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Fazendo o melhor PCB ENEPIG que dura
Itens de PCB e montagem de PCB, é por isso que o PCBTok é conhecido.
- Aumente sua receita com aplicativos de alta densidade (HDI)
- Altamente apropriado para dispositivos de comunicação
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Com todos esses esforços de nós, você só precisa fazer um esforço mínimo.
Nós faremos o resto.
Entendendo suas necessidades de PCB ENEPIG
Refinamos a produção de PCBs ENEPIG, bem como outros PCBs com acabamento em ouro.
Cada PCB que sai de nossa fábrica de Shenzhen está livre de defeitos.
Também levamos em consideração seus requisitos como Fornecedor de Fabricação de Eletrônicos.
Se você precisar de um pedido grande, nós o acomodaremos.
Mas, não importa quão grande ou pequeno seja o seu pedido, podemos preenchê-lo. Conforme informado nesta página, temos toda a linha de produtos para ENEPIG PCB.
Temos clientes em todo o mundo, além de ser o fornecedor de referência para grandes corporações nos Estados Unidos.
É por isso que nossa equipe de vendas é treinada para falar com você de forma clara.
ENEPIG PCB por tipo de material
O Multilayer PCB é um termo geral para descrever PCBs altamente funcionais para uso em diferentes dispositivos digitais.
Com o HDI PCB, você tem a chance de integrar seus projetos HDI com todos os projetos que deseja implementar.
Um PCB rígido-flex será capaz de lidar com projetos especializados. A melhor vantagem é possivelmente a longevidade das peças.
Quando se trata de fornecer o tipo mais amplo de necessidades de PCB, nossa empresa tem a resposta. Mesmo PCB de 3 camadas, redondo/mini, nós os fazemos.
De natureza avançada, o PCB Rogers é o preferido. Existem variações para todos os tipos de dispositivos, incluindo os de nível militar.
Se você precisa de um PCB de giro rápido, o PCB de alta Tg pode ser criado rapidamente e sem perda de desempenho. Será igualmente bom.
ENEPIG PCB Por Recurso (6)
O PCB Cerâmico é o resultado do uso de ENEPIG em materiais laminados cerâmicos. Quando você usa ENEPIG em cerâmica, a condutividade térmica é aprimorada.
O revestimento ENEPIG torna o IC Package ENEPIG PCB eficiente. Devido a menos elemento de ouro em comparação com ENIG, este PCB é mais confiável.
As placas de circuito impresso ENEPIG apresentam um desempenho admirável com componentes System-in-Package (SiP) . Isso se deve à maior eficiência térmica proporcionada, que é vital para a placa.
A ENEPIG também é reconhecida por sua capacidade de fixação em superfícies de alumínio. Este é o produto conhecido como Ligação de Fios de Alumínio ENEPIG PCB.
Como a ENEPIG é bem conhecida por sua capacidade de criar PCBs que são ligáveis por fio, o nome que é dado é Gold Wire Bonding ENEPIG PCB.
O ENEPIG PCB sem chumbo é geralmente considerado aceitável entre todos os tratamentos de superfície. Isso se deve às regras ambientais que agora são necessárias. Se você vende na UE, é apropriado usar o ENIG também.
ENEPIG PCB por camada e espessura (6)
Se o PCB de 2 camadas for considerado, é uma melhoria das placas HASL PCB de camada dupla. Isso se deve à resistividade da ENEPIG.
Se você precisa de uma placa que possa transportar correntes médias, considere o PCB ENEPIG de 4 camadas, que tem uma resistência mecânica muito boa.
O PCB conhecido como 6 Layer ENEPIG PCB é excelente para aplicações sem fio devido à sua compatibilidade com produtos sem fio.
O PCB de 8 camadas é adequado para instrumentos de ultraprecisão. Temos certeza de que este tipo de placa resistente à temperatura é adequado para máquinas militares.
