O que você precisa saber sobre BGA PCB

BGA PCB é um tipo de placa de circuito impresso que usa conexões de matriz de grade de esferas para fazer as conexões elétricas entre circuitos integrados e componentes. O termo BGA também pode se referir aos portadores de chip sem solda usados ​​na tecnologia de montagem em superfície.

PCBTok é o melhor lugar para comprar PCBs BGA. Temos uma grande variedade de opções disponíveis, e nossos preços são os mais baixos do setor. Além disso, temos uma equipe de especialistas que podem ajudá-lo a descobrir que tipo de PCB BGA você precisa para qualquer projeto.

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Confiabilidade e confiabilidade do BGA PCB

A confiabilidade e confiabilidade de um PCB BGA é um fator importante no sucesso de um produto. Um bom PCB BGA é aquele que pode ser usado por anos sem grandes problemas. Os PCBs BGA utilizam a mais recente tecnologia e passaram por rigorosos testes antes de serem lançados no mercado.

Um bom PCB BGA terá um alto nível de confiabilidade e confiabilidade porque foi projetado por especialistas que entendem como garantir que todas as peças funcionem perfeitamente juntas. o componentes também são escolhidos com cuidado para que não haja risco de falha em qualquer ponto durante o uso ou armazenamento

PCBTok é o melhor lugar para comprar PCB BGA. Nossa qualidade é de primeira qualidade e oferecemos preços competitivos. Estamos na indústria há mais de 12 anos e ganhamos muita experiência com todos os tipos de PCBs. Sabemos o que é preciso para produzir produtos de alta qualidade e nosso objetivo é garantir que cada cliente tenha uma experiência positiva conosco.

Saiba Mais

BGA PCB por tipo de pacote

Cerâmica BGA

Projetado para ser usado em aplicações de interconexão de alta densidade. A embalagem de cerâmica oferece gerenciamento térmico e desempenho elétrico superiores em comparação com as embalagens de plástico.

Plástico BGA

Os pacotes de plástico BGA ou matriz de grade de esferas oferecem alto desempenho e confiabilidade, a capacidade de suportar altas temperaturas e ciclos térmicos e proteção superior contra descarga eletrostática (ESD).

Metal BGA

Os tipos de embalagem de metal BGA são o tipo mais comum de embalagem de microprocessador. Eles oferecem excelentes propriedades térmicas e podem lidar com altas densidades de corrente elétrica.

Fita BGA

A fita BGA é um tipo de matriz de grade de bola que possui um tipo de pacote de fita que o torna muito barato em comparação com outros tipos de pacotes BGA. É feito de cobre de malha fina ou alumínio fios.

Micro-BGA

O Micro BGA é um componente de matriz de grade de esferas amplamente utilizado para dispositivos eletrônicos, como computador, celular e câmera digital. Possui tipo micro pacote e conecta circuitos integrados com dispositivos em produtos eletrônicos.

Virar Chip BGA

Flip-chip BGA, também conhecido como flip-chip ball grid array ou simplesmente flip chip, é uma tecnologia de embalagem especial. Flip-chip BGA tem uma interface elétrica entre o chip e o substrato que corre perpendicular.

O que é BGA (Ball Grid Array) em um PCB?

Uma matriz de grade de bola (BGA) é um tipo de embalagem de montagem em superfície (SMD) que é usado para montar ICs (circuitos integrados) a uma placa de circuito impresso (PCB). O pacote BGA é composto por um substrato, esferas de solda e um circuito integrado no centro.

Em um artigo do processo de montagem BGA, o chip é montado no substrato BGA e, em seguida, cada condutor do chip é soldado às esferas de solda em um padrão de grade. Em seguida, toda a estrutura é encapsulada com resina.

Os pacotes BGA podem ser encontrados em muitos dispositivos eletrônicos de consumo, como telefones celulares, relógios inteligentes e laptops.

