Faça com que seus produtos finais se destaquem com a DBC Ceramic

DBC Substrato cerâmico para placas de circuito impresso que se somam a outros substratos, como laminados revestidos de cobre. DBC Ceramic usado em combinação com soldas sem chumbo para interconexões elétricas e aplicações de gerenciamento térmico, com soldabilidade por refluxo.

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O Melhor Fabricante de Cerâmica DBC | PCBTok

O substrato DBC Ceramic para placas de circuito impresso apresenta base sólida e boa condutividade térmica.

O substrato cerâmico DBC é um material de substrato cerâmico de alta pureza e baixa tensão com um baixo coeficiente de expansão térmica. Oferece excelente resistência ao desgaste, resistência ao choque térmico e propriedades de isolamento elétrico.

Aproveite o substrato cerâmico DBC para placas de circuito impresso da PCBTok. Fizemos o máximo esforço para usar o melhor tipo de materiais e técnicas avançadas na fabricação de PCB de cerâmica DBC.

PCBTok é um fabricante profissional de PCB, com substrato cerâmico DBC de alta qualidade para placas de circuito impresso. Nós fornecemos o preço mais competitivo, entrega rápida e serviço pós-venda confiável para nossos clientes.

Saiba Mais

PCB DBC por recurso

Cerâmica DBC de alta temperatura

A cerâmica de alta temperatura DBC é uma PCB que foi projetada para lidar com altas temperaturas. Mais durável do que outros materiais e pode suportar altas temperaturas sem se desgastar ou quebrar.

Cerâmica DBC de Baixa Temperatura

A Cerâmica de Baixa Temperatura DBC é feita usando um processo que permite criá-la em temperaturas mais baixas do que a cerâmica tradicional, tornando-a muito mais fácil de trabalhar e mais econômica.

Alumina DBC Cerâmica

Alumina DBC Ceramic é um tipo especial de cerâmica feita de óxido de alumínio. A alumina DBC Ceramic é frequentemente usada em muitas indústrias diferentes, incluindo a indústria automotiva e a indústria aeroespacial.

Cerâmica de nitreto de alumínio DBC

A cerâmica nitreto de alumínio DBC é um tipo de cerâmica durável e leve. Possui alta condutividade térmica, o que o torna ideal para uso em aplicações espaciais.

Cerâmica de nitreto de silício DBC

A cerâmica de nitreto de silício DBC é usada em uma ampla gama de aplicações. Possui excelente resistência ao choque térmico e alta resistência a altas temperaturas.

Cerâmica DBC de Carbeto de Silício

A cerâmica DBC de carbeto de silício é um material duro e resistente ao desgaste que pode ser usado para todos os tipos de indústrias. Possui alta resistência à abrasão e excelente resistência mecânica.

Introdução à cerâmica DBC

A Cerâmica DBC para placas de circuito impresso foi projetada para fornecer a melhor combinação de alto isolamento térmico e elétrico, tamanho compacto, alta rigidez dielétrica e desempenho superior de choque térmico. É formulado especificamente para aplicações de PCB onde o gerenciamento térmico é uma consideração importante.

A cerâmica DBC é uma nova maneira revolucionária de criar placas de circuito impresso que não requerem solda. Em vez disso, o cobre é fixado diretamente na placa com epóxi ou outros adesivos. Isso significa que você pode ter um PCB completamente não soldado! Chega de se preocupar com a quebra das juntas de solda com o tempo.

Introdução à cerâmica DBC
Diferença e variação de DBC vs DPC

Vantagem de usar placas cerâmicas DBC

A DBC Ceramic é uma ótima opção para placas de circuito impresso, pois são feitas com materiais da mais alta qualidade. São fabricados de forma a reduzir a quantidade de desperdícios durante a produção e a sua durabilidade torna-os numa excelente escolha para industrial aplicações.

  • Maior condutividade térmica – as placas de cerâmica DBC permitem uma dissipação de calor mais rápida e, portanto, resfriamento mais rápido das placas de circuito impresso.
  • Baixo coeficiente de expansão térmica – O baixo coeficiente de expansão térmica da DBC Ceramic significa que ela não se expande quando exposta ao calor, como alguns outros materiais. Isso o torna ideal para uso em aplicações de alta temperatura.
  • Alta resistência – A alta resistência da DBC Ceramic significa que ela pode ser usada em aplicações que exigem grandes quantidades de pressão ou força.

DBC vs DPC: Diferença e Variação

As placas de circuito impresso de cerâmica DBC e as placas de circuito impresso de cerâmica DPC são ambas feitas de cerâmica, o que as torna fortes e duráveis. Eles também têm uma baixa condutividade térmica, o que significa que não transferem calor tão rapidamente quanto outros materiais. Essas propriedades tornam essas placas ideais para uso em ambientes onde o calor ou a umidade são um problema.

