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Servindo a você um PCB de 4 camadas de classe mundial
PCBTok é um fabricante de PCB versátil. Somos capazes de fazer todos os tipos de PCBs para você.
- Competente na fabricação de PCBs de camada simples e multicamadas, como o PCB de 4 camadas
- Oferecemos ainda soluções completas de montagem de cabos e PCBA
- Sua tranquilidade garantida com extenso teste de PCB implantado
- Inspeção 100% AOI e outros métodos avançados de fabricação
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PCB de 4 camadas de melhor valor
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PCB de 4 camadas por recurso
O uso do FR4 maximiza o custo-benefício do PCB. FR4 4-Layer PCB é amplamente aceito em dispositivos digitais, pois oferece proteção adequada.
O FR4 normal é suficiente para a maioria dos eletrônicos, embora os clientes do Semicondutor indústria precisa de algo melhor.
Você deve projetar seu dispositivo usando HDI 4-Layer PCB se ele depender de sinais de alta velocidade. É eficiente na redução da impedância.
O fato de o PCB de 4 camadas de cerâmica ser mais acessível do que o PCB de núcleo de metal é menos conhecido. A utilização deste material resulta em redução de custos para você.
Atinja com sucesso baixos níveis de cloro e bromo usando um PCB de 4 camadas sem halogênio. PCBTok faz isso usando exclusivamente laminados sem halogênio.
Com a opção de PCB de 4 camadas da Rogers, a espessura do cobre é ajustável. A Rogers oferece uma variedade de materiais (3006, 3006, etc.) para garantir que você fique satisfeito.
PCB de 4 camadas por tipo de placa (6)
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É possível empregar PCB Rígido de 4 Camadas após o desenvolvimento de novos produtos e quando o item está se movendo para a produção em massa. PCB rígido é bem quisto em eletrônicos de consumo/OEM.
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Todos os materiais manipulados pela Flexible 4-Layer PCB incluem Doosan e Rogers. Porque eles podem produzir designs robustos, então eles são vantajosos.
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A característica distintiva da placa de circuito impresso de 4 camadas Rigid-Flex é o casamento perfeito de FR4 e material de poliimida. As peças flexíveis são úteis em lugares pequenos.
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Prevê-se que o uso de um design Gold Finger resulte em 1,000 usos e reutilizações para o dispositivo final. Por esta razão, você é encorajado a obter o Gold Finger 4-Layer PCB.
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Trabalhar com o design de PCB de 4 camadas em painel é benéfico, pois podemos combinar itens de vários tamanhos e formas em uma placa padrão.
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Várias aplicações de alta frequência/alta velocidade empregam nosso PCB de 4 camadas de Teflon. Sistemas eletrônicos automotivos móveis e autônomos estão entre os usos.
PCB de 4 camadas por espessura e montagem em superfície (5)
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Ao optar por usar PCB de 1 camadas de 4 oz, uma especificação típica de PCB é levada em consideração. Se desejar, podemos criar alguns usando Shengyi/NanYa.
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Se você precisar de um PCB robusto, o PCB de 2 camadas de 4 oz é para você. Não há problema, podemos produzi-lo de forma viável. Você pode designar este item específico para ofertas de alta corrente.
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Use o PCB de 4 camadas de espessura personalizada para aqueles que exigem cobre mais espesso. Alternativamente, você pode ter menos de 1 oz.
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Temos o prazer de acomodar PCB de 4 camadas SMT de alto ou baixo volume com nossos serviços de montagem SMT. A soldagem por refluxo é a principal técnica aplicada aqui.
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Organizamos sem problemas o PCB de 4 camadas PTH que você possui. Isso é feito através do nosso processo de montagem de furos passantes, que faz bom uso de resistores TH, capacitores, etc.
Benefícios de PCB de 4 camadas
PCBTok pode oferecer suporte online 24h para você. Quando você tiver alguma dúvida relacionada ao PCB, sinta-se à vontade para entrar em contato.
PCBTok pode construir seus protótipos de PCB rapidamente. Também fornecemos produção 24 horas para PCBs de giro rápido em nossas instalações.
Muitas vezes enviamos mercadorias por despachantes internacionais como UPS, DHL e FedEx. Se forem urgentes, utilizamos o serviço expresso prioritário.
PCBTok passou ISO9001 e 14001, e também possui certificações UL nos EUA e Canadá. Seguimos rigorosamente os padrões IPC classe 2 ou classe 3 para nossos produtos.
Oferecendo produtos eficazes de PCB de 4 camadas
Lidamos com muitas empresas que nos aceitam como produtores OEM para PCB de 4 camadas.
Conosco, seu produto está protegido contra situações de falha do dispositivo por nossa forte garantia de Controle de Qualidade.
