixo. Algumas das vantagens desses materiais estão listadas abaixo.
Um dos parâmetros mais importantes a serem considerados ao selecionar um material para o seu circuito é sua constante dielétrica, ou DC. A constante dielétrica descreve quão bem o material armazena e dispersa a energia elétrica em um campo elétrico.
Materiais com valores altos são mais eficientes no armazenamento e dissipação de calor, portanto, certifique-se de perguntar ao fabricante e fornecedor de PCB sobre as constantes dielétricas de seus materiais antes de comprá-los. Quanto menor a tangente de perda, mais eficiente é a placa de micro-ondas, especialmente para aplicações de alta potência.
Materiais PCB de Microondas
FR-4 é outro material importante para PCBs de micro-ondas. É barato, versátil e possui excelente desempenho de RF/microondas. Embora apenas uma camada seja necessária para a produção de PCB de micro-ondas, o FR-4 é frequentemente usado para PCB de camada única. Também ajuda a reduzir o risco de interferência eletromagnética. É adequado para circuitos de micro-ondas de frequência muito alta e é ideal para aplicações de alta temperatura.
Os materiais de circuito de alta Dk são ideais para dispositivos de circuito dependentes do comprimento de onda, como antenas e filtros. Geralmente, os materiais PCB convencionais possuem valores DK que variam de 2 a 6. Tipicamente, placas de “alto Dk” são aquelas cujas propriedades elétricas são mais dependentes de Dk do que um material com menor Dk. Qualquer um desses materiais pode ser usado para criar PCBs de RF/microondas.
Os laminados de PTFE e silicone são dois outros materiais comuns usados na fabricação de PCB de micro-ondas. A Taconic, líder global em produtos de PTFE, oferece laminados e tecidos revestidos de silicone e PTFE para a fabricação de PCBs de micro-ondas. Eles também se destinam a ter uma baixa constante dielétrica e tangente. Ambas as propriedades são necessárias para um bom desempenho. Os laminados de silicone PTFE são os mais usados na fabricação de PCB para micro-ondas.
Dispositivos RFID frequentemente empregam PCBs de alta frequência. A frequência desses dispositivos excede a capacidade do material de sustentar a frequência de rádio. Muitos materiais são incapazes de sustentar este nível de radiofrequência, o que pode interromper a transmissão do sinal. Como resultado, os materiais usados em PCBs de micro-ondas devem ter propriedades específicas para funcionar. As placas de circuito impresso feitas de PCBs de alta frequência devem ser extremamente duráveis e ter boa estabilidade térmica e química.
Outro fator importante a ser considerado na escolha de um material é o gerenciamento térmico. O gerenciamento térmico é uma consideração importante no projeto de PCB, e uma placa de circuito impresso de metal isolado (IMC) tem vantagens e desvantagens. O gerenciamento térmico e as propriedades condutivas devem ser levados em consideração durante o processo de projeto. Embora os materiais usados para PCB de micro-ondas sejam bastante semelhantes, suas propriedades são fundamentalmente diferentes. Além do gerenciamento térmico, possuem baixa perda elétrica e condutividade térmica.
Há algumas coisas que você deve saber antes de começar a projetar sua PCB de micro-ondas. A principal delas é que os circuitos de RF são difíceis de projetar e devem obedecer às leis da física.
Além disso, você deve entender que os sinais de micro-ondas são sensíveis ao ruído, portanto, você deve lidar com reflexos e toques com extrema cautela. Felizmente, existem algumas coisas simples que você pode fazer para evitar problemas e projetar uma PCB de micro-ondas que não seja suscetível a esse problema.
Design de PCB de micro-ondas
Para começar, os materiais usados em uma PCB de micro-ondas diferem daqueles usados em outras placas de circuito. PCBs de microondas, por exemplo, são tipicamente feitos de cerâmica, Teflon, ou materiais orgânicos especialmente desenvolvidos. Os componentes também são visualmente distintos.
PCBs de microondas normalmente usam componentes 0603 ou 0402, que medem 1 mm x 0.5 mm. Ao projetar uma PCB de micro-ondas, você deve sempre verificar as dimensões dos componentes, pois o tamanho ideal varia de acordo com o material.