DBC é um tipo de filme de resina epóxi de alta temperatura que pode ser usado para fazer produtos eletrônicos, mas tem resistência limitada e não pode ser usado em condições adversas.

O DPC é um tipo de filme de resina de alta temperatura que pode ser usado para fabricar produtos eletrônicos, mas possui baixa força de adesão e não suporta condições adversas.

Vantagem de usar placas cerâmicas DBC

PCBTok | Fornecedor líder de cerâmica DBC para o mundo digital

Fornecedor líder de cerâmica DBC PCBTok para o mundo digital (2)
PCBTok Fornecedor líder de cerâmica DBC para o mundo digital

Nos dedicamos a fornecer produtos e serviços de alta qualidade aos nossos clientes. Sabemos que você tem grandes expectativas e, como fornecedor líder de cerâmica DBC, nos esforçamos para superá-las.

Como uma empresa focada no cliente, entendemos que é preciso mais do que apenas produtos e serviços superiores da DBC Ceramic para ganhar sua confiança – também é preciso dedicação e comprometimento. É por isso que a PCBTok foi fundada nos valores de integridade, honestidade, inovação e trabalho em equipe.

Na PCBTok, estamos comprometidos em ser um parceiro confiável em seus negócios, criando relacionamentos de longo prazo baseados no respeito e confiança mútuos.

Entendemos que seu tempo é valioso, por isso vamos direto ao ponto: se você precisar dos serviços da DBC Ceramic, estaremos lá para ajudá-lo a encontrar exatamente o que você precisa e entregá-lo no prazo. Seja você uma grande empresa ou uma pequena startup, o PCBTok pode fornecer a melhor solução para suas necessidades a um preço acessível.

Fabricação de Cerâmica DBC

Cerâmica e cobre ligados diretamente

Cerâmica e cobre são os dois materiais mais comuns usados ​​em PCBs, mas também são os menos compatíveis. O problema é que eles têm diferentes coeficientes de expansão térmica (CTE). Quando eles são colados, eles podem causar rachaduras na placa.

É aí que entra o PCBTok. A tecnologia de cerâmica e cobre diretamente ligada do PCBTok que compartilha o mesmo coeficiente de expansão térmica que o material original – portanto, não há risco de rachaduras.

E por ser um processo de colagem direta, não há vestígios ou almofadas no superfície de sua placa: É apenas uma camada lisa de cobre puro com incorporado faixas de cerâmica que conectam tudo junto.

Isolamento Elétrico e Gerenciamento Térmico

A razão pela qual o isolamento elétrico é tão importante é porque evita curtos-circuitos. Em outras palavras, se não houver isolamento elétrico entre duas partes de uma placa de circuito, elas poderão entrar em curto quando tocarem uma na outra e causar um incêndio ou explosão elétrica!

O gerenciamento térmico deve ser abordado no início das fases de projeto, pois pode afetar outros aspectos do desempenho elétrico, como integridade do sinal e níveis de consumo de energia em vários dispositivos operando simultaneamente em um gabinete.

É por isso que é tão importante usar um material como DBC Ceramic para seus PCBs - ele pode fornecer isolamento elétrico e gerenciamento térmico.

Aplicações de cerâmica OEM e ODM DBC

IGBT

A Cerâmica DBC para fabricação de IGBT apresenta excelente resistência à fluência e resistência ao choque térmico, isolamento elétrico superior e resistência a altas temperaturas.

Automotivo

A Cerâmica DBC para fabricação Automotivo placas de circuito impresso podem ser usadas para a produção de vários dispositivos eletrônicos, como carros e outros veículos.

Indústria aeroespacial

Desenvolvido em parceria com aeroespaço acadêmicos e especialistas do setor para criar o material cerâmico ideal para aplicações altamente exigentes, como serviço térmico e ciclagem térmica.

Componente de Célula Solar

Placas de circuito impresso para células solares são caros de fabricar e requerem equipamentos caros. A cerâmica DBC reduz custos e melhora a eficiência na produção de energia solar.

laser Systems

DBC Ceramic é o material Quando se trata de fabricar placas de circuito impresso da Laser Systems. Nossa cerâmica de alta qualidade produz o melhor desempenho para seus lasers, resultando em um ciclo de vida longo e bem-sucedido.

Cerâmica DBC confiável e de alta qualidade da PCBTok
Cerâmica DBC confiável e de alta qualidade da PCBTok

PCBTok fornece a cerâmica DBC mais confiável e de alta qualidade para PCBs. Nossas cerâmicas DBC são usadas em uma ampla gama de aplicações, como circuitos de alta frequência, alta tensão e densidade de potência. Contacte-nos hoje!

