PCB de 16 camadas extremamente construído do PCBTok
O PCB de 16 camadas do PCBTok é construído com perfeição; feito para satisfazer a sua função designada com um desempenho muito notável sem quaisquer defeitos.
- Todos os PCBs são aprovados para IPC Classes 2 e 3.
- Várias opções de camadas (1 a 40 camadas).
- Experiência na área há mais de uma década.
- Antes da construção do PCB, você recebe um CAM detalhado.
- Estamos dispostos e aptos a ajudá-lo com cada PCB sob medida.
Produtos Exemplares de PCB de 16 Camadas da PCBTok
Nosso PCB de 16 camadas em PCBTok passa por um processo de fabricação completo para atingir sua capacidade máxima que irá atendê-lo a longo prazo.
Estamos testando continuamente métodos que podem produzir um PCB de 16 camadas mais premium. O PCBTok está fazendo isso para fornecer a você um PCB digno.
Uma das missões da PCBTok é entregar a você um produto PCB de 16 camadas que seja impecável e livre de defeitos através da ajuda de nossa equipe altamente qualificada.
Somos uma empresa movida pela sua satisfação.
Nós prosperamos continuamente por causa de sua satisfação. Para fornecer consistentemente a você um PCB de 16 camadas de alto nível, aprimoramos e atualizamos continuamente as habilidades de nossos especialistas.
PCB de 16 camadas por recurso
O PCB HDI 16-Layer tornou-se famoso para os consumidores devido à sua capacidade de incorporar vários componentes em placas de tamanho compacto. Uma das razões de sua popularidade é porque o dispositivo que implanta essa placa pode ter uma capacidade de vida útil maior.
O PCB Rígido de 16 Camadas é o tipo de placa mais comum no mercado; este tipo de placa é conhecido pela sua rigidez, proporcionando assim uma boa estabilização entre os componentes. Além disso, é considerada uma placa com boa resistência ao calor.
O High TG 16-Layer PCB é preferível em aplicações que lidam com choques e vibrações extremos, temperaturas severas e até mesmo em dispositivos que são propensos a componentes químicos, como automotivo partes, aeroespaço mísseis, etc
O PCB de 16 camadas Rigid-Flex é comumente implantado em aplicativos que possuem espaços restritos, como smartphones e câmeras digitais, devido à sua versatilidade. Outra razão pela qual eles são preferidos é que eles podem ser facilmente mantidos e reparados.
O Prototype 16-Layer PCB é ideal para seus aplicativos se você quiser testar alguns dispositivos primeiro; esse tipo pode detectar falhas nos estágios iniciais da placa. Assim, pode reduzir seus custos a longo prazo porque você pode ajustar os erros imediatamente.
PCB de 16 camadas por espessura (5)
PCB de 16 camadas por material (6)
Benefícios do PCB de 16 camadas

PCBTok pode oferecer suporte online 24h para você. Quando você tiver alguma dúvida relacionada ao PCB, sinta-se à vontade para entrar em contato.

PCBTok pode construir seus protótipos de PCB rapidamente. Também fornecemos produção 24 horas para PCBs de giro rápido em nossas instalações.

Muitas vezes enviamos mercadorias por despachantes internacionais como UPS, DHL e FedEx. Se forem urgentes, utilizamos o serviço expresso prioritário.

PCBTok passou ISO9001 e 14001, e também possui certificações UL nos EUA e Canadá. Seguimos rigorosamente os padrões IPC classe 2 ou classe 3 para nossos produtos.
Vantagens do PCB de 16 camadas do PCBTok
As vantagens de usar o PCB de 16 camadas do PCBTok incluem o seguinte:
- Peso – Mesmo que tenha muitas camadas, é surpreendentemente leve.
- Tamanho – Com a ajuda da laminação, o tamanho é compactado.
- Durabilidade – Esta placa em camadas pode suportar condições extremas de calor.
- Potência – Pode ser implantado em operações de alta velocidade devido à sua alta potência.
Passe por nossa caixa de entrada se estiver curioso sobre os recursos do nosso PCB de 16 camadas. Tem mais a oferecer em suas aplicações; os benefícios que acabamos de destacar são apenas a ponta do iceberg. Além disso, você pode nos escrever se desejar saber mais sobre suas limitações.