O PCB de 20 camadas tem uma alta contagem de camadas. Assim, várias variedades são usadas em lugares avançados, como aviões e naves espaciais.
Prometemos que as diferentes versões do PCB de 30 camadas são ecologicamente corretas porque este produto tem uma reputação de segurança e velocidade do produto.
Credibilidade com nossos processos de PCB
Chegou o seu fabricante confiável de placas de circuito impresso ENEPIG.
Com a tecnologia confiável que usamos para fazer o ENEPIG PCB, oferecemos uma ampla gama de opções
Via-in-pad, Blind e Buried Via PCBs, bem como Microvia – todas são opções possíveis.
Quando você precisar de um fornecedor de PCBs confiável , pode contar com a PCBTok.
Não deixaremos perguntas sobre o ENEPIG PCB sem resposta.
Quando você não tiver certeza, mostraremos como podemos ajudar.
Ampla experiência na fabricação de placas de circuito impresso ENEPIG
As aplicações do ENEPIG PCB vão desde a tecnologia digital até a aeronáutica e equipamentos médicos.
É um produto para o qual você recorre várias vezes, é por isso que você precisa de um fornecedor de PCB energético ao seu lado.
Na PCBTok, temos mais de 12 anos de experiência na indústria de PCB.
Basta nos informar que tipo de PCB ENEPIG você precisa.
Cumpriremos todas e quaisquer solicitações de design. Fazemos ENIG PCB, ENEG PCB também.
Solução completa de PCB ENEPIG pronta para uso
Você é nosso foco principal, seja um hobbysta de PCB, uma empresa de semicondutores, um funcionário ou um fornecedor de eletrodomésticos.
O ENEPIG PCB está se tornando cada vez mais popular à medida que os negócios digitais crescem.
Adquirir este tipo de PCB de nós como um fornecedor de soluções turn-key completo é uma resposta abrangente.
Vamos agilizar a movimentação do estoque da sua empresa, como um impulso.
Ao adquirir o ENEPIG PCB, você pode reduzir os atrasos nos negócios.
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Beneficiando sua empresa com nosso PCB ENEPIG
O PCBTok é um conhecido fornecedor de suprimentos de PCB da ENEPIG.
- Experiência no negócio de PCB de 12 anos e mais
- Para precisão, o design assistido por computador (CAD) é usado o tempo todo
- Para finalizar o projeto do PCB, o software PCB atualizado sempre será usado.
- Sua compra será entregue na hora também.
ENEPIG PCB é uma aposta segura com a gente! Então, pergunte agora!
ENEPIG PCB Fabricação
Em nossa grande planta, fabricamos uma ampla gama de PCBs ENEPIG. Eles têm as seguintes vantagens:
- Reduzir os perigos em substâncias perigosas (é isento de chumbo)
- Com Resina Orgânica para material de isolamento também
- Estão disponíveis placas especialmente calibradas para produtos de alta frequência.
- Pode ter tamanhos diferentes para atender a diferentes propósitos
Você pode ter certeza de encontrar o que precisa. Basta fazer uma consulta agora!
PCB profissional ENEPIG fabricado por um fabricante profissional de PCB irá ajudá-lo a acompanhar o ritmo mais rápido dos negócios.
Você não confiaria em um serviço ruim, evite-os a todo custo!
É por isso que você precisa de nossa assistência - somos uma empresa genuinamente trabalhadora.
Oferecemos prototipagem com PCBs ENEPIG (24 horas por dia, 7 dias por semana). Você pode contar com a PCBTok, líder em PCBs na China.
Aplicações de PCB OEM e ODM ENEPIG
Devido ao amplo uso de AOI, sempre incluímos o procedimento ao verificar a placa de circuito impresso ENEPIG para placa de comunicação e aplicação de Internet.
A placa de circuito impresso ENEPIG é um item popular para uso comercial empresarial. Nela, utilizamos placas de circuito impresso com serigrafia de alta qualidade para garantir que os produtos atendam rigorosamente aos padrões da indústria.
