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Fabricante líder de engenharia reversa de PCB | PCBTok
Se você está procurando um provedor de serviços de engenharia reversa de PCB de nível industrial, o PCBTok é a melhor escolha para você. Temos uma equipe de engenheiros especializados que podem ajudá-lo em todo o processo de engenharia reversa de PCBs, incluindo digitalização, imagem e impressão.
- Fornecer esquema PCB, arquivo Gerber e lista Bom para você
- Número de camadas e tamanho do PCB são necessários
- Você enviará amostras de 2 peças para nós
- O prazo de entrega é dentro de uma semana
Tudo o que você precisa saber sobre engenharia reversa de PCB
Quando se trata de design de PCB, existem muitas maneiras diferentes de divulgar seu produto no mundo. Mas se você está procurando uma maneira que lhe permita economizar tempo e dinheiro e, ao mesmo tempo, aumentar a funcionalidade do seu produto, a engenharia reversa de PCB pode ser ideal para você.
O processo de engenharia reversa é semelhante ao que acontece quando um engenheiro desmonta um produto existente para ver como ele funciona. Ao identificar todos os componentes usados em um determinado dispositivo, você pode descobrir quais são necessários e quais podem ser removidos do seu próprio design sem afetar sua funcionalidade ou desempenho.
Isso significa que, em vez de ter que comprar peças caras apenas porque elas fazem parte de um padrão estabelecido, você pode ser criativo sobre quantas peças são realmente necessárias para criar algo que funcione bem o suficiente para o que você deseja - e talvez ainda melhor do que antes!
É muito mais fácil do que parece - especialmente porque PCBTok compilou todas as informações que você precisa em engenharia reversa de PCB. Este processo de desmontar um produto e descobrir como ele funciona. O objetivo é fazer uma cópia exata desse produto, para que você possa vendê-lo como seu!
Engenharia reversa de PCB por produto
O processo de conversão de uma imagem PCB de face única em um conjunto completo de arquivos Gerber e arquivos de perfuração. Eles geralmente são usados para dispositivos menores e mais compactos.
A engenharia reversa de PCB dupla face é um processo que envolve a desmontagem de dispositivos eletrônicos para recuperar seus esquemas e layout.
A engenharia reversa de PCB multicamada é o processo de conversão de um projeto de placa multicamada em uma netlist. A engenharia reversa de PCB multicamada é usada em várias aplicações.
Refere-se ao processo de determinação das características elétricas de uma placa de circuito impresso flexível, os componentes mais utilizados em eletrônica.
A engenharia reversa de PCB rígido é usada quando você precisa ver como seu produto funciona ou como ele foi projetado para que você possa fazer alterações ou reparos. PCBs rígidos de alta qualidade projetados com o menor custo possível.
Quando você precisa fazer engenharia reversa de um projeto de PCB rígido e flexível, é importante saber de que tipo de material a placa é feita e se é feita de resina ou metal.
Engenharia reversa de PCB por tipo (5)
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A engenharia reversa de PCB destrutiva é o processo de copiar o layout do circuito de uma placa de circuito impresso, mas podemos danificá-la.
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Um processo de examinar uma placa de circuito impresso sem danificá-la, o que possibilita a obtenção de um modelo 3D da superfície.
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A engenharia reversa de PCB automatizada é o processo que envolve o uso de um programa de computador para escanear as partes internas de um PCB.
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Feito à mão ou com a ajuda de software. O processo geralmente envolve muitas etapas e pode levar várias horas para ser concluído.
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Crie suas próprias cópias de placas que você comprou ou fez, ou crie sua própria versão da mesma placa de circuito.
Engenharia reversa de PCB por software (5)
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Altium é um software poderoso, fácil de usar e acessível para projetar placas de circuito impresso. Projete seus PCBs em minutos e itere para criar o layout perfeito para seu produto.
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O Ansys RedHawk é um poderoso software de PCB que ajuda você a levar seu design para o próximo nível. Ele oferece um conjunto de ferramentas que facilitam a criação, verificação e otimização de seus projetos.
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Software Autodesk EAGLE PCB fornece as ferramentas necessárias para criar seus próprios layouts de PCB e disponibilizá-los aos fabricantes para fabricação.
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KiCad EDA PCB Software é um software profissional, fácil de usar e gratuito que pode ser baixado e usado por qualquer pessoa. Está disponível nos sistemas Windows, Mac e Linux.
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O EasyEDA possui uma interface de usuário minimalista, intuitiva e fácil de usar. Ele permite que você desenhe seu circuito na tela do computador e teste-o conectando componentes.
