Produzindo produtos PCB com confiança com substrato IC

Afirmamos com confiança que somos o principal fabricante de substratos IC. Assim como os PCBs aos quais eles estão conectados, chamados de IC Substrate PCB.

  • Nossas instalações de grande porte em Shenzhen têm muito a oferecer.
  • Os produtos receberam diferentes certificações, incluindo ISO9001 e ISO14001.
  • Também somos certificados pela UL para os Estados Unidos e Canadá.
  • Participamos das feiras de PCB na Europa para nos mantermos informados sobre a segurança do PCB.

Você certamente pode confiar no PCBTok para todos os seus requisitos de substrato IC e PCB.

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PCBTok é a principal fonte de substrato IC

Todos os dias em nossa fábrica, lidamos com pedidos de PCB de substrato IC padrão.

Da mesma forma, tratamos do desenho da placa de circuito impresso necessária para tornar a placa funcional.

Temos uma linha de produção igualmente sofisticada para atender a todas as suas demandas de PCB.

Isso significa que, a partir de agora, podemos contar com a prestação de serviços de fabricação e montagem.

. entrar em contato para mais detalhes!

Podemos agilizar seu pedido de PCB, não importa quão grande ou pequeno.

A gama de produtos IC Substrates também é diversificada. Leia.

Saiba Mais

Substrato IC por Recurso

Substrato BGA IC

O BGA IC Substrate está disponível em configurações de linha única e múltipla. Também temos tipos de perfil baixo disponíveis.

Substrato CSP IC

É usado para memória de computador em recall popular. CSP IC Substrate é outro nome para Chip Scale Package ou Chip Size Packet.

Substrato FC IC

É usado para este produto quando há um conjunto de produto Flip Chip para Flip Chip. Também é aplicável se você tiver SiP.

Substrato IC FC-BGA

FC-BGA IC Substrate é uma combinação do Flip Chip e Ball Grid Array IC Substrate. Aplicação típica: em ASIC e processadores.

Substrato IC semicondutor

Semiconductor IC Substrate é um nome genérico para todos os produtos de substrato IC. Os módulos não podem funcionar na ausência deste tipo de produto.

MCM IC Substrato

MCM IC Substrate é o nome completo do Multi-Chip Module. Às vezes, é chamado de IC híbrido. A ligação do fio pode ser usada para anexar.

Substrato IC por tipo de placa (7)

  • PCB de substrato IC rígido

    Os PCBs rígidos de substrato IC proporcionam um desempenho consistente do produto ao mesmo tempo em que cumprem os requisitos RoHS. Versões sem chumbo do PCB Rígido também estão disponíveis.

  • PCB de substrato flexível IC

    Flex IC Substrate PCB é apenas para Flex PCBs. Uma de nossas especialidades é preparar IC para fixação em flex PCB (FPC). Os pacotes QFN podem ser montados.

  • PCB de substrato IC rígido-flexível

    Fabricamos PCB Substrato IC Rígido-Flex para empresas que demandam itens miniaturizados. Alguns compram produtos semelhantes, como PCBs resistentes a CAF.

  • PCB de substrato IC multicamada

    Normalmente construímos camadas com um número par de camadas para PCB de substrato IC multicamadas. Estes destinam-se a ser eficientes e seguros.

  • PCB de substrato HDI IC

    Uma lista de materiais facilita o recebimento do seu pedido. Com HDI IC Substrate PCB, a maioria sabe o que é necessário.

  • PCB de substrato IC de passo fino

    Oferecemos PCB de substrato IC de passo fino para PCBs industriais, como os usados ​​em infraestrutura digital, como computação em nuvem.

  • PCB de substrato de cerâmica IC

    O PCB de substrato de cerâmica IC não é para fabricantes de PCB inexperientes. Precisa de experiência em PCB Rogers.

Substrato IC por Característica de Placa (6)

Um fabricante confiável de substrato IC

Os PCBs IC Substrate são produtos especializados.