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Nós somos o seu competente fabricante de PCB de 4 camadas.
Processo de PCB de 4 camadas confiável e incrível
Os consumidores confiam no PCB de 4 camadas fabricado por nós.
Como um veterano na indústria, somos bem versados no que é preciso para produzir PCBs de alto nível
Aderimos aos padrões ao realizar Material Handling, IQC, Refluxo, Teste In-Circuit (ICT)—
Assim como os outros processos de fabricação de PCB detalhados.
Em caso de dúvidas, entre em contato conosco e explicaremos tudo. Estamos sempre aqui para ajudar com seu item PCB de 4 camadas.
Conquiste com nosso suporte para PCB de 4 camadas
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Na PCBTok, fornecemos PCB de 4 camadas de alta qualidade sem o custo excessivo.
Como é nossa missão liderar a indústria de PCB, nunca comprometemos a qualidade do PCB.
Se você trabalha conosco como parceiro, ajudaremos sua marca a expandir.
Vença suas dificuldades, não use fornecedores de PCB não confiáveis.
Não vamos decepcioná-lo com nossos excelentes produtos.
A opção confiável: PCB de 4 camadas do PCBTok
Nós somos os fabricantes de PCB em que você pode confiar para entregar seu PCB de 4 camadas sem demora!
- Nossa empresa apresenta vantagens, que incluem:
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Fabricação de PCB de 4 camadas
Somos os melhores em PCBs de 4 camadas porque temos muita experiência na indústria de PCBs.
Nosso objetivo é apoiar a expansão do seu negócio.
Consideramos o objetivo de longo prazo, pois, se formos bem-sucedidos no cumprimento modesto de pedidos de 4 camadas, isso significará que podemos ser seu parceiro de longo prazo para você.
Podemos ser seu companheiro dedicado de OEM ou EMS.
PCBs simples como face única e face dupla têm sido as únicas opções disponíveis para designers de PCB amadores.
Mas conosco, PCBTok, você está livre para explorar com a opção de PCB de 4 camadas.
Congratulamo-nos com todos e quaisquer projetos de PCB. Quanto mais inovador, melhor.
Porque não temos uma quantidade mínima de pedido para este tipo de PCB,
Por favor, pergunte agora! Você vai se surpreender com as possibilidades.
Aplicações de PCB de 4 camadas OEM e ODM
Os aplicativos de jogos exigem o uso pesado de PCB de 4 camadas. Consequentemente, garantimos que eles são extremamente duráveis.
Tomamos muito cuidado ao projetar o PCB de 4 camadas para dispositivos de médio porte. Sabemos como os dispositivos de escritório comuns são utilitários: sua vida útil depende, em grande parte, das placas de circuito.
O material usado para PCB de 4 camadas para aplicações de consumo é FR4, pois é o padrão mais amplamente reconhecido.
A maioria dos PCB multicamada Os pedidos de empilhamento são IDH projetos, incluindo aqueles para aplicativos de computador.
Nossa linha de produtos OEM inclui uma seção separada dedicada aos PCBs adaptáveis, como o PCB de 4 camadas. É superior para simples médico ferramentas.
Detalhes de produção de PCB de 4 camadas como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- método de envio
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Standard | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) |
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W |
1mil Desvio do Mestre A / W |
||||||
| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre |
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| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | ranhura | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.
Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.
Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.
Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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PCB de 4 camadas - O guia definitivo de perguntas frequentes
Há algumas coisas que você deve observar sobre o PCB de 4 camadas. Essas camadas são responsáveis pelo roteamento de sinais e distribuição de energia. Os componentes estão localizados nas camadas superior e inferior, enquanto os fonte de energia camada e roteamento de sinal estão localizados nas duas camadas internas. Você deve ter uma boa compreensão dos vários componentes para facilitar o layout. Você também pode projetar seu próprio PCB de 4 camadas usando o software Altium Designer. aqui estão algumas dicas para ajudá-lo a projetar seu próprio PCB.
Primeiro, você deve escolher o material certo para cada camada. Considere a espessura do prepreg e do núcleo, bem como as camadas de sinal. Diferentes tipos de placas têm diferentes espessuras padrão. Finalmente, escolha um material com as propriedades mecânicas, elétricas e térmicas corretas. Há vários fatores a serem considerados ao selecionar materiais para um PCB de 4 camadas.
PCB padrão de 4 camadas
Ao selecionar materiais para seu projeto, lembre-se de que a velocidade do sinal varia de camada para camada. Por exemplo, se o seu dispositivo grande contiver BGA componentes, você precisará rotear as linhas externas e conectá-las via vias. Se você tiver muitas camadas em sua placa de 4 camadas, não terá espaço para rotear as linhas de sinal. Se você não for usar esse método, poderá usar duas camadas.