Enquanto muitas empresas estão preparando PCBs de micro-ondas, a qualidade do substrato afetará sua funcionalidade. Como um PCB de alta frequência é mais suscetível a ruídos, uma boa seleção de material de substrato é fundamental. Além disso, você deve estar ciente das várias diretrizes de design de PCB de micro-ondas. Sinais de alta frequência, em geral, são mais sensíveis ao ruído do que outros circuitos, o que pode causar problemas de projeto. Para evitar esses problemas, você deve seguir as diretrizes e usar material de substrato de boa reputação.
PCBs com componentes de micro-ondas requerem conhecimento especializado, equipamentos e habilidades de CAM. Como os fatores de escala dos materiais usados em PCBs de micro-ondas variam, os PCBs feitos com esses materiais devem ser duráveis e apresentar camisa de depósito de revestimento, registro e raio-X adequados. No entanto, as placas de microondas oferecem inúmeras vantagens. Aqui estão alguns deles:
Como os sinais de RF e micro-ondas são altamente sensíveis ao ruído, eles devem ser manuseados com extremo cuidado. Ao contrário dos sinais digitais, eles devem ser guiados adequadamente e são muito mais suscetíveis à indutância, o que significa que devem ser projetados com precisão. As placas de microondas têm planos de aterramento para garantir a correspondência de impedância adequada. Eles também têm baixa diafonia, tornando-os adequados para design de IC de RF e micro-ondas.
A alta frequência gama de placas de RF e microondas tem inúmeras vantagens. Seus materiais de baixo CTE mantêm a estrutura estável em altas temperaturas e permitem que várias camadas sejam alinhadas. Além disso, sua estrutura de empilhamento de placas multicamadas simplifica a montagem do PCB e reduz os custos de montagem. Essas placas podem alcançar transmissão de alta frequência e excelente qualidade de sinal. Eles também são usados em radares militares e telefones celulares.
PCBs de microondas são extremamente versáteis, mas também são muito estáveis, especialmente em altas temperaturas. Em aplicações analógicas, eles podem até operar a 40 GHz. Sua baixa tangente e perda consistente permitem que os sinais passem pelos PCBs mais rapidamente. Componentes de baixo CTE facilitam o alinhamento de padrões complexos. PCBs de microondas podem ser a solução ideal se você precisar de uma transmissão sem fio de alta velocidade.
Vantagens da placa de micro-ondas
PCBs para equipamentos de micro-ondas requerem técnicas e equipamentos de fabricação especializados. Os materiais usados em PCBs de micro-ondas diferem daqueles usados em placas de circuito tradicionais, necessitando de experiência em fabricação e CAM para criar os melhores projetos.
Esses componentes têm dimensões diferentes e devem ter estabilidade dimensional diferente das placas de circuito tradicionais. PCBs contendo esses componentes especiais também devem ser duráveis e ter camisas de depósito de revestimento adequadas, raios-X e técnicas de registro.
Um engenheiro de PCB qualificado é essencial para a qualidade do produto final. Um engenheiro especialista pode posicionar componentes de passo fino e criar projetos complexos. PCBs de microondas são ideais para redes de computadores e sistemas de transmissão sem fio. PCBTok, um renomado fabricante de placas de circuito, fornece assistência especializada na seleção do tipo certo de placa de circuito para suas necessidades. Dessa forma, você pode ter certeza de que receberá a melhor placa de circuito impresso para o seu projeto.
Ao procurar um fornecedor de PCB para micro-ondas, procure um com um histórico comprovado de alta qualidade. As placas de circuito de RF são uma excelente escolha para dispositivos de micro-ondas de alta frequência. Eles permitem a transmissão de sinais de rádio em várias frequências de gigahertz e podem ser absorvidos como calor. Os fabricantes de PCB se esforçam para reduzir a resistência da seção transversal para aumentar a perda de calor. PCBs termicamente eficientes são produzidos por fabricantes de PCBs de alta velocidade nos Estados Unidos.