Cerâmica DPC e seus usos na era digital

O cobre banhado diretamente (DPC) em cerâmica tem uma ampla gama de aplicações. Tem sido usado na fabricação de componentes elétricos, como capacitores, resistores e indutores.

A cerâmica de cobre com banho direto é popular devido à sua capacidade de suportar altas temperaturas sem perder suas propriedades físicas ou quebrar.

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Fabricante de cerâmica DPC testado e aprovado | PCBTok

Direct Plated Ceramic (DPC) da PCBTok é usado na era digital e tem muitas vantagens sobre os materiais tradicionais.

Se você está procurando um fabricante de cerâmica DPC testado e aprovado, não procure mais do que o PCBTok. Estamos no ramo de fabricação de placas de circuito impresso desde nosso início em 2012 e sempre fornecemos serviços de alta qualidade aos nossos clientes.

Temos a experiência, o know-how e o conhecimento para garantir que sua cerâmica folheada direta seja projetada e fabricada perfeitamente, e podemos fazê-lo a um preço acessível para empresas de qualquer tamanho.

A PCBTok está empenhada em fornecer aos nossos clientes produtos de qualidade que atendam às suas necessidades e padrões. Nossa missão é fornecer aos nossos clientes produtos de alta qualidade que atendam às suas necessidades e padrões.

Saiba Mais

Cerâmica DPC por Espessura do Substrato

0.25mm

O DPC Ceramic vem com um substrato espessura de 0.25 mm, o que significa que pode suportar altas temperaturas sem rachar ou deformar.

0.38mm

A Cerâmica DPC com espessura de substrato de 0.38 mm é uma cerâmica com alta condutividade térmica, alta dureza e alta resistência para melhor confiabilidade dos dispositivos.

0.5mm

Pegamos nossa cerâmica DPC de 0.5 mm e a combinamos com uma espessura de substrato de 0.5 mm para placas de circuito impresso ultra duráveis ​​e duradouras.

0.635.1.0mm

Uma das cerâmicas DPC mais comumente usadas em dispositivos eletrônicos, como telefones celulares, computadores e outros produtos eletrônicos de consumo.

1.5mm

Cerâmica DPC de alta qualidade e alto desempenho com uma espessura de substrato de 1.5 mm. Feito de um material resistente à umidade e à corrosão.

2.0mm

O substrato cerâmico é feito de materiais altamente duráveis ​​e de alta qualidade que podem suportar qualquer tipo de clima ou ambiente que você possa jogar nele.

Identificação da Cerâmica DPC

PCBs cerâmicos de cobre banhado diretamente (DPC) são a melhor opção para alta velocidade, alto poder aplicações.

As cerâmicas DPC são feitas por galvanização uma fina camada de cobre no topo da cerâmica, seguida por uma espessa camada superior de níquel, que forma a camada mais externa do produto final. Este processo é concluído em uma única etapa, tornando essas placas muito mais econômicas do que outras placas como FR-4 or Rogers produtos de chapa metálica.

Esses produtos possuem excelente condutividade térmica devido a sua baixa resistividade e altos valores de condutividade térmica. Eles têm capacidade de densidade de corrente muito maior do que outros substratos cerâmicos devido às suas capacidades de manipulação de alta potência.

Identificação de Cerâmica DPC (1)
Cerâmica DPC para aplicações de alta potência

Cerâmica DPC para aplicações de alta potência

Direct Plated Copper (DPC) é uma tecnologia desenvolvida que pode ser aplicada a PCBs de alta potência. O processo DPC permite a fabricação de alta potência dispositivos semicondutores com maior densidade de potência e maior confiabilidade.

O PCB de cerâmica de cobre banhado diretamente também possui alta condutividade térmica e excelente desempenho de isolamento elétrico. É adequado para aplicações de alta potência, como inversores, fontes de alimentaçãoe componentes eletrônicos.

Além disso, o material é altamente estável com boa resistência mecânica e resistência à corrosão. As propriedades elétricas da cerâmica de cobre banhada diretamente são superiores às de outros tipos de dielétricos, como vidro epóxi ou outras cerâmicas.

Como escolher entre DBC e DPC?

Escolher entre um PCB de cobre banhado diretamente e um PCB de cobre de ligação direta pode ser difícil, mas a decisão realmente se resume à aparência que você deseja que seu produto final tenha.

Uma placa DBC é feita revestindo cobre em uma placa à base de epóxi antes de aplicar uma fina camada de solda. Isso o torna ideal para prototipagem e execuções de produção em pequenos lotes porque custa menos do que outros métodos e também é fácil de trabalhar.