Vários fatores de montagem, como a precisão, devem ser considerados.

As especificações corretas devem ser distinguidas para que o equipamento seja confiável também.

Quando o pedido chega, o cliente e/ou a equipe de TI devem achar fácil usá-los.

Finalmente, o IC Substrate deve ser construído para durar.

PCBTok adere a esses requisitos. Então, pergunte sobre o seu negócio hoje!

Um fabricante confiável de substrato IC
Espere Fabricação de Substrato IC de Alta Classe

Espere Fabricação de Substrato IC de Alta Classe

Os semicondutores colocados nos produtos IC Substrate são agora cada vez mais importantes.

A maioria dos equipamentos de TI é necessária para tarefas diárias de negócios; negócio iria parar sem ele.

Como resultado, esses produtos devem ser extremamente precisos e eficazes.

Além disso, o IC Substrate deve ser classificado como bom internacionalmente.

Na PCBTok, fabricamos PCBs de substrato IC bem produzidos e globalmente aceitos.

Você pode encomendar agora.

Seu substrato IC é bem executado

Podemos atender às necessidades de personalização de cada substrato IC em um pedido de PCB.

Você não precisa se preocupar em ser muito específico com os detalhes.

Nossos produtos são acessíveis em uma variedade de formas.

Aliás, vamos conversar sobre isso.

Podemos realizar com o seu IC Substrate PCB o que parece ser impossível.

Basta conversar ou enviar um e-mail para nós!

Seu substrato IC é bem executado

Seu Provedor Ideal de Substrato IC

Seu Provedor Ideal de Substrato IC
Seu Provedor Ideal de Substrato IC 2

Nosso objetivo para IC Substrate é fornecer exclusivamente PCB de alta qualidade com esses itens anexados à placa.

  • Fabricante e fábrica líder de PCB e PCBA
  • Pode lidar com PCBs sofisticados para montagem de IC, incluindo BGA, FC, MCM e chips híbridos.
  • Dê-lhe materiais que são duradouros.

Temos uma equipe profissional para você confiar. Nós vamos ajudá-lo com seu projeto.

Fabricação de PCB de Substrato IC

Desempenho impressionante com PCB de substrato IC

O uso de pastilhas de silício rígidas (não flexíveis) na indústria de semicondutores é fundamental.

A pastilha de silício, como termo, é equivalente às palavras “substrato IC”.

Na PCBTok, fabricamos PCBs de substrato IC em nossa empresa.

A fabricação de placas de circuito está inextricavelmente ligada a substratos e wafers de IC - a montagem de PCB envolve colocar os ICs nos PCBs. O desempenho eficiente do IC Substrate PCB é garantido para você, por nós.

Processo de PCB Sure Shot Garantido

Se você precisar para o seu IC Substrate PCB, a PCBTok fornecerá as placas de circuito junto com o serviço de montagem de placa de circuito relevante.

Também podemos fornecer Montagem BGA, Conjunto de construção de caixa e Montagem de Protótipo.

Para CIs em semicondutores, eles são minúsculos em tamanho, precisam de controle de impedância e são HDI.

Todas essas demandas, podemos executar sem problemas.

Aplicações de substrato IC OEM e ODM

Substrato IC para Computadores Avançados

Nosso dispositivo pode suportar processadores multicore, grandes quantidades de RAM e GPUs. Para PCs de nível industrial, os substratos IC são essenciais para o funcionamento normal.

Substrato IC para Dispositivos Analógicos

Os dispositivos analógicos ainda estão usando o substrato IC para dispositivos analógicos. Um exemplo é o modo de comutação para dispositivos de alta potência, bem como equipamentos de vídeo composto.

Substrato IC para Produtos de Consumo

Os itens para aplicações comerciais são transportados pelo IC Substrate for Consumer Products e são posteriormente encaminhados pelo gerenciamento da cadeia de suprimentos. Como resultado, eles devem ser fortes o suficiente para suportar o transporte.