ENEPIG PCB para Energia Renovável e Geração de Energia é uma excelente escolha. Em comparação com os tratamentos de superfície padrão, o ENEPIG é naturalmente isento de chumbo.
A placa de circuito impresso ENEPIG é adequada para aplicações de iluminação multimodal, como lâmpadas com mudança de cor, diversas certificações para produtos LED e lâmpadas com regulagem de intensidade.
ENEPIG PCB para configurações de alta potência possui recursos ecológicos de ponta. Então você utiliza o poder sem prejudicar a natureza.
Detalhes da produção de PCB ENEPIG como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- Método de Envio:
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Padrão | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) | 0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W | 1mil Desvio do Mestre A / W | ||||||
| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre | ||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | sem chumbo | Flash gold (ouro galvanizado) 、ENIG、 Hard gold、 Flash gold、HASL Sem chumbo 、OSP、ENEPIG、Soft ouro、Immersion silver、Immersion Tin、ENIG+OSP, ENIG+Gold finger, Flash gold (ouro galvanizado)+Gold dedo, prata de imersão + dedo de ouro, estanho de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove para rastrear | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações internacionais. É muito conveniente para realizar transferências.
Transferência bancária: Para pagar por transferência bancária utilizando sua conta bancária, você precisa ir à agência bancária mais próxima com as informações da transferência. Seu pagamento será concluído em 3 a 5 dias úteis após a finalização da transferência.
PayPal: Pague de forma fácil, rápida e segura com o PayPal. Muitos outros cartões de crédito e débito também são aceitos via PayPal.
Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Se você trabalha com materiais de PCB da ENEPIG há algum tempo, pode estar curioso para saber como funciona o processo. Felizmente, existem muitas perguntas frequentes disponíveis, incluindo as perguntas mais frequentes. Saiba mais sobre o ENEPIG e como ele funciona lendo este guia. Isso o ajudará a tomar uma decisão mais informada ao escolher este material para seu próximo projeto de PCB.
O processo ENEPIG (Níquel Químico, Paládio Químico e Ouro por Imersão) é um revestimento químico de placas de circuito impresso que supera as limitações dos métodos tradicionais de acabamento . O acabamento é aplicado em duas etapas. Primeiro, a camada de níquel atua como uma barreira para o cobre, tornando-a uma superfície adequada para soldagem. Em seguida, a camada de ouro protege a camada de níquel durante o armazenamento. Como resultado, você pode ter certeza de que sua placa de circuito impresso finalizada será resistente à corrosão, à oxidação e funcional por muitos anos.
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O revestimento final da ENEPIG possui excelente resistência à solda e é compatível com uma ampla gama de ligas. Além disso, a ENEPIG apóia o uso de adesivos condutores para unir componentes sem o uso de solda. Também possui excelentes propriedades de ligação e é compatível com fio de ouro. Por exemplo, ao contrário de outros metais, o paládio não perde seu brilho, então você não precisa se preocupar com a oxidação.
ENEPIG PCB é um acabamento metálico para placas de circuito impresso. Este acabamento superficial é mais fino do que as ligas de ligação macia. É mais comumente usado em aplicações de semicondutores do que em placas de circuito impresso. Existem diversas vantagens em usar ENEPIG para a fabricação de PCBs . Algumas delas serão discutidas neste artigo. Vamos começar com as vantagens das placas ENEPIG.
A ligação de chumbo e a soldabilidade das placas ENEPIG são muito boas. Sua flexibilidade e liberdade de design de circuito o tornam ideal para aplicações de alta densidade. Esse uso adaptável de vários processos de embalagem pode ajudar designers e engenheiros a reduzir o tamanho de circuitos e componentes eletrônicos. Além disso, o processo ENEPIG pode ser aplicado a circuitos de alta densidade. Os benefícios dos PCBs ENEPIG estão listados abaixo.
