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PCB de 12 camadas forte da PCBTok
Antes de ser despachado, o PCB de 12 camadas do PCBTok é minuciosamente verificado durante todo o processo de produção para eliminar quaisquer erros e garantir que eles sejam perfeitos. Eles podem fornecer o melhor desempenho.
- Forneça suporte abrangente de PCB sob medida.
- Nós fornecemos uma garantia de inspeção de 100% (AOI e E-Test).
- Recursos brutos prontamente disponíveis.
- É 24 horas e 7 dias por semana de serviço ao cliente disponível.
- Antes de aprovar um grande número de compras, distribuímos produtos de teste.
Produtos PCB de 12 camadas incomparáveis da PCBTok
Nosso principal objetivo no PCBTok é fornecer a você um PCB de 12 camadas perfeito, assim sempre garantimos que nossos produtos atendem a todas as diretrizes padrão.
Servir você com o melhor atendimento ao cliente possível é um componente necessário para fornecer a você um produto de PCB de 12 camadas satisfatório. Assim, sempre prestamos assistência 24 horas por dia, 7 dias por semana.
Estes são realizados por nós há mais de dez anos. Tivemos milhares de clientes satisfeitos em todo o mundo durante este período.
Sempre foi nosso pensamento que a satisfação de nossos clientes com nossos produtos serve como nossa fonte constante de motivação. Por isso, estamos constantemente melhorando nossas capacidades.
PCB de 12 camadas por recurso
O High TG PCB é conhecido por ter uma resistência excepcional a produtos químicos, calor e umidade. O TG significa Temperatura de Transição de Vidro; ele determina o limite de temperatura que um PCB pode suportar sem causar problemas com seu desempenho.
A placa de circuito impresso HDI é reconhecida por seu excelente desempenho de sinal. Esse tipo de placa é comumente utilizado nas indústrias aeroespacial e automotiva , onde a leveza é essencial para o funcionamento geral de dispositivos como esses.
O PCB Rigid-Flex é bastante popular nas indústrias automotiva e aeroespacial há mais de 40 anos. A seguir estão algumas das vantagens de uma placa de 12 camadas: confiabilidade em termos de conexão, alta densidade de conexão e compacidade.
A placa de circuito impresso de 4 camadas FR12 oferece um bom isolamento entre as camadas de cobre que auxilia na redução da interferência do sinal; assim, produzindo uma transmissão de sinal excepcional. Além disso, o material FR4 é reconhecido por sua durabilidade e resistência à água.
O PCB misto de 4 camadas FR12+Rogers é popular entre os consumidores que desejam liberdade para seus projetos e aplicações devido à sua versatilidade e durabilidade. A maioria deles é implantada em equipamentos de fabricação, eletrônicos de consumo e automotivo.
O Rogers PCB é considerado um material de alta frequência devido à sua capacidade de operar em tais situações. Algumas das vantagens que um material Rogers possui é sua capacidade de menor perda de sinal, o que é uma ótima opção para o setor de telecomunicações.
PCB de 12 camadas por tipo (5)
O RFID PCB também conhecido como identificação por radiofrequência, funciona como um chip de rastreamento e incorpora uma antena e uma quantidade significativa de dados. Portanto, um PCB de 12 camadas deve ser usado para essas aplicações, pois fornece uma boa transmissão de dados.
O Sistema de Controle Industrial requer uma placa que possa suportar o processamento de grandes volumes de dados em uma transmissão de alta velocidade, como para aplicações de imagem e sinal de voz. Um de seus benefícios é a tolerância para esses fins.
O PCB personalizado de 12 camadas é uma ótima opção se suas aplicações exigem exclusividade no design e empilhamento especial. Você tem a liberdade de projetar seu PCB de acordo com suas necessidades; você pode integrar outros componentes que desejar.