Substrato IC para Aplicações de Radiofrequência

O uso do substrato IC na RF banda cresceu nos últimos anos. Este PCB também é usado em roteadores, tags RF e RFID.

Substrato IC para a Indústria Médica

Medicina aplicações vêm em uma variedade de formas. Eles suportam PCBs de substrato IC que são pequenos o suficiente para serem usados ​​por pacientes dentro ou fora do confinamento.

Rogers 4350b bandeira 2
Sempre colocamos a qualidade em primeiro lugar

Seu futuro está em boas mãos se você experimentar nossos serviços de PCB—

Forneça apenas PCBs de substrato IC para o fabricante mais capaz: PCBTok.

Detalhes de produção do substrato IC como acompanhamento

NÃO item Especificação técnica
Padrão Avançado
1 Contagem de Camadas Camadas 1-20 22-40 camada
2 Material base KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX)
3 Tipo PCB PCB rígido/FPC/Flex-Rígido Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill.
4 Tipo de laminação Cego&enterrado por tipo Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação
PCB HDI 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento
5 Espessura terminada da placa 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 Espessura Mínima do Núcleo 0.15mm (6mil) 0.1mm (4mil)
7 Espessura de cobre Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ
8 Parede PTH 20um (0.8mil) 25um (1mil)
9 Tamanho máximo da placa 500 * 600 mm (19 "* 23") 1100 * 500 mm (43 "* 19")
10 Buraco Tamanho mínimo de perfuração a laser 4 mil 4 mil
Tamanho máximo de perfuração a laser 6 mil 6 mil
Proporção máxima para placa de furo 10:1(diâmetro do furo>8mil) 20:1
Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre)
Proporção máxima para profundidade mecânica-
placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego)
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil)
Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) 8 mil 8 mil
Espaço mínimo entre a parede do furo e
condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação)
Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor 6 mil 5 mil
Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente 10 mil 10 mil
Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb)
Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH 8 mil 8 mil
Tolerância da localização do furo ± 2mil ± 2mil
Tolerância NPTH ± 2mil ± 2mil
Tolerância de furos de ajuste de pressão ± 2mil ± 2mil
Tolerância de profundidade do escareador ± 6mil ± 6mil
Tolerância do tamanho do furo escareado ± 6mil ± 6mil
11 Almofada (anel) Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser)
Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas 16mil (perfurações de 8mil) 16mil (perfurações de 8mil)
Tamanho mínimo da almofada BGA HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi
Tolerância do tamanho da almofada (BGA) ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil)
12 Largura/Espaço Camada Interna 1/2OZ: 3/3mil 1/2OZ: 3/3mil
1oz: 3/4mil 1oz: 3/4mil
2oz: 4/5.5mil 2oz: 4/5mil
3oz: 5/8mil 3oz: 5/8mil
4oz: 6/11mil 4oz: 6/11mil
5oz: 7/14mil 5oz: 7/13.5mil
6oz: 8/16mil 6oz: 8/15mil
7oz: 9/19mil 7oz: 9/18mil
8oz: 10/22mil 8oz: 10/21mil
9oz: 11/25mil 9oz: 11/24mil
10oz: 12/28mil 10oz: 12/27mil
Camada Externa 1/3OZ: 3.5/4mil 1/3OZ: 3/3mil
1/2OZ: 3.9/4.5mil 1/2OZ: 3.5/3.5mil
1oz: 4.8/5mil 1oz: 4.5/5mil
1.43OZ(positivo): 4.5/7 1.43OZ(positivo): 4.5/6
1.43OZ(negativo):5/8 1.43OZ(negativo):5/7
2oz: 6/8mil 2oz: 6/7mil
3oz: 6/12mil 3oz: 6/10mil
4oz: 7.5/15mil 4oz: 7.5/13mil
5oz: 9/18mil 5oz: 9/16mil
6oz: 10/21mil 6oz: 10/19mil
7oz: 11/25mil 7oz: 11/22mil
8oz: 12/29mil 8oz: 12/26mil
9oz: 13/33mil 9oz: 13/30mil
10oz: 14/38mil 10oz: 14/35mil
13 Tolerância dimensão Posição do furo 0.08 (3 mils)
Largura do condutor (W) 20% de desvio do mestre
A / W
1mil Desvio do Mestre
A / W
Dimensão contorno 0.15 mm (6 mils) 0.10 mm (4 mils)
Condutores e Esboço
(C-O)
0.15 mm (6 mils) 0.13 mm (5 mils)
Deformar e torcer 0.75% 0.50%
