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PCB MEGTRON 6 de longa duração do PCBTok
O PCB MEGTRON 6 da PCBTok é um PCB de alta qualidade construído para durar. Ele pode ser usado em uma variedade de aplicações, incluindo a construção e manutenção de máquinas e outros equipamentos industriais.
- Perguntas de engenharia (EQ) serão enviadas dentro de 1-2 horas
- Fornecer relatório WIP (trabalho em andamento) para você a cada semana
- Fornecer relatório de qualidade 8D para cada reclamação de qualidade
- Participando de feiras como Electronica Munich e PCBWest
Low DK e Low DF MEGTRON 6 do PCBTok
O MEGTRON 6 da PCBTok é um produto de alta qualidade e baixo custo para sua fabricação de PCB.
O MEGTRON 6 é um produto de alta qualidade e baixo custo para a fabricação de PCBs. Tem uma boa condutividade térmica, uma boa constante dielétrica e uma alta tensão de ruptura. O MEGTRON 6 também é usado no fabricação de dispositivos semicondutores e outros componentes eletrônicos.
O MEGTRON 6 é um dielétrico de baixo k que oferece a menor constante dielétrica e fator de dissipação de qualquer produto disponível. Também é extremamente estável termicamente, permitindo suportar altas temperaturas sem quebrar.
O MEGTRON 6 da PCBTok é uma baixa constante dielétrica (baixo DK) e espuma de baixa densidade (baixo DF) que ajuda a manter seus eletrônicos operando com desempenho máximo. Ele também fornece uma excelente interface térmica para ajudar a gerenciar o calor.
MEGTRON 6 por laminado e pré-impregnado
Um laminado com pano de vidro Low Dk é um material com classificação de inflamabilidade, alternativa livre de halogênio para PCBs tradicionais. Alta rigidez dielétrica e baixa perda dielétrica com excelente condutividade térmica.
Um prepreg com tecido de vidro Low Dk para placas de circuito impresso é um substrato de poliimida reforçado por tecido de fibra de carbono e fibras de reforço unidirecionais para melhor desempenho.
Laminado com pano de vidro normal para placas de circuito impresso – é feito de uma resina exclusiva e fibra de vidro com estrutura trançada. Garante uma dissipação de calor eficaz para um desempenho melhor e mais longo dos dispositivos.
Laminado R-5775(S) MEGTRON 6 com folha de cobre de resistência enterrada para placas de circuito impresso com laminado de resina epóxi de vidro FR4 com alto isolamento térmico e elétrico e resistência.
As propriedades de alta resistência, baixa fluência e relaxamento de tensão tornam este pré-molde adequado para peças que exigem alta resistência, resistência a altas temperaturas e alto desempenho.
Um pré-impregnado com pano de vidro normal para PCB é uma resina epóxi de alta resistência ao calor, fácil de processar, que possui alto módulo, baixa fluência e excelentes propriedades elétricas.
MEGTRON 6 por método de teste (7)
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PCB com teste de temperatura de transição de vidro. Ele fornece resultados confiáveis e reprodutíveis em temperaturas de transição vítrea de termofixos, resinas termofixas e suas misturas, tintas, cargas e componentes minerais.
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Com o teste do eixo z CTE refere-se ao tipo de material de base e ao método de processamento, fornece tratamento térmico e operação de limpeza química antes do teste.
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IPC-TM-650 2.4.24.1 O MEGTRON 6 fornece a certeza de uma tenacidade dielétrica aceitável para o nível de detalhe e precisão exigidos na reconstrução da placa de circuito eletrônico.
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O escopo do método de teste de espessura de filme metálico são casos de alta frequência em que uma espessura crítica de filme metálico deve ser definida por meio de métodos de teste de alta precisão.
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Usado para medir a força de descascamento entre aço inoxidável e folha de cobre, com velocidade de teste de 15mm/min. Ele foi projetado para atender aos requisitos da IPC para resistência ao descascamento de placas de circuito impresso.
