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PCB de 10 camadas testado e comprovado da PCBTok
PCBTok tornou-se líder da indústria na fabricação de PCBs de 10 camadas. Temos uma vasta experiência que podemos compartilhar com nossos clientes, juntamente com produtos e serviços de alta qualidade. Se você quiser mais informações sobre como podemos ajudá-lo a começar seu próximo projeto, entre em contato conosco hoje!
- Mais de 12 anos de experiência em fabricação de PCBs
- Oferecer relatório COC, micro-seção e amostra de solda para seu pedido
- Participando de feiras como Electronica Munich e PCBWest
- O prazo de pagamento é muito flexível dependendo do seu pedido
PCB durável de 10 camadas do PCBTok
PCBTok é um fabricante líder de PCB na China. PCBTok fornece PCB de 10 camadas com várias especificações e requisitos. Também fornecemos serviço de design 2D/3D de alta qualidade a preços muito competitivos para atender às suas demandas.
O PCB de 10 camadas do PCBTok tem uma classificação de alta temperatura e é altamente flexível, o que o torna ideal para uso no automotivo indústria.
Além disso, sua confiabilidade significa que você pode contar com sua placa para funcionar conforme o esperado, independentemente do ambiente ao qual ela está sujeita.
Nossas placas são 100% compatíveis com os regulamentos RoHS, para que você possa ter certeza de que atenderão às suas necessidades, não importa onde sejam usadas.
PCBTok tornou-se líder da indústria na fabricação de PCBs de 10 camadas. Temos uma vasta experiência que podemos compartilhar com nossos clientes, juntamente com produtos e serviços de alta qualidade. Se você quiser mais informações sobre como podemos ajudá-lo a começar seu próximo projeto, entre em contato conosco hoje!
PCB de 10 camadas por material
Usa o mais recente material FR4 rígido de alto desempenho que contém excelente condutividade térmica e é resistente à corrosão, produtos químicos, interferência eletromagnética (EMI) e umidade.
Leve e flexível, esta placa de circuito impresso de 10 camadas pode ser dobrada para resistir a impactos e conter componentes eletrônicos. Ele pode ser usado para fazer um fone de ouvido, relógio inteligente e rastreador de fitness etc.
O PCB de 10 camadas Rigid-Flex é um PCB flexível, resistente e confiável. O PCB de 10 camadas Rigid-Flex é ideal para uso em uma ampla variedade de aplicações, incluindo placas de circuito em computadores, dispositivos de comunicação.
PCB HDI de 10 camadas para uso em aplicações de ponta, servidores e máquinas de alto desempenho. Também é usado para uma ampla gama de produtos industriais, médico equipamentos e sistemas de alta densidade.
PCBs de alta frequência são usados em transmissão de dados e aplicações RFID que exigem sinais de alta frequência no ar. Os designs de alta frequência aumentam a cada ano que passa.
PCB de 10 camadas sem halogênio com certificação RoHS é adequado para alta temperatura até 200C e ambiente de alta umidade. Os produtos Halogen Free não possuem cloro nem bromo.
PCB de 10 camadas por material (6)
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FR-4 10-Layer PCB é uma placa de circuito impresso multicamada que é usada para aplicações de alta temperatura e alta frequência. Usado em aplicações como dispositivos médicos, eletrônicos automotivos e muito mais.
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Para circuitos de alta velocidade e alta densidade, trazendo maior desempenho e melhor dissipação de calor. Possui excelentes características elétricas, como alta resistência de isolamento, baixa impedância e baixa capacitância.
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Os PCBs de 10 camadas da Rogers são a escolha perfeita para aplicações como RF e microondas projeto de circuitos, eletrônica de potência, eletrônica de consumo, industrial redes e circuitos de comutação digital de alta velocidade.
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Um produto avançado, com excelente condutividade, alta dissipação de calor e boas características de isolamento. Tem sido amplamente utilizado nos componentes eletrônicos da aviação, naves espaciais, navios e assim por diante.
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Devido às suas características de alta velocidade e baixo consumo de energia, os PCBs de 10 camadas Shengyi são amplamente utilizados em equipamentos de infraestrutura de comunicação, equipamentos de telecomunicações, satélites etc.
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O PCB de 10 camadas Kingboard foi projetado para atender às altas especificações dos usuários e equipado com a mais recente tecnologia. Ele suporta alta velocidade, baixa impedância, ampla largura de banda e desempenho de transmissão estável.
