Alterar idioma
Seu Produtor Ideal para PCB CEM-3
PCBTok significa Segurança com Qualidade. Com nosso PCB CEM-3, você pode ter certeza de:.
- Equipamentos de PCB de ponta que são constantemente atualizados pelo PCBTok
- Reconhecimento mundial por grandes marcas
- Entrega que está no prazo e em sua programação
- Certificados ISO: ISO-9001:2015 e ISO-14001:2015
Ligue agora para produzirmos CEM-3 PCB. Eles são semelhantes ao FR4, suportando a transferência de alta taxa de dados necessária.
Uma das melhores ofertas para PCB CEM-3
Temos a capacidade de aderir aos padrões CEM-3PCB para materiais rígidos ou flexíveis para a eficácia do produto
Nossos PCBs eficazes permitem que os consumidores se conectem imediatamente em seus dispositivos digitais.
Isso é bom para o seu negócio se você for um OEM ou líder de negócios.
Como nossos PCBs têm uma vida útil definida, é para uso a longo prazo.
Suas economias se acumulam e seus custos diminuem.
Confie no PCBTok. Quem mais pode fazer CEM-3 PCB, PCBs multicamadas, PCBs com designs personalizados para você tão facilmente, mas nós?
CEM-3 PCB Por Recurso
Componentes rígidos de PCB são necessários para aplicações industriais que exigem uso regular. Os clientes frequentemente solicitam o PCB CEM-3, que é utilizado em impressoras e CPUs.
Para otimizar a área de suas conexões elétricas, o PCB CEM-3 multicamada pode ser feito especificamente como PCB Digital CEM-3 Embutido / Miniaturizado.
Quando a nossa marca é o que você compra, você aproveita ao máximo seus recursos. Por questões de segurança ecológica, escolha PCB sem halogênio ou sem chumbo.
Aumentamos a compatibilidade com novos gadgets digitais. Qualquer PCB OEM ou PCB ODM que possamos criar para você é chamada de PCB Digital CEM-3.
O PCB CEM-3 personalizado é um projeto que a PCBTok e o cliente decidiram mutuamente para ser usado como um componente em um dispositivo, por exemplo, um eletrodoméstico.
A base de cobre desta PCB OEM CEM-3, que é composta por uma mistura de tecido de vidro e esteira de vidro, é resistente o suficiente para suas necessidades na maioria das vezes.
CEM-3 PCB por uso (6)
-
Os PCBs usados em dispositivos de ponto de venda, aparelhos de fax, fotocopiadoras e até mesmo dispositivos com recursos de Internet das Coisas são frequentemente chamados de PCB CEM-3 de Equipamento de Escritório.
-
Dispositivos pessoais são as aplicações preferidas para eletrodomésticos CEM-3 PCB. Estes podem fazer uma variedade de trabalhos, como cozinhar, gravar áudio, armazenar baterias, etc.
-
PCBs rígidos ou rígidos-flexíveis podem ser usados para o Motor CEM-3 PCB. Isso é para que eles possam ser fortes e seguros. PCBs rígidos são mais rápidos de fazer.
-
Para Engine CEM-3 PCB, o material base deste é comparativamente durável, especialmente quando usado com os semicondutores para aplicações de consumo.
-
Característica principal para esta placa de circuito impresso: ela fornece excelente condutividade elétrica e térmica para aplicações industriais, para o que é feita a placa de circuito impresso comercial CEM-3.
-
PCBs analógicos ou digitais estão disponíveis para o Universal CEM-3. Isso cairá de acordo com o gadget do qual se destina a ser um componente.
CEM-3 PCB por cor (6)
-
Além de personalizar com cores, também produzimos PCBs grandes e PCBs grossos. Red CEM-3 PCB é apenas outra variante de máscara de solda disponível.
-
Se você comprar um PCB Blue CEM-3 ou qualquer outro pedido de empilhamento de PCB da PCBTok, você receberá designs e esquemas de primeira linha. O PCB azul tem uma aparência elegante.
-
Como aplicamos técnicas avançadas de inspeção de PCB para todos os nossos produtos finais usando qualquer substrato, o Yellow CEM-3 PCB se beneficia da redução de falhas.
-
As classificações IPC Classe 2 e 3 para PCB Green CEM-3 são garantidas se você obtiver do PCBTok. Isso vale para toda a nossa linha de produtos, independente de máscara de solda cor.
-
Usando a técnica de processamento de som para fazer o PCB CEM-3 Branco, ele é projetado para suportar manuseio e manipulação repetidos porque é um bem de consumo.
-
Esses itens Black CEM-3 PCB podem ser convertidos em ferramentas industriais essenciais para manter a segurança elétrica durante as atividades cotidianas de rotina.
Benefícios do PCB CEM-3
PCBTok pode oferecer suporte online 24h para você. Quando você tiver alguma dúvida relacionada ao PCB, sinta-se à vontade para entrar em contato.
PCBTok pode construir seus protótipos de PCB rapidamente. Também fornecemos produção 24 horas para PCBs de giro rápido em nossas instalações.
Muitas vezes enviamos mercadorias por despachantes internacionais como UPS, DHL e FedEx. Se forem urgentes, utilizamos o serviço expresso prioritário.