Amostra de PCB Multicamada Enepi
Eles são compatíveis com a tecnologia à prova d'água. Este revestimento é muito resistente à água e ao pó. Os PCBs também podem suportar processos químicos e de revestimento de ouro por imersão. Além disso, os PCBs ENEPIG são feitos de materiais de alta qualidade que atendem às especificações mais rigorosas. Os PCBs ENEPIG estão disponíveis em uma variedade de acabamentos. Escolher um é uma preferência pessoal, mas ambos têm vantagens.
Eles consistem em uma camada de paládio imprensada entre ouro e níquel. A camada de base do revestimento de níquel eletrolítico tem aproximadamente 118 micro polegadas de espessura. A camada de ouro de imersão tem aproximadamente 2 micro polegadas de espessura. Devido à estabilidade química do ouro e do paládio, os PCBs ENEPIG possuem excelente resistência à corrosão e oxidação. Essas propriedades fazem do ENEPIG uma excelente escolha para aplicações de alta densidade.
A estrutura do ENIG é a primeira coisa a entender. Na superfície do ENIG são depositadas quatro camadas diferentes de estruturas metálicas. O cobre atua como um catalisador, enquanto o níquel o protege de interações negativas. Esta camada de níquel é então aplicada à superfície de cobre como uma barreira. Foi então realizado o revestimento químico de níquel e ouro. Uma reação eletroquímica com hipofosfito de sódio é usada para produzir o filme de níquel.
Os acabamentos finais do ENIG e do ENEPG também são diferentes. ENEPIG é mais durável e ideal para aplicações que exigem passo muito fino. No entanto, é menos comum em placas de circuito impresso. ENEPIG é um material semicondutor mais adequado para pitches ultrafinos. É mais barato e tem melhor soldabilidade. No passado, muitas pessoas ficaram confusas sobre a diferença entre ENEPIG e ENIG.
O acabamento superficial é outra diferença entre ENIG e ENEG. ENEPIG é mais forte e tem vida útil mais longa. Oferece resistência superior à corrosão, reduz a necessidade de solda e prolonga a vida útil do PCB. No entanto, o ENEPIG é mais caro devido ao maior custo dos metais utilizados em seu revestimento, principalmente ouro e paládio. Nos últimos anos, seu valor caiu abaixo do ouro.
A única diferença entre as placas ENIG e ENEG é a quantidade de níquel ou ouro no cobre. ENIG tem uma camada de ouro ou níquel mais uniforme, mas uma superfície mais macia. A oxidação do níquel reduz a molhabilidade da solda. Como resultado, a solda deve ser submetida a tensões mais altas do que as superfícies de níquel corroídas.
Comparação do desempenho do acabamento final：
| Particularidades | OSP | ENIG | ENEPIG | Imersão de Prata | Lata de imersão |
| Prazo de validade (condições controladas) | <12 meses | > 12 meses | > 12 meses | <12 meses | 3 - 6 meses |
| Manuseio / Contato com Superfícies de Soldagem | Deve ser evitado | Deveria ser evitado | Deveria ser evitado | Deve ser evitado | Deve ser evitado |
| Planaridade da superfície terrestre SMT | Plano | Plano | Plano | Plano | Plano |
| Vários ciclos de solda | Justo para bom | Boa | Boa | Justo para bom | Justo para bom |
| Sem uso de fluxo limpo | Preocupações com PTH/via preenchimento | Sem preocupações | Sem preocupações | Sem preocupações | Sem preocupações |
| Confiabilidade da Junta de Solda | Boa | É necessário um bom controle do processo para evitar o “bloco preto” | Boa | Preocupações com microvazios interfaciais | Boa |
| Ligação de fio de ouro | Não | Não | Sim | Não | Não |
| Sondagem de Teste Elétrico | Pobre, a menos que a solda seja aplicada durante a montagem | Boa | Boa | Boa | Boa |
| Risco de corrosão após a montagem | Sim | Não | Não | Não | Sim |
| Aplicativos de superfície de contato | Não | Sim | Sim | Não | Não |
O sistema de acabamento superficial ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Insulated Gold) oferece excelente soldabilidade, especialmente com soldas à base de Sn-Ag-Cu. É um material de acabamento de superfície popular e é o acabamento de superfície escolhido para uma ligação de chumbo altamente confiável. Os depósitos da ENEPIG foram feitos com produtos químicos comercialmente disponíveis. Além disso, o material foi avaliado por suas propriedades de soldagem e colagem de alta confiabilidade. As ligas metálicas resultantes podem ser soldadas em camadas muito finas e são compatíveis com a ligação de fios de ouro e alumínio.
