Melhor PCB de Imersão de Prata da PCBTok no Mercado
Somos um fabricante profissional de PCB e nos dedicamos a fornecer aos clientes produtos e serviços de alta qualidade há mais de 12 anos. Nosso novo PCB prata de imersão é feito com material de alta qualidade e possui um acabamento de primeira qualidade. Trabalhamos duro para garantir que este produto seja o melhor do mercado.
- Fornecer relatório WIP (trabalho em andamento) para você a cada semana
- Sem quantidade mínima de pedido para seu novo pedido
- Perguntas de engenharia (EQ) serão enviadas dentro de 1-2 horas
- Os arquivos recebem uma revisão completa do CAM antes da fabricação
Capacidade confiável do PCB de imersão de prata da PCBTok
O PCB de Imersão de Prata da PCBTok é o produto de melhor qualidade na indústria, podemos fazer todos os tipos de placas de circuito de acordo com sua exigência, como FR4, Alumínio, Placa Multicamada e assim por diante. Também podemos projetar o layout de acordo com seu pedido.
A prata de imersão é um material confiável para usar em sua placa de circuito impresso porque possui vários benefícios em relação a outros tipos de metal. Por exemplo, tem uma resistividade extremamente baixa, o que significa que pode lidar com correntes e tensões mais altas do que outros metais.
Ele também tem uma resistência de contato muito menor do que outros metais, então você obterá mais corrente através de suas conexões. Isso o torna especialmente útil para fontes de alimentação ou aplicações de alta corrente onde você precisa transferir energia de um lugar para outro com perda mínima de energia ao longo do caminho.
Quando você quer um PCB confiável e eficaz, você precisa de um fabricante confiável. E se você está procurando uma solução para suas necessidades de PCB, não é surpresa que PCBTok seja a empresa a quem recorrer.
PCB Prata de Imersão por Tipo
Projetado especificamente para clientes que valorizam tamanho e eficiência. A placa oferece desempenho inigualável quando se trata de desempenho térmico, blindagem contra interferência eletromagnética (EMI) e supressão de EMI.
Adota uma estrutura de duas camadas, com a primeira camada como uma camada condutora antiestática de prata de imersão e a segunda camada como material de base. Usado no processo de oxidação para formar uma camada condutora.
Projetado para confiabilidade a longo prazo, com melhor proteção ESD e RFI do que as placas padrão. O material de alta densidade facilita a criação de um produto mais fino e leve sem sacrificar a resistência ou durabilidade.
Projetado para ser flexível e usado em produtos como smartphones, televisores, etc. A conformabilidade o torna adequado para uso como interconexão na maioria dos produtos eletrônicos.
As placas de PC Rígida de Imersão Prata oferecem as vantagens de desempenho da tecnologia de imersão de prata com um peso mais leve e maior flexibilidade, ideal para aplicações de alta temperatura.
Feito com placas de prata grossas que combinam densidades de corrente mais altas e menor resistência térmica do que outros materiais de PCB.
PCB de Imersão de Prata por Material (6)
PCB de imersão de prata por recursos (6)
PCB de prata de imersão de alto calibre da PCBTok
O Immersion Silver PCB do PCBTok é uma placa de alta qualidade e alto desempenho que pode ser usada em uma variedade de aplicações. Possui um baixo ruído, resposta de alta frequência e uma excelente relação sinal-ruído. O revestimento de prata de imersão também ajuda a reduzir a impedância para que você possa obter o melhor desempenho de seus circuitos.
Nossos PCBs são feitos com um processo especial de imersão à base de prata que os torna mais robustos do que os PCBs comuns. O processo envolve a imersão da placa em um banho de partículas de prata e, em seguida, aquecê-la em uma placa de aquecimento em altas temperaturas. As partículas se fundem com os traços de cobre na placa, criando uma camada externa extremamente durável.
Isso é ótimo para quem precisa proteger seus eletrônicos contra corrosão ou outros contaminantes. Se você tiver alguma dúvida sobre como podemos ajudá-lo nesse processo, entre em contato conosco hoje mesmo!