O protótipo de PCB pode ser uma alternativa perfeita se você deseja reduzir seu custo geral de fabricação e o prazo de produção de seu PCB em camadas. Estes são comumente selecionados pelos consumidores sempre que implantam novos produtos em seus negócios.
As placas de circuito impresso (PCBs) de 12 camadas com revestimento eletrolítico geralmente utilizam uma base rígida e são frequentemente empregadas em aplicações industriais devido à sua notável confiabilidade e durabilidade. O revestimento eletrolítico aumenta a espessura da placa e de seus contatos superficiais.
PCB de 12 camadas por espessura (5)
A espessura mínima para um PCB de 12 camadas é de 1.6 mm. É amplamente implantado em eletrônicos de consumo e outros equipamentos eletrônicos porque já pode suportar os componentes integrados em uma placa de circuito.
O PCB de 1.8 camadas de 12 mm não difere muito do 1.6 mm quando se trata de suas capacidades. No entanto, pode haver certos aplicativos que podem exigir que você implemente isso; como para placa personalizada.
A placa de circuito impresso (PCB) de 12 camadas e 2.0 mm é comumente utilizada em aplicações de fontes de alimentação , assim como a de 3.0 mm de espessura, pois requer a integração de componentes de alta potência na placa.
O PCB de 2.4 camadas de 12 mm é bastante semelhante à espessura de 2.0 mm. No entanto, o mesmo com o de 1.8 mm, também varia de acordo com seus propósitos. Principalmente, eles são usados em placas personalizadas.
O PCB de 3.0 camadas de 12 mm tem a mesma funcionalidade que a espessura de 2.0 mm; eles são ideais para aplicações que requerem a integração de transformadores pesados e componentes de alta potência em sua placa.
Prós de implantar o PCB de 12 camadas do PCBTok
Abaixo estão listadas algumas das vantagens de usar o PCB de 12 camadas do PCBTok:
- Transmissão de Sinal – É capaz de tolerar transmissões de alta velocidade.
- Ecologicamente correto – Nosso PCB de 12 camadas não contém chumbo; assim, não propõem danos ao meio ambiente.
- Período de Armazenamento – Devido à sua embalagem antiestática e a vácuo, pode ser armazenado por um longo período de tempo sem problemas.
- Durabilidade – Tem a capacidade de tolerar calor e temperatura extremos.
Você pode nos enviar uma mensagem direta para saber mais sobre os benefícios do nosso PCB; temos o maior prazer em atendê-lo.
Propriedades a serem consideradas para a funcionalidade PCB de 12 camadas
As seguintes características podem ser usadas para avaliar o desempenho e a funcionalidade de um PCB de 12 camadas:
- Térmico – Deve ser capaz de suportar o calor quando exposto a ele, então fique de olho nisso.
- Elétrica – Além de sua tolerância ao calor, você também deve verificar sua tolerância ao campo elétrico. Isso revelará a condutividade elétrica do material.
- Mecânico – Fique atento à sua capacidade de tolerar a força; deve ser altamente confiável.
- Químico – Avalie sua absorção de umidade, nível de toxicidade e combustões.
Para uma explicação detalhada sobre os referidos imóveis, pode enviar-nos uma mensagem.
PCB de 12 camadas: disposição de camadas
Já questionou a confiabilidade de um PCB de 12 camadas fabricado pela PCBTok? Compartilharemos o empilhamento deste com você para que você possa avaliar sua durabilidade.
O empilhamento vai da camada superior, pré-impregnado, camada 2, pré-impregnado, camada 3, pré-impregnado, camada 4, pré-impregnado, camada 5, pré-impregnado, camada 6, pré-impregnado, camada 7, pré-impregnado, camada 8, pré-impregnado, camada 9, pré-impregnado, camada 10, pré-impregnado, camada 11, pré-impregnado e camada inferior.
Um PCB de 12 camadas é mais comumente empilhado dessa maneira. No entanto, estamos abertos a quaisquer personalizações que você desejar com base em suas preferências e requisitos de aplicação.