PCB de 10 camadas por acabamento de superfície (6)
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Esta placa PCB é um produto ideal para a produção de produtos e dispositivos IoT que requerem conexões de alta qualidade.
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Este PCB apresenta a melhor combinação de desempenho e custo, tornando-o uma excelente escolha para muitas aplicações.
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PCB de 10 camadas com tecnologia OSP foi projetado para suportar comunicação avançada e aplicativos de dados de alta velocidade, como aeroespaço eletrônicos.
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Nosso PCB de 10 camadas com acabamento HASL é uma solução econômica e econômica para fabricação de alto volume e prototipagem de suas placas de circuito impresso.
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Este PCB de 10 camadas possui ENIG que fornece um acabamento durável, liso e resistente à corrosão para autoestradas de dados de altíssima velocidade e interconexões de memória.
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PCB de Níquel Eletroless / Paládio Eletroeletrônico / Ouro de Imersão para processo de difusão camada a camada de alta velocidade para fabricar componentes passivos.
Especialização PCBTok na fabricação de PCB de 10 camadas
Fabricamos PCBs de 10 camadas com materiais especializados e alta precisão. Fabricamos PCBs desde 2008. Nossa experiência, conhecimento e qualificação ajudarão você a atingir seus objetivos.
A empresa construiu uma experiência na fabricação de produtos de alta qualidade a preços atraentes. Nossas placas de 10 camadas são fabricadas sob rigorosas diretrizes de qualidade.
A PCBTok está no ramo de PCB há mais de uma década. Somos a empresa líder neste campo e temos uma forte equipe de P&D. Nosso equipamento de fabricação é o mais avançado do mundo, o que nos permite fabricar PCBs de 10 camadas de alta qualidade a baixo custo, alta eficiência e tempo de resposta rápido.
Processo de fabricação de PCB de 10 camadas do PCBTok
O processo de fabricação de PCB de 10 camadas da PCBTok é uma combinação de equipamentos de alta tecnologia e engenheiros experientes. O primeiro passo em nosso processo de fabricação de PCB de 10 camadas é a pulverização dielétrica.
Esta técnica utiliza o método de sputtering para depositar uma fina película de cobre em sua placa, atuando como um isolante entre as outras camadas.
Em seguida, usamos planarização químico-mecânica (CMP), que é essencialmente lixar todo o cobre em sua placa até que esteja nivelado com os materiais ao redor, garantindo uma boa conexão entre todas as suas camadas.
Também oferecemos serviços de design personalizado para que você possa obter exatamente o que precisa sem problemas!
PCB de 10 camadas da PCBTok atende às especificações do cliente
PCBs de 10 camadas são feitos empilhando 10 cobre camadas. Cada camada é então laminada entre si e o substrato, que geralmente é de vidro, cerâmica ou plásticos.
Este processo é chamado de laminação de cobre, e os PCBs resultantes são chamados de multicamada Pranchas.
Como fabricante de produtos eletrônicos, nossos clientes podem especificar seus requisitos e esperar que os atendamos.
Quando você nos escolhe como seu fornecedor de PCB, encorajamos você a nos fornecer seus requisitos de design para que possamos atendê-los de forma mais eficaz do que outros fornecedores em nosso setor.
Nossos PCBs são projetados para atender às especificações do cliente, atendendo aos requisitos, expectativas e desenhos do projeto.
PCB de 10 camadas do PCBTok feito de equipamentos de classe mundial
PCB Tok é um fornecedor líder de placas PCB de 10 camadas, com a mais avançada tecnologia de produção e equipamentos. Fornecemos aos nossos clientes produtos da mais alta qualidade, oferecendo-lhes uma ampla gama de soluções na área de projeto e fabricação de circuitos eletrônicos.
Com mais de dez anos de experiência nesta indústria, desenvolvemos um processo de produção único que nos permite produzir produtos de alta qualidade a preços baixos.
PCBTok fornece uma ampla gama de serviços de fabricação de PCB de 10 camadas de alta qualidade e baixo preço. Com estes equipamentos avançados, você pode obter o seu montagem de protótipo de PCB e fabricação feita no menor tempo possível.
Fabricação de PCB de 10 camadas
O PCB de 10 camadas da PCBTok com materiais certificados é uma solução ideal para o seu próximo projeto.