Benefícios da engenharia reversa do PCB
PCBTok pode oferecer suporte online 24h para você. Quando você tiver alguma dúvida relacionada ao PCB, sinta-se à vontade para entrar em contato.
PCBTok pode construir seu Protótipos de PCB rapidamente. Também fornecemos produção 24 horas para PCBs de giro rápido em nossas instalações.
Muitas vezes enviamos mercadorias por despachantes internacionais como UPS, DHL e FedEx. Se forem urgentes, utilizamos o serviço expresso prioritário.
PCBTok passou ISO9001 e 14001, e também possui certificações UL nos EUA e Canadá. Seguimos rigorosamente os padrões IPC classe 2 ou classe 3 para nossos produtos.
Tecnologia avançada de engenharia reversa de PCB da PCBTok
A tecnologia avançada de engenharia reversa de PCB da PCBTok é uma ferramenta para ajudá-lo a fazer engenharia reversa de seus PCBs. Ele funciona digitalizando uma foto do PCB e, em seguida, gerando um modelo 3D dele.
Nossa tecnologia avançada é a melhor do setor e temos orgulho de dizer que isso foi possível graças à nossa equipe. Temos trabalhado arduamente para criar as soluções de engenharia reversa mais precisas do mercado e estamos prontos para mostrar a você o que fizemos.
Estamos aqui para ajudá-lo a fazer seu trabalho mais rápido, com menos problemas e mais eficiência. Nossa equipe é composta por especialistas que estão prontos para emprestar seus conhecimentos a qualquer projeto que você tenha em mente. Se você precisar de ajuda com uma tarefa específica ou apenas quiser uma ideia de como nossa tecnologia funciona, avise-nos!
PCB Engenharia Reversa | Das fotos do PCB ao projeto esquemático
Às vezes, você precisa fazer engenharia reversa de uma placa de circuito, mas não tem os arquivos de projeto originais. É aí que entra o PCBTok! Com nosso conhecimento e experiência, podemos analisar suas fotos do PCB e criar um projeto esquemático para você.
A engenharia reversa de PCB é o processo de pegar uma placa de circuito e transformá-la em um projeto esquemático. Isso envolve tirar fotos da placa e analisá-las usando um software para determinar todos os componentes e conexões, criando assim um esquema.
O primeiro método envolve tirar uma foto do PCB e usar um software de edição de fotos para transformá-lo em um projeto esquemático. Este método é recomendado apenas para usuários experientes que tenham conhecimento de como usar o software de edição de fotos, pois requer amplo conhecimento sobre o software que está sendo usado. Também requer muita paciência, pois pode levar horas para editar manualmente cada componente no PCB.
O segundo método envolve o uso de um scanner óptico para tirar fotos de todos os lados do PCB e, em seguida, converter essas imagens em um projeto esquemático. Esse método requer menos tempo do que editar fotos manualmente, mas ainda requer algum conhecimento sobre como funcionam os scanners ópticos.
PCB Engenharia Reversa | Usos e vantagens
A Engenharia Reversa de PCB é um processo que auxilia na melhoria da qualidade, desempenho e eficiência de um produto. O processo envolve analisar o projeto de uma PCB (placa de circuito impresso) já existente e, em seguida, fazer alterações nela, para melhorar sua funcionalidade ou torná-la mais eficiente.
A engenharia reversa de PCB é o processo de pegar uma PCB e fazer engenharia reversa para fazer um modelo CAD do layout original. Há muitas razões pelas quais você pode querer fazer isso, incluindo:
- Fazer engenharia reversa de seus próprios PCBs para que você possa melhorá-los e torná-los melhores, mais eficientes ou mais eficazes de alguma forma
- Entender como funciona o PCB de um concorrente para que você possa produzir um que seja melhor que o deles
- Ter uma ideia de quanto custaria construir seus próprios PCBs se você quisesse fazê-lo.
O que é uma engenharia reversa de PCB?
A produção de engenharia reversa de PCB é o processo de reinstalação da placa de circuito original em uma nova peça de material. Isso é feito rastreando os circuitos originais e replicando-os com um computador. Este processo pode ser usado para qualquer tipo de placa de circuito, seja para um computador antigo ou novo.