Detalhes da produção de cerâmica DBC como acompanhamento

NÃO item Especificação técnica
Padrão Avançado
1 Contagem de Camadas Camadas 1-20 22-40 camada
2 Material base KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX)
3 Tipo PCB PCB rígido/FPC/Flex-Rígido Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill.
4 Tipo de laminação Cego&enterrado por tipo Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação
PCB HDI 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento
5 Espessura terminada da placa 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 Espessura Mínima do Núcleo 0.15mm (6mil) 0.1mm (4mil)
7 Espessura de cobre Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ
8 Parede PTH 20um (0.8mil) 25um (1mil)
9 Tamanho máximo da placa 500 * 600 mm (19 "* 23") 1100 * 500 mm (43 "* 19")
10 Buraco Tamanho mínimo de perfuração a laser 4 mil 4 mil
Tamanho máximo de perfuração a laser 6 mil 6 mil
Proporção máxima para placa de furo 10:1(diâmetro do furo>8mil) 20:1
Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre)
Proporção máxima para profundidade mecânica-
placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego)
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil)
Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) 8 mil 8 mil
Espaço mínimo entre a parede do furo e
condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação)
Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor 6 mil 5 mil
Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente 10 mil 10 mil
Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb)
Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH 8 mil 8 mil
Tolerância da localização do furo ± 2mil ± 2mil
Tolerância NPTH ± 2mil ± 2mil
Tolerância de furos de ajuste de pressão ± 2mil ± 2mil
Tolerância de profundidade do escareador ± 6mil ± 6mil
Tolerância do tamanho do furo escareado ± 6mil ± 6mil
11 Almofada (anel) Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser)
Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas 16mil (perfurações de 8mil) 16mil (perfurações de 8mil)
Tamanho mínimo da almofada BGA HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi
Tolerância do tamanho da almofada (BGA) ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil)
12 Largura/Espaço Camada Interna 1/2OZ: 3/3mil 1/2OZ: 3/3mil
1oz: 3/4mil 1oz: 3/4mil
2oz: 4/5.5mil 2oz: 4/5mil
3oz: 5/8mil 3oz: 5/8mil
4oz: 6/11mil 4oz: 6/11mil
5oz: 7/14mil 5oz: 7/13.5mil
6oz: 8/16mil 6oz: 8/15mil
7oz: 9/19mil 7oz: 9/18mil
8oz: 10/22mil 8oz: 10/21mil
9oz: 11/25mil 9oz: 11/24mil
10oz: 12/28mil 10oz: 12/27mil
Camada Externa 1/3OZ: 3.5/4mil 1/3OZ: 3/3mil
1/2OZ: 3.9/4.5mil 1/2OZ: 3.5/3.5mil
1oz: 4.8/5mil 1oz: 4.5/5mil
1.43OZ(positivo): 4.5/7 1.43OZ(positivo): 4.5/6
1.43OZ(negativo):5/8 1.43OZ(negativo):5/7
2oz: 6/8mil 2oz: 6/7mil
3oz: 6/12mil 3oz: 6/10mil
4oz: 7.5/15mil 4oz: 7.5/13mil
5oz: 9/18mil 5oz: 9/16mil
6oz: 10/21mil 6oz: 10/19mil
7oz: 11/25mil 7oz: 11/22mil
8oz: 12/29mil 8oz: 12/26mil
9oz: 13/33mil 9oz: 13/30mil
10oz: 14/38mil 10oz: 14/35mil
13 Tolerância dimensão Posição do furo 0.08 (3 mils)
Largura do condutor (W) 20% de desvio do mestre
A / W
1mil Desvio do Mestre
A / W
Dimensão contorno 0.15 mm (6 mils) 0.10 mm (4 mils)
Condutores e Esboço
(C-O)
0.15 mm (6 mils) 0.13 mm (5 mils)
Deformar e torcer 0.75% 0.50%
14 máscara de solda Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) 35.4 mil 35.4 mil
Cor da máscara de solda Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante
Cor da serigrafia Branco, preto, azul, amarelo
Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio 197 mil 197 mil
Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina  4-25.4mil  4-25.4mil
Proporção máxima para via preenchida com placa de resina 8:1 12:1
Largura mínima da ponte de máscara de solda Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre)
Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin : 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros
cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre
Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre)
Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre)
Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre)
15 Tratamento da superfície chumbo Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro
Com chumbo HASL liderado
Proporção da tela 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Tamanho máximo finalizado HASL Chumbo 22″*39″;HASL Sem chumbo 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Ouro duro 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″;Lata de imersão 16″*21″;Imersão prata 16″*18″;OSP 24″*40″;
Tamanho mínimo acabado HASL Chumbo 5″*6″;HASL Sem chumbo 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;Immersion silver 2″*4″;OSP 2″*2″;
Espessura de PCB Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm
Max alto para dedo de ouro 1.5inch
Espaço mínimo entre os dedos de ouro 6 mil
Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro 7.5 mil
16 Corte em V Tamanho do Painel 500mm X 622mm (máx.) 500mm X 800mm (máx.)
Espessura da placa 0.50 mm (20mil) min. 0.30 mm (12mil) min.
Espessura restante 1/3 da espessura da placa 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil)
Tolerância ±0.13 mm (5mil) ±0.1 mm (4mil)
Largura da ranhura 0.50 mm (20mil) máx. 0.38 mm (15mil) máx.
sulco para sulco 20 mm (787mil) min. 10 mm (394mil) min.
Groove para rastrear 0.45 mm (18mil) min. 0.38 mm (15mil) min.
17 Slot Tamanho do slot tol.L≥2W Ranhura PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) Ranhura PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) Ranhura NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05 (2mil)
18 Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) 0.15mm (6mil) 0.10mm (4mil)
1.61-6.50 (Diâmetro do furo) 0.15mm (6mil) 0.13mm (5mil)
19 Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) Orifício PTH: 0.13 mm (5mil)
Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil)
20 Ferramenta de registro de transferência de imagem Padrão de circuito vs. furo de índice 0.10(4mil) 0.08(3mil)
Padrão de circuito vs.2º furo 0.15(6mil) 0.10(4mil)
21 Tolerância de registro de imagem de frente/verso 0.075mm (3mil) 0.05mm (2mil)
22 Multicamadas Registro incorreto de camada 4 camadas: 0.15 mm (6 mil) máx. 4 camadas: 0.10 mm (4mil) máx.
6 camadas: 0.20 mm (8 mil) máx. 6 camadas: 0.13 mm (5mil) máx.
8 camadas: 0.25 mm (10 mil) máx. 8 camadas: 0.15 mm (6mil) máx.
Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna 0.225mm (9mil) 0.15mm (6mil)
Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna 0.38mm (15mil) 0.225mm (9mil)
Min. espessura da placa 4 camadas: 0.30 mm (12mil) 4 camadas: 0.20 mm (8mil)
6 camadas: 0.60 mm (24mil) 6 camadas: 0.50 mm (20mil)
8 camadas: 1.0 mm (40mil) 8 camadas: 0.75 mm (30mil)
Tolerância de espessura da placa 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil)
6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil)
8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil)
23 Resistência de isolamento 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ)
24 Condutividade <50Ω (típico: 25Ω)
25 tensão de ensaio 250V
26 Controle de impedância ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm)