Nossas placas de 10 camadas são feitas com materiais de alta qualidade que garantem que seu produto seja durável e confiável, independentemente das condições.
Nossas placas também são compatíveis com RoHS, o que significa que estão livres de materiais perigosos e chumbo. Eles também são 100% recicláveis, então você pode se sentir bem em usá-los.
Com as placas de 10 camadas da PCBTok, você pode ter certeza de que seu produto será seguro e eficaz a longo prazo.
Nossos produtos podem ser usados em muitas indústrias, como aeroespacial, militar, médico, comunicação e assim por diante. Temos rigoroso sistema de gestão de qualidade para garantir que todos os nossos produtos sejam de alta qualidade e confiáveis.
O acabamento superficial superior dos PCBs fabricados pela PCBTok é o resultado de uma combinação de tecnologias que incluem nosso meticuloso processo de teste e rigoroso regime de inspeção.
O acabamento da superfície de uma placa de circuito impresso é um fator importante na qualidade de uma placa de circuito. o acabamento de superfície afeta o desempenho e a confiabilidade das placas de circuito e, portanto, precisa ser otimizado.
Cada PCB fabricado em nossas instalações passa por uma inspeção visual, que envolve o exame do acabamento da superfície da placa sob ampliação.
Isso nos permite identificar quaisquer pequenas manchas, ou 'blobs', como os chamamos na indústria, antes de serem enviados ao seu cliente. Nosso processo de fabricação inclui o polimento de cada placa após a soldagem para garantir um acabamento liso e brilhante.
Aplicações de PCB de 10 camadas OEM e ODM
Com dimensões pequenas, design complicado e desempenho muito melhor do que o PCB de 6 camadas, os PCBs de 10 camadas são adequados para muitas aplicações de dispositivos médicos.
Somos o fornecedor confiável de PCB de 10 camadas para a indústria espacial. Os PCBs que produzimos são 100% compatíveis com ROHS e usados nos mercados aeroespacial, militar e de satélite.
Para criar equipamentos de rede que podem lidar com altas taxas de dados, essas placas de 10 camadas fornecem uma densidade mais alta de traços e vias, o que ajuda a suportar maior desempenho de largura de banda
É usado para projetar protocolos de transmissão de alta velocidade e alto pacote, que são amplamente aplicados em dispositivos eletrônicos de automóveis na indústria.
Projetado e fabricado para a indústria da aviação e é usado na instrumentação aviônica para garantir a confiabilidade dos sistemas de navegação de aeronaves para evitar turbulências e outros perigos de voo.
Detalhes da produção de PCB de 10 camadas como acompanhamento
- Unidade de Produção
- Capacidades de PCB
- método de envio
- Métodos de Pagamento
- Envie-nos uma pergunta
| NÃO | item | Especificação técnica | ||||||
| Standard | Avançado | |||||||
| 1 | Contagem de Camadas | Camadas 1-20 | 22-40 camada | |||||
| 2 | Material base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Laminados de PTFE (laminados série Rogers series série Taconic 、 série Arlon series série Arlon 、 IT4A 、 Rogers4350 、 Rogers4 、 laminados PTFE (laminados série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Arlon / Nelco / Rogers Nelco) -XNUMX material (incluindo laminação parcial de híbrido RoXNUMXB com FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | Tipo PCB | PCB rígido/FPC/Flex-Rígido | Backplane, HDI, PCB cego e enterrado de várias camadas, Capacitância incorporada, Placa de resistência incorporada, PCB de alta potência de cobre, Backdrill. | |||||
| 4 | Tipo de laminação | Cego&enterrado por tipo | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 3 vezes laminação | Vias mecânicas cegas e enterradas com menos de 2 vezes laminação | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterradas ≤ 0.3 mm), via cega a laser pode ser revestimento de preenchimento | ||||||
| 5 | Espessura terminada da placa | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Espessura Mínima do Núcleo | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) | |||||
| 7 | Espessura de cobre | Min. 1/2 OZ, máx. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, máx. 10 OZ | |||||
| 8 | Parede PTH | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Tamanho máximo da placa | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Buraco | Tamanho mínimo de perfuração a laser | 4 mil | 4 mil | ||||