Uma placa DPC é feita aplicando solda diretamente em uma placa baseada em epóxi antes de aplicar outra camada de solda por cima dela. Este método cria um produto mais durável com resultados mais consistentes do que outros métodos, o que o torna ótimo para execuções de produção em larga escala ou projetos onde a confiabilidade é importante.

Como escolher entre DBC e DPC?

PCBTok | Sua loja completa para cerâmica DPC

PCBTok Seu balcão único para cerâmica DPC
PCBTok Seu balcão único para cerâmica DPC (1)

A PCBTok está no mercado há mais de 12 anos e é conhecida por nosso trabalho de qualidade e tempos de entrega rápidos. Orgulhamo-nos de poder ir ao encontro das necessidades dos nossos clientes, quer procurem uma produção em larga escala ou apenas algumas peças para experimentar um novo design.

PCBTok é um fabricante líder de cerâmica DPC. Fornecemos aos nossos clientes materiais e serviços da mais alta qualidade, garantindo que eles estejam sempre satisfeitos com suas compras. Se você está procurando um novo fornecedor ou está interessado em saber mais sobre como podemos ajudá-lo, não hesite em entrar em contato conosco hoje mesmo!

Fabricação de Cerâmica DPC

CTE superior e alta condutividade térmica

A condutividade térmica de um material é a capacidade desse material de conduzir calor. Quanto maior a condutividade térmica, melhor será a transferência de calor de um dispositivo ou sistema.

As placas de circuito impresso (PCBs) de cerâmica DPC têm condutividade térmica superior em comparação com outras PCBs, o que significa que elas podem dissipar melhor o calor.

Isso significa que os dispositivos que usam PCBs DPC podem operar mais frios e com menos risco de mau funcionamento ou danos devido ao superaquecimento.

A combinação de alta condutividade térmica e baixo CTE significa que os PCBs DPC são uma excelente opção para dispositivos que precisam operar sob condições extremas, como altas temperaturas ou em espaços onde há pouca pressão de ar.

DPC de baixo custo e alto desempenho

As placas de circuito impresso (PCBs) de cerâmica DPC são uma excelente escolha para uma ampla gama de aplicações, pois são de baixo custo e alto desempenho.

As placas de circuito impresso de cerâmica DPC são feitas de material cerâmico, altamente resistente ao calor e chamas. Eles também oferecem as melhores propriedades de isolamento elétrico do setor. Como resultado, eles podem ser usados ​​em aplicações onde outros PCBs seriam danificados ou destruídos pelo calor ou fogo.

As placas de circuito impresso de cerâmica DPC também são muito duráveis ​​e duram muito, então você não precisa se preocupar em substituí-las com muita frequência. Isso os torna uma excelente escolha para muitos tipos diferentes de dispositivos eletrônicos que requerem uso regular por longos períodos de tempo.

Aplicações de cerâmica OEM e ODM DPC

HBLED

Placas de circuito impresso de cerâmica DPC são usadas em alto brilho Aplicações de iluminação LED. Eles são uma ótima alternativa para placas epóxi reforçadas com fibra de vidro e placas de alumínio.

Dispositivos de microondas

As placas de circuito impresso de cerâmica DPC são uma ótima opção para microondas dispositivos. Possuem excelentes propriedades térmicas, elétricas e mecânicas que os tornam perfeitos para este tipo de aplicação.

Automóveis

Placas de circuitos impressos cerâmicos são utilizadas em automóveis para diversos fins, como controle de funções do motor, monitoramento de desempenho, ar condicionado e regulação do consumo de combustível.

Componente de Célula Solar

Placas de circuito impresso de cerâmica DPC para Componente de Célula Solar são os mais populares e amplamente utilizados no mundo. Eles são usados ​​principalmente em células solares, satélites espaciais, geradores de energia e outros campos.

Pacotes para RF

Podemos fornecer placas de circuito impresso de cerâmica DPC personalizadas para RF pacotes como os usados ​​em telefones celulares, dispositivos GPS, rádios via satélite e muito mais.

Cerâmica DPC de menor custo e maior rendimento
Cerâmica DPC de menor custo e maior rendimento

PCBTok oferece uma ampla gama de cerâmica DPC. Ele foi projetado para otimizar o rendimento e reduzir custos, sem sacrificar a qualidade ou a segurança.