O domínio da PCBTok na fabricação de PCBs de prata por imersão
PCBTok é um fabricante líder de PCB de serviço completo com anos de experiência na fabricação de PCBs de prata de imersão. Nossa experiência está na capacidade de produzir circuitos confiáveis e de alta qualidade do início ao fim.
PCBs de prata de imersão são usados em muitos dispositivos eletrônicos devido à sua condutividade e desempenho superiores. Eles são normalmente encontrados em eletrônicos automotivos e dispositivos médicos, bem como em equipamentos industriais, como fontes de alimentação e iluminação LED.
O processo de fabricação de circuitos de prata de imersão começa com uma única peça de material de substrato FR4 revestido de cobre que é então revestido com uma camada de níquel seguida por outra camada de cobre. As camadas de metal devem ser aplicadas com precisão para que não se sobreponham ou se toquem.
Após esta etapa, toda a placa é imersa em uma solução eletrolítica contendo partículas de estanho para que possa ser revestida com metal de prata pura sem nenhum produto químico ou composto adicionado à mistura.
Superioridade de PCB de Imersão de Prata do PCBTok
A PCBTok é uma fornecedora líder de serviços de PCB de prata de imersão. Estamos confiantes de que nossas placas de alta qualidade, técnicas de processamento precisas e equipamentos de última geração podem atender às suas necessidades. Nossos produtos são 100% livres de defeitos e atendem aos mais altos padrões da indústria. Oferecemos uma ampla gama de especificações e tamanhos para atender às suas necessidades.
Nossos PCBs de prata de imersão têm sido amplamente utilizados em vários setores, como eletrônicos médicos, telecomunicações e indústrias militares. Eles são amplamente utilizados por clientes que precisam utilizar essas placas para suas aplicações ou projetos. Nossas placas são da mais alta qualidade e proporcionam excelente desempenho para seus produtos.

Funcionalidade confiável de PCB de imersão de prata do PCBTok


Quando você precisa de um PCB confiável e funcional que resista aos rigores do mundo real, não há substituto para a prata de imersão. Com sua alta condutividade e resistência a manchas e oxidação, este é o material ideal para muitas indústrias.
Os benefícios são claros: quando você trabalha em um ambiente onde a confiabilidade é primordial, você precisa de um material que possa suportar condições adversas e ainda fornecer transferência de dados confiável. É isso que torna a prata de imersão tão atraente para nossos clientes. Ele não é apenas altamente condutivo e resistente a manchas e oxidação, mas também possui excepcional condutividade térmica, o que o torna uma excelente opção para aplicações onde a dissipação de calor é fundamental.
Quando você deseja que seu produto seja confiável e funcione com o mínimo de interrupção, não há melhor escolha do que PCBs de prata de imersão da PCBTok!
Fabricação de PCB de Prata de Imersão
Os Materiais Avançados de PCB de Imersão de Prata do PCBTok são feitos de uma liga especial de prata, que é fácil de processar e possui excelente condutividade. Este produto tem muitas vantagens, incluindo alta condutividade, boa resistência à oxidação e baixo coeficiente de expansão térmica, que pode ser usado em vários campos, como circuitos de alta frequência e circuitos integrados de grande escala (LSI).
Esta tecnologia utiliza as propriedades da prata para fornecer um revestimento isolante que protege o cobre da oxidação e corrosão. O revestimento de prata é aplicado através de um processo de deposição a vácuo em temperaturas elevadas. Após a aplicação do revestimento, os PCBs são colocados em um banho de solda fundida para umedecimento e colagem.
Com anos de experiência neste campo, somos especialistas em fornecer produtos personalizados para atender às suas necessidades.
Nossa empresa foi fundada em 2010 e desde então se dedica à produção de equipamentos de alta tecnologia para processamento de placas de circuito. Sempre nos concentramos em fornecer aos clientes produtos de alta qualidade aos preços mais competitivos possíveis. Nosso equipamento de imersão em prata foi vendido em todo o mundo, incluindo Europa, América do Norte, Ásia e assim por diante.