| Tamanho máximo de perfuração a laser | 6 mil | 6 mil | ||||||
| Proporção máxima para placa de furo | 10:1（diâmetro do furo＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Relação de aspecto máxima para laser via chapeamento de enchimento | 0.9:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | 1:1 (profundidade incluída espessura de cobre) | ||||||
| Proporção máxima para profundidade mecânica- placa de perfuração de controle (profundidade de perfuração do furo cego/tamanho do furo cego) |
0.8:1 (tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | 1.3:1(tamanho da ferramenta de perfuração≤8mil),1.15:1(tamanho da ferramenta de perfuração≥10mil) | ||||||
| Min. profundidade de controle mecânico de profundidade (broca traseira) | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre a parede do furo e condutor (Nenhum cego e enterrado via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Espaço mínimo entre o condutor da parede do furo (cego e enterrado via PCB) | 8mil (1 vezes laminação), 10mil (2 vezes laminação), 12mil (3 vezes laminação) | 7mil (1 vez de laminação), 8mil (2 vezes de laminação), 9mil (3 vezes de laminação) | ||||||
| Gab mínimo entre o condutor da parede do furo (buraco cego a laser enterrado via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espaço mínimo entre os orifícios do laser e o condutor | 6 mil | 5 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo em uma rede diferente | 10 mil | 10 mil | ||||||
| Espaço mínimo entre as paredes do furo na mesma rede | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | 6mil (thru-hole & laser hole pcb), 10mil (mecânico cego e enterrado pcb) | ||||||
| Espaço mínimo bwteen paredes de furos NPTH | 8 mil | 8 mil | ||||||
| Tolerância da localização do furo | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância NPTH | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de furos de ajuste de pressão | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Tolerância de profundidade do escareador | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerância do tamanho do furo escareado | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Almofada (anel) | Tamanho mínimo da almofada para perfurações a laser | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | 10mil (para 4mil via laser),11mil (para 5mil via laser) | ||||
| Tamanho mínimo da almofada para perfurações mecânicas | 16mil (perfurações de 8mil) | 16mil (perfurações de 8mil) | ||||||
| Tamanho mínimo da almofada BGA | HASL: 10mil, LF HASL: 12mil, outras técnicas de superfície são 10mil (7mil é ok para flash gold) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, outras técnicas de superfície são 7mi | ||||||
| Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | ± 1.5 mil (tamanho da almofada ≤ 10 mil); ± 15% (tamanho da almofada > 10 mil) | ± 1.2 mil (tamanho da almofada ≤ 12 mil); ± 10% (tamanho da almofada ≥ 12 mil) | ||||||
| 12 | Largura/Espaço | Camada Interna | 1/2OZ: 3/3mil | 1/2OZ: 3/3mil | ||||
| 1oz: 3/4mil | 1oz: 3/4mil | |||||||
| 2oz: 4/5.5mil | 2oz: 4/5mil | |||||||
| 3oz: 5/8mil | 3oz: 5/8mil | |||||||
| 4oz: 6/11mil | 4oz: 6/11mil | |||||||
| 5oz: 7/14mil | 5oz: 7/13.5mil | |||||||
| 6oz: 8/16mil | 6oz: 8/15mil | |||||||
| 7oz: 9/19mil | 7oz: 9/18mil | |||||||
| 8oz: 10/22mil | 8oz: 10/21mil | |||||||
| 9oz: 11/25mil | 9oz: 11/24mil | |||||||
| 10oz: 12/28mil | 10oz: 12/27mil | |||||||
| Camada Externa | 1/3OZ: 3.5/4mil | 1/3OZ: 3/3mil | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5mil | 1/2OZ: 3.5/3.5mil | |||||||
| 1oz: 4.8/5mil | 1oz: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（positivo）: 4.5/7 | 1.43OZ（positivo）: 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（negativo）:5/8 | 1.43OZ（negativo）:5/7 | |||||||
| 2oz: 6/8mil | 2oz: 6/7mil | |||||||
| 3oz: 6/12mil | 3oz: 6/10mil | |||||||
| 4oz: 7.5/15mil | 4oz: 7.5/13mil | |||||||
| 5oz: 9/18mil | 5oz: 9/16mil | |||||||
| 6oz: 10/21mil | 6oz: 10/19mil | |||||||
| 7oz: 11/25mil | 7oz: 11/22mil | |||||||
| 8oz: 12/29mil | 8oz: 12/26mil | |||||||
| 9oz: 13/33mil | 9oz: 13/30mil | |||||||
| 10oz: 14/38mil | 10oz: 14/35mil | |||||||
| 13 | Tolerância dimensão | Posição do furo | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largura do condutor (W) | 20% de desvio do mestre A / W |