Máquina de acabamento de superfície Enepi
ENEPIG é um tratamento de superfície multicamadas que protege o níquel subjacente, prevenindo a corrosão. Durante a soldagem, esse metal se dissolve na junta de solda, mas o excesso de ENEPIG pode enfraquecer a junta, afetando sua confiabilidade. ENEPIG é indicado para projetos SMT de alta densidade.
ENEPIG é um filme fino que combina processos de pulverização catódica, corrosão e revestimento em uma única camada. Esse processo é ideal para aplicações de alto volume e é particularmente econômico quando comparado ao ouro sem chumbo e em conformidade com a diretiva RoHS. Este material premium tem longa vida útil, é fácil de soldar e extremamente confiável. Posso soldar em ENEPIG?
Os revestimentos finais ENEPIG possuem alta resistência à solda e são compatíveis com uma ampla gama de ligas. O ENEPIG também pode suportar vários ciclos de refluxo. Embora o ENEPIG seja mais barato que o ENIG, não é tão durável quanto a ligação de fio de ouro. Esteja você procurando uma placa pronta ou um protótipo, a PCB International pode fornecer preços instantâneos.
A indústria eletrônica pode se beneficiar enormemente do revestimento de superfície ENEPIG. Ele torna as placas de circuito impresso (PCBs) adequadas para uma variedade de aplicações comerciais e protege as placas contra danos graves. As PCBs ENEPIG são capazes de lidar com sinais de radiofrequência (RF) e digitais. Ao contrário de outras soluções de circuito, as PCBs ENEPIG são conhecidas por sua excelente tração de fios de ouro. Além disso, elas são mais confiáveis na conexão de componentes da PCB.
ENEPIG, também conhecido como niquelagem química ou ouro submerso, é uma tecnologia de galvanização eletrônica de alta qualidade. O paládio é um metal branco prateado que foi descoberto por William Hyde Wollaston em 1803 para este processo. A alta dureza superficial do paládio da ENEPIG permite a ligação do fio de ouro e excelente soldabilidade. Como resultado, ganhou o apelido de “Acabamento de Superfície Universal”. Muitos fabricantes de eletrônicos já utilizam o ENEPIG extensivamente.
Comparado a outros metais preciosos, o ENEPIG tem uma longa vida útil, capacidade de ligação de chumbo e confiabilidade de desempenho. A desvantagem é que custa mais do que a solda sem chumbo. No entanto, comparado ao ouro, esse metal não é mais o mais caro. Como resultado, as vantagens superam as desvantagens. No entanto, a ENEPIG ainda é a melhor escolha para uma variedade de aplicações, incluindo dispositivos de alta tecnologia e eletrônicos de consumo.
Enepi PCB de dupla face
O tratamento de superfície ENEPIG para PCBs é adequado para projetos de PCBs multicamadas. Ele consiste em materiais úteis, como ouro, paládio e gálio. Esses materiais possuem propriedades dielétricas consistentes que ajudam a melhorar o gerenciamento térmico na fabricação de multicamadas. Além disso, o tratamento de superfície ENEPIG facilita o posicionamento dos componentes na PCB e promove o empilhamento eficiente de multicamadas em alta frequência . Os benefícios desse tratamento de superfície incluem a redução dos custos de fabricação.