Componentes de fundação de PCB de 16 camadas
Existem muitas camadas que um PCB de 16 camadas possui. Todas essas camadas têm seus diferentes componentes para produzir uma saída de ótima qualidade. Aqui estão alguns dos componentes:
- Folhas Prepreg – Atua como material isolante; composto por tecido de fibra de vidro que possui um revestimento do sistema de resina.
- Folhas de Cobre – Atua como principal material condutor; principal responsável pela transferência de sinais.
- Chapas Laminadas – Atua como ferramenta para colagem de laminados de vidro; feitos de elementos de vidro ou resina.
Escreva-nos para obter uma explicação detalhada desses componentes.
Otimizando a vida útil do PCB de 16 camadas
Uma das coisas que você deve realizar em qualquer placa de circuito é otimizar sua vida útil. Isso ajudará na redução de custos futuros. Assim, a manutenção é essencial para um PCB.
O segredo para prolongar a vida útil de um PCB de 16 camadas não é outro senão a manutenção adequada. Isso pode ser feito sazonalmente ou anualmente; no entanto, é aconselhável mantê-lo sazonalmente para monitorar seu desempenho.
- Limpeza – Remova qualquer acúmulo de poeira.
- Componente – Realizar inspeção regular de seus componentes; substituir os componentes que precisam ser substituídos.
Se você deseja saber mais sobre como conduzimos adequadamente a manutenção, basta nos enviar uma mensagem inbox.