1mil Desvio do Mestre A / W |
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| Dimensão contorno | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Condutores e Esboço (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Deformar e torcer | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | máscara de solda | Tamanho máximo da ferramenta de perfuração para via preenchida com máscara de solda (lado único) | 35.4 mil | 35.4 mil | ||||
| Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Amarelo, Roxo fosco / brilhante | |||||||
| Cor da serigrafia | Branco, preto, azul, amarelo | |||||||
| Tamanho máximo do furo para via preenchida com cola azul de alumínio | 197 mil | 197 mil | ||||||
| Tamanho do furo de acabamento para via preenchida com resina | 4-25.4mil | 4-25.4mil | ||||||
| Proporção máxima para via preenchida com placa de resina | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largura mínima da ponte de máscara de solda | Base de cobre ≤ 0.5 oz, lata de imersão: 7.5 mil (preto), 5.5 mil (outra cor), 8 mil (na área de cobre) | |||||||
| Base de cobre≤0.5 oz、Acabamento de tratamento não Imersão Tin ： 5.5 mil (preto, extremidade 5 mil), 4 mil (outros cor, extremidade 3.5mil), 8mil (na área de cobre |
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| Base coppe 1 oz: 4mil (verde), 5mil (outra cor), 5.5mil (preto, extremidade 5mil), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 1.43 oz: 4mil (verde), 5.5mil (outra cor), 6mil (preto), 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| Base de cobre 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (na área de cobre) | ||||||||
| 15 | Tratamento da superfície | chumbo | Ouro reluzente (ouro galvanizado) 、 ENIG 、 Ouro duro 、 Ouro reluzente 、 HASL Sem chumbo 、 OSP 、 ENEPIG 、 Ouro macio 、 Prata de imersão 、 Lata de imersão 、 ENIG + OSP, ENIG + dedo de ouro, ouro reluzente (ouro eletrodepositado) + dedo de ouro , Prata de imersão + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | |||||
| Com chumbo | HASL liderado | |||||||
| Proporção da tela | 10: 1 (HASL sem chumbo 、 HASL Chumbo 、 ENIG 、 Estanho de imersão 、 Prata de imersão 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Tamanho máximo finalizado | HASL Chumbo 22″*39″；HASL Sem chumbo 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Ouro duro 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold (ouro galvanizado) 21″*48 ″；Lata de imersão 16″*21″；Imersão prata 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Tamanho mínimo acabado | HASL Chumbo 5″*6″；HASL Sem chumbo 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (ouro galvanizado) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4″；Immersion silver 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| Espessura de PCB | Chumbo HASL 0.6-4.0 mm; HASL sem chumbo 0.6-4.0 mm; Flash ouro 1.0-3.2 mm; Ouro duro 0.1-5.0 mm; ENIG 0.2-7.0 mm; Flash ouro (ouro galvanizado) 0.15-5.0 mm; Estanho de imersão 0.4- 5.0 mm; prata de imersão 0.4-5.0 mm; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max alto para dedo de ouro | 1.5inch | |||||||
| Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 6 mil | |||||||
| Espaço mínimo do bloco para dedos de ouro | 7.5 mil | |||||||
| 16 | Corte em V | Tamanho do Painel | 500mm X 622mm (máx.) | 500mm X 800mm (máx.) | ||||
| Espessura da placa | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Espessura restante | 1/3 da espessura da placa | 0.40 +/-0.10mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolerância | ±0.13 mm (5mil) | ±0.1 mm (4mil) | ||||||
| Largura da ranhura | 0.50 mm (20mil) máx. | 0.38 mm (15mil) máx. | ||||||
| sulco para sulco | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18mil) min. | 0.38 mm (15mil) min. | ||||||
| 17 | ranhura | Tamanho do slot tol.L≥2W | Ranhura PTH: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Ranhura PTH: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Ranhura NPTH(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Ranhura NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Espaçamento mínimo da borda do furo até a borda do furo | 0.30-1.60 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.10mm (4mil) | ||||
| 1.61-6.50 (Diâmetro do furo) | 0.15mm (6mil) | 0.13mm (5mil) | ||||||