O primeiro passo na produção de engenharia reversa de PCB é desmontar sua placa de circuito antiga e remover quaisquer componentes que não sejam necessários para o processo de engenharia reversa (como resistores e capacitores). Então, você precisa limpar todos os vestígios de solda da placa para que seu novo circuito possa caber em cima dela. Depois disso, você pode começar a traçar cada circuito usando uma caneta ou lápis de ponta fina. Uma vez que isso tenha sido concluído, você pode começar a soldar cada componente de volta no lugar usando fios finos, conforme necessário.
Fabricação de engenharia reversa de PCB
A engenharia reversa de uma PCB é um processo que envolve traçar o esquema do projeto e, em seguida, recriá-lo em um projeto de PCB. Para iniciar o processo de engenharia reversa de uma PCB, você só precisa seguir estas etapas:
- Tire uma foto clara do PCB que você deseja que seja submetido a engenharia reversa.
- Envie uma mensagem ou ligue para PCBTok para sua consulta
- Envie as fotos através do nosso site ou suporte ao cliente
- Receba o projeto esquemático do seu PCB em menos de uma semana!
Você pode fazer engenharia reversa de um PCB no PCBTok fazendo upload de um arquivo ou link para a placa. A placa será então espelhada de cima para baixo e você poderá ver quais partes estão conectadas. Todas as peças e conexões serão mostradas no lado esquerdo da tela.
PCBTok é um fornecedor profissional de PCB, especializado em engenharia reversa e clonagem. A empresa tem lidado com o melhor projeto de PCB, fabricação e serviços de montagem por mais de 10 anos.
O processo de clonagem de um PCB pode ser feito de forma manual ou automática, dependendo da sua preferência e necessidades. O processo manual envolve fazer medições precisas de todos os componentes no PCB original e, em seguida, transferir manualmente essas medições para outro PCB em branco.
Oferecemos uma ampla variedade de tipos de engenharia reversa de PCB, incluindo placas de face única, face dupla, multicamadas e outras placas especiais. Nosso objetivo é garantir que cada pedido atenda ou supere suas expectativas.
Aplicações de engenharia reversa de PCB OEM e ODM
É possível fazer engenharia reversa de um PCB para um relógio inteligente usando algumas ferramentas de software, como Eagle CAD e KiCAD. O design do PCB do relógio inteligente será muito complexo porque possui muitos componentes.
Placas-mãe de engenharia reversa é o processo de descobrir o design e a evolução de uma placa-mãe desmontando-a. Este processo permite que você use seu próprio projeto de PCB em vez de usar um padrão.
Nós fornecemos engenharia reversa de PCB para telefones inteligentes. Nossa empresa é uma fornecedora líder de serviços de engenharia reversa de PCB, oferecendo soluções da mais alta qualidade para clientes em todo o mundo.
Com o passar do tempo, os Toy Cars tornaram-se mais complexos e difíceis de produzir. As empresas que fabricam esses brinquedos geralmente dependem de fabricantes estrangeiros para produzir PCBs para eles.
Se você está tentando projetar um novo sistema de CFTV, ou melhorar um existente, então você vai querer saber o máximo possível sobre o PCB.
Detalhes de produção de engenharia reversa de PCB como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- Método de Envio:
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Standard | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) |
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W |
1mil Desvio do Mestre A / W |
||||||
| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove para rastrear | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
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Engenharia reversa de PCB - O guia definitivo de perguntas frequentes
Se você está pensando em fazer engenharia reversa de PCB, talvez queira saber o que é e como funciona. Como não há um guia claro sobre este tópico, você pode querer começar com este guia de perguntas frequentes. Ele ensinará os fundamentos da engenharia reversa e fornecerá informações introdutórias úteis. O processo pode ser feito de duas maneiras. A primeira é a engenharia reversa destrutiva do PCB, que requer a desmontagem do PCB. essa abordagem é muito eficaz porque você poderá identificar os componentes, alinhamentos e fiação da PCB.
Entender como um PCB é fabricado é o próximo passo no processo de engenharia reversa de PCB. PCBs são normalmente criados usando placas de circuito impresso multicamadas. Normalmente, a placa é projetada pelo fabricante usando um programa CAD de computador. Usando esquemas, você será capaz de decodificar os circuitos do PCB.
Se precisar de ajuda, você também pode terceirizar o processo de engenharia reversa de PCB. Existem muitos serviços de engenharia reversa de PCB disponíveis, e você pode encontrar um pesquisando na Internet. Se você não quiser gastar tempo pesquisando empresas, você pode usar ferramentas de fornecimento de PCB online para encontrá-las. Esses serviços geralmente cobram uma taxa razoável e funcionam dentro do seu orçamento. Apenas certifique-se de obter uma referência antes de começar.