Se você estiver interessado em nossos produtos ou quiser mais informações sobre nossos serviços, não hesite em nos contatar a qualquer momento!
Aplicações de PCB de Prata de Imersão OEM e ODM
Este PCB é altamente durável, o que significa que você não terá que se preocupar em substituí-lo ou repará-lo por anos a fio, o que o torna ideal para uso na indústria médica.
Possui um PCB exclusivo que tem a capacidade de suportar altas temperaturas e pressões. Isso o torna uma excelente escolha para aplicações industriais.
Criado para fornecer uma opção confiável e acessível para quem precisa de um PCB de alta qualidade com excelente durabilidade e propriedades de dissipação de calor.
Isso torna mais fácil para os sinais automotivos viajarem pelos circuitos e para componentes como capacitores e indutores desempenharem suas funções corretamente.
Os produtos de aviação são usados em um ambiente com alta pressão, alta temperatura e outras condições extremas. Deve ser resistente à corrosão causada pela água, umidade e oxigênio.
Detalhes de produção de PCB de prata de imersão como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- Método de Envio:
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
Padrão | Avançado | |||||||
1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
Proporção máxima para placa de furo | 10:1(diâmetro do furo>8mil) | 20:1 | ||||||
Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) |
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
1.43OZ(positivo): 4.5/7 | 1.43OZ(positivo): 4.5/6 | |||||||
1.43OZ(negativo):5/8 | 1.43OZ(negativo):5/7 | |||||||
2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W |
1mil Desvio do Mestre A / W |
||||||
Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
Condutores e Esboço (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
Deformar e torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin : 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre |
||||||||
Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
Com chumbo | HASL liderado | |||||||
Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″;HASL Sem chumbo 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Ouro duro 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″;Lata de imersão 16″*21″;Imersão prata 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″;HASL Sem chumbo 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;Immersion silver 2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
Groove para rastrear | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
17 | Slot | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05 (2mil) | |||||||
18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
26 | Controle de impedância | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) |
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.
Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.
Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.
Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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A prata de imersão é um processo no qual o cobre é revestido com uma camada de prata pura para melhorar a soldabilidade. O processo de imersão de prata é uma reação de deslocamento para evitar que a prata reaja com sulfetos e também é combinado com um Acabamento OSP. Outras vantagens da prata de imersão incluem janelas de montagem curtas, sem chumbo e de baixo custo. Neste guia, apresentaremos os princípios básicos da prata por imersão e suas vantagens.
O que é um PCB de prata de imersão e como é usado? A prata de imersão é um acabamento de superfície usado para proteger almofadas de solda de cobre expostas. É frequentemente usado na indústria de blindagem EMI e não é prejudicial ao meio ambiente. É de baixo custo e longa vida útil, mas não é tão durável quanto os acabamentos ENIG. As únicas desvantagens da prata de imersão são a janela de montagem limitada e a dificuldade dos testes elétricos.
O revestimento de níquel eletrolítico é um tratamento de superfície de ponta que oferece muitas vantagens sobre a prata e o cobre tradicionais. Consiste em duas camadas: A primeira camada de níquel, que atua como barreira ao cobre, pode ser soldada. Durante o armazenamento, a segunda camada de ouro protege a camada de níquel e a segunda camada de prata cobre o cobre. Como resultado, a superfície é muito lisa e adequada para uma ampla gama de aplicações.
Em comparação com este último, a prata imersa é uma opção mais ecológica. A prata de imersão tem benefícios ambientais óbvios e é mais barata que a ENIG. Além disso, este método consome muito menos energia do que o ENIG e é mais ecológico. Ele também pode suportar vários refluxos enquanto ainda tem boa aparência. Portanto, se você estiver procurando por uma solução relacionada a PCBs, poderá encontrar a prata imersa certa para sua aplicação específica.