A força do PCBTok em fornecer PCB excepcional de 16 camadas


Nossos engenheiros qualificados e equipe técnica supervisionam pessoalmente o processo de fabricação de PCB de 16 camadas da PCBTok para garantir que a produção seja realizada corretamente. Além disso, nós os implantamos nas instalações para examinar regularmente o produto em busca de falhas.
No momento em que nossos engenheiros e técnicos altamente qualificados detectarem uma falha no processo de produção, eles adiarão imediatamente a construção.
Isso é feito para evitar mais erros e evitar custos futuros para consertar as placas danificadas. Depois de lidar cuidadosamente com o processo, eles o executarão imediatamente em vários testes para avaliar sua capacidade e detectar outras falhas que não foram detectadas.
Você pode ter certeza de que todos os seus itens de PCB de 16 camadas estão em boas condições, pois os inspecionamos constantemente sem prioridade para você.
Fabricação de PCB de 16 camadas
A parte mais essencial da produção de um PCB de 16 camadas é a inspeção e o exame para avaliar sua funcionalidade e desempenho.
Não forneceremos a você um PCB de 16 camadas ou qualquer produto PCB que não tenha sido submetido a nenhuma inspeção porque queremos entregar a você um produto perfeito.
PCBTok conduz Teste em circuito, Teste de sonda voadora, Testes de AOI, Teste de Burn-In, Inspeção por Raio-X e Métodos de Teste Funcional.
Estamos fazendo isso para evitar mais consequências caras para você. Portanto, garantimos constantemente seu desempenho antes de entregá-lo à sua porta.
Se você tiver dúvidas sobre os testes mencionados, basta nos escrever.
Nós da PCBTok queremos ser transparentes com você na produção de seu PCB de 16 camadas; assim, estaremos compartilhando com você o processo que conduzimos.
O processo de fabricação de um PCB de 16 camadas passa pelo projeto esquemático, empilhamento de PCB, vias, integridade de sinal, integridade de energia, padrão de avaria, teste e envio.
Ao fabricar seu PCB de 16 camadas, é essencial observar cuidadosamente todas as fases pelas quais passou, porque é complicado de produzir.
Um erro no processo de fabricação pode arruinar toda a placa e causar perda de dinheiro; assim, apenas empregamos pessoal experiente na produção.
Se você deseja verificar e ver o processo você mesmo, por favor, envie-nos uma mensagem.
Aplicações de PCB de 16 camadas OEM e ODM
Considera-se que um PCB de 16 camadas pode produzir um produto de alta qualidade; assim, eles são altamente preferidos na indústria médica.
Uma das vantagens de um PCB de 16 camadas é sua potência; é mais do que capaz de processar sinais de alta velocidade, tornando-o adequado para comunicações.
Devido ao tamanho compacto de um PCB de 16 camadas, eles são mais preferidos na indústria de computadores devido às suas múltiplas camadas e capacidade de tolerar o calor.
Com a capacidade do PCB de 16 camadas para enviar, receber e processar com eficiência sinais de alta velocidade com menos interferência, eles são implantados em sistemas de satélite.
A maioria dos eletrodomésticos emite uma grande quantidade de calor em seus dispositivos. Graças ao PCB de 16 camadas, as ocorrências de aquecimento nunca serão um problema.
Detalhes da produção de PCB de 16 camadas como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- Método de Envio:
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
Standard | Avançado | |||||||
1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
Proporção máxima para placa de furo | 10:1(diâmetro do furo>8mil) | 20:1 | ||||||
Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) |
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
1.43OZ(positivo): 4.5/7 | 1.43OZ(positivo): 4.5/6 | |||||||
1.43OZ(negativo):5/8 | 1.43OZ(negativo):5/7 | |||||||
2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W |
1mil Desvio do Mestre A / W |
||||||
Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
Condutores e Esboço (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
Deformar e torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin : 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre |
||||||||
Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
Com chumbo | HASL liderado | |||||||
Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″;HASL Sem chumbo 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Ouro duro 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″;Lata de imersão 16″*21″;Imersão prata 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″;HASL Sem chumbo 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4″;Immersion silver 2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
Groove para rastrear | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
17 | Slot | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05 (2mil) | |||||||
18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
26 | Controle de impedância | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) |
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.
Transferencia bancária: Para pagar por transferência eletrônica usando sua conta bancária, você precisa visitar a agência bancária mais próxima com as informações da transferência eletrônica. Seu pagamento será concluído 3-5 dias úteis após você ter concluído a transferência de dinheiro.
Paypal: Pague com facilidade, rapidez e segurança com o PayPal. muitos outros cartões de crédito e débito via PayPal.
Cartão de crédito: Você pode pagar com cartão de crédito: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
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Se você comprou recentemente uma nova PCB, provavelmente começou a se perguntar como ela é feita. Este pode ser um processo difícil, então um guia de perguntas frequentes como este pode ajudar. Felizmente, compilamos uma lista de algumas das perguntas mais frequentes para tornar o processo o mais fácil possível. Continue lendo para obter mais informações! O melhor guia de perguntas frequentes para PCBs de 16 camadas responderá a todas as suas perguntas e muito mais!
Primeiro, aprenda o básico do projeto de circuitos. O primeiro passo do processo é identificar as peças que serão projetadas. Depois disso, você pode adicionar camadas de resistência de solda e serigrafias. Depois de decidir quais componentes serão colocados na placa, você pode começar a projetar a PCB. você pode até usar este PCB para projetar o layout do circuito.
Depois de decidir sobre seus componentes, você precisa projetar sua placa. O layout da sua placa determinará como os componentes serão conectados. A escolha dos componentes que serão conectados uns aos outros é fundamental e você deve considerar quanto espaço será necessário. Felizmente, o software PCB inclui uma variedade de ferramentas úteis para ajudá-lo nessa tarefa. O layout simples permite que você faça alterações de forma rápida e fácil.
Se o seu projeto exigir várias vias, você precisará desenvolver uma estratégia para conectar cada camada usando esses traços enterrados. Isso pode ser feito roteando os fios na camada superior ou inferior. Em seguida, use as vias para mover o alinhamento para a rota do meio. O processo é semelhante ao roteamento em um placa de duas camadas, com a diferença de que os fios ficam escondidos dentro das vias.