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Grande empresa de PCB para PCB de 3 camadas
PCBTok produz excelentes PCBs personalizados como o PCB de 3 camadas.
Normalmente, este produto é feito por solicitação especial, pois os empilhamentos de PCB ocorrem em números pares.
Como um fabricante consistente de PCB de protótipo e PCB OEM, aceitamos o desafio de PCB de 3 camadas.
Informe-se agora com nossos representantes de vendas. Nós lhe responderemos prontamente.
Método sofisticado de PCB de 3 camadas aplicado
Um PCB de 3 camadas é uma placa multicamada. Esse design empilhado está em algumas aplicações, como TI, controle industrial e eletrônicos de consumo
- Para placas de 3 camadas de interconexões de alta densidade (HDI), temos equipamentos PCB.
- Respostas a perguntas sobre produtos eletrônicos especiais respondidas rapidamente
- Trabalho de solda robusto e, se aplicável, uma amostra de solda complementar.
Contacte-nos agora para aproveitar!
Um de nossos produtos é um PCB digital, às vezes conhecido como PCB de 3 camadas.
Tudo o que você precisa sobre esta peça especial é abordado neste artigo.
PCB de 3 camadas por recurso
Um PCB de 3 camadas personalizado é aquele em que o cliente optou por usar modalidades específicas. Normalmente, isso é resultado do design de componentes microscópicos.
Embora o Digital 3 Layer PCB tenha muitos usos, os setores comerciais, especialmente no comércio digital, o preferem. Este PCB alimenta muitas funções e transações de comércio eletrônico.
Não importa se é um tipo de PCB rígido ou flexível (FPC), nossa equipe de produção pode completar o PCB de 3 camadas HDI para sua preferência de horário.
Se os PCBs são especiais para alguns consumidores devido ao design incomum do dispositivo, os PCBs de 3 camadas incorporados são essenciais. Especialmente verdadeiro para pedidos de produtos a granel.
A capacidade de adaptação à Internet de alta velocidade é uma característica distintiva do 5G 3 Layer PCB. O design finalizado em movimento do seu produto é levado em consideração.
Os clientes que devem aderir ao WAP, ou Wireless Application Protocol, compram quantidades substanciais de PCB sem fio. A reputação deste tipo de PCB é boa.
PCB de 3 camadas por espessura e forma (6)
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É frequentemente usado, pois a medida padrão para empilhamento de PCB é de 1 onça. Espera-se que o PCB de 1 camadas de 3 onça funcione normalmente.
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Mas quando o dispositivo precisa de mais interconexões, a próxima categoria de peso para PCB é considerada. Isso significa usar PCB de 2 camadas de 3 oz.
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Se você precisar de um PCB de cobre espesso com camadas personalizáveis, como um PCB de três camadas, nosso PCB de 3 oz e 3 camadas torna as coisas mais simples para você. Basta nos pedir mais detalhes.
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Nossa experiência com PCBs chamados de Smart Watch PCBs serve como exemplo de um PCB redondo de 3 camadas. Mas também produzimos diferentes PCBs redondos.
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Trabalhar com a equipe de design do PCBTok às vezes é necessário para o Custom Shape 3 Layer PCB. Desenvolvemos PCB de ponta com designs vestíveis.
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Corte de salto ou PCBs de 3 camadas com pontuação V são outros nomes para PCBs em painel. Por causa dessa qualidade, torna-se uma peça muito mais acessível. Certamente, estes se encaixam no seu orçamento.
PCB de 3 camadas por acabamento e cor de superfície (6)
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ENIG é um dos tratamentos de superfície frequentemente escolhidos. Consequentemente, o ENIG 3 Layer PCB está crescendo em popularidade por causa de sua característica de proteção superior.
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Não tenha dúvidas sobre isso, configurações de circuito melhores são simplesmente possíveis com camada de PCB de camada dupla do que com PCBs de um lado/camada única.
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O PCB de 3 camadas HASL sem chumbo garante a conformidade com os regulamentos RoHs. Este tratamento de superfície é mais comumente referido como ecologicamente correto.
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Red 3 Layer PCB é viável. É uma solução melhor para o seu visual se você está cansado de ver o PCB verde usual. Você precisa especificá-lo antes.
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Com a ajuda de nossas cores personalizadas de máscara de solda de PCB, a PCB de 3 camadas azul também pode ser produzida. As pessoas estão interessadas neste PCB para uso em TI.
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Componentes de alta qualidade que são aplicados em uma variedade de subpeças de PCB automotiva. Por exemplo, esses PCBs verdes são acessórios elétricos para carros elétricos.
Produtos de PCB de 3 camadas bem-sucedidos
Seu negócio se expandirá com a ajuda do PCB de 3 camadas da PCBTok.
Nossos PCBs são feitos para durar – eles são muito eficazes.
Incorporamos um gerenciamento de calor eficiente em seu produto quando você solicita um PCB de 3 camadas.
Além disso, nossa capacidade de fazer design de PCBs HDI, alta velocidade e alta potência de 3 camadas fará com que você acredite em nós.
Trabalhamos na indústria de PCB há muito tempo, e não apenas na China.
Somos o seu fornecedor de PCB de 3 camadas competente em todos os lugares.
Processo de PCB de 3 camadas confiável
PCBs de consumo, médicos e até mesmo de computador estão agora incluídos na aplicação de PCBs de 3 camadas.
Em suma, PCBs de médio alcance não devem ser usados para aplicações de um lado. Mesmo aqueles destinados a uma alta contagem de camadas.