Detalhes da produção de cerâmica DPC como acompanhamento

NÃO item Especificação técnica
Padrão Avançado
1 Contagem de Camadas Camadas 1-20 22-40 camada
2 Material base KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX)
3 Tipo PCB PCB rígido/FPC/Flex-Rígido Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill.
4 Tipo de laminação Cego&enterrado por tipo Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação
PCB HDI 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento
5 Espessura terminada da placa 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 Espessura Mínima do Núcleo 0.15mm (6mil) 0.1mm (4mil)
7 Espessura de cobre Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ
8 Parede PTH 20um (0.8mil) 25um (1mil)
9 Tamanho máximo da placa 500 * 600 mm (19 "* 23") 1100 * 500 mm (43 "* 19")
10 Buraco Tamanho mínimo de perfuração a laser 4 mil 4 mil
Tamanho máximo de perfuração a laser 6 mil 6 mil
Proporção máxima para placa de furo 10:1(diâmetro do furo>8mil) 20:1
Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre)
Proporção máxima para profundidade mecânica-
placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego)
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil)
Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) 8 mil 8 mil
Espaço mínimo entre a parede do furo e
condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação)
Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor 6 mil 5 mil
Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente 10 mil 10 mil
Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb)
Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH 8 mil 8 mil
Tolerância da localização do furo ± 2mil ± 2mil
Tolerância NPTH ± 2mil ± 2mil
Tolerância de furos de ajuste de pressão ± 2mil ± 2mil
Tolerância de profundidade do escareador ± 6mil ± 6mil
Tolerância do tamanho do furo escareado ± 6mil ± 6mil
11 Almofada (anel) Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser)
Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas 16mil (perfurações de 8mil) 16mil (perfurações de 8mil)
Tamanho mínimo da almofada BGA HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi
Tolerância do tamanho da almofada (BGA) ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil)
12 Largura/Espaço Camada Interna 1/2OZ: 3/3mil 1/2OZ: 3/3mil
1oz: 3/4mil 1oz: 3/4mil
2oz: 4/5.5mil 2oz: 4/5mil
3oz: 5/8mil 3oz: 5/8mil
4oz: 6/11mil 4oz: 6/11mil
5oz: 7/14mil 5oz: 7/13.5mil
6oz: 8/16mil 6oz: 8/15mil
7oz: 9/19mil 7oz: 9/18mil
8oz: 10/22mil 8oz: 10/21mil
9oz: 11/25mil 9oz: 11/24mil
10oz: 12/28mil 10oz: 12/27mil
Camada Externa 1/3OZ: 3.5/4mil 1/3OZ: 3/3mil
1/2OZ: 3.9/4.5mil 1/2OZ: 3.5/3.5mil
1oz: 4.8/5mil 1oz: 4.5/5mil
1.43OZ(positivo): 4.5/7 1.43OZ(positivo): 4.5/6
1.43OZ(negativo):5/8 1.43OZ(negativo):5/7
2oz: 6/8mil 2oz: 6/7mil
3oz: 6/12mil 3oz: 6/10mil
4oz: 7.5/15mil 4oz: 7.5/13mil
5oz: 9/18mil 5oz: 9/16mil
6oz: 10/21mil 6oz: 10/19mil
7oz: 11/25mil 7oz: 11/22mil
8oz: 12/29mil 8oz: 12/26mil
9oz: 13/33mil 9oz: 13/30mil
10oz: 14/38mil 10oz: 14/35mil
13 Tolerância dimensão Posição do furo 0.08 (3 mils)
Largura do condutor (W) 20% de desvio do mestre
A / W
1mil Desvio do Mestre
A / W
Dimensão contorno 0.15 mm (6 mils) 0.10 mm (4 mils)
Condutores e Esboço
(C-O)
0.15 mm (6 mils) 0.13 mm (5 mils)
Deformar e torcer 0.75% 0.50%
14 máscara de solda Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) 35.4 mil 35.4 mil
Cor da máscara de solda Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante
Cor da serigrafia Branco, preto, azul, amarelo
Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio 197 mil 197 mil
Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina  4-25.4mil  4-25.4mil
Proporção máxima para via preenchida com placa de resina 8:1 12:1
Largura mínima da ponte de máscara de solda Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre)
Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin : 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros
cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre
Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre)
Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre)
Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre)
15 Tratamento da superfície chumbo Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro
Com chumbo HASL liderado
Proporção da tela 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Tamanho máximo finalizado HASL Chumbo 22″*39″;HASL Sem chumbo 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Ouro duro 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″;Lata de imersão 16″*21″;Imersão prata 16″*18″;OSP 24″*40″;
Tamanho mínimo acabado HASL Chumbo 5″*6″;HASL Sem chumbo 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;Immersion silver 2″*4″;OSP 2″*2″;
Espessura de PCB Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm
Max alto para dedo de ouro 1.5inch
Espaço mínimo entre os dedos de ouro 6 mil
Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro 7.5 mil
16 Corte em V Tamanho do Painel 500mm X 622mm (máx.) 500mm X 800mm (máx.)
Espessura da placa 0.50 mm (20mil) min. 0.30 mm (12mil) min.
Espessura restante 1/3 da espessura da placa 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil)
Tolerância ±0.13 mm (5mil) ±0.1 mm (4mil)
Largura da ranhura 0.50 mm (20mil) máx. 0.38 mm (15mil) máx.
sulco para sulco 20 mm (787mil) min. 10 mm (394mil) min.
Groove para rastrear 0.45 mm (18mil) min. 0.38 mm (15mil) min.
17 Slot Tamanho do slot tol.L≥2W Ranhura PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) Ranhura PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) Ranhura NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05 (2mil)
18 Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) 0.15mm (6mil) 0.10mm (4mil)
1.61-6.50 (Diâmetro do furo) 0.15mm (6mil) 0.13mm (5mil)
19 Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) Orifício PTH: 0.13 mm (5mil)
Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil)
20 Ferramenta de registro de transferência de imagem Padrão de circuito vs. furo de índice 0.10(4mil) 0.08(3mil)
Padrão de circuito vs.2º furo 0.15(6mil) 0.10(4mil)
21 Tolerância de registro de imagem de frente/verso 0.075mm (3mil) 0.05mm (2mil)
22 Multicamadas Registro incorreto de camada 4 camadas: 0.15 mm (6 mil) máx. 4 camadas: 0.10 mm (4mil) máx.
6 camadas: 0.20 mm (8 mil) máx. 6 camadas: 0.13 mm (5mil) máx.
8 camadas: 0.25 mm (10 mil) máx. 8 camadas: 0.15 mm (6mil) máx.
Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna 0.225mm (9mil) 0.15mm (6mil)
Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna 0.38mm (15mil) 0.225mm (9mil)
Min. espessura da placa 4 camadas: 0.30 mm (12mil) 4 camadas: 0.20 mm (8mil)
6 camadas: 0.60 mm (24mil) 6 camadas: 0.50 mm (20mil)
8 camadas: 1.0 mm (40mil) 8 camadas: 0.75 mm (30mil)
Tolerância de espessura da placa 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil)
6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil)
8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil)
23 Resistência de isolamento 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ)
24 Condutividade <50Ω (típico: 25Ω)
25 tensão de ensaio 250V
26 Controle de impedância ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm)