Este é um processo de engenharia reversa que usa um scanner de alta resolução para capturar uma imagem do PCB original. Este método pode ser usado para identificar componentes individuais, traços e fiação em uma placa de circuito impresso. Em seguida, as imagens são convertidas em layout eletrônico. Se você não estiver familiarizado com a engenharia reversa de PCB, talvez queira aprender mais antes de se aprofundar nela.
As tecnologias de scanner 3D, como scanners a laser, tomografia de raios X e conversores de luz estruturados, são usadas para engenharia reversa. Essas tecnologias podem pegar dimensões de componentes físicos e convertê-los em modelos virtuais 3D. Esses componentes pode então ser replicado usando CAD, CAM ou outro software. A engenharia reversa pode ajudá-lo a criar produtos melhores do que seus concorrentes. Também é uma ótima maneira de replicar projetos VLSI complexos em PCBs.
A engenharia reversa de PCB requer a desmontagem de uma amostra de PCB para extrair os dados do projeto. As empresas também podem obter essas informações de funcionários que trabalham no produto. O processo começa com a criação de uma placa de circuito impresso (PCB). Depois, as imagens são digitalizadas usando um editor de imagem digital. Essas imagens são salvas em um arquivo com camadas. Além de desmontar e digitalizar PCBs, a engenharia reversa ajuda a analisar produtos competitivos e melhorar seus produtos PCB. Também ajuda a detectar peças obsoletas, ameaças de segurança e designs ruins.
A engenharia reversa de PCB pode ser feita de maneiras destrutivas e não destrutivas. Por outro lado, os métodos destrutivos usam um atraso para criar imagens das camadas de um PCB antes de analisá-las manualmente ou automaticamente. Essa análise produz uma netlist que pode ser usada para recriar o PCB original. Os serviços de engenharia reversa tornaram-se uma grande mudança na indústria, pois o custo e o tempo necessários estão diminuindo. A abordagem não destrutiva tem o benefício adicional de detectar problemas de confiança.
A engenharia reversa de uma PCB requer a cópia e modificação do esquema da placa. O PCB consiste em multicamadas e um complexo Projeto VLSI. O circuito redesenhado será ligeiramente diferente do projeto original. Esse processo requer a divulgação de novos detalhes do PCB e a identificação de alterações de roteamento de rastreamento. Circuitos de engenharia reversa podem ser criados para imitar ou melhorar o projeto original.
O processo de engenharia reversa para PCBs varia entre as versões destrutivas e não destrutivas da placa. A engenharia reversa não destrutiva usa tomografia de raios-X (raios-X), uma técnica de imagem não invasiva. Este método permite ao usuário visualizar o interior do material e extrair informações geométricas sem causar danos. Além disso, o método fornece uma visão completa da placa de circuito impresso e das interconexões entre os componentes individuais e os transistores.
Engenharia reversa de uma PCB
Técnicas de digitalização 3D, como scanners a laser, conversores de fonte de luz estrutural e tomografia de raios-X, são usadas na engenharia reversa de PCB. Os modelos 3D de PCB revelam campos eletromagnéticos, comportamento do circuito e posicionamento de componentes condutores. Ao contrário dos esquemas, os modelos 3D retratam partes do PCB que não são visíveis nas fotografias.
Quando um PCB falha, muitas pessoas procuram aconselhamento especializado. No entanto, nem todos os profissionais estão qualificados para fazer engenharia reversa de PCBs. Os usuários podem obter informações críticas sobre PCBs e seus possíveis problemas contratando um engenheiro reverso profissional. Ele também pode ajudar os usuários a determinar a localização exata das áreas problemáticas no PCB que eles podem não ter tempo de diagnosticar.
Isso não é o mesmo que imitar um design específico. Em vez disso, a engenharia reversa é um processo que permite aos designers criar algo que seja funcionalmente idêntico ao original. A técnica é frequentemente usada para melhorar projetos e estruturas, e muitas vezes é uma parte importante das técnicas experimentais. Abaixo estão listadas algumas das vantagens da engenharia reversa de um PCB.
A análise de toda a estrutura da placa de circuito impresso de um produto é necessária para a engenharia reversa de uma PCB. Os engenheiros reversos podem reunir todas as informações necessárias para recriar o design do produto usando ferramentas como multímetros e bancos de dados. Eles podem adicionar novos recursos, localizar conexões, desenhar esquemas e descobrir como o produto funciona. Este é um processo difícil que requer anos de experiência em design eletrônico.