A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.

1 DHL

A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.

DHL

2.UPS

A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.

UPS

3. TNT

A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.

TNT

4 FedEx

A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.

FedEx

5. Ar, Mar / Ar e Mar

Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.

Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.

Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:

Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.

Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.

Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.

Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Quick Quote
  • “Eu realmente aprecio o serviço amigável e profissional da PCBTok. Eu amo que a empresa é um negócio muito confiável. Eu uso o PCBTok há vários anos e eles são de longe o fabricante mais profissional e trabalhador com quem já trabalhei. Sempre superaram minhas expectativas. Estou muito satisfeito com o trabalho deles em nosso último projeto. É ótimo lidar com pessoas que oferecem um bom atendimento ao cliente e ainda se orgulham de sua habilidade. Pretendo fazer mais negócios com eles no futuro.”

    Jim Brickman, profissional de hardware de computador de Casper, Wyoming, EUA
  • “A PCBTok é uma empresa ótima e confiável! Estou nos EUA e eles conseguiram enviar minhas pranchas rapidamente e foram muito precisas. As placas também ficam ótimas. Você pode dizer que eles se orgulham de seu trabalho. Eles estão dispostos a conversar com você sobre quaisquer dúvidas ou preocupações que você tenha. Eles também são muito acessíveis!”

    James Morrison, diretor da empresa de TI de Seminole, Oklahoma, EUA
  • “Se você nunca trabalhou com PCBTok, eu recomendo que você dê uma chance a eles. Se você precisa de uma rápida reviravolta em seus PCBs, esses caras são sua melhor aposta. Eles sempre entregam no prazo e a qualidade é de primeira classe. Eles nos salvaram de muitas dores de cabeça e foram além para nos fornecer o melhor serviço possível. Confiamos completamente na PCBTok e agora eles são um dos nossos recursos mais valiosos neste setor.”

    Eric, Gerente de Categoria de Compras de Limerick, Irlanda
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