| 19 | Espaçamento mínimo entre a borda do furo e o padrão de circuito | Orifício PTH: 0.20 mm (8mil) | Orifício PTH: 0.13 mm (5mil) | |||||
| Orifício NPTH: 0.18 mm (7mil) | Orifício NPTH: 0.10 mm (4mil) | |||||||
| 20 | Ferramenta de registro de transferência de imagem | Padrão de circuito vs. furo de índice | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Padrão de circuito vs.2º furo | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolerância de registro de imagem de frente/verso | 0.075mm (3mil) | 0.05mm (2mil) | |||||
| 22 | Multicamadas | Registro incorreto de camada | 4 camadas: | 0.15 mm (6 mil) máx. | 4 camadas: | 0.10 mm (4mil) máx. | ||
| 6 camadas: | 0.20 mm (8 mil) máx. | 6 camadas: | 0.13 mm (5mil) máx. | |||||
| 8 camadas: | 0.25 mm (10 mil) máx. | 8 camadas: | 0.15 mm (6mil) máx. | |||||
| Min. Espaçamento da borda do furo ao padrão da camada interna | 0.225mm (9mil) | 0.15mm (6mil) | ||||||
| Espaçamento Mínimo do Contorno ao Padrão de Camada Interna | 0.38mm (15mil) | 0.225mm (9mil) | ||||||
| Min. espessura da placa | 4 camadas: 0.30 mm (12mil) | 4 camadas: 0.20 mm (8mil) | ||||||
| 6 camadas: 0.60 mm (24mil) | 6 camadas: 0.50 mm (20mil) | |||||||
| 8 camadas: 1.0 mm (40mil) | 8 camadas: 0.75 mm (30mil) | |||||||
| Tolerância de espessura da placa | 4 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | 4 camadas: +/- 0.10 mm (4mil) | ||||||
| 6 camadas: +/- 0.15 mm (6mil) | 6 camadas: +/- 0.13 mm (5mil) | |||||||
| 8-12 camadas: +/-0.20mm (8mil) | 8-12 camadas: +/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | Resistência de isolamento | 10KΩ~20MΩ(típico: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | ||||||
| 25 | tensão de ensaio | 250V | ||||||
| 26 | Controle de impedância | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
A PCBTok oferece métodos de envio flexíveis para nossos clientes, você pode escolher um dos métodos abaixo.
1 DHL
A DHL oferece serviços expressos internacionais em mais de 220 países.
A DHL faz parceria com a PCBTok e oferece tarifas muito competitivas aos clientes da PCBTok.
Normalmente leva de 3 a 7 dias úteis para o pacote ser entregue em todo o mundo.
2.UPS
A UPS obtém os fatos e números sobre a maior empresa de entrega de pacotes do mundo e um dos principais fornecedores globais de transporte especializado e serviços de logística.
Normalmente, a entrega de um pacote na maioria dos endereços do mundo leva de 3 a 7 dias úteis.
3. TNT
A TNT tem 56,000 funcionários em 61 países.
Demora 4-9 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
4 FedEx
A FedEx oferece soluções de entrega para clientes em todo o mundo.
Demora 4-7 dias úteis para entregar os pacotes nas mãos
dos nossos clientes.
5. Ar, Mar / Ar e Mar
Se o seu pedido for de grande volume com PCBTok, você também pode escolher
para enviar via aérea, marítima / aérea combinada e marítima quando necessário.
Entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Observação: se precisar de outros, entre em contato com seu representante de vendas para soluções de envio.
Você pode usar os seguintes métodos de pagamento:
Transferência Telegráfica (TT): Uma transferência telegráfica (TT) é um método eletrônico de transferência de fundos utilizado principalmente para transações eletrônicas no exterior. É muito conveniente transferir.
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PCB de 10 camadas - O guia definitivo de perguntas frequentes
Quando se trata de fabricação de PCB, você pode estar se perguntando quais materiais são usados. A resposta a esta pergunta depende dos seus critérios de pesquisa. Por ser fino, condutor e muito resistente à quebra, o cobre é o material mais utilizado. No entanto, existem alternativas mais baratas, como resinas fenólicas e resinas epóxi. A desvantagem desses materiais é que eles exalam um odor desagradável quando soldados.
Ao escolher um fabricante de PCB, a primeira pergunta que você deve se fazer é qual o número de camadas mais adequado para o seu projeto. Um PCB padrão de 10 camadas deve ter pelo menos 3.0 mm de espessura, mas versões mais finas também estão disponíveis. Seu custo será influenciado pelo número exato de camadas e pelo número mínimo de loops. Espessura de cobre é outra dimensão importante, que depende da localização e distribuição das pistas no tabuleiro.
