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Uma Breve Introdução ao PCB de Revestimento de Ouro
Os PCBs banhados a ouro têm alta condutividade e baixa resistência, tornando-os ideais para uso em aplicações onde calor ou eletricidade são gerados.
O compromisso da PCBTok com a qualidade é o motivo pelo qual conseguimos oferecer o melhor produto aos nossos clientes há mais de 10 anos.
Nós garantimos que cada PCB Gold Plating seja fabricado usando materiais e processos da mais alta qualidade possível.
PCBs banhados a ouro com garantia de qualidade da PCBTok
Gold Plating PCB é um tipo de placa de circuito banhada a ouro. O ouro ajuda a melhorar a condutividade da placa de circuito, o que resulta em mais eficiência.
A principal vantagem de usar placas de circuito impresso banhadas a ouro é que elas têm boa condutividade térmica. Isso significa que o calor pode ser transferido rapidamente de um ponto para outro sem ser bloqueado por qualquer tipo de resistência. Isso ajuda a reduzir a quantidade de calor gerado quando há alta corrente passando pela placa ou quando um dispositivo elétrico é ligado ou desligado repentinamente.
A PCBTok é a fabricante líder de PCBs banhados a ouro há mais de uma década. Nossos PCBs banhados a ouro são feitos apenas com os melhores materiais e usamos um processo proprietário para garantir que todos os nossos PCBs estejam livres de defeitos.
PCB banhado a ouro por tipos
ENIG Gold Plating PCB é um tipo de revestimento de ouro que usa ouro de imersão de níquel químico como revestimento de base. É um processo onde uma placa eletrônica é imersa em uma solução eletrolítica, que deposita uma fina camada de níquel sobre a superfície do cobre.
Um PCB banhado a ouro é freqüentemente usado na indústria eletrônica porque oferece excelente resistência à corrosão. O revestimento de ouro ENEPIG provou ter melhor adesão ao núcleo de cobre do que outros tipos de revestimento.
Dedos de ouro são as almofadas banhadas a ouro no PCB que conduz energia e aterrar a sua eletrônica. Eles geralmente estão localizados nos cantos de um PCB. Pode ser usado para aumentar a condutividade elétrica e térmica do PCB, bem como para melhorar sua durabilidade.
O revestimento de ouro flash pode ser aplicado na superfície de placas de circuito impresso. É um processo rápido, fácil e econômico que envolve a aplicação de uma camada de finas partículas de ouro na superfície de um PCB. Reduz a corrosão e aumenta a resistência mecânica.
O revestimento de ouro Castellation é um processo no qual o ouro é galvanizado em uma placa de circuito impresso para criar um padrão em relevo ao longo das bordas do PCB. O processo é usado para criar uma estrutura semelhante a uma muralha ao longo das bordas de uma placa de circuito impresso.
O revestimento de ouro na borda da placa de circuito impresso é um método de aumentar a longevidade e a durabilidade de seus PCBs. Também fornece um revestimento anticorrosivo que protege contra a oxidação, para aplicações expostas à umidade ou outros fatores ambientais.
Visão geral do PCB banhado a ouro
Um PCB banhado a ouro é uma placa de circuito impresso revestida com uma camada de ouro. O processo pelo qual isso ocorre é chamado de galvanoplastia. Como condutor elétrico, o ouro tem muitas vantagens, incluindo sua resistência à corrosão e à oxidação.
As propriedades elétricas do ouro o tornam ideal para uso em componentes eletrônicos, como transistores e circuitos integrados. O processo de revestimento de ouro pode ser usado em ambos single-sided e PCB de dupla face, assim como PCB multicamadas.
Existem vários tipos diferentes de revestimento de ouro que podem ser aplicados a um PCB. O tipo mais comum é o banho de ouro por imersão, que usa um processo eletrolítico para depositar ouro no superfície da placa de circuito impresso. Este tipo de revestimento é usado em aplicações industriais porque é confiável e produz resultados de alta qualidade.