A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.

1 DHL

A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.

DHL

2.UPS

A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.

UPS

3. TNT

A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.

TNT

4 FedEx

A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.

FedEx

5. Ar, Mar / Ar e Mar

Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.

Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.

Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:

Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.

Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.

Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.

Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Quick Quote
  • “Produtos e atendimento de qualidade! A PCBTok tem o melhor preço pela qualidade. Já faz alguns anos que faço pedidos da PCBTok. Sempre tiveram o melhor preço nas minhas pranchas e a entrega é rápida e confiável. Estou ansioso para fazer negócios com eles no futuro. Foi um produto sem erros e é necessário ter um bom departamento de controle de qualidade. Eles têm isso.”

    Patrick Griffiths, Tecnólogo Elétrico do Alasca
  • “Eu estava procurando por um fabricante de PCB confiável por um tempo, mas não consegui encontrar nenhum fabricante de alta qualidade que pudesse me fornecer os serviços de que eu precisava. Felizmente, encontrei o PCBTok; eles me forneceram PCBs e laminados da melhor qualidade que eu poderia desejar. Com certeza farei negócios com eles novamente no futuro.”

    Armi Millare, Diretor de Cadeia de Suprimentos de Cingapura
  • “Sou um novo cliente da PCBTok e só quero compartilhar minha experiência com você. Como eu frequentemente precisava de PCBs e outros laminados, decidi usá-los como meu principal fabricante. As placas de circuito impresso que comprei são de ótima qualidade e funcionam tão bem mesmo em configurações de alta potência que estou usando quase todas. Também foi um alívio ter alguém verificando as mercadorias fornecidas, mesmo depois que minhas transações com eles foram concluídas, porque eles continuaram verificando.

    Unique West, gerente de categoria de compras da França
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