Ao comprar um PCB de 10 camadas, escolha um fabricante tecnologicamente avançado e uma equipe de especialistas em PCB. Quanto maior o número de camadas, maior o custo de construção. Além disso, PCBs de 10 camadas requerem um processo de projeto complexo, por isso é melhor escolher um fabricante com mais experiência de fabricação. Claro, a empresa deve ter uma excelente equipe de atendimento ao cliente, bem como vendas 24 horas e suporte técnico.
Esta é uma placa de 10 camadas que é frequentemente usada para roteamento de sinal de alta velocidade. Acoplamento apertado, blindagem das camadas de sinal de alta velocidade e pares de plano de alimentação/terra fortemente acoplados melhoram seu desempenho. PCBs de 10 camadas são mais caros do que outros tipos de placas de circuito impresso, e o processo de fabricação requer mais tempo e dinheiro.
A placa de 10 camadas usa PCBs rígidos de cobre e FR4. a placa tem 1.6 mm de espessura com 1 oz. camadas de cobre. Os furos e as linhas estão separados por 5 mm. O tamanho mínimo do furo para eles é de 5 mils e o resistência de solda verde camada. Outras cores, como preto, vermelho e azul, estão disponíveis. A proporção deles é 10:1.
Eles exigem placas empilhadas. Para obter o efeito desejado, as camadas de sinal são acopladas em uma configuração específica. A primeira e a décima camadas acomodam os sinais de baixa frequência, enquanto a terceira e a quarta camadas acomodam os sinais de alta velocidade. Os sinais de alta velocidade são transportados pelas camadas três e quatro e pelas camadas sete e oito. A disposição das camadas de sinal é fundamental para o desempenho de uma PCB de 10 camadas e deve ser considerada ao selecionar uma placa de 10 camadas.
PCB HDI de 10 camadas
Para responder à pergunta: “Como é um empilhamento de PCB de 10 camadas?” Nós compilamos algumas informações básicas sobre as placas de circuito mais básicas. O design de 10 camadas é ideal devido aos planos fortemente acoplados no centro. Neste projeto, os sinais e as correntes de retorno também são roteados como pares de camadas. As camadas 1 e 3 são adjacentes uma à outra e as camadas 8 e 10 são alternadamente emparelhadas.
Para entender como o empilhamento de placas de circuito impresso de 10 camadas é construído, você deve primeiro entender as propriedades do material de cada camada. A camada de substrato é feita de resina epóxi de vidro, também conhecida como Material FR4. Esses materiais são resistentes ao fogo e são a melhor base para um empilhamento de PCB de 10 camadas. As resinas fenólicas e epóxi típicas podem facilmente perder sua laminação e liberar odores desagradáveis quando soldadas.
Os sinais da camada 8 devem ser roteados para a camada 10 para mudar de direção. Isso ocorre porque as camadas de sinal na camada 8 estão acopladas às suas camadas complementares, de modo que estão sempre acopladas. Além disso, para garantir uma boa contenção de campo, o sinal da camada 3 deve permanecer acoplado ao seu caminho de retorno. Este é um aspecto fundamental do design. Contanto que você siga o básico, você deve ficar bem!
Empilhamento de PCB de 10 camadas
Seu empilhamento é uma configuração de formação de caminho condutor que consiste em cobre e isoladores. Para circuitos complexos, um empilhamento de PCB de 10 camadas é a escolha ideal. Primeiro, você deve determinar o nível de complexidade necessário. PCBTok é um fabricante chinês com preços competitivos que podem ajudá-lo a projetar circuitos complexos para dispositivos avançados. Seu site contém mais informações sobre o design de PCB.
O material FR4, geralmente impregnado ou pré-impregnado, é usado para fabricar PCBs de 10 camadas. este material é utilizado devido às suas excelentes propriedades térmicas e resistência ao fogo. Tem uma alta temperatura de transição vítrea, por isso pode estar em torno de Graus Celsius 170. No entanto, antes de comprar PCBs, você deve estar ciente de algumas de suas desvantagens.