O que é BGA (Ball Grid Array) em um PCB
Fabricação com BGA PCB Processo e Inspeção

Fabricação com BGA PCB: Processo e Inspeção

A fabricação de PCB BGA é um processo usado para criar placas de circuito com matrizes de grade de esferas soldadas a elas. Esses circuitos são geralmente usados ​​em computadores de última geração e outros produtos que exigem um grande número de conexões entre os diferentes componentes do sistema.

O processo começa com a criação de um projeto para a placa de circuito, que será impressa em uma camada fotorresistente em cima de uma pastilha de silício. Essa camada fotorresistente é então exposta à luz UV, que faz com que ela endureça em uma forma opaca, criando padrões que se alinham com o local onde os componentes eletrônicos devem ser colocados durante a montagem.

A inspeção de PCBs BGA é uma etapa importante no processo de fabricação. É importante garantir que todos os componentes estejam devidamente colocados, soldados e alinhados. Isso garantirá que seu produto funcione conforme desejado após o processo de fabricação.

Por que os PCBs BGA precisam de manuseio especial?

Os PCBs BGA precisam de manuseio especial devido à maneira como são projetados. BGA significa Ball Grid Array e refere-se à maneira como as conexões em um PCB BGA são dispostas.

As conexões em um PCB BGA são dispostas em um padrão de grade com pequenas bolas de solda entre cada conexão. Isso significa que, se você apenas pressionasse a placa, provavelmente faria com que todas as conexões se tocassem e causassem um curto-circuito na placa.

Os PCBs BGA precisam de manuseio especial porque as juntas de solda são delicadas e a embalagem pode ser facilmente danificada. Os PCBs também são mais propensos a falhas se forem dobrados ou flexionados.

Por que os PCBs BGA precisam de manuseio especial

PCBTok | Melhor fabricante de PCB BGA

PCBTok Top BGA PCB Fabricante
PCBTok Top BGA Fabricante de PCB (1)

PCBTok é um fabricante líder de PCB BGA com mais de 12 anos de experiência. Fornecemos aos nossos clientes os PCBs mais confiáveis ​​e de alta qualidade do setor. Nossos componentes são testados e inspecionados por nossa experiente equipe de garantia de qualidade, e oferecemos uma gama completa de serviços para garantir que seus produtos atendam às suas especificações.

Fornecemos serviços de fabricação de eletrônicos, especialmente PCBs BGA desde 2010 e desenvolvemos fortes relacionamentos com nossos clientes ao longo do tempo. Nosso objetivo é fornecer produtos de alta qualidade a preços acessíveis, mantendo altos padrões de segurança e responsabilidade ambiental.

Fabricação de PCB BGA

Diferença entre BGA PCB e FBGA PCB

BGA significa Ball Grid Array, enquanto FBGA significa Fine Pitch Ball Grid Array. A diferença está no tom dos pinos e pads na placa.

Em uma placa BGA, a distância (ou passo) entre cada pino é pequena, o que significa que é mais fácil soldar componentes individuais nesse tipo de placa. No entanto, devido ao seu pequeno tamanho, é mais difícil de trabalhar do que uma placa FBGA.

Uma placa FBGA é maior que uma placa BGA porque a distância entre os pinos ou pads é maior do que em uma placa BGA. Isso torna mais fácil trabalhar com uma placa BGA porque você tem mais espaço para se movimentar na placa ao soldar os componentes no lugar.

Testando a placa de montagem do BGA PCB

A Placa de Montagem da BGA PCB é uma placa de teste que permite testar seu produto em um ambiente realista. Ele usa componentes BGA da vida real e possui conectores para o cabos isso vai continuar. A placa também possui uma variedade de pontos de teste que permitem que você execute testes em várias partes do seu produto.

Testar seu produto antes de enviá-lo pode economizar tempo, dinheiro e esforço, garantindo que todas as peças estejam funcionando corretamente antes de serem enviadas aos clientes que podem estar esperando por elas. Também é uma boa prática porque permite que você veja como todos os seus produtos estão funcionando juntos antes de serem enviados, o que ajudará a evitar problemas mais tarde.