O que é banhado a ouro?
O revestimento de ouro é um processo usado para revestir a superfície de uma placa de circuito impresso com uma fina camada de ouro. Essa camada ajuda a placa a resistir à corrosão, melhora sua condutividade elétrica e fornece um acabamento mais durável que não descama com o tempo.
O revestimento de ouro é um processo que pode ser usado para revestir placas de circuito impresso com uma camada muito fina de ouro. Isso geralmente é feito para melhorar as propriedades elétricas dos PCBs ou para torná-los mais resistentes à corrosão ou oxidação.
O processo envolve submergir o PCB em uma solução eletrolítica que contém íons de ouro, que então se ligam ao cobre na placa. O resultado é uma fina camada de ouro que pode proteger contra corrosão e oxidação.
Por que o revestimento de ouro é usado em PCBs?
O revestimento de ouro tem sido usado em PCBs há muito tempo porque possui muitas propriedades benéficas. É um excelente condutor de calor e eletricidade, o que o torna uma boa escolha para componentes eletrônicos. O ouro também pode atuar como isolante quando necessário e é resistente à corrosão de muitas substâncias, como ácidos e álcalis.
A principal razão pela qual o ouro é usado em eletrônicos é porque ele não oxida facilmente. Isso significa que a superfície de cobre não ficará manchada com o tempo, o que levaria à redução da condutividade e durabilidade do PCB. A principal razão pela qual o ouro é usado em eletrônicos é porque ele não oxida facilmente. Isso significa que a superfície de cobre não ficará manchada com o tempo, o que levaria à redução da condutividade e durabilidade do PCB.
PCBTok | Fabricante confiável de PCB banhado a ouro
PCBTok é um fabricante de PCB especializado em revestimento de ouro. Somos um fornecedor confiável de PCB com um compromisso com a qualidade, serviço e acessibilidade. Nossa missão é fornecer aos nossos clientes PCBs banhados a ouro confiáveis a preços razoáveis.
Estamos na indústria de PCB há mais de 12 anos e trabalhamos com alguns dos maiores nomes da tecnologia. Temos experiência em trabalhar com empresas que procuram PCBs banhados a ouro para seus produtos, bem como empresas que precisam dessas placas para uso próprio.
Nossa equipe é formada por engenheiros experientes, especializados na criação de placas de circuito de alta qualidade, perfeitas para aplicações industriais. Eles trabalharão em estreita colaboração com você para criar um design que atenda a todas as suas necessidades.
Fabricação de PCB banhado a ouro
O revestimento de ouro duro é um processo que produz um revestimento mais durável em uma superfície de metal. O revestimento de ouro macio, por outro lado, fornece um revestimento menos durável com uma condutividade mais baixa.
chapeamento de ouro duro é usado para fornecer um revestimento extremamente duro e durável em uma superfície metálica. Este processo produz uma camada de ouro extremamente dura e resistente que protege contra o desgaste e a corrosão, proporcionando excelente condutividade elétrica.
O revestimento de ouro macio é usado para fornecer uma alternativa menos dispendiosa ao revestimento de ouro duro em situações em que a durabilidade não é necessária. Esse processo produz uma camada de ouro extremamente macia e fina que se desgasta rapidamente e pode não fornecer proteção adequada contra corrosão ou desgaste.
A primeira grande diferença entre o banho de ouro e o ouro de imersão é a maneira como eles são aplicados à placa. O banho de ouro pode ser feito usando um banho químico ou pulverizando uma camada de ouro na placa. O ouro de imersão é aplicado por meio de um processo de galvanoplastia em que os ânodos são imersos em uma solução eletrolítica contendo íons metálicos dissolvidos. O ouro que é depositado na placa forma uma fina camada de ouro puro sobre seu material base.