Estamos mais do que satisfeitos em fornecer suas necessidades relacionadas ao seu empilhamento.
A vantagem do PCBTok na produção de PCB de 12 camadas de luxo
Ao contrário de outros fabricantes chineses de PCBs , a PCBTok produz PCBs de 12 camadas com um processo meticulosamente planejado. O procedimento é projetado especificamente para produzir produtos sem erros e sem defeitos.
Tudo isso é feito pelos especialistas da PCBTok para fornecer aos nossos clientes o melhor produto de PCB de 12 camadas do mercado.
Junto com o processo de produção simplificado, avaliamos minuciosamente seus produtos de acordo com os padrões internacionais. A Inspeção AOI, Testes de Raios-X e outros Testes Funcionais estão incluídos neste.
Tudo isso não seria possível sem nossa ampla experiência no setor de PCBs e sem a ajuda de nossos profissionais altamente qualificados.
Fabricação de PCB de 12 camadas
Existem vários processos pelos quais um PCB de 12 camadas passa, no entanto, discutiremos apenas os cinco (5) estágios principais e a fabricação envolvida.
O PCB de 12 camadas passa pela fase de projeto, estruturação, laminação, inspeção e testes e entrega.
Assim como qualquer PCB multicamadas, uma PCB de 12 camadas passa pelas etapas de gravação, corrosão , usinagem e revestimento, que envolve a aplicação de um acabamento superficial.
Essas fases e técnicas de fabricação que implantamos em nossos PCBs de 12 camadas são cruciais para fornecer a você um produto funcional e de qualidade.
Você pode nos enviar uma mensagem inbox para obter informações detalhadas sobre eles.
Uma certificação de qualidade de um produto PCB é uma das coisas mais importantes a serem observadas antes de comprar um PCB de 12 camadas.
A PCBTok obteve as seguintes certificações de qualidade: CE , UL , RoHS, ISO (Organização Internacional de Normalização) e IATF.
Estas são as Certificações de Qualidade que você deve procurar antes de fazer um pedido com um fabricante de PCB. Com o PCBTok, podemos apresentar tudo isso a você.
Para garantir que seu PCB de 12 camadas seja de alta qualidade e não proporá nenhum problema durante o período de uso, é necessário estar atento a isso.
Basta nos enviar uma mensagem inbox se quiser conferir todas essas certificações.
Aplicações de PCB de 12 camadas OEM e ODM
A maioria dos dispositivos aeroespaciais requer um PCB altamente estável e confiável quando implantado; com PCB de 12 camadas, tudo isso é possível.
Uma das características de um PCB de 12 camadas é sua capacidade de transmitir sinais de forma rápida e eficiente, que são essenciais na indústria de telecomunicações.
Com o avanço da indústria de computadores, passou a exigir uma placa compacta, mas confiável, para ser integrada em seus dispositivos; O PCB de 12 camadas é capaz disso.
Outra grande característica de um PCB de 12 camadas é sua durabilidade excepcional, que pode suportar o calor sem problemas; assim, eles são frequentemente implantados em eletrônicos de consumo.
A capacidade de uma placa de circuito impresso de 12 camadas de ser um design poderoso, de alta qualidade e compacto a torna popular em dispositivos médicos , pois oferece precisão e confiabilidade.
Detalhes da produção de PCB de 12 camadas como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- Método de Envio:
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Padrão | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) | 0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W | 1mil Desvio do Mestre A / W | ||||||
| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre | ||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove para rastrear | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | Slot | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações internacionais. É muito conveniente para realizar transferências.