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Detalhes da produção de PCB BGA como acompanhamento

NÃO item Especificação técnica
Padrão Avançado
1 Contagem de Camadas Camadas 1-20 22-40 camada
2 Material base KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX)
3 Tipo PCB PCB rígido/FPC/Flex-Rígido Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill.
4 Tipo de laminação Cego&enterrado por tipo Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação
PCB HDI 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento
5 Espessura terminada da placa 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 Espessura Mínima do Núcleo 0.15mm (6mil) 0.1mm (4mil)
7 Espessura de cobre Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ
8 Parede PTH 20um (0.8mil) 25um (1mil)
9 Tamanho máximo da placa 500 * 600 mm (19 "* 23") 1100 * 500 mm (43 "* 19")
10 Buraco Tamanho mínimo de perfuração a laser 4 mil 4 mil
Tamanho máximo de perfuração a laser 6 mil 6 mil
Proporção máxima para placa de furo 10:1(diâmetro do furo>8mil) 20:1
Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre)
Proporção máxima para profundidade mecânica-
placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego)
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil)
Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) 8 mil 8 mil
Espaço mínimo entre a parede do furo e
condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação)
Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor 6 mil 5 mil
Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente 10 mil 10 mil
Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb)
Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH 8 mil 8 mil
Tolerância da localização do furo ± 2mil ± 2mil
Tolerância NPTH ± 2mil ± 2mil
Tolerância de furos de ajuste de pressão ± 2mil ± 2mil
Tolerância de profundidade do escareador ± 6mil ± 6mil
Tolerância do tamanho do furo escareado ± 6mil ± 6mil
11 Almofada (anel) Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser)
Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas 16mil (perfurações de 8mil) 16mil (perfurações de 8mil)
Tamanho mínimo da almofada BGA HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi
Tolerância do tamanho da almofada (BGA) ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil)
12 Largura/Espaço Camada Interna 1/2OZ: 3/3mil 1/2OZ: 3/3mil
1oz: 3/4mil 1oz: 3/4mil
2oz: 4/5.5mil 2oz: 4/5mil
3oz: 5/8mil 3oz: 5/8mil
4oz: 6/11mil 4oz: 6/11mil
5oz: 7/14mil 5oz: 7/13.5mil
6oz: 8/16mil 6oz: 8/15mil
7oz: 9/19mil 7oz: 9/18mil
8oz: 10/22mil 8oz: 10/21mil
9oz: 11/25mil 9oz: 11/24mil
10oz: 12/28mil 10oz: 12/27mil
Camada Externa 1/3OZ: 3.5/4mil 1/3OZ: 3/3mil
1/2OZ: 3.9/4.5mil 1/2OZ: 3.5/3.5mil
1oz: 4.8/5mil 1oz: 4.5/5mil
1.43OZ(positivo): 4.5/7 1.43OZ(positivo): 4.5/6
1.43OZ(negativo):5/8 1.43OZ(negativo):5/7
2oz: 6/8mil 2oz: 6/7mil
3oz: 6/12mil 3oz: 6/10mil
4oz: 7.5/15mil 4oz: 7.5/13mil
5oz: 9/18mil 5oz: 9/16mil
6oz: 10/21mil 6oz: 10/19mil
7oz: 11/25mil 7oz: 11/22mil
8oz: 12/29mil 8oz: 12/26mil
9oz: 13/33mil 9oz: 13/30mil
10oz: 14/38mil 10oz: 14/35mil
13 Tolerância dimensão Posição do furo 0.08 (3 mils)
Largura do condutor (W) 20% de desvio do mestre
A / W
1mil Desvio do Mestre
A / W
Dimensão contorno 0.15 mm (6 mils) 0.10 mm (4 mils)
Condutores e Esboço
(C-O)
0.15 mm (6 mils) 0.13 mm (5 mils)
Deformar e torcer 0.75% 0.50%
14 máscara de solda Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) 35.4 mil 35.4 mil
Cor da máscara de solda Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante
Cor da serigrafia Branco, preto, azul, amarelo
Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio 197 mil 197 mil
Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina  4-25.4mil  4-25.4mil
Proporção máxima para via preenchida com placa de resina 8:1 12:1
Largura mínima da ponte de máscara de solda Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre)
Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin : 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros
cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre
Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre)
Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre)
Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre)
15 Tratamento da superfície chumbo Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro
Com chumbo HASL liderado
Proporção da tela 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Tamanho máximo finalizado HASL Chumbo 22″*39″;HASL Sem chumbo 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Ouro duro 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″;Lata de imersão 16″*21″;Imersão prata 16″*18″;OSP 24″*40″;
Tamanho mínimo acabado HASL Chumbo 5″*6″;HASL Sem chumbo 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;Immersion silver 2″*4″;OSP 2″*2″;
Espessura de PCB Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm
Max alto para dedo de ouro 1.5inch
Espaço mínimo entre os dedos de ouro 6 mil
Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro 7.5 mil
16 Corte em V Tamanho do Painel 500mm X 622mm (máx.) 500mm X 800mm (máx.)
Espessura da placa 0.50 mm (20mil) min. 0.30 mm (12mil) min.
Espessura restante 1/3 da espessura da placa 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil)
Tolerância ±0.13 mm (5mil) ±0.1 mm (4mil)
Largura da ranhura 0.50 mm (20mil) máx. 0.38 mm (15mil) máx.
sulco para sulco 20 mm (787mil) min. 10 mm (394mil) min.
Groove para rastrear 0.45 mm (18mil) min. 0.38 mm (15mil) min.
17 Slot Tamanho do slot tol.L≥2W Ranhura PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) Ranhura PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) Ranhura NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05 (2mil)
18 Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) 0.15mm (6mil) 0.10mm (4mil)
1.61-6.50 (Diâmetro do furo) 0.15mm (6mil) 0.13mm (5mil)
19 Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) Orifício PTH: 0.13 mm (5mil)
Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil)
20 Ferramenta de registro de transferência de imagem Padrão de circuito vs. furo de índice 0.10(4mil) 0.08(3mil)
Padrão de circuito vs.2º furo 0.15(6mil) 0.10(4mil)
21 Tolerância de registro de imagem de frente/verso 0.075mm (3mil) 0.05mm (2mil)
22 Multicamadas Registro incorreto de camada 4 camadas: 0.15 mm (6 mil) máx. 4 camadas: 0.10 mm (4mil) máx.
6 camadas: 0.20 mm (8 mil) máx. 6 camadas: 0.13 mm (5mil) máx.
8 camadas: 0.25 mm (10 mil) máx. 8 camadas: 0.15 mm (6mil) máx.
Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna 0.225mm (9mil) 0.15mm (6mil)
Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna 0.38mm (15mil) 0.225mm (9mil)
Min. espessura da placa 4 camadas: 0.30 mm (12mil) 4 camadas: 0.20 mm (8mil)
6 camadas: 0.60 mm (24mil) 6 camadas: 0.50 mm (20mil)
8 camadas: 1.0 mm (40mil) 8 camadas: 0.75 mm (30mil)
Tolerância de espessura da placa 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil)
6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil)
8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil)
23 Resistência de isolamento 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ)
24 Condutividade <50Ω (típico: 25Ω)
25 tensão de ensaio 250V
26 Controle de impedância ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm)