14 máscara de solda Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) 35.4 mil 35.4 mil
Cor da máscara de solda Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante
Cor da serigrafia Branco, preto, azul, amarelo
Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio 197 mil 197 mil
Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina  4-25.4mil  4-25.4mil
Proporção máxima para via preenchida com placa de resina 8:1 12:1
Largura mínima da ponte de máscara de solda Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre)
Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin : 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros
cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre
Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre)
Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre)
Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre)
15 Tratamento da superfície chumbo Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro
Com chumbo HASL liderado
Proporção da tela 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Tamanho máximo finalizado HASL Chumbo 22″*39″;HASL Sem chumbo 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Ouro duro 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″;Lata de imersão 16″*21″;Imersão prata 16″*18″;OSP 24″*40″;
Tamanho mínimo acabado HASL Chumbo 5″*6″;HASL Sem chumbo 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;Immersion silver 2″*4″;OSP 2″*2″;
Espessura de PCB Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm
Max alto para dedo de ouro 1.5inch
Espaço mínimo entre os dedos de ouro 6 mil
Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro 7.5 mil
16 Corte em V Tamanho do Painel 500mm X 622mm (máx.) 500mm X 800mm (máx.)
Espessura da placa 0.50 mm (20mil) min. 0.30 mm (12mil) min.
Espessura restante 1/3 da espessura da placa 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil)
Tolerância ±0.13 mm (5mil) ±0.1 mm (4mil)
Largura da ranhura 0.50 mm (20mil) máx. 0.38 mm (15mil) máx.
sulco para sulco 20 mm (787mil) min. 10 mm (394mil) min.
Groove para rastrear 0.45 mm (18mil) min. 0.38 mm (15mil) min.
17 Slot Tamanho do slot tol.L≥2W Ranhura PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) Ranhura PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) Ranhura NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05 (2mil)
18 Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) 0.15mm (6mil) 0.10mm (4mil)
1.61-6.50 (Diâmetro do furo) 0.15mm (6mil) 0.13mm (5mil)
19 Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) Orifício PTH: 0.13 mm (5mil)
Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil)
20 Ferramenta de registro de transferência de imagem Padrão de circuito vs. furo de índice 0.10(4mil) 0.08(3mil)
Padrão de circuito vs.2º furo 0.15(6mil) 0.10(4mil)
21 Tolerância de registro de imagem de frente/verso 0.075mm (3mil) 0.05mm (2mil)
22 Multicamadas Registro incorreto de camada 4 camadas: 0.15 mm (6 mil) máx. 4 camadas: 0.10 mm (4mil) máx.
6 camadas: 0.20 mm (8 mil) máx. 6 camadas: 0.13 mm (5mil) máx.
8 camadas: 0.25 mm (10 mil) máx. 8 camadas: 0.15 mm (6mil) máx.
Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna 0.225mm (9mil) 0.15mm (6mil)
Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna 0.38mm (15mil) 0.225mm (9mil)
Min. espessura da placa 4 camadas: 0.30 mm (12mil) 4 camadas: 0.20 mm (8mil)
6 camadas: 0.60 mm (24mil) 6 camadas: 0.50 mm (20mil)
8 camadas: 1.0 mm (40mil) 8 camadas: 0.75 mm (30mil)
Tolerância de espessura da placa 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil)
6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil)
8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil)
23 Resistência de isolamento 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ)
24 Condutividade <50Ω (típico: 25Ω)
25 tensão de ensaio 250V
26 Controle de impedância ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm)

A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.