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PCB de 12 camadas - O guia definitivo de perguntas frequentes
Se você está procurando uma placa de circuito impresso (PCB) de 12 camadas, pode estar se perguntando por onde começar. Aqui estão algumas dicas para ajudar você a dar os primeiros passos. Existem muitas camadas diferentes nessas placas, incluindo furos para componentes, vias, máscaras de solda e conexões entre pads e furos. Felizmente, com o Rastreador de Produção de Placas de 12 Camadas, você pode acompanhar facilmente a produção comparando as camadas internas de cobre.
Primeiro, considere os benefícios das placas de 12 camadas. O produto pode levar até 32 dias para ser produzido. Finalmente, se você precisa de um tamanho pequeno, mantendo alto desempenho, eles são uma boa escolha. O uso de software de design com poderosa simulação de integridade de sinal é fundamental para obter uma funcionalidade de alta qualidade.
A capacidade operacional de uma placa de circuito impresso de 12 camadas é outra vantagem. Devido à sua construção, ela também é robusta. Sua camada superior é feita de folha de cobre de 18 mícrons de espessura, revestida com pelo menos 35 mícrons. A segunda e a terceira camadas são núcleos FR4 de 0.13 mm com uma espessura de cobre de 35 µm. Uma camada de solda protege a camada externa. Finalmente, um tratamento de superfície é aplicado à última camada.
Em conclusão, as vantagens de uma placa de circuito impresso de 12 camadas são inúmeras. Embora seja mais espessa e mais fina do que sua contraparte de camada única , ela é flexível e fina, tornando-a ideal para uma variedade de aplicações. Também é ideal para dispositivos com múltiplos conectores. As placas de circuito impresso de 12 camadas oferecem muitas outras vantagens, incluindo peso e espaço reduzidos, além da capacidade de criar facilmente dispositivos com uma variedade de recursos.
Uma placa de circuito composta de doze folhas de cobre laminadas é chamada de PCB de 12 camadas. As camadas da placa são as camadas de cobre interna e externa e o substrato epóxi de fibra de vidro. Ambos os lados da placa são cobertos com folha de cobre. A etapa final é um tratamento de superfície para proteger a superfície do PCB e facilitar a soldagem adequada. Embora o processo de PCB de 12 camadas seja demorado, os benefícios superam em muito os riscos.
Amostra de PCB de 12 camadas
Após a criação do protótipo , ele deve ser testado quanto à capacidade, funcionalidade e confiabilidade. Isso deve ser feito em um laboratório de engenharia. Uma vez que o protótipo tenha sido testado e comprovado seu funcionamento adequado, ele poderá ser utilizado na aplicação pretendida. Realize uma pesquisa local antes de escolher um fabricante. Se o fabricante estiver localizado em sua cidade, você poderá visitar as instalações e evitar custos de frete. O mesmo vale para o site da empresa e o atendimento ao cliente.
O projeto de PCB de 12 camadas segue um conjunto de regras e especificações. Estas incluem especificações e parâmetros necessários para os processos de fabricação de semicondutores , empilhamento da placa e aprovação de PCBs de 12 camadas. Você também deve selecionar o tipo de furo passante apropriado para sua aplicação. A camada de alimentação interna deve ser adjacente à camada de sinal. A camada externa da placa de circuito impresso deve ser adjacente à camada de aterramento.
Se você está se perguntando "O que é um empilhamento de PCB de 12 camadas?" Então você veio ao lugar certo. Apesar do nome, esse tipo de PCB não é tão comum quanto sua contraparte. Em vez disso, é uma versão mais complexa do PCB padrão. Esteja você projetando um console de jogos ou um sistema de inteligência artificial, eles permitem que você use mais circuitos em menos espaço.
A escolha mais popular para uma variedade de aplicações é o empilhamento de placas de 12 camadas. Esta tecnologia provou ser eficaz em aplicações de satélite e GPS, bem como em equipamentos de telecomunicações. São muitas as vantagens desta tecnologia. Continue lendo para saber mais sobre como um empilhamento de PCB de 12 camadas pode melhorar o desempenho do produto. Aqui está o porquê. Há muitas razões para considerar o uso deste tipo de PCB.