É por isso que alguns designers de PCB pousam no design de PCB de 3 camadas.
Para ajudá-los, usamos técnicas contemporâneas de teste de PCB de 3 camadas.
Queremos garantir o mais alto padrão de PCB e Montagem PCB para este tipo especial de PCB de 3 camadas.
Prospere com nosso suporte e capacidade de PCB
Usamos técnicas modernas de teste de PCB de 3 camadas, como Análise de Seção Micro Metalográfica e Teste de Fixação para garantir o mais alto padrão de montagem de PCB e PCB.
Outros testes abrangem o processo automatizado (AOI), o conjunto completo de testes térmicos, testes de soldabilidade pus.
Além disso, queremos mencionar que, se o conjunto de PCB de 3 camadas estiver incluído, realizamos testes de chip. Isso se refere a ICs, microcontroladores e todos os tipos de BGA.
Por favor, pergunte ao PCBTok se precisar de mais detalhes.
Durabilidade incorporada: PCB de 3 camadas PCBTok
Como um fabricante de PCB multicamadas, não temos problemas em fabricar seu PCB de 3 camadas, mesmo que seja um item exclusivo.
Estamos muito acostumados a pedidos personalizados.
Na verdade, fabricamos muitos PCBs especiais e únicos para marcas líderes na indústria eletrônica.
Muitas vezes, somos uma PCB OEM ou EDM de escolha não apenas para PCB de 3 camadas, mas para PCBs RF, PCBs SSD, PCBS Drone e muito mais.
Se você quiser aproveitar nossas ofertas, entre em contato conosco agora!
Fabricação de PCB de 3 camadas
Partindo da contagem usual de 4 camadas ou 6 camadas de PCB é o produto especial de PCB de 3 camadas.
Estamos constantemente em contato com as novidades.
Portanto, se você deseja uma classe especial de PCB como essa, sempre podemos acomodá-la.
A retrabalhabilidade é um benefício do tipo personalizado de PCB como este.
Você entenderá como operamos depois de estudar esta página.
Nós encorajamos você a considerar designs inovadores de PCB.
Portanto, não estamos restringindo os designers de PCB que preferem essa opção estranha.
Oferecemos métodos de produção de PCB de 3 camadas de alto nível, como:
Material para SMT/PTH, Métodos de Pasta de Solda, 100% Inspeção Visual—
E, claro, Montagem Final, bem como embalagem cuidadosa.
Nosso objetivo sempre é fazer o PCB de 3 camadas certo por você!
Aplicações de PCB de 3 camadas OEM e ODM
Estamos muito atentos ao fazer este 3 Layer PCB para equipamentos industriais. Conosco, você não gastará dinheiro em uma peça PCB de baixo custo.
Devido à sua eficácia na regulação do calor, o PCB de 3 camadas para aplicações de energia é considerado por alguns clientes como uma solução maravilhosa.
Dado que CONDUZIU dispositivos precisam de refrigeração eficiente, vários LED 3 Layer PCB para aplicações de iluminação são desejáveis. Indiscutivelmente, isso pode ser feito com designs originais de 3 camadas.
Como fornecedor, ter em estoque PCB de 3 camadas para dispositivos de consumo seria capaz de satisfazer os consumidores de produtos digitais que exigem constantemente o reabastecimento de suprimentos.
O versátil PCB de 3 camadas é um tipo de PCB apropriado para a automotivo indústria. Isso está se referindo aos componentes periféricos, não aos componentes do mecanismo, que exigem PCBs multicamadas mais sofisticados.
Detalhes de produção de PCB de 3 camadas como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- Método de Envio:
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Standard | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) |
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W |
1mil Desvio do Mestre A / W |
||||||
| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | Um CAC | Um CAC | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove para rastrear | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.
Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.
Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.
Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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PCB de 3 camadas - O guia definitivo de perguntas frequentes
Se você não está familiarizado com o design de PCB multicamadas, pode estar se perguntando quais são as questões mais importantes ao projetar uma placa. Há muitos fatores a serem considerados, desde o número de camadas até a fiação e alinhamento até o layout geral. Se você tiver alguma dúvida, considere contratar um profissional. Listadas abaixo estão algumas das perguntas mais importantes a serem feitas ao projetar uma PCB multicamada.
Quais são as vantagens de um PCB de 3 camadas? Em suma, PCBs multicamadas são mais duráveis do que PCB de um lado. Como eles têm mais camadas e espaço, eles podem lidar com mais circuitos e adicionar mais funcionalidades. PCBs multicamadas são ideais para dispositivos de última geração, como smartphones. Essas placas podem executar muitas das mesmas funções que várias placas de face única.
Os PCBs de 3 camadas têm layouts e materiais de fundo diferentes para as diferentes camadas. Os alinhamentos estão localizados nas camadas inferior e superior do PCB de 2 camadas. Cada camada do PCB de 4 camadas é conectada à próxima camada por uma camada de cobre sólida. O layout dessas camadas é fundamental para o sucesso do seu produto, e um arquivo de design de PCB personalizado deve definir claramente todos os planos que serão usados. Além de layout e roteamento, os PCBs de camada t3 possuem uma variedade maior de componentes.
Os materiais e as características das camadas usadas para criar uma PCB de 3 camadas variam. Por exemplo, um tipo tem um núcleo de metal, enquanto outro é isolado com um material condutor. Um adesivo especial une essas camadas. O material isolante protege as camadas externas. Cada camada também é separada por um material condutor. A placa é geralmente multicamadas.