1 DHL

A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.

DHL

2.UPS

A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.

UPS

3. TNT

A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.

TNT

4 FedEx

A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.

FedEx

5. Ar, Mar / Ar e Mar

Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.

Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.

Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:

Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.

Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.

Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.

Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

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  • “É um alívio que o PCBTok tenha nos ajudado a resolver nosso problema. Agora temos dois protótipos de PCB 'como novos', que não tínhamos ideia de como proceder depois de ficarmos presos no processo. Estávamos em apuros até que eles intervieram. A equipe foi competente, agradável e minuciosa em todas as fases de finalização do projeto de PCB. Agora temos um contrato, com o qual estamos muito felizes!”

    Enzo Barrois, Gerente da Cadeia de Suprimentos de Le Lamentin, França-Martinica
  • “O PCBTok é o melhor em design de PCB e ficamos impressionados. Eles ouviram o problema, imediatamente propuseram soluções e forneceram ideias para desenvolvimento futuro. Nós os endossamos de todo o coração. Meus amigos no mesmo negócio usaram seu PCBA por muitos anos também. Eles têm a reputação de serem sempre pontuais e profissionalmente completos. Agora sou um novo cliente convertido.”

    Bastien Andre, Diretor de Compras da Luso-África do Sul
  • “Eles lidaram com o fato de que meus componentes eram realmente difíceis de obter e criaram uma solução. Os engenheiros da PCB também concordaram em se encontrar comigo no dia seguinte, um sábado, o que é incrivelmente conveniente para mim. Eles responderam a perguntas de acompanhamento e garantiram que tudo estava funcionando antes de liberar meu pedido de PCB. Bom trabalho, de fato., PCBTok.”

    Rainer Stoeltie, Gerente Global de Qualidade de Fornecedores da Holanda

Substrato IC: o guia definitivo de perguntas frequentes

Se você é novo no setor de substratos IC, talvez queira aprender mais antes de se aprofundar nele. a indústria de substratos IC tem requisitos rigorosos e uma série de restrições proprietárias. Muitas empresas não conseguem conquistar a confiança de seus clientes, muito menos passar na avaliação inicial de impacto ambiental. É por isso que ter o conhecimento certo é essencial. Continue lendo para obter algumas das dicas mais importantes para iniciar um negócio bem-sucedido de substrato IC.

Poliimida, poliéster e cerâmica co-queimada são exemplos de materiais de substrato IC. Cada um dos vários tipos tem um coeficiente de expansão térmica diferente. Aplicações específicas requerem diferentes materiais de substrato. Alguns dos materiais de substrato mais comuns usados ​​na produção de IC estão listados abaixo. O guia de materiais de substrato explica todos os tipos de materiais, incluindo condutividade térmica e estabilidade dimensional.

Substratos IC: Este tipo avançado de placa de circuito impresso oferece funcionalidade superior e representa um avanço significativo em relação aos PCBs padrão. Os PCBs de substrato IC requerem equipamentos de teste especializados, engenheiros que dominam este tipo de PCBe recursos avançados de fabricação. Guia definitivo de perguntas frequentes sobre fabricação de substrato IC

MSAP: O processo MSAP é o método mais utilizado para a produção de substratos IC. É a tecnologia de fabricação de substrato IC mais usada e tem sido usada para SLP (embalagem semelhante a substrato) desde que a Apple introduziu a tecnologia MSAP no iPhone. Os projetos atuais combinam MSAP com corrosão reduzida. Outro tipo de MSAP são os PCBs do tipo ABF.

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