PCBs de engenharia reversa requerem a criação de novos circuitos eletrônicos usando projetos VLSI avançados. O processo também ajuda a entender o papel do PCB no sistema. Os arquivos de design de PCB geralmente são perdidos ou corrompidos. A engenharia reversa pode ajudá-lo a recriar o arquivo de projeto original e criar um projeto de PCB completamente novo.
PCBs de engenharia reversa requerem uma compreensão completa do processo de fabricação. PCBs são placas de circuito impresso multicamadas. O fabricante primeiro criará um layout em um programa CAD. O fabricante usará o layout para cortar o PCB da placa, no entanto, recriar um PCB de engenharia reversa pode ser mais difícil e demorado.
PCBs de engenharia reversa é um processo demorado que requer o uso de ferramentas sofisticadas. Enquanto PCBs simples podem ser analisados usando símbolos padrão, placas complexas requerem o uso de software e hardware especializados. Existem muitas opções de software disponíveis para este processo, incluindo AutoTrace, Pstoedit, Dia, Gimp e Inkscape, e descreveremos alguns dos softwares de engenharia reversa de PCB mais populares abaixo.
À medida que a tecnologia eletrônica evolui, é fundamental que desenvolvamos novos produtos que possam acompanhar o mercado. Todos os anos, muitos produtos eletrônicos estão sendo atualizados. Devido à rápida evolução da tecnologia, os métodos tradicionais de P&D estão fora de alcance. Os fabricantes podem se adaptar rápida e facilmente ao ritmo do mercado usando engenharia reversa. No entanto, esse processo pode atrasar as amostras originais de PCB, tornando-as inutilizáveis.
Antes de usar o software de engenharia reversa de PCB, você deve primeiro escanear sua placa original. Dependendo do software que você usa, os resultados podem ser menos do que ideais. Para fazer engenharia reversa de uma placa de camada dupla, você pode precisar de algum conhecimento técnico. Os orifícios e conexões de circuito em um placa de dupla camada são semelhantes, mas a camada superior terá uma camada diferente. Carregue o arquivo bitmap da camada PCB superior para a camada 14 para facilitar a cópia da placa.
Este artigo irá ensiná-lo a fazer engenharia reversa de uma placa PCB. Para converter uma imagem bitmap em gráficos vetoriais, usaremos um desenho digitalizado e um programa chamado AutoTrace. Podemos usar este software para criar esquemas de forma rápida e eficiente. No entanto, para placas mais complexas, teremos que passar por muitas etapas e passar várias horas construindo a placa.
Uma maneira comum de fazer engenharia reversa de uma placa PCB é analisar o produto. Uma vez que entendemos como funciona e quais componentes estão faltando, podemos usar esse conhecimento para melhorar nossos próprios PCBs. este método também pode ser usado para analisar produtos competitivos e melhorar os nossos. Isso também nos permite determinar se há algum defeito na placa PCB, como componentes desatualizados ou projetos inseguros.
Faça engenharia reversa de um conjunto de PCB
Você deve primeiro criar um esquema antes de poder fazer engenharia reversa da placa PCB. Você pode usar o software de engenharia reversa para fazer upload de imagens e criar um modelo 3D do PCB. Você pode usar este modelo para ver como o circuito funciona e como os campos eletromagnéticos são distribuídos. Também indica quais componentes e elementos condutores estão presentes na placa. Também pode ser usado para clonar PCBs.
A tecnologia de digitalização 3D (tomografia de raios X, scanners a laser e conversores de luz estrutural) é usada para medir as dimensões físicas do PCB durante a engenharia reversa. Usando esses dados, modelos virtuais 3D podem ser criados usando software CAD e CAM. Esse método é muito útil em muitos setores, especialmente quando você não consegue encontrar informações sobre o design do produto de um concorrente.
Graças à sua ampla gama de serviços, PCBTok é a escolha ideal para suas necessidades de engenharia de PCB. Se você precisa projetar, desenvolver ou testar placas de circuito impresso, o PCBTok tem tudo o que você precisa. A equipe de engenharia da empresa está pronta para ajudá-lo com todas as suas necessidades. Continue lendo para saber mais sobre os serviços da empresa.
O fornecedor da placa de circuito impresso trabalha com seu engenheiro chefe para criar um esquema que descreva a operação da placa e onde os componentes serão colocados. Um engenheiro mecânico carrega o esquema no dispositivo para determinar seu ajuste. Este processo leva em consideração a impedância, que é a taxa de corrente através dos traços. O empilhamento também é importante para montar o PCB no dispositivo.