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Para PCB com teste de absorção de água é projetado para os clientes medirem a absorção de água de trilhas condutoras e outras peças em PCBs usando um método de teste sem contato.
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IPC TM-650 2.5.17.1 O MEGTRON 6 mede a resistividade da superfície de placas de circuito impresso medindo a resistência ôhmica entre dois eletrodos em ambos os lados da amostra de teste.
MEGTRON 6 por frequência (5)
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Baixa tensão de saturação e robustez aprimorada são alcançadas pelo uso de recursos de construção inovadores, que combinam a velocidade de reatância mais rápida de qualquer transistor com baixa capacitância.
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O MEGTRON 4 de 6 GHz fornece potência, desempenho e confiabilidade para placas de circuito impresso. O amplificador de baixo ruído oferece excelente precisão DC, alta potência de saída e baixo ruído.
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6 GHz MEGTRON 6 é um alto desempenho micro-ondas PCB para aplicações de produção e P&D. Oferece muito baixo ruído, alta faixa dinâmica e velocidade de entrada, excelente sensibilidade e tempo de estabilização rápido.
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O MEGTRON 8 de 6 GHz é uma ferramenta única com um design que o diferencia de outras fontes. Com uma potência de saída superior a 100 watts, poderá aquecer as suas placas de forma rápida e eficaz.
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10 GHz MEGTRON 6 para placas de circuito impresso é uma alta qualidade, RF de montagem em superfície conector projetado para uso em aplicações de 10 GHz. Compatível com vários tipos de SMD conjuntos de cabos.
Benefícios do MEGTRON 6
PCBTok pode oferecer suporte online 24h para você. Quando você tiver alguma dúvida relacionada ao PCB, sinta-se à vontade para entrar em contato.
PCBTok pode construir seus protótipos de PCB rapidamente. Também fornecemos produção 24 horas para PCBs de giro rápido em nossas instalações.
Muitas vezes enviamos mercadorias por despachantes internacionais como UPS, DHL e FedEx. Se forem urgentes, utilizamos o serviço expresso prioritário.
PCBTok passou ISO9001 e 14001, e também possui certificações UL nos EUA e Canadá. Seguimos rigorosamente os padrões IPC classe 2 ou classe 3 para nossos produtos.
Vantagem do MEGTRON 6 do PCBTok
O MEGTRON 6 PCB é a escolha perfeita de placa de circuito impresso para aplicações de alto desempenho e alta confiabilidade. Com sua Resina de Vidro, o MEGTRON 6 possui as seguintes características únicas: boa estabilidade dimensional em ambiente de alta temperatura; boa resistência mecânica; excelente desempenho térmico em alta temperatura de operação; e excelente resistência à oxidação em alta temperatura
As placas de circuito impresso MEGTRON 6 são projetadas para aplicações de alta densidade, como aviação e aeroespaço, militar, varejo e construção de máquinas. O MEGTRON 6 é uma placa de circuito altamente confiável e segura usada em máquinas pesadas com requisitos de carga não repetitivos
As propriedades do MEGTRON 6 do PCBTok
Este material da PCBTok é projetado para equipamentos de rede de alta velocidade, mainframes, testadores de IC e alta frequência medindo instrumentos. Devido às propriedades avançadas do material, o MEGTRON 6 possui excelente estabilidade térmica, baixa perda, alto valor Q e uma ampla faixa de temperatura - todas características essenciais para esses tipos de aplicações.
Materiais mais avançados disponíveis na indústria de PCB. Seu desempenho térmico se destaca dos demais, oferecendo a melhor solução para equipamentos de rede de alta velocidade, mainframes, testadores de IC e instrumentos de medição de alta frequência.