PCBTok passou ISO9001 e 14001, e também possui certificações UL nos EUA e Canadá. Seguimos rigorosamente os padrões IPC classe 2 ou classe 3 para nossos produtos.
A melhor oferta para PCB CEM-3
Além de fabricar PCBs de cobre pesado, também podemos construir PCBs flexíveis, leves e ultrafinas.
Com os materiais CEM-3 e CEM-1, tudo isso é viável. No entanto, o CEM-3 é mais variável com as ofertas da linha de produtos.
Se você antecipar o pedido de um grande lote, começaremos com uma amostra grátis.
Oferecemos-lhe uma amostra grátis se pretender encomendar uma grande quantidade.
Entre em contato agora, vamos fazer seu pedido de CEM-3.
CEM-3 PCB superando a concorrência
Estamos muito à frente dos fabricantes amadores de PCB para PCB CEM-3.
- Crie seu produto PCB 1 com até 40 camadas para CEM-3.
- Superior a CEM-1, FR-1 ou FR-2 em termos de qualidade
- Use tanto a solda manual quanto a solda por onda de forma eficaz para PCBs.
- uso de métodos de teste sofisticados, como microscópios de inspeção visual
O líder incontestável em PCBs é PCBTok. Um dos principais fabricantes de PCB, nosso negócio está sediado em Shenzhen, China.
Processamento de PCB CEM-3 com Garantia de Qualidade
Obtenha a vantagem do PCBTok! Não gostamos de decepcionar nossos clientes
Você está preocupado com os temidos problemas de produção de PCB CEM-3?
Se houver um problema, enviaremos um relatório 8D completo para identificar a causa raiz.
Se você precisar de um relatório WIP, podemos fornecer um se seu pedido de PCB ou PCB CEM-3 for grande o suficiente.
Além disso, teremos o maior prazer em atender sua solicitação de um Certificado de Conformidade. Contacte-nos agora para mais detalhes.
Nosso CEM-3 PCB é confiável
Nosso produto é muito superior aos CEM-3 que ficam aquém.
É porque temos experiência na indústria de PCB a partir do ano de 2008.
Para seus requisitos de iluminação, eletrodomésticos e PCB periféricos de computador, o PCBTok garante os mais altos padrões.
Podemos atingir esses objetivos usando um PCB econômico como o CEM-3.
Nossos clientes que nos experimentam uma vez continuam voltando para mais. Então, dê-nos uma tentativa hoje!
Fabricação de PCB CEM-3
A opção econômica de PCB CEM-3 da PCBTok conquista os clientes.
Nós temos a resposta para você se você precisar de PCBs relacionadas ao CEM-3.
Os clientes que compram o CEM-3 frequentemente solicitam PCBs avançados como Microvia, Panelized e PCBs móveis/WiFi posteriormente.
O que mais? Você pode perguntar…
Também podemos fornecer serviços profissionais de engenharia de PCB.
Porque temos estes prontos, por favor, não hesite em perguntar agora. Você só merece o PCB CEM-3 superior de um fabricante magistral.
Matérias-primas genuínas e testes rigorosos tornam o nosso PCB CEM-3 excelente.
Camadas: escolha uma única camada até 40.
Espessura da placa (acabada): 0.4-3.2 mm
Espessura de cobre da camada externa e interna: 1/3 oz a 3 oz
Inflamabilidade: UL 94V-0
Tolerância de dimensão: ± 4mil
Detalhes adicionais: O tratamento de superfície pode ser HASL, HASL sem chumbo, níquel
Aplicações de PCB OEM e ODM CEM-3
Esses circuitos fundamentais são usados em componentes elétricos primários de produtos de consumo. A maioria dos PCBs CEM-3 são feitos em massa e mais vendidos.
Este PCB específico para telecomunicações destina-se principalmente ao suporte de aplicativos importantes. Por exemplo, o PCB CEM-3 pode ser utilizado no painéis de interface em tecnologia de fibra óptica.
CEM-3 PCB for Transportation Industry refere-se a placas de circuito para dispositivos menores, como rastreadores GPS e rádios bidirecionais portáteis. Estes não são PCBs internos automotivos.
Embora não seja a melhor solução para aplicativos móveis e de telecomunicações, é uma opção menos dispendiosa. As redes WiFi podem ser suportadas por estes PCB CEM-3 para Equipamentos de Comunicação.
Aqueles encontrados em mouses de computador, teclados mecânicos, Bluetooth fones de ouvido e outros dispositivos semelhantes são imediatamente reconhecidos como PCB CEM-3 para computadores e periféricos.
Detalhes de produção de PCB CEM-3 como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- Método de Envio:
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Padrão | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) |
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W |
1mil Desvio do Mestre A / W |
||||||
| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove para rastrear | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.
Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.
Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.
Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produtos relacionados
PCB CEM-3: O Guia de Perguntas Frequentes Completo
Antes de começar a fabricar uma PCB CEM-3, você deve primeiro aprender sobre o processo de fabricação. Este guia abrange os fundamentos do projeto de PCB CEM-3, desde a escolha de um modelo até o processo de fabricação final. Se você não tiver certeza do que esperar do processo de fabricação, este guia de perguntas frequentes fornecerá respostas para suas perguntas mais frequentes. Espera-se que ele o ajude a tomar uma decisão informada sobre seu projeto de PCB.