A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.

1 DHL

A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.

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2.UPS

A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.

UPS

3. TNT

A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.

TNT

4 FedEx

A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.

FedEx

5. Ar, Mar / Ar e Mar

Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.

Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.

Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:

Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.

Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.

Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.

Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Quick Quote
  • “Recentemente, encomendei uma placa de circuito personalizada da PCBTok. Eles conseguiram criar meu design e me fornecer uma cotação em menos de 48 horas. Fiquei impressionado que eles foram tão rápidos e receptivos. A maioria das empresas levaria dias para voltar para você. A melhor parte é que eles apareceram no meu escritório no dia seguinte ao pedido da PCB! Eles deixaram no meu escritório com tudo que eu precisava e até verificaram se eu tinha dúvidas sobre a montagem do produto.”

    Brad Elery, engenheiro mecânico de Quebec, Canadá
  • “Eu precisava de um PCB de última hora da China. Não tive tempo de enviar meu projeto para um fornecedor local. Encontrei o PCBTok na web e consegui enviar meu design diretamente para eles. No dia seguinte eles me enviaram uma cotação, e eles enviaram após receber o pagamento. O PCB chegou ao meu escritório dentro de uma semana após o pedido. Estou impressionado com seu serviço, comunicação e velocidade de envio!”

    Blake Johnsons, Tecnólogo em Eletrônica de Kallang, Cingapura
  • “PCBTok é um dos meus fornecedores favoritos. Eles são sempre rápidos e precisos, e sempre fico impressionado com o nível de detalhes e precisão. PCBTok é um grande parceiro de negócios que sempre entrega seus produtos no prazo e sem erros. Não sei como eles fazem isso, mas sempre me surpreendo que minhas pranchas estejam impecáveis ​​quando as pego de volta. Obrigado! “

    Carlos Vives, Engenheiro de Processos de Bogotá, Colômbia
Quais fatores afetam a qualidade do seu PCB BGA?

A qualidade do PCB BGA é determinada por vários fatores. Alguns deles são o tipo de BGA, a qualidade do posicionamento do BGA e a espessura da placa.

O tipo de BGA afeta a qualidade do seu PCB porque cada tipo tem seu próprio conjunto de requisitos. Por exemplo, alguns BGAs exigem uma camada de folha para ajudar a mantê-los no lugar durante a soldagem. Outros podem precisar de uma camada isolante para evitar que ocorram curtos quando são colocados na superfície.

A qualidade do posicionamento também afeta a qualidade do seu BGA PCB porque pode melhorar ou prejudicar o desempenho do seu produto. Se um engenheiro não tiver treinamento adequado para garantir que a colocação do BGA seja precisa, ele pode acabar com um produto defeituoso que não funciona corretamente ou, pior ainda, cria situações perigosas para os consumidores!

A espessura de sua placa afetará sua qualidade se for muito fina ou muito grossa em comparação com o que deveria ser para os componentes eletrônicos dentro dela; isso pode causar problemas como curtos-circuitos ou até mesmo riscos de incêndio se você não acertar!

Retrabalho e reparo de PCB BGA

Embora o retrabalho do BGA seja um processo mais complicado do que os outros tipos de retrabalho, também é um dos mais comuns. Com um retrabalho BGA, você precisa remover cuidadosamente a solda antiga das almofadas e substituí-la por uma nova solda. Isso pode ser feito usando uma pistola de ar quente ou usando uma ferramenta de pavio de solda. Você também precisará remover qualquer excesso de solda sob cada almofada antes de aplicar a nova pasta de solda.

Após remover a solda antiga, você deve limpar a superfície de cada pad e então aplicar uma nova pasta de solda. Depois disso, você pode colocar seus componentes de volta em suas respectivas almofadas e refluí-los em um forno. O forno deve ser ajustado para a configuração de temperatura mais baixa, que normalmente será de cerca de 200 graus Celsius (392 Fahrenheit).

Como limpar corretamente o seu PCB BGA?

Existem muitas maneiras diferentes de limpar um PCB BGA, mas a coisa mais importante que você precisa saber é que você nunca deve usar um solvente. Solventes como acetona ou álcool podem danificar os conectores BGA, o que pode fazer com que eles se quebrem com o tempo.

Em vez disso, você deve usar um método de limpeza a seco. A melhor maneira de fazer isso é com ar comprimido ou um espanador de ar. Você também pode usar um limpador ultrassônico, se tiver um disponível.

Se você não tiver nenhuma dessas opções disponíveis, é possível usar uma escova de dentes para limpar a superfície da placa de circuito sem danificá-la ou deixar resíduos.

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