PCBTok | Material à base de PTFE MEGTRON 6 PCB
MEGTRON 6 PCB é uma placa de circuito impresso de material à base de PTFE, projetada para instalação elétrica de iluminação interna e instalação elétrica de iluminação externa. Adota PTFE de alta qualidade como material de base principal e possui boa resistência química, rachaduras por estresse reduzidas e excelente isolamento térmico e isolamento de desempenho.
Melhor para dissipação de calor e operação superior em ambiente de alta temperatura. A fibra de vidro polimérica à base de PTFE é um dos melhores materiais dissipadores térmicos, possui baixíssima resistência térmica, boa adesão e resistência à corrosão ao substrato, sendo ideal para uso em computadores, eletrônica militar e outras aplicações.
O mais alto padrão de qualidade com o MEGTRON 6 da PCBTok
O MEGTRON 6 continua o legado da PCBTok de capacidade de fabricação e engenharia de classe mundial e alta qualidade. Esta máquina é a fresadora CNC mais avançada e flexível disponível atualmente, oferecendo o mais alto padrão de qualidade e confiabilidade, produzindo excelente desempenho em qualquer material.
Na PCBTok, somos apaixonados por nossa engenharia e levamos essa paixão para o mercado. Todos os nossos PCBs MEGTRON 6 possuem um alto padrão de qualidade e oferecemos aos nossos clientes o melhor valor do mercado.
As placas MEGTRON 6 foram projetadas com um propósito específico em mente: fornecer a você o mais alto padrão de qualidade possível para seu produto. Isso significa que você pode ter certeza de que seu produto final será tão bom quanto você deseja.
Fabricação de MEGTRON 6
PCBTok MEGTRON 6 é uma velocidade gigahertz personalizável para PCB que é capaz de produzir dispositivos de alta qualidade e alto desempenho.
Esta é uma atualização dos modelos anteriores, que possui um poderoso recurso para criar PCBs de alta qualidade e alto desempenho. Vem com um firmware atualizado que permite aos usuários personalizar seus PCBs de acordo com suas necessidades. O novo firmware também permite aos usuários controlar a velocidade da máquina para produzir diferentes tipos de PCBs como baixa frequência, frequência média, alta frequência etc.
É importante levar em consideração a processabilidade do MEGTRON 6 . Quando se trata da largura do traço, é um fator crítico para determinar quão bem um PCB é capaz de suportar tensões térmicas e mecânicas.
O MEGTRON 6 tem baixa resistência à absorção de umidade, portanto, as peças feitas com este material devem ser protegidas da umidade ou corroerão rapidamente. A resistência ao ataque químico não é tão boa quanto muitos outros termoplásticos; não deve ser usado onde há produtos químicos agressivos ou pode ocorrer corrosão.
Aplicações OEM e ODM MEGTRON 6
Incorporado roteamento tecnologia, fornece um espaço de endereço muito maior, tempos de acesso mais rápidos e larguras de banda mais altas. Isso o torna o sistema parceiro ideal para aplicações de TIC de qualquer tipo.
Essa tecnologia melhora o desempenho e o consumo de energia, reduz a complexidade de gerenciamento e manutenção e aumenta a flexibilidade para aplicativos padrão.
Este PCB pode processar a análise de sinais de forma de onda com recursos completos de alta velocidade, inclui as funções de transformador de tensão e corrente, medidor de frequência, medidor de capacitância e etc.
MEGTRON 6 para Automotivo O radar de ondas milimétricas é um multi-banda, multi-modo radar com holografia de volume integrada e processamento microDoppler de alta resolução.
Um PCB usado possui sensores digitais precisos e de alta tecnologia para medição de potência, frequência para aumentar a potência de transmissão do sinal do seu dispositivo de dados móveis.
Detalhes da produção do MEGTRON 6 como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- Métodos de Envio
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Standard | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) |
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W |
1mil Desvio do Mestre A / W |
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| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | Um CAC | Um CAC | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre |
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| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove para rastrear | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.
Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.
Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.
Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