Em termos de qualidade, o ouro de imersão tende a ser mais durável do que o folheado a ouro porque tem um ponto de fusão mais alto do que o ouro regular de 24 quilates. Isso significa que o ouro de imersão manterá seu brilho por mais tempo do que outros tipos de acabamentos disponíveis para placas de circuito impresso, como niquelagem ou revestimento de estanho que tendem a oxidar ao longo do tempo devido à exposição ao ar e à luz.
Aplicações PCB banhadas a ouro OEM e ODM
Placas de circuito impresso banhadas a ouro levam a um melhor desempenho de câmeras fotográficas digitais. O ouro permite que a placa tenha uma baixa resistência porque é um bom condutor de eletricidade.
Placas de circuito impresso Gold Plating para Computadores Desktop é uma forma robusta de aumentar a durabilidade de computador componentes. Também resulta em melhor desempenho com consumo de energia reduzido.
O revestimento de ouro para placas de circuito impresso permite que os scanners funcionem em velocidades mais rápidas e com maior eficiência. Reduz a resistência, resultando em maior desempenho e transmissão de dados mais rápida.
Crie uma placa de circuito com uma superfície que não corrói e também é muito mais durável que o cobre. Oferecemos uma ampla seleção de serviços para ajudá-lo a projetar e fabricar suas televisões.
Excelente opção para alto padrão auditivo amplificadores. Usando técnicas e materiais de revestimento especiais, podemos adicionar ouro às pranchas sem comprometer sua integridade ou o design da própria prancha.
Detalhes de produção de PCB banhados a ouro como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- método de envio
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Standard | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) |
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W |
1mil Desvio do Mestre A / W |
||||||
| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove para rastrear | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
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Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
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Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
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Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.
Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.
Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.
Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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O processo de revestimento de ouro é um processo que envolve a aplicação de uma fina camada de ouro sobre uma superfície. Esse processo é feito por galvanoplastia, que é o processo de aplicar uma corrente elétrica ao item que está sendo revestido e, em seguida, permitir que os íons metálicos sejam depositados no objeto.
O processo envolve a imersão de um objeto em uma solução de galvanoplastia contendo partículas muito finas de ouro. Uma vez que o objeto tenha sido revestido com ouro dessa maneira, ele deve ser polido para remover qualquer excesso de material, de modo que apenas uma camada muito fina permaneça em sua superfície.
O processo de revestimento de ouro pode ser usado para diversos fins; no entanto, é mais usado como revestimento protetor para joias e placas de circuito impresso. O revestimento de ouro também tem muitos outros usos, incluindo eletrônicos, trabalho odontológico e reparo de dentaduras, médico dispositivos e até mesmo automotivo partes!
O revestimento de ouro PCB é um processo que envolve o revestimento da placa de circuito elétrico com uma fina camada de ouro. As vantagens do banho de ouro PCB são inúmeras, variando de maior resistência à corrosão a melhor condutividade térmica.
O principal benefício do banho de ouro PCB é que ele fornece maior resistência à corrosão e proteção contra a oxidação, que pode causar curtos elétricos ou danos à superfície da placa de circuito. Isso é especialmente útil para áreas onde líquidos podem entrar em contato com a placa de circuito para aplicações onde há altos níveis de umidade ou partículas no ar.
Além disso, o revestimento de ouro PCB torna a placa mais condutora, o que pode melhorar a transferência térmica, permitindo que o calor se dissipe mais rapidamente dos componentes e, assim, os mantenha mais frios. Isso pode ajudar a evitar o superaquecimento e proteger melhor contra riscos de incêndio causados por temperaturas excessivas dentro de um dispositivo ou sistema.
Por fim, o revestimento de ouro PCB aumenta a resistência, dificultando a formação de rachaduras ou quebras em áreas onde podem causar problemas, como curtos-circuitos ou picos de energia que podem danificar outros componentes dentro de um dispositivo eletrônico (como smartphones).