Outro material comum é o cobre. O cobre é um metal fino e pode ser usado como condutor. Os dois fatores mais importantes em materiais usados para laminados PCB de 10 camadas são calor e energia. Ambos são gerados pelo funcionamento normal da placa e, portanto, devem suportar o calor e a energia que geram. Listados abaixo estão alguns dos fatores importantes a serem considerados ao selecionar materiais para eles.
Material PCB de 10 camadas
São ideais para indústrias que requerem alta frequência transmissão, boa dissipação de calor e leituras precisas. Pela mesma razão, as placas de 10 camadas são frequentemente usadas no indústria automobilística, que requer a melhor dissipação de calor possível, minimizando a perda de sinal fornecida pelas placas de circuito impresso de 10 camadas. Finalmente, os PCBs são usados na indústria aeroespacial para uma variedade de propósitos, incluindo transmissão de sinal e dissipação de calor.
Eles exigem projetos complexos. Devido à sua estrutura complexa, os projetistas devem ter experiência prévia na fabricação de tais produtos. Este processo pode ser caro devido à falta de designers experientes. O processo de projeto complexo também leva muito tempo e é difícil corrigir erros em tempo hábil. Esses fatores estendem o tempo necessário para fabricar um PCB de 10 camadas. Isso significa que você terá que esperar mais tempo para receber seu pedido.
Se você quiser saber quais são as vantagens dos PCBs de 10 camadas, continue lendo. PCBs de dez camadas são uma excelente escolha para uma variedade de aplicações. Eles têm várias vantagens e podem oferecer muitos benefícios além dos tradicionais. Baixo custo e facilidade de fabricação são dois deles. Aqui estão alguns exemplos. As principais vantagens dos PCBs de 10 camadas estão listadas abaixo.
Eles têm muitas camadas. Isso dificulta a construção. A dificuldade do processo de fabricação aumenta o custo de construção. Isso significa que PCBs de 10 camadas podem levar muito tempo para serem concluídos. Outra desvantagem é a complexidade do processo de design. É difícil colocar todas as peças no lugar certo. Como resultado, o custo de um PCB de 10 camadas é maior do que um PCB mais simples.
Além de ser mais caro, requer habilidades de projeto e engenharia mais avançadas. Também requer mais tempo de produção, e designers experientes estão em falta. Além disso, essas placas devem ser armazenadas em condições específicas para evitar descargas eletrostáticas e umidade. Esses são alguns dos motivos mais comuns para o alto custo dos PCBs de 10 camadas.
Um dos aspectos mais críticos das placas de 10 camadas é a espessura de cobre. A quantidade de cobre em uma placa PCB é chamada de espessura de cobre. O peso de um laminado de cobre é tipicamente 0.5 onças por pé quadrado. A espessura do cobre afeta a resistência DC. O cobre mais espesso tem uma resistência DC mais baixa. Como resultado, a queda de tensão entre o componente de carga e a saída de potência é maior.
A resposta depende do design e dos seus requisitos. Um PCB de 10 camadas é tipicamente um Placa HDI com pelo menos seis camadas de fiação e quatro planos. Deve ter furos de pelo menos 0.3 mm. PCBs de 10 camadas geralmente são feitos de placas de 0.062″ de espessura. Apenas alguns fabricantes oferecem PCB de 12 camadas.
Primeiro, você deve saber a orientação exata das camadas. A primeira camada é a camada de sinal, que é de cobre de 0.0014″ de espessura. O material de cobre é um pouco mais pesado que uma onça e tem um efeito positivo na espessura final da placa em 0.062″. A camada de sinal e a camada de superfície plana são as outras duas camadas. Os PCBs de quatro camadas fazem o melhor para minimizar os atrasos de impedância e propagação.
Ao escolher uma camada de 10 camadas Fabricante de PCB, lembre-se de que materiais diferentes produzem níveis diferentes de EMC. o processo de chapeamento envolve a aplicação de uma fina camada de cobre nas paredes do furo. Os fabricantes de PCBs que usam materiais epóxi de vidro são preferíveis àqueles que usam resinas epóxi ou fenólicas porque são mais propensos a liberar odores desagradáveis durante o processo de soldagem.
Ao comparar os fabricantes de PCB, o custo de produção é a consideração mais importante. Fabricantes mais baratos prometem um retorno rápido, mas essas placas podem levar semanas. Portanto, você deve escolher um fabricante com alta qualidade e velocidade. Os prazos de entrega para PCBs de 10 camadas podem variar de cinco dias a um mês, dependendo do tamanho da placa.