Empilhamento de PCB de 12 camadas
A maneira mais eficaz de melhorar o desempenho do produto é usar os materiais e procedimentos corretos. Cobre, prata e ouro são os materiais condutores mais comuns. Eles têm preços razoáveis e têm excelente condutividade. Para proteger contra radiação de alta velocidade, ouro e prata são os preferidos. Outros substratos comumente usados em pilhas de PCB de 12 camadas incluem epóxi de vidro e FR-4.
Usar a tecnologia de empilhamento de PCB de 12 camadas não é barato. Você tem que pagar um preço alto pelo protótipo e deve esperar pagar mais do que espera. Pedidos menores também serão cobrados uma taxa alta. O custo do processo depende muito da tecnologia utilizada. A tecnologia de montagem em superfície é mais barata e requer menos mão de obra. O envio de componentes eletrônicos frágeis pode aumentar os custos de fabricação.
“Qual a espessura de um PCB de 12 camadas?” Você pode estar se perguntando. Então você veio ao lugar certo. Existem vários benefícios em usar esse tipo de placa, alguns dos quais são mais caros que outros. Este artigo irá discutir cada um deles. Essas informações são críticas para o seu processo de projeto e fabricação, tanto em termos de custo quanto de fabricação.
Um PCB de 12 camadas é tipicamente construído de folha de cobre e fibra de vidro epóxi. A camada de referência separa a camada de sinal da camada de substrato, que possui folha de cobre em ambos os lados. Isso permite que a corrente de retorno flua pelo caminho do sinal, ao mesmo tempo em que reduz a interferência eletromagnética. Ao projetar um PCB de 12 camadas, como em qualquer outro fator, muitos fatores devem ser considerados. Considere o custo dos materiais, as técnicas de fabricação disponíveis e os equipamentos que usarão o PCB.
O PCB de 12 camadas tem muitas vantagens. Ele encolhe ao adicionar funcionalidade. Ele permite que circuitos complexos sejam integrados em áreas menores em sistemas de controle industrial automatizados. Como as vias são revestidas de cobre, o processo de criação de um PCB de 12 camadas requer um layout preciso. Vias padrão, vias cegas e vias enterradas são os três tipos de vias.
Uma das muitas aplicações para PCBs de 12 camadas é a capacidade de reduzir a impedância do solo e os níveis de radiação da placa. Para criar um bom PCB de 12 camadas, considere usar um software de qualidade e controlar a espessura das camadas de sinal. Você também deve olhar para as propriedades do material. Por último, mas não menos importante, considere a seção transversal do conselho. Verifique se há curtos e outros defeitos no circuito para garantir que seu projeto esteja de acordo.
Essa tecnologia é utilizada em diversos dispositivos eletrônicos, incluindo controles remotos de TV. Esses projetos exigem placas de circuito impresso eficientes. A placa de circuito impresso de 12 camadas é ideal para essas aplicações, pois oferece ótima funcionalidade e, ao mesmo tempo, é leve. Ela é utilizada em diversos dispositivos médicos , como desfibriladores, termômetros infravermelhos e modernos aparelhos de raio-X. Além disso, dispositivos eletrônicos como sistemas de navegação, controles de faróis e outras funções estão se tornando cada vez mais comuns em veículos.
Aplicação de PCB de 12 camadas
A imagem da camada interna, a gravação da camada interna e a laminação são todas as etapas do processo de criação de uma PCB de 12 camadas. Além disso, existem várias camadas de acabamento a serem consideradas, o que pode aumentar o preço. A camada de acabamento, que pode ser dourada, prata ou cobre, é uma dessas camadas. Em seguida vem a camada externa, seguida pela camada de resistência à solda. A etapa final, chamada de “preparação da superfície”, protege a superfície do PCB contra danos. Como a placa também é soldada, um bom